JP5533393B2

JP5533393B2 - 電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法。

Info

Publication number: JP5533393B2
Application number: JP2010166747A
Authority: JP
Inventors: 耕治本村; 弘樹圓尾; 秀喜永福; 忠彦境
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2030-07-26
Also published as: JP2012028600A

Description

本発明は、電子部品を接着するために用いられ熱硬化性樹脂よりなる電子部品接着用の接着剤およびこの接着剤を用いた電子部品接着方法に関するものである。

回路基板に電子部品を実装する方法として、回路基板の端子に電子部品の電極を接続して導通させるとともに、電子部品を回路基板に接着剤により固着する方法が知られている。接着剤としては、主剤に硬化剤を配合した熱硬化性樹脂が主に用いられ、電子部品と回路基板との間に接着剤を介在させた状態で加熱することにより、熱硬化性樹脂が熱硬化して電子部品を回路基板に固着する（例えば特許文献１参照）。このように、熱硬化性樹脂を接着剤として用いる方法において実装信頼性を高めるには、熱硬化性樹脂の硬化反応が十分に進行して所望の強度が確保されていることが必要となる。

特開２００４−１０８１０号公報

しかしながら、上述の特許文献例を含めた先行技術においては、熱硬化性樹脂の硬化反応を十分に進行させる上で、以下のような不都合があった。すなわち、硬化反応を進行させるには、加熱温度をより高温に設定するか、あるいは加熱時間を充分長く設定することが考えられる。しかしながら、耐熱性に乏しい部品を対象とする場合には加熱温度が制限され、また加熱時間については許容される生産タクトタイムにより同様に制限されるため、十分な熱硬化の条件が常に満たされるとは限らない。そして、低温・短時間の条件で硬化度を向上させようとすれば、熱硬化性樹脂の組成において硬化剤の量を多くするか、あるいは高い反応性を有する硬化剤を選定することが考えられる。しかしながらこの場合には、使用中や保存中に他の成分と反応して増粘や変色などの変質・劣化が進行し、ポットライフが短くなって使用性の面で難点が生じる。このように、従来の熱硬化性樹脂よりなる電子部品接着用の接着剤およびこの接着剤を用いた電子部品接着方法においては、熱硬化性樹脂を十分に硬化させるための熱硬化条件に起因して、生産タクトタイムの短縮とポットライフの延長を両立させることが困難であるという問題があった。

そこで本発明は、生産タクトタイムを短縮するとともに接着剤のポットライフを延長することができる電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品接着用の接着剤は、電子部品を接着するために用いられ、主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とする電子部品接着用の接着剤であって、前記主剤および硬化剤を含む液状成分に、前記主剤と同一の官能基を有しかつ前記主剤と前記硬化剤と同一の主剤と硬化剤を含む熱硬化性樹脂の硬化物を粉砕器によって微粉化した粒子成分を前記接着剤中に１０〜４０ｗｔ％含有させ、前記粒子成分に加えて、これらの粒子成分の平均粒径よりも平均粒径の大きいはんだ粒子を含む。

本発明の電子部品接着方法は、第１電子部品と第２電子部品の間に熱硬化性接着剤を介在させた状態で熱圧着することにより、前記第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続した状態で接着する電子部品接着方法であって、前記熱硬化性接着剤は主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とし、前記主剤および硬化剤を含む液状成分に前記主剤と同一の官能基を有しかつ前記主剤と前記硬化剤と同一の主剤と硬化剤を含む熱硬化性樹脂の硬化物を粉砕器によって微粉化した粒子成分を前記接着剤中に１０〜４０ｗｔ％含有するものであり、前記熱硬化性樹脂は、前記粒子成分に加えてこれらの粒子成分の平均粒径よりも平均粒径の大きいはんだ粒子を含む。

本発明によれば、主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とする電子部品接着用の接着剤を、主剤および硬化剤を含んだ液状成分に主剤と同一の官能基を有しかつ主剤と硬化剤と同一の主剤と硬化剤を含む熱硬化性樹脂の硬化物を粉砕器によって微粉化した粒子成分を前記接着剤中に１０〜４０ｗｔ％含有させ、粒子成分に加えて、これらの粒子成分の平均粒径よりも平均粒径の大きいはんだ粒子を含む構成とすることにより、高い反応性を有する硬化剤を必要とせずに短い時間で熱硬化性樹脂を十分に硬化させることができ、生産タクトタイムを短縮するとともに接着剤のポットライフを延長することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品接着方法の工程説明図本発明の一実施の形態の電子部品接着方法の工程説明図本発明の一実施の形態の電子部品接着方法の工程説明図本発明の一実施の形態の電子部品接着方法による部品接着例の条件および試験結果を対比して示した説明図本発明の一実施の形態の電子部品接着方法における部品接着の良否判定の判定基準の説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１〜図３は本実施の形態の電子部品接着方法を工程順に示すものである。本実施の形態においては、第１電子部品としてのリジッド基板１（図１参照）と第２電子部品としてのフレキシブル基板６（図２参照）の間に熱硬化性の接着剤３を介在させた状態で熱圧着することにより、リジッド基板１とフレキシブル基板６とを電気的に接続した状態で接着する例を示している。

図１（ａ）に示すように、リジッド基板１の接続面１ａ（表面）には、銅（Ｃｕ）または銅系の合金などの金属より成る端子２が形成されている。電子部品接着に際しては、リジッド基板１において端子２を含む接続面１ａ側に、図１（ｂ）に示すように、主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とする電子部品接着用の接着剤３が、ディスペンサなどの塗布手段によって端子２を覆って供給される。なお、接着剤３の供給方法として、ディスペンサによる塗布に替えて、接着剤３を予めフィルム状に成形した接着フィルムを接続面１ａに貼り付けるようにしてもよい。

接着剤３の組成について説明する。図１（ｃ）に示すように、接着剤３は、液状成分、すなわち主剤および硬化剤を含む組成の熱硬化性樹脂３ａに、粒子成分、すなわちはんだ粒子４および熱硬化性樹脂の硬化物を粒子状にした硬化物粒子３ｂを含有させた組成となっている。ここで硬化物粒子３ｂは、接着用に用いられる熱硬化性樹脂３ａと同一種類の熱硬化性樹脂を予め所定条件で熱硬化させたものを、粉砕器によって所定の粒度に微粉化したものであり、接着剤３中に所定の含有比率（例えば１０〜４０ｗｔ％）で配合される。

硬化物粒子３ｂは、熱圧着による電子部品接着工程において、熱硬化性樹脂３ａを十分に熱硬化させるのに要する加熱時間を短縮することを目的として配合されるものである。したがって、硬化物粒子３ｂには熱硬化性樹脂３ａの熱硬化反応において熱硬化性樹脂３ａと一体となって樹脂補強部を形成することが求められる。このため、本実施の形態においては、硬化物粒子３ｂとして熱硬化性樹脂３ａと同一の種類の熱硬化性樹脂または同一種類でなくとも、少なくとも熱硬化性樹脂３ａと同一の官能基を有する熱硬化性樹脂を用いるようにしている。これにより、熱硬化性樹脂３ａの熱硬化過程において硬化物粒子３ｂは熱硬化性樹脂３ａと一体となって樹脂補強部として機能する。

また本実施の形態においては、硬化物粒子３ｂに加えて、接着剤３に導電性粒子としてのはんだ粒子４を含有させるようにしている。ここでは、リジッド基板１の端子２の上面２ａと、電極７の下面７ａとの間にはんだ粒子４を介在させた状態で熱圧着を行うことにより、端子２と電極７とをはんだ接合により固着するとともに、これらを相互に電気的に接続するようにしている。

なお、導電性粒子としては、はんだ粒子以外にも、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）などの導電性に優れた金属や、外周面にこれらの金属をコーティングした金属皮膜を有する樹脂球などを用いるようにしてもよい。この場合には、導電性粒子が端子２の上面２ａと電極７の下面７ａとの間に挟み込まれて押圧された状態で熱硬化性樹脂３ａが熱硬化することにより端子２と電極７との電気的導通とリジッド基板１とフレキシブル基板６との固着が行われる。

ここで、粒子成分としてはんだ粒子４を含む場合における、はんだ粒子４の粒径と硬化物粒子３ｂの粒径との関係について説明する。本実施の形態においては、はんだ粒子４および硬化物粒子３ｂの粒径設定において、図１（ｃ）に示すように、はんだ粒子４の平均粒径Ｄ１が硬化物粒子３ｂの平均粒径Ｄ２よりも大きくなるようにしている。すなわち本実施の形態に示す接着剤３においては、粒子成分である硬化物粒子３ｂに加えて、これらの硬化物粒子３ｂの平均粒径Ｄ２よりも平均粒径Ｄ１の大きい導電性粒子を含む形態となっている。これにより、フレキシブル基板６のリジッド基板１への接着において、硬化物粒子３ｂの存在によってはんだ粒子４の端子２と電極７への接触が妨げられることがない。

接着剤３ははんだ粒子４を所定の含有比率（例えば１５〜３５ｗｔ％）で含有しており、熱硬化性樹脂３ａを熱硬化させるための硬化剤として、潜在性硬化剤または酸無水物を含んでいる。ここで使用可能な潜在性硬化剤の種類としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミンの塩、アミンアダクト、ジシアンジアミド等が上げられる。また使用可能な酸無水物の種類としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、更には無水ナジック酸、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸などの液状酸無水物、無水フタル酸、テトラハイドロフタル酸などの固形酸無水物が挙げられる。前述のように、本実施の形態に示す接着剤３には、予め硬化させた硬化物粒子３ｂを所定比率で配合するようにしていることから、熱圧着における熱硬化性樹脂３ａの熱硬化反応に必要とされる硬化剤は、従来組成の熱硬化接着剤と比較して、より反応性の低いものを選定することができ、あるいは配合比率を低く設定することが可能となる。

また熱硬化性樹脂の種類としてはエポキシ樹脂が最適であるが、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂なども使用できる。本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、特に限定されることなく公知のものが使用可能である。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリンジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等から選択して用いられる。

はんだ粒子４は錫（Ｓｎ）を主成分とするはんだを所定粒径の粒状にしたものであり、はんだの種類としては、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系以外にも、Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−ｉｎなどを用いることが可能である。なお、硬化剤としては、はんだ粒子４に用いられるはんだの融点温度（例えば２２０℃）よりも高い硬化温度（例えば２３０℃）で熱硬化性樹脂３ａを熱硬化させるものが望ましい。

次に、フレキシブル基板６のリジッド基板１への熱圧着が行われる。すなわち、図２（ａ）に示すように、まず一方側の面に電極７が形成されたフレキシブル基板６を、電極７が下面側の姿勢で熱圧着ツール５によって保持し、次いで上面２ａ上に端子２を覆って接着剤３が供給されたリジッド基板１上に位置合わせする。

この後、図２（ｂ）に示すように、熱圧着ツール５を下降させて（矢印ａ）、電極７を端子２に対向させた状態で、フレキシブル基板６を接着剤３を介してリジッド基板１に対して着地させる。そしてフレキシブル基板６をリジッド基板１に対して所定の押圧荷重で押圧しながら、熱圧着ツール５およびフレキシブル基板６を介して接着剤３を加熱する。このときの、接着剤３における硬化物粒子３ｂおよびはんだ粒子４の挙動について、図３を参照して説明する。

図３（ａ）は、熱圧着ツール５に保持されたフレキシブル基板６を徐々に下降させる（矢印ｂ）過程において、端子２と電極７との間に複数の硬化物粒子３ｂやはんだ粒子４が存在している状態を示している。この段階では端子２と電極７との間にはんだ粒子４の平均粒径Ｄ１よりも大きい間隔が保たれているため、これらの硬化物粒子３ｂやはんだ粒子４は、端子２と電極７とによって挟み込まれるには至らない。

この後、フレキシブル基板６をさらに下降させると（矢印ｃ）、電極７の下面７ａと端子２の上面２ａとの間隔がはんだ粒子４のうち最も大きい粒径に一致した時点で、当該はんだ粒子４は下面７ａと上面２ａとの間に挟み込まれる。そしてこの後、予め設定された押圧荷重で熱圧着ツール５を下降させることにより、粒径がばらついているはんだ粒子４のうち大きいものから順次押しつぶされ、下面７ａと上面２ａとの間に存在するはんだ粒子４の大半が下面７ａと上面２ａに接触した状態となる。このとき、硬化物粒子３ｂは平均粒径においてはんだ粒子４より小さくなるようにサイズが設定されているため、硬化物粒子３ｂの存在によってはんだ粒子４の下面７ａと上面２ａへの接触が妨げられることがない。

そしてこの状態で、フレキシブル基板６を介して接着剤３の加熱を継続することにより、はんだ粒子４に用いられるはんだの融点温度以上に昇温してはんだ粒子４が溶融する。そしてこの後加熱を停止することにより、下面７ａと上面２ａの間を半田接合するはんだ接合部４＊が形成されるとともに、硬化物粒子３ｂを含んだ熱硬化性樹脂３ａが熱硬化してフレキシブル基板６をリジッド基板１に固着する樹脂補強部３ａ＊が形成される。このとき、硬化物粒子３ｂは既に熱硬化が完了していることから、この熱硬化過程において硬化反応を進行させる対象となる熱硬化性樹脂３ａの樹脂量は従来と比較して硬化物粒子３ｂの配合比率分に応じて減少している。したがって、熱硬化反応に要する時間を短縮して、熱圧着作業の生産タクトタイムを短縮することが可能となっている。

次に図４を参照して、本実施の形態に示す電子部品接着方法の適用例について、図４を参照して説明する。図４は、本実施の形態に示す接着剤、すなわち熱硬化性樹脂３ａ中に硬化物粒子３ｂを含有する接着剤を用いてリジッド基板１、フレキシブル基板６を熱圧着した２つの実施例（実施例１，２）についての試験結果を、硬化物粒子３ｂを含有しない従来の接着剤を用いて同様の対象につき熱圧着を行った４つの比較例（比較例１〜４）についての試験結果と対比して示したものである。なお試験の対象とした評価サンプル数Ｎは、各実施例、比較例ともに、Ｎ＝１０である。

接着剤の構成１０に示すように、使用する接着剤３はいずれも主剤１０ａ、硬化剤１０ｂ、無機充填剤１０ｃを含んでいる。主剤１０ａはエポキシ樹脂であり、配合比率は比較例１，２では８４ｗｔ％、比較例３，４では６８ｗｔ％、実施例１では６３ｗｔ％、実施例２では５１ｗｔ％となっている。硬化剤１０ｂとしてはイミダゾールを用いており、配合比率は比較例１，２では６ｗｔ％、比較例３，４では４ｗｔ％、実施例１では４．５ｗｔ％、実施例２で３ｗｔ％となっている。また無機充填剤１０ｃとしてはシリカフィラーの微粉タイプを用いており、配合比率は比較例１，２では１０ｗｔ％、比較例３，４では２ｗｔ％、実施例１では７．５ｗｔ％、実施例２では１．５ｗｔ％となっている。なお比較例３，４，および実施例２においては、はんだ粒子１０ｄを含んだ接着剤を用いて、熱圧着の過程において半田接合によって端子２と電極７とを導通させるようにしている。

そして実施例１，２においては、それぞれ硬化物粒子３ｂとして、硬化物フィラー１０ｅ、１０ｆを配合している。なお、硬化物フィラー１０ｅ、１０ｆとしては、それぞれ比較例１，２に示す構成のエポキシ樹脂をオーブン中で１５０℃で２時間加熱して硬化させた後、粉砕機で微粉化したものを用いている。比較例１〜４については、これら硬化物フィラーは配合されていない。

熱圧着条件１１は加熱温度と加熱時間とを組み合わせて設定されている。ここで加熱温度は、いずれの例についても一律に１８０℃に設定されている。これに対し、加熱時間については、熱圧着品質を確保するために必要な接着強度と加熱時間との相関を判断するため異なる時間設定としており、比較例１、３については２０ｓｅｃ．に、また比較例２，４および実施例１，２についてはいずれも５ｓｅｃ．に設定している。

上述構成の接着剤を用い、熱圧着条件１１に基づいてリジッド基板１とフレキシブル基板６とを熱圧着したサンプルに対して、試験項目１２、すなわち接続抵抗値１２ａ、接着強度１２ｂ、信頼性試験１２ｃについて熱圧着品質判定のための試験を行っている。接続抵抗値１２ａは、リジッド基板１とフレキシブル基板６とをディジーチェーン接続して計測した抵抗値であり、接着強度１２ｂは、リジッド基板１とフレキシブル基板６との９０°ピール強度によって接着強度を評価している。また信頼性試験１２ｃは、温度振幅（−４０℃⇔８５℃）によるヒートサイクル試験および高温高湿条件（１３０℃８５％Ｒｈ）でのＰＣＴ試験によって接続状態の信頼性を評価する。

ここで、上述の試験結果に基づく良否判定に適用される判定基準の具体例について、図５を参照して説明する。図５は、図４にて説明した接続抵抗値１２ａ、接着強度１２ｂ、信頼性試験１２ｃの各試験項目毎に良否の評価を示す基準１５を規定し、さらにこれら個別項目についての評価結果を組み合わせて、各実施例、比較例についての総合的な良否判定を行うための判定基準を示している。ここでは良否の評価は、望ましくない順から，Ｆ（不可に相当），Ｂ（可に相当）およびＡ（良に相当）に区分されており、各試験項目毎に以下の基準が規定されている。

すなわち、接続抵抗値１２ａは評価サンプルでの最大値を評価の対象としており、最大値が１０Ω以上の場合（全く導通がないｏｐｅｎ含む）にはＦ、最大値が８Ω以上の場合にはＢ、最大値が８Ω未満の場合にはＡに区分される。また接着強度１２ｂは、評価サンプルでの最小値を評価の対象としており、最小値が５Ｎ／１６ｍｍ以下の場合にはＦ、最小値が６．５Ｎ未満の場合にはＢ、最小値が６．５Ｎ以上の場合にはＡに区分される。そして信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験、ＰＣＴ試験のそれぞれについて、以下の評価基準が適用される。

まずヒートサイクル試験については、接続抵抗値が初期接続抵抗値から１０％増加するまでに要したサイクル回数を評価の対象としており、このサイクル回数が２５０回未満の場合はＦ、サイクル回数が２５０回以上１０００回未満の場合にはＢ，サイクル回数が１０００回以上の場合にはＡに区分される。そしてＰＣＴ試験については、接続抵抗値が初期接続抵抗値から１０％増加するまでに要した時間（ｈ）を評価の対象としており、この時間（ｈ）が２４ｈ未満の場合にはＦ、時間（ｈ）が２４ｈ以上７２ｈ未満の場合にはＢ、時間（ｈ）が７２ｈ以上の場合にはＡに区分される。

そして判定１６は、これら接続抵抗値１２ａ、接着強度１２ｂ、信頼性試験１２ｃのそれぞれについての評価を組み合わせた総合判定結果を示している。すなわち、各実施例、比較例について実行された試験項目のうち、少なくとも１つの試験項目がＦに該当する場合には、実用に不適であることを意味するＮＧ判定がなされる。また全ての試験項目がＢ以上であり、且つ１つでもＢに該当する場合には、実用的に採用可能であることを意味する○判定がなされる。そして全ての試験項目がＡの場合には、全く問題なく採用可能なことを意味する◎判定がなされる。

試験結果およびその試験結果を上述の判定基準に基づいて評価することにより取得された判定結果１３について、各試験例毎に説明する。まず比較例１では、接続抵抗値１２ａは７．６〜８．０ΩでＢに該当し、接着強度１２ｂは６．７〜７．３Ｎ／１６ｍｍでＡに該当し、さらに信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験では２５０回、ＰＣＴ試験では、時間（ｈ）が２４ｈでいずれもＢに該当している。そしてこれらの評価結果から、実用的に採用可能な○判定が得られている。これに対し比較例２では、接続抵抗値１２ａは全く導通が得られないｏｐｅｎとなってＦに該当し、接着強度１２ｂは０．９〜３．２Ｎ／１６ｍｍであってＦに該当する。ここでは信頼性試験１２ｃについては全く導通がないことから試験対象とならず、したがって接続抵抗値、接着強度のいずれもＦであることから、ＮＧ判定となっている。

次に実施例１では、接続抵抗値１２ａは７．８〜８．４ΩであってＢに該当し、接着強度１２ｂは６．５〜７．４Ｎ／１６ｍｍであってＡに該当する。また信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験では２５０回であってＢに該当し、ＰＣＴ試験では、２４ｈであって同様にＢに該当する。そしてこれらの評価結果から、比較例１と同様に○判定が得られている。また比較例３では、接続抵抗値１２ａは７．２〜７．５ΩであってＡに該当し、接着強度１２ｂは６．８〜７．４Ｎ／１６ｍｍであってＡに該当する。また信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験では１０００回であってＡに該当し、ＰＣＴ試験では７２ｈであって同様にＡに該当する。そしてこれらの評価結果から、全く問題なく実用的に採用可能な◎判定が得られている。

さらに比較例４では、接続抵抗値１２ａは７．５〜７．７ΩでＡに該当するものの、接着強度１２ｂは０．８〜２．９Ｎ／１６ｍｍでＦに該当する。そして信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験では１５回でＦに該当し、ＰＣＴ試験では１２ｈ以下であって同様にＦに該当する。そしてこれらの評価結果から、初期の接続抵抗値は良好な値を示すものの、加熱時間が短いことに起因して接着強度の値が低く、したがって信頼性試験で良い結果が得られておらず、採用不可のＮＧ判定となる。これに対し、実施例２では、接続抵抗値１２ａは７．３〜７．５ΩでＡに該当し、接着強度１２ｂは６．６〜７．３Ｎ／１６ｍｍであって同様にＡに該当する。そして信頼性試験１２ｃについては、ヒートサイクル試験では１０００回でＡに該当し、ＰＣＴ試験では７２ｈで同様にＡに該当する。そしてこれらの評価結果から、比較例３と同様に、全く問題なく実用的に採用可能な◎判定が得られている。

上述の試験結果から、以下の知見が導き出される。すなわち、比較例１，２のように、硬化物粒子３ｂを含まない従来の接着剤を用いた場合には、加熱時間が２０ｓｅｃ．の条件では許容可能であるが、加熱時間を５ｓｅｃ．に短縮すると全く実用とならないことを示している。そして実施例１の結果から、本実施の形態に示す硬化物粒子３ｂを配合した接着剤を用いる場合には、はんだ粒子を加えない条件であっても、加熱時間を５ｓｅｃ．に短縮して実用可能な結果が得られることを示している。

また比較例３、４の結果からは、従来構成の接着剤にはんだ粒子を含有させた場合には、加熱時間が２０ｓｅｃ．の場合は良好な結果が得られるが、加熱時間を５ｓｅｃ．に短縮すると全く実用とならないことを示している。そして実施例２の結果から、本実施の形態に示す硬化物粒子３ｂを配合し且つはんだ粒子を加えた接着剤を用いた場合には、加熱時間を５ｓｅｃ．に短縮しても、満足すべき良好な結果が得られることを示している。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品接着方法においては、主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂より成る電子部品接着用の接着剤３に、主剤と同一の官能基を有する熱硬化性樹脂の硬化物を粒子状にした粒子成分を含有させた構成としている。これにより、高い反応性を有する硬化剤を必要とせずに短い時間で熱硬化性樹脂３ａを十分に硬化させることができ、生産タクトタイムを短縮するとともに接着剤のポットライフを延長することができる。

なお本実施の形態においては、第１電子部品および第２電子部品の組み合わせとして、リジッド基板１にフレキシブル基板６を実装する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第１電子部品としてのフレキシブル基板に、第２電子部品としてのベアチップを前述構成の接着剤３によって接合する場合などについても、本発明の適用対象となる。

本発明の電子部品接着方法は、生産タクトタイムを短縮するとともに接着剤のポットライフを延長することができるという効果を有し、リジッド基板などの第１電子部品にフレキシブル基板などの第２電子部品を実装する電子部品実装分野などにおいて有用である。

１リジッド基板
１ａ接続面
２端子
３接着剤
３ａ熱硬化性樹脂
３ｂ硬化物粒子
３ａ＊樹脂補強部
４はんだ粒子
４＊はんだ接合部
６フレキシブル基板
７電極

Claims

電子部品を接着するために用いられ、主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とする電子部品接着用の接着剤であって、
前記主剤および硬化剤を含む液状成分に、前記主剤と同一の官能基を有しかつ前記主剤と前記硬化剤と同一の主剤と硬化剤を含む熱硬化性樹脂の硬化物を粉砕器によって微粉化した粒子成分を前記接着剤中に１０〜４０ｗｔ％含有させ、
前記粒子成分に加えて、これらの粒子成分の平均粒径よりも平均粒径の大きいはんだ粒子を含むことを特徴とする電子部品接着用の接着剤。
第１電子部品と第２電子部品の間に熱硬化性接着剤を介在させた状態で熱圧着することにより、前記第１電子部品と第２電子部品とを電気的に接続した状態で接着する電子部品接着方法であって、
前記熱硬化性接着剤は主剤および硬化剤を含んだ熱硬化性樹脂を主成分とし、前記主剤および硬化剤を含む液状成分に前記主剤と同一の官能基を有しかつ前記主剤と前記硬化剤と同一の主剤と硬化剤を含む熱硬化性樹脂の硬化物を粉砕器によって微粉化した粒子成分を前記接着剤中に１０〜４０ｗｔ％含有するものであり、
前記熱硬化性樹脂は、前記粒子成分に加えてこれらの粒子成分の平均粒径よりも平均粒径の大きいはんだ粒子を含むことを特徴とする電子部品接着方法。