JP2008273125A - 金型組立体、射出成形方法、及び、成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型組立体10は、(A)第1金型部11、第2金型部12、溶融樹脂射出部14、キャビティ13を備えた金型、(B)入れ子20A,20B、並びに、(C)入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜40A,40B、を備えており、入れ子20A,20Bは、(a)金属製ブロック31A,31B、(b)厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜から構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値である。
【選択図】図2
Description
(A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置された入れ子、並びに、
(C)キャビティを構成する面を形成し、入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、厚さ方向に変化した気孔率を有し、
該気孔率は、溶射皮膜表面に近い側ほど、低い値であることを特徴とする。
(イ)第1金型部と第2金型部とを型締めしてキャビティを形成した後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、次いで、
(ロ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする。
(イ)成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第1金型部と第2金型部とを型締めした後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、
(ロ)溶融熱可塑性樹脂の射出開始と同時に、あるいは射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積まで減少させ、その後、
(ハ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする。
(A)第1金型部(固定金型部)11、第2金型部(可動金型部)12、及び、第1金型部11に設けられた溶融樹脂射出部14を備え、第1金型部11と第2金型部12との型締めによってキャビティ13が形成される金型、
(B)第1金型部11及び第2金型部12に配置され、キャビティ13を構成する面を形成する入れ子20A,20B、並びに、
(C)キャビティ13を構成する面を形成し、入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜40A,40B、
を備えている。尚、溶融樹脂射出部14は、ゲート点数が1点のサイドゲート構造を有する。
(a)金属製ブロック31A,31B、
(b)金属製ブロック31A,31Bの少なくともキャビティ13に面した表面(金属製ブロック31A,31Bの頂面)に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層32A,32B、及び、
(c)金属下地層32A,32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A,33B、
から構成されている。そして、入れ子20A,20Bは、図示しないボルトを用いて、第1金型部(固定金型部)11及び第2金型部(可動金型部)12に固定されている。
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC/ABS樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 MB8300)
樹脂温度 :260゜C
金型温度 :70゜C
射出圧力 :90MPa
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC/PBT樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 MB4303)
樹脂温度 :270゜C
金型温度 :80゜C
射出圧力 :80MPa
射出成形機 :住友重機械工業株式会社SE−150D
熱可塑性樹脂:PC樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 HL7001)
樹脂温度 :300゜C
金型温度 :100゜C
射出圧力 :150MPa
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 H3000R)
樹脂温度 :290゜C
金型温度 :80゜C
射出圧力 :80MPa
Claims (17)
- (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置された入れ子、並びに、
(C)キャビティを構成する面を形成し、入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、厚さ方向に変化した気孔率を有し、
該気孔率は、溶射皮膜表面に近い側ほど、低い値であることを特徴とする金型組立体。 - キャビティに面した金属製ブロックの表面の全てに溶射皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金型組立体。
- キャビティに面した金属製ブロックの表面の一部に溶射皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の金型組立体。
- 溶射皮膜の熱伝導率は、1W/(m・K)乃至4W/(m・K)であり、
溶射皮膜の平均厚さは、0.3mm乃至2.0mmであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の金型組立体。 - 溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における気孔率平均値は0.4%以上5%未満であり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における気孔率平均値は5%以上10%以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の金型組立体。
- 溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における溶射皮膜を構成する材料の平均粒径は2×10-6m乃至5×10-5mであり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における溶射皮膜を構成する材料の平均粒径は2×10-5m乃至1×10-4mであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の金型組立体。
- 金属膜は、クロム、クロム化合物、ニッケル、及び、ニッケル化合物から成る群から選択された少なくとも1種類の材料から構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の金型組立体。
- 金属膜は、メッキによって溶射皮膜上に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の金型組立体。
- 金属膜は、ニッケル−リン合金又はニッケルから成り、入れ子の表面上に着脱自在に配設されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の金型組立体。
- 金属膜の表面は鏡面であることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の金型組立体。
- 金属膜の表面には凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の金型組立体。
- (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置された入れ子、並びに、
(C)キャビティを構成する面を形成し、入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、厚さ方向に変化した気孔率を有し、
該気孔率は、溶射皮膜表面に近い側ほど、低い値である金型組立体を用いた射出成形方法であって、
(イ)第1金型部と第2金型部とを型締めしてキャビティを形成した後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、次いで、
(ロ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする射出成形方法。 - キャビティに連通した加圧流体注入ノズルを更に備えた金型組立体を用い、
前記工程(イ)において、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂内に加圧流体注入ノズルから加圧流体の注入を開始することを特徴とする請求項12に記載に射出成形方法。 - (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置された入れ子、並びに、
(C)キャビティを構成する面を形成し、入れ子の表面上に配設された厚さ0.03mm乃至0.5mmの金属膜、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、厚さ方向に変化した気孔率を有し、
該気孔率は、溶射皮膜表面に近い側ほど、低い値である金型組立体を用いた射出成形方法であって、
(イ)成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第1金型部と第2金型部とを型締めした後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、
(ロ)溶融熱可塑性樹脂の射出開始と同時に、あるいは射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積まで減少させ、その後、
(ハ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする射出成形方法。 - 請求項12乃至請求項14のいずれか1項に記載の射出成形方法によって成形された成形品。
- 入れ子に対向した部分の投影面積が500cm2以上であり、入れ子に対向した部分の形状が、少なくとも平面又は曲面を有することを特徴とする請求項15に記載の成形品。
- 入れ子に対向した部分に、穴が形成されていることを特徴とする請求項15又は請求項16に記載の成形品。
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