JP5040374B2 - 金型組立体及び射出成形方法 - Google Patents
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Description
(A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、並びに、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置され、キャビティを構成する面を形成する入れ子、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、厚さ方向に変化した気孔率を有し、
該気孔率は、溶射皮膜表面に近い側ほど、低い値であることを特徴とする。
(イ)第1金型部と第2金型部とを型締めしてキャビティを形成した後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、次いで、
(ロ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする。
(イ)成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第1金型部と第2金型部とを型締めした後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、
(ロ)溶融熱可塑性樹脂の射出開始と同時に、あるいは射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積まで減少させ、その後、
(ハ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする。
(A)第1金型部(固定金型部)11、第2金型部(可動金型部)12、及び、第1金型部11に設けられた溶融樹脂射出部14A,14Bを備え、第1金型部11と第2金型部12との型締めによってキャビティ13が形成される金型、並びに、
(B)第1金型部11及び第2金型部12に配置され、キャビティ13を構成する面を形成する入れ子20A,20B、
を備えている。尚、溶融樹脂射出部14A,14Bは、ゲート点数が2点のサイドゲート構造を有する。そして、図1の(A)に模式的な断面図を示し、図1の(B)に拡大した模式的な一部断面図を示すように、入れ子20A,20Bは、
(a)金属製ブロック31A,31B、
(b)金属製ブロック31A,31Bの少なくともキャビティ13に面した表面(金属製ブロック31A,31Bの頂面)に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層32A,32B、及び、
(c)金属下地層32A,32B上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜33A,33B、
から構成されている。
射出成形機 :東芝機械株式会社IS1300E
熱可塑性樹脂:ポリカーボネート樹脂/ABS樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 MB2214)
樹脂温度 :260゜C
金型温度 :60゜C
射出圧力 :130MPa
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC/ABS樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 MB8300)
樹脂温度 :260゜C
金型温度 :70゜C
射出圧力 :100MPa
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 H3000R)
樹脂温度 :290゜C
金型温度 :80゜C
射出圧力 :80MPa
射出成形機 :日精樹脂工業株式会社AZ7000
熱可塑性樹脂:PC/PBT樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 MB4303)
樹脂温度 :270゜C
金型温度 :80゜C
射出圧力 :80MPa
Claims (8)
- (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、並びに、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置され、キャビティを構成する面を形成する入れ子、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、組成の異なる単位層が、複数、積層された構造を有し、
溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における気孔率平均値は1.0%乃至1.3%であり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における気孔率平均値は5%以上10%以下であり、
溶射皮膜表面の表面粗さRaは0.05μm以下であることを特徴とする金型組立体。 - キャビティに面した入れ子の表面の全てが溶射皮膜から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の金型組立体。
- キャビティに面した入れ子の表面は、一部が溶射皮膜から構成されており、残部には金属製ブロックが露出していることを特徴とする請求項1に記載の金型組立体。
- 溶射皮膜の熱伝導率は、1W/(m・K)乃至4W/(m・K)であり、
溶射皮膜の平均厚さは、0.3mm乃至2.0mmであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の金型組立体。 - 溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における溶射皮膜を構成する材料の平均粒径は2×10-6m乃至5×10-5mであり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における溶射皮膜を構成する材料の平均粒径は2×10-5m乃至1×10-4mであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の金型組立体。
- (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、並びに、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置され、キャビティを構成する面を形成する入れ子、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、組成の異なる単位層が、複数、積層された構造を有し、
溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における気孔率平均値は1.0%乃至1.3%であり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における気孔率平均値は5%以上10%以下であり、
溶射皮膜表面の表面粗さRaは0.05μm以下である金型組立体を用いた射出成形方法であって、
(イ)第1金型部と第2金型部とを型締めしてキャビティを形成した後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、次いで、
(ロ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする射出成形方法。 - キャビティに連通した加圧流体注入ノズルを更に備えた金型組立体を用い、
前記工程(イ)において、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂内に加圧流体注入ノズルから加圧流体の注入を開始することを特徴とする請求項6に記載に射出成形方法。 - (A)第1金型部、第2金型部、及び、第1金型部に設けられた溶融樹脂射出部を備え、第1金型部と第2金型部との型締めによってキャビティが形成される金型、並びに、
(B)第1金型部及び/又は第2金型部に配置され、キャビティを構成する面を形成する入れ子、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、
(a)金属製ブロック、
(b)金属製ブロックの少なくともキャビティに面した表面に形成された、厚さ0.03mm乃至1mmの金属下地層、及び、
(c)金属下地層上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜、
から構成されており、
溶射皮膜は、組成の異なる単位層が、複数、積層された構造を有し、
溶射皮膜表面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.05mmまでの部分における気孔率平均値は1.0%乃至1.3%であり、金属下地層と溶射皮膜との界面から溶射皮膜内部に向かって厚さ0.2mmまでの部分における気孔率平均値は5%以上10%以下であり、
溶射皮膜表面の表面粗さRaは0.05μm以下である金型組立体を用いた射出成形方法であって、
(イ)成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第1金型部と第2金型部とを型締めした後、溶融樹脂射出部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し、
(ロ)溶融熱可塑性樹脂の射出開始と同時に、あるいは射出中に、あるいは射出完了と同時に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積まで減少させ、その後、
(ハ)キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化し、その後、得られた成形品を金型から離型する、
工程を具備することを特徴とする射出成形方法。
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