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KR1020097026916A KR101130002B1 (ko) 2007-06-06 2008-05-21 전자 부품의 접속 방법 및 접합체
TW97119581A TWI394811B (zh) 2007-06-06 2008-05-27 電子零件的連接方法及其接合體
US12/631,210 US8273207B2 (en) 2007-06-06 2009-12-04 Method for connecting electronic part and joined structure

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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101075192B1 (ko) * 2009-03-03 2011-10-21 도레이첨단소재 주식회사 전자부품 제조용 점착테이프
JP5106457B2 (ja) * 2009-03-24 2012-12-26 パナソニック株式会社 電子部品接合方法とバンプ形成方法およびその装置
CN102859797B (zh) * 2010-04-22 2015-05-20 积水化学工业株式会社 各向异性导电材料及连接结构体
JP5533393B2 (ja) * 2010-07-26 2014-06-25 パナソニック株式会社 電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法。
SG187259A1 (en) * 2010-08-05 2013-03-28 Sumitomo Bakelite Co Functional particle, functional particle group, filler, resin composition for electronic component, electronic component and semiconductor device
DE102010055318B4 (de) * 2010-12-21 2025-06-12 Audi Ag Verfahren und Einrichtung zur Steuerung des Drucks im Inneren eines Kraftstofftanks
JP5672022B2 (ja) * 2011-01-25 2015-02-18 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電性材料及び接続構造体
CN103030728B (zh) * 2011-09-06 2017-09-26 日立化成株式会社 绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体
JP6044195B2 (ja) * 2011-09-06 2016-12-14 日立化成株式会社 絶縁被覆用粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電材料及び接続構造体
JP5768676B2 (ja) * 2011-11-18 2015-08-26 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、その製造方法、接続構造体及びその製造方法
JPWO2013122055A1 (ja) * 2012-02-15 2015-05-11 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム、およびその製造方法、並びに前記機能性フィルムを含む電子デバイス
GB201212489D0 (en) * 2012-07-13 2012-08-29 Conpart As Improvements in conductive adhesives
TW201408754A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Compal Electronics Inc 黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法
CN104603922B (zh) * 2012-08-31 2018-01-26 松下知识产权经营株式会社 部件安装结构体
JP6066643B2 (ja) * 2012-09-24 2017-01-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤
TWI578571B (zh) * 2012-12-24 2017-04-11 鴻海精密工業股份有限公司 發光晶片組合及其製造方法
JP6261386B2 (ja) * 2014-03-04 2018-01-17 デクセリアルズ株式会社 多層型熱伝導性シート、多層型熱伝導性シートの製造方法
CN106415938B (zh) * 2014-03-31 2019-09-06 迪睿合株式会社 各向异性导电膜及其制备方法
EP3156234B1 (en) * 2014-06-12 2020-07-22 Konica Minolta, Inc. Ink jet head and ink jet recording device
KR102094725B1 (ko) * 2015-01-13 2020-03-31 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 다층 기판
EP3047973A3 (en) * 2015-01-23 2016-09-07 Konica Minolta, Inc. Inkjet head, method of producing inkjet head, and inkjet recording device
JP6659247B2 (ja) * 2015-06-16 2020-03-04 デクセリアルズ株式会社 接続体、接続体の製造方法、検査方法
JP6610117B2 (ja) * 2015-09-18 2019-11-27 コニカミノルタ株式会社 接続構造体、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置
US10570518B2 (en) * 2016-08-03 2020-02-25 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Composite plating film
JP2019084703A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 エスアイアイ・プリンテック株式会社 液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
CN113271719B (zh) * 2021-06-23 2022-07-08 昆山丘钛生物识别科技有限公司 柔性电路板处理方法、装置及设备
CN113805388B (zh) * 2021-08-25 2023-05-30 Tcl华星光电技术有限公司 框胶材料、液晶显示面板和显示装置
KR20230134656A (ko) * 2022-03-14 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
JPH04115407A (ja) * 1990-09-03 1992-04-16 Soken Kagaku Kk 異方導電性接着剤組成物
JPH04223348A (ja) 1990-12-26 1992-08-13 Oki Electric Ind Co Ltd 異方導電接続構造
JPH05334912A (ja) 1992-06-01 1993-12-17 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着剤および導電接続構造
JP3561748B2 (ja) 1994-10-14 2004-09-02 綜研化学株式会社 異方導電性接着剤
JP3422243B2 (ja) * 1998-01-07 2003-06-30 日本電気株式会社 樹脂フィルム
US6426566B1 (en) * 1998-12-02 2002-07-30 Seiko Epson Corporation Anisotropic conductor film, semiconductor chip, and method of packaging
JP3365367B2 (ja) 1999-09-14 2003-01-08 ソニーケミカル株式会社 Ｃｏｇ実装品および接続材料
JP2002075488A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Sekisui Chem Co Ltd 異方性導電膜及びその製造方法
JP2002217239A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方性導電膜
TW557237B (en) * 2001-09-14 2003-10-11 Sekisui Chemical Co Ltd Coated conductive particle, coated conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and conductive connection structure
JP2003165825A (ja) 2001-11-30 2003-06-10 Mitsui Chemicals Inc 異方性導電ペーストおよびその使用方法
JP4761108B2 (ja) * 2004-12-27 2011-08-31 荒川化学工業株式会社 シラン変性ポリアミック酸微粒子の製造法、ポリイミド−シリカ複合微粒子の製造法、当該複合微粒子および導電性微粒子
JP2005347273A (ja) 2005-06-06 2005-12-15 Hitachi Chem Co Ltd 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法

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