JP4891895B2 - 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法 - Google Patents

異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4891895B2
JP4891895B2 JP2007506049A JP2007506049A JP4891895B2 JP 4891895 B2 JP4891895 B2 JP 4891895B2 JP 2007506049 A JP2007506049 A JP 2007506049A JP 2007506049 A JP2007506049 A JP 2007506049A JP 4891895 B2 JP4891895 B2 JP 4891895B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive adhesive
component
adhesive film
foaming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007506049A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006093315A1 (ja
Inventor
美佐夫 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemical and Information Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemical and Information Device Corp filed Critical Sony Chemical and Information Device Corp
Priority to JP2007506049A priority Critical patent/JP4891895B2/ja
Publication of JPWO2006093315A1 publication Critical patent/JPWO2006093315A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4891895B2 publication Critical patent/JP4891895B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29075Plural core members
    • H01L2224/2908Plural core members being stacked
    • H01L2224/29082Two-layer arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/2919Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29499Shape or distribution of the fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/325Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8119Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81191Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818Bonding techniques
    • H01L2224/81801Soldering or alloying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/819Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector with the bump connector not providing any mechanical bonding
    • H01L2224/81901Pressing the bump connector against the bonding areas by means of another connector
    • H01L2224/81903Pressing the bump connector against the bonding areas by means of another connector by means of a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83194Lateral distribution of the layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92Specific sequence of method steps
    • H01L2224/921Connecting a surface with connectors of different types
    • H01L2224/9211Parallel connecting processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013Fully indexed content
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01027Cobalt [Co]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01049Indium [In]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0105Tin [Sn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/0665Epoxy resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/156Material
    • H01L2924/15786Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1163Chemical reaction, e.g. heating solder by exothermic reaction
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178Means for venting or for letting gases escape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

本発明は、例えば表示装置と回路基板間の電気的な接続に用いられる異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法に関する。
従来より、例えば、液晶表示装置と集積回路基板等を電気的に接続する手段として、異方性導電接着剤が用いられている。
この異方性導電接着剤は、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC)やICチップの端子と、LCDパネルのガラス基板上に形成されたITO(Indium Tin Oxide)電極の端子とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着するとともに電気的に接続する場合に用いられている。
このような異方導電性接着フィルムにおいては、近年、接続端子のファインピッチ化に伴い、種々の問題が生じている。
例えば、熱圧着時における基板の反りによって接続不良が生じたり、液晶表示装置の狭縁化等によって接続部分においてショートが発生したり、また、接続用バンプの微小化によって導電粒子の捕捉性が低下する等の問題がある。
特開平11−60899号
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、ファインピッチの接続端子に対して確実な接続が可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するためになされた本発明は、絶縁性接着剤成分中に、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と、導電粒子とが分散されている異方導電性接着剤である。
本発明は、絶縁性接着剤成分中に、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と、導電粒子とが分散され、フィルム状に形成されている異方導電性接着フィルムである。
本発明は、前記発明において、前記絶縁性接着剤成分中に、独立した状態の泡部が形成されるように発泡成分が分散されているものである。
本発明は、前記発明において、前記発泡成分が、有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有するものである。
本発明は、前記発明において、絶縁性接着フィルムが積層されている異方導電性接着フィルムである。
本発明は、絶縁性接着剤成分中に導電粒子が分散されフィルム状に形成されている異方導電性接着フィルムと、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分を含有する絶縁性接着フィルムとが積層されている異方導電性接着フィルムである。
本発明は、接続用の電極を有する複数の接続部材を前記電極同士を相対向させて配置し、前記複数の接続部材の間に異方導電性接着剤を配置して加熱及び加圧を行うことにより、前記接続部材同士を接着するとともに前記電極同士を電気的に接続する工程を有する電極の接続方法であって、前記異方導電性接着剤として、絶縁性接着剤成分中に加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と導電粒子とが分散されているものを用い、前記複数の接続部材の間に前記異方導電性接着剤を配置して加熱及び加圧を行った後、当該異方導電性接着剤に対する加圧を解除し、前記発泡成分の発泡性を発現させる工程を有するものである。
本発明は、前記発明において、前記絶縁性接着剤成分中に独立した状態の泡部が形成されるように前記発泡成分が分散されている異方導電性接着剤を用いるものである。
本発明は、前記発明において、前記発泡成分が有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有する異方導電性接着剤を用いるものである。
本発明は、前記発明において、前記異方導電性接着剤として、フィルム状に形成された異方導電性接着フィルムを用いるものである。
本発明は、前記発明において、前記異方導電性接着剤として、前記異方導電性接着フィルムに絶縁性接着フィルムが積層されているものを用いるものである。
本発明は、絶縁性接着剤成分中に導電粒子が分散されフィルム状に形成されている異方導電性接着フィルムと、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分を含有する絶縁性接着フィルムとが
積層されている積層型の異方導電性接着フィルムを用いるものである。
本発明では、このような異方導電性接着剤を電極の間に配置し、加熱及び加圧を行い、その後、当該加圧を解除すると、発泡成分が膨張して発泡性が発現し、異方導電性接着剤が膨張してその体積が増加する。
その結果、隣接する電極間における導電粒子の密度が低下し、これにより絶縁特性が向上する。
特に、本発明によれば、電極の高さより小さな厚さの異方導電性接着剤であっても接続部材の間に充填することができ、しかも、隣接する電極間への導電粒子の流れ込みが阻止されるので、ファインピッチの隣接電極間の絶縁性を向上させることができる。
さらに、従来技術に比べて接着剤中の樹脂成分が相対的に少ないので、線膨張係数及び弾性率を低下させることができ、これにより熱圧着の際の接続部材の反りを軽減することができる。
一方、本発明において、例えば有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を用い、独立した状態の泡部が形成されるように発泡成分が分散されている場合には、接続部材同士の接着力が高く、しかも水分等の浸入がなく導通信頼性の高い異方導電性接着剤を提供することができる。
さらに、異方導電性接着剤として、本発明の異方導電性接着フィルムに絶縁性接着フィルムを積層したものを用いれば、電気的接続に関与しない導電粒子の数を減らすことができるので、導電粒子の有効利用を図ることが可能になる。
さらにまた、異方導電性接着剤として、発泡成分を含有しない異方導電性接着フィルムと発泡成分を含有する絶縁性接着フィルムを積層したものを用いれば、導電粒子の有効利用が図れることに加えて、発泡成分を含有する層を薄くすることができるため、対向する接続部材の電極間に発泡成分を挟み込む可能性が低下し、その結果、熱圧着条件における自由度を拡げることができる。
本発明によれば、ファインピッチの接続端子に対して確実な接続が可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供することができる。
(a)〜(c):本発明を用いた電極の接続方法の実施の形態を示す概略図である。 (a)(b):熱圧着の際の本発明の異方導電性接着剤の状態を示す概略図である。 (a)(b):本発明の他の実施の形態を用いた電極の接続方法を示す概略図である。 (a)(b):本発明のさらに他の実施の形態を用いた電極の接続方法を示す概略図である。
符号の説明
1 異方導電性接着フィルム
2 回路基板
3 電極
4 ICチップ
5 バンプ(電極)
6 絶縁性接着剤樹脂
7 導電粒子
8 発泡成分
9 気泡
以下、本発明に係る異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
なお、本発明は、ペースト状又はフィルム状の異方導電性接着剤のいずれにも適用することができるものである。
図1(a)〜(c)は、本発明を用いた電極の接続方法の実施の形態を示す概略図、図2(a)(b)は、熱圧着の際の本発明の異方導電性接着剤の状態を示す概略図である。
図1(a)及び図2(a)に示すように、本発明の異方導電性接着フィルム1は、例えば回路基板(接続部材)2の電極3と、ICチップ(接続部材)4のバンプ(電極)5の電気的な接続に用いられるもので、フィルム状の絶縁性接着剤樹脂6中に導電粒子7が分散されている。
本発明の場合、導電粒子7としては、従来公知の種々のものを使用することができる。
一方、絶縁性接着剤樹脂6については特に限定されることはないが、接続信頼性を向上させる観点からは、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤からなる組成物、(メタ)アクリルモノマーと開始剤からなる組成物を好適に用いることができる。
そして、本発明の異方導電性接着フィルム1は、絶縁性接着剤樹脂6中に、加熱により膨張して発泡性が発現する発泡成分8が分散されている。
本発明においては、導通信頼性を向上させる観点から、独立した状態の泡部が形成されるように発泡成分8を分散させることが好ましい。
この観点から、本発明においては、有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有するものを好適に用いることができる。
また、加熱により発泡性が発現する発泡成分8の配合量は特に限定されることはないが、本発明の効果を十分に発揮させる一方で接着強度を低下させない観点からは、絶縁性接着剤樹脂6中に、加熱により発泡性が発現する発泡成分8を、2〜20重量%含有させることが好ましく、より好ましい含有量は、5〜20重量%である。
本実施の形態の異方導電性接着フィルム1を用いて回路基板2の電極3とICチップ4のバンプ5の接続を行うには、図1(a)に示すように、回路基板2の電極3とICチップ4のバンプ5を相対向させて配置し、これらの間に異方導電性接着フィルム1を配置する。そして、図1(b)に示すように、熱圧着ヘッド10を用い、回路基板2に対してICチップ4を押圧して仮圧着を行う。
この仮圧着工程においては、例えば絶縁性接着剤樹脂6がある程度軟化するような温度(例えば40〜70℃)で加熱を行うことが好ましい。
図2(a)に示すように、この時点では、上述した発泡成分8には変化が生じていない。
そして、熱圧着ヘッド10を用い、絶縁性接着剤樹脂6を所定の温度(例えば90〜180℃)で加熱することにより本圧着を行う。
この場合、ICチップ4のバンプ5と回路基板2の電極3近傍の絶縁性接着剤樹脂6が硬化し、電極3及びバンプ5が電気的に接続され確実に接着されるまで、熱圧着ヘッド10による加圧及び加熱を行う。
その後、図1(c)に示すように、熱圧着ヘッド10による加圧を解除することにより、図2(b)に示すように、電極3及びバンプ5近傍以外の発泡成分8が膨張発泡し、絶縁性接着剤樹脂6中に、それぞれ独立した状態の気泡9が発生する。
そして、この気泡9の発生により絶縁性接着剤樹脂6の体積が増加し、回路基板2とICチップ4との間に異方導電性接着フィルム1が充填され、これによりICチップ4が回路基板2に完全に接着される。
以上説明した本実施の形態によれば、熱圧着の際に異方導電性接着フィルム1が膨張してその体積が増加するため、隣接する電極3及びバンプ5間における導電粒子7の密度が低下し、これにより絶縁特性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、バンプ5の高さより薄い異方導電性接着フィルム1であっても回路基板2及びICチップ4間に充填することができ、しかも、隣接する電極3及びバンプ5間への導電粒子7の流れ込みが阻止されるので、隣接する電極3及びバンプ5間の絶縁性を向上させることができる。
さらに、従来技術に比べて絶縁性接着剤樹脂6中の樹脂成分が相対的に少ないので、線膨張係数及び弾性率を低下させることができ、これにより熱圧着の際の回路基板2の反りを軽減することができる。
さらにまた、本実施の形態では、有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を用い、独立した状態の泡部が形成されるように発泡成分が分散されていることから、接着力が高く、しかも水分等の浸入がなく導通信頼性の高い異方導電性接着フィルム1を提供することができる。
図3(a)(b)は、本発明の他の実施の形態を用いた電極の接続方法を示す概略図、図4(a)(b)は、本発明のさらに他の実施の形態を用いた電極の接続方法を示す概略図である。
本発明においては、絶縁性接着剤樹脂6中に上記発泡成分8が分散された層と、絶縁性接着剤樹脂6中に上記発泡成分8が分散されない層を積層することも可能である。
以下、上記実施の形態と共通する部分については同一の符号を付しその詳細な説明を省略すると、例えば、図3(a)(b)に示す異方導電性接着フィルム1Aは、上記発泡成分8を含有する異方導電性接着フィルム10と、上記発泡成分8を含有しない絶縁性接着剤フィルム11を積層したものである。
この場合、絶縁性接着剤フィルム11がICチップ4と対向するように異方導電性接着フィルム1Aを回路基板2上に配置することが好ましい。
このような構成を有する本実施の形態によれば、特にICチップ4側、すなわち、押圧側の電気的接続に関与しない導電粒子7の数を減らすことができるので、導電粒子7の有効利用を図ることが可能になる。
一方、図4(a)(b)に示す異方導電性接着フィルム1Bは、上記発泡成分8を含有しない異方導電性接着フィルム12と、上記発泡成分8を含有する絶縁性接着剤フィルム13を積層したものである。
この場合、発泡成分8を含有する絶縁性接着剤フィルム13がICチップ4と対向するように異方導電性接着フィルム1Bを回路基板2上に配置することが好ましい。
このような構成を有する本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様に導電粒子7の有効利用が図れることに加えて、発泡成分8を含有する層を薄くすることができるため、ICチップ4のバンプ5と回路基板2の電極3の間に発泡成分8を挟み込む可能性が低下し、その結果、熱圧着条件における自由度を拡げることができる。
さらに、本発明においては、上述した2層構造のみならず、3層以上の積層構造を採用することも可能である。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
<実施例1>
絶縁性接着剤樹脂としてフェノキシ樹脂(東都化成社製 YP50)40重量部、液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製 EP828)30重量部、導電粒子(4μm径、Ni/Auめっき樹脂粒子)20重量部、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤(旭化成社製 HX3941HP)、加熱により発泡性が発現する発泡成分として発泡剤A(松本油脂社製 F30VSD 膨張開始温度:約80℃ この温度は、仮圧着工程で僅かに発泡することによってその後の本圧着工程において発泡が促進される温度である。)4重量部を、溶剤としてトルエン20重量部、酢酸エチル20重量部を用いてミキサーで溶解混合させた。
なお、発泡剤は、10μm径の孔のフルイによって分級し合格したものを用いた。
そして、剥離処理を施したPETフィルム上に上述したペーストを塗布し、65℃に設定した電気オーブンで4分間加熱し、乾燥膜厚が10μmの異方導電性接着フィルムのサンプルを作成した。
<実施例2>
発泡剤として、膨張開始温度が約150℃の発泡剤B(松本油脂社製 F80GSD)を用いた以外は実施例1と同一の方法によってサンプルを作成した。
<実施例3>
発泡剤として、膨張開始温度が約150℃の発泡剤C(松本油脂社製 F80VSD)を用いた以外は実施例1と同一の方法によってサンプルを作成した。
<実施例4>
乾燥膜厚が15μmとなるように調整した以外は実施例3と同一の方法によってサンプルを作成した。
<比較例1>
発泡剤を添加せず、それ以外は実施例1と同一の方法によってサンプルを作成した。
<比較例2>
乾燥膜厚が30μmとなるように調整した以外は比較例1と同一の方法によってサンプルを作成した。
<評価>
実施例及び比較例のサンプルを用い、ICチップをガラス基板上に熱圧着して異方導電性接着フィルムを硬化させた(温度190℃、時間20秒)。
この場合、ICチップのバンプのサイズは30μm×85μm、バンプ間のスペースは20μm、バンプ高さは22μmとした。
そして、異方導電性接着フィルムの充填性、バンプ上に捕捉された導電粒子数、バンプ間に詰まった導電粒子の状態を、それぞれガラス基板側から目視によって確認及びカウントした。その結果を表1に示す。
Figure 0004891895
〔評価結果〕
表1に示すように、実施例1〜4の異方導電性接着フィルムは、充填性が良く、またバンプ間における導電粒子詰まりもなかった。なお、実施例1〜4の異方導電性接着フィルムについて、発泡剤の配合量を12重量部としたところ、ほぼ同様の結果が得られた。
一方、発泡剤を添加しない比較例1の異方導電性接着フィルムの場合は、充填されない部分が生じ、またバンプ間に導電粒子が多く存在した。
さらに、発泡剤を添加せず乾燥膜厚を30μmとした比較例2の異方導電性接着フィルムにあっては、バンプ間に導電粒子の詰まりが生じた。

Claims (14)

  1. 絶縁性接着剤成分中に、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と、導電粒子とが分散されている異方導電性接着剤。
  2. 請求項1において、前記絶縁性接着剤成分中に、独立した状態の泡部が形成されるように前記発泡成分が分散されている異方導電性接着剤。
  3. 請求項1において、前記発泡成分が、有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有する異方導電性接着剤。
  4. 絶縁性接着剤成分中に、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と、導電粒子とが分散され、フィルム状に形成されている異方導電性接着フィルム。
  5. 請求項4において、前記絶縁性接着剤成分中に、独立した状態の泡部が形成されるように前記発泡成分が分散されている異方導電性接着フィルム。
  6. 請求項4において、前記発泡成分が、有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。
  7. 請求項4において、絶縁性接着フィルムが積層されている異方導電性接着フィルム。
  8. 絶縁性接着剤成分中に導電粒子が分散されフィルム状に形成されている異方導電性接着フィルムと、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分を含有する絶縁性接着フィルムとが積層されている異方導電性接着フィルム。
  9. 接続用の電極を有する複数の接続部材を前記電極同士を相対向させて配置し、前記複数の接続部材の間に異方導電性接着剤を配置して熱ヘッドによって加熱及び加圧を行うことにより、前記接続部材同士を接着するとともに前記電極同士を電気的に接続する工程を有する電極の接続方法であって、
    前記異方導電性接着剤として、絶縁性接着剤成分中に加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分と導電粒子とが分散されているものを用い、
    前記複数の接続部材の間に前記異方導電性接着剤を配置して前記熱ヘッドによって加熱及び加圧を行った後、当該異方導電性接着剤に対する加圧を解除し、前記発泡成分の発泡性を発現させる工程を有する電極の接続方法。
  10. 請求項9において、前記絶縁性接着剤成分中に独立した状態の泡部が形成されるように前記発泡成分が分散されている異方導電性接着剤を用いる電極の接続方法。
  11. 請求項9において、前記発泡成分が有機溶剤を熱可塑性マイクロカプセルに封入した微粒子を含有する異方導電性接着剤を用いる電極の接続方法。
  12. 請求項9において、前記異方導電性接着剤として、フィルム状に形成された異方導電性接着フィルムを用いる電極の接続方法。
  13. 請求項12において、前記異方導電性接着剤として、前記異方導電性接着フィルムに絶縁性接着フィルムが積層されているものを用いる電極の接続方法。
  14. 接続用の電極を有する複数の接続部材を前記電極同士を相対向させて配置し、前記複数の接続部材の間に異方導電性接着剤を配置して熱ヘッドによって加熱及び加圧を行うことにより、前記接続部材同士を接着するとともに前記電極同士を電気的に接続する工程を有する電極の接続方法であって、
    前記異方導電性接着剤として、絶縁性接着剤成分中に導電粒子が分散されフィルム状に形成されている異方導電性接着フィルムと、加圧及び加熱下における当該加圧の解除により膨張して発泡性が発現する発泡成分を含有する絶縁性接着フィルムとが積層されている積層型の異方導電性接着フィルムを用い、
    前記複数の接続部材の間に前記積層型の異方導電性接着剤を配置して加熱及び加圧を行った後、当該積層型の異方導電性接着剤に対する加圧を解除し、前記発泡成分の発泡性を発現させる工程を有する電極の接続方法。
JP2007506049A 2005-03-04 2006-03-06 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法 Expired - Fee Related JP4891895B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007506049A JP4891895B2 (ja) 2005-03-04 2006-03-06 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005060290 2005-03-04
JP2005060290 2005-03-04
JP2007506049A JP4891895B2 (ja) 2005-03-04 2006-03-06 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法
PCT/JP2006/304278 WO2006093315A1 (ja) 2005-03-04 2006-03-06 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006093315A1 JPWO2006093315A1 (ja) 2008-08-07
JP4891895B2 true JP4891895B2 (ja) 2012-03-07

Family

ID=36941343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007506049A Expired - Fee Related JP4891895B2 (ja) 2005-03-04 2006-03-06 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP4891895B2 (ja)
KR (1) KR101298829B1 (ja)
CN (2) CN101146885B (ja)
HK (1) HK1116511A1 (ja)
TW (1) TWI347348B (ja)
WO (1) WO2006093315A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101800367B1 (ko) 2016-08-24 2017-11-28 한국기계연구원 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100608533B1 (ko) 2005-05-13 2006-08-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법
KR100888404B1 (ko) * 2007-06-22 2009-03-13 삼성전기주식회사 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법
KR20090054198A (ko) * 2007-11-26 2009-05-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 점착 시트의 제조방법 및 이에 의한 점착 시트
JP5083076B2 (ja) * 2008-07-09 2012-11-28 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
WO2010004793A1 (ja) * 2008-07-11 2010-01-14 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電フィルム
JP5402804B2 (ja) * 2010-04-12 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 発光装置の製造方法
JP5695881B2 (ja) * 2010-10-28 2015-04-08 デクセリアルズ株式会社 電子部品の接続方法及び接続構造体
KR102196229B1 (ko) * 2011-10-26 2020-12-30 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 회로 부품 및 그의 제조 방법
JPWO2013171918A1 (ja) * 2012-05-15 2016-01-07 京セラ株式会社 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末
KR101561179B1 (ko) * 2012-05-30 2015-10-15 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 사출 성형품 및 그 제조 방법
JP6151412B2 (ja) * 2012-09-18 2017-06-21 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法
JP5972844B2 (ja) * 2012-09-18 2016-08-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法
CN103013370B (zh) * 2012-12-14 2014-12-10 京东方科技集团股份有限公司 一种各向异性导电胶膜及电子装置
JP6289831B2 (ja) * 2013-07-29 2018-03-07 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
CN204130702U (zh) * 2014-05-23 2015-01-28 西安中兴新软件有限责任公司 连接agps模块和主板的部件及无线接入终端
WO2016052130A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、及び接続方法
DE102015112967A1 (de) * 2015-08-06 2017-02-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
KR102520709B1 (ko) 2016-04-19 2023-04-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판용 보호테이프 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
KR102126679B1 (ko) * 2016-08-18 2020-06-25 주식회사 엘지화학 그물구조 전도체의 제조방법
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
DE102017210704A1 (de) * 2017-06-26 2018-12-27 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische Baugruppe und Verfahren zu deren Herstellung
TW201910126A (zh) * 2017-08-16 2019-03-16 日商Dic股份有限公司 接著帶與接著方法
JP7085919B2 (ja) * 2018-06-29 2022-06-17 リンテック株式会社 実装装置および実装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51135938A (en) * 1975-05-21 1976-11-25 Seiko Epson Corp Anisotropic electroconductive adhesive
JP2000215729A (ja) * 1998-08-28 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペ―スト、およびそれを用いた導電性構造、電子部品、実装体、回路基板、電気的接続方法、回路基板の製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2001107019A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発泡性ペースト、電子部品実装体および電子部品剥離方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51109936A (en) * 1975-03-25 1976-09-29 Suwa Seikosha Kk Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai
JPS51114439A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Seiko Epson Corp An adhesive having anisotropic electroconductivity
CN1273993C (zh) * 1998-08-28 2006-09-06 松下电器产业株式会社 导电粘结结构,含该结构的制品及其制造方法
JP3748095B2 (ja) * 1999-03-10 2006-02-22 東洋紡績株式会社 導電性ペースト

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51135938A (en) * 1975-05-21 1976-11-25 Seiko Epson Corp Anisotropic electroconductive adhesive
JP2000215729A (ja) * 1998-08-28 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペ―スト、およびそれを用いた導電性構造、電子部品、実装体、回路基板、電気的接続方法、回路基板の製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2001107019A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発泡性ペースト、電子部品実装体および電子部品剥離方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101800367B1 (ko) 2016-08-24 2017-11-28 한국기계연구원 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판
WO2018038481A1 (ko) * 2016-08-24 2018-03-01 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판
US10770426B2 (en) 2016-08-24 2020-09-08 Center For Advanced Meta-Materials Micro device transferring method, and micro device substrate manufactured by micro device transferring method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101298829B1 (ko) 2013-08-23
KR20070116808A (ko) 2007-12-11
CN101146885B (zh) 2012-09-05
CN101146885A (zh) 2008-03-19
HK1116511A1 (en) 2008-12-24
JPWO2006093315A1 (ja) 2008-08-07
TW200632068A (en) 2006-09-16
TWI347348B (en) 2011-08-21
CN102277096A (zh) 2011-12-14
WO2006093315A1 (ja) 2006-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4891895B2 (ja) 異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法
JP5010990B2 (ja) 接続方法
TWI540048B (zh) 異方性導電膜、接合體及連接方法
WO1996042107A1 (en) Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device
JP2009007443A (ja) 接着フィルム
JPH07230840A (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP2003282636A (ja) 接続構造体の製造方法
JP2001189171A (ja) 異方性導電接続材料
US6388321B1 (en) Anisotropic conductive film and resin filling gap between a flip-chip and circuit board
JP2000113919A (ja) 電気的接続装置と電気的接続方法
KR20190087365A (ko) 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막
JP2005264109A (ja) フィルム状接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP5972564B2 (ja) 接続方法、接続構造体、異方性導電フィルム及びその製造方法
JP2000195584A (ja) 電気的接続装置と電気的接続方法
JP5712884B2 (ja) フィルム状接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法
JP3711842B2 (ja) 異方性導電接続材料及び接続構造体
CN107454741B (zh) 导电粒子、电路部件的连接材料、连接构造以及连接方法
TW200408025A (en) Semiconductor device and fabrication process thereof
WO2001071854A1 (en) Electrical connection material and electrical connection method
JP2004006417A (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
Connell et al. Conductive adhesive flip-chip bonding for bumped and unbumped die
JP5608504B2 (ja) 接続方法及び接続構造体
US20100123258A1 (en) Low Temperature Board Level Assembly Using Anisotropically Conductive Materials
JP4378788B2 (ja) Icチップの接続方法
JPH05235096A (ja) 電子部品の基板への実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111206

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees