JP2000225635A - 表面がメッキされた成形品及びその製造方法 - Google Patents
表面がメッキされた成形品及びその製造方法Info
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- JP2000225635A JP2000225635A JP11029168A JP2916899A JP2000225635A JP 2000225635 A JP2000225635 A JP 2000225635A JP 11029168 A JP11029168 A JP 11029168A JP 2916899 A JP2916899 A JP 2916899A JP 2000225635 A JP2000225635 A JP 2000225635A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】成形品表面とメッキ層との間の密着性に優れた
成形品を長期的に安定して製造することを可能とする表
面がメッキされた成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】表面がメッキされた成形品の製造方法は、
（イ）キャビティ４０を備え、熱可塑性樹脂に基づき成
形品を成形するための金型１０，２０、（ロ）金型の内
部に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、厚さが
０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若しくはガラス
から作製された入れ子５０、及び、（ハ）キャビティ４
０に開口したゲート部３０を備えた金型組立体を用い、
ゲート部３０から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ４０内
に射出した後、キャビティ４０内の該溶融熱可塑性樹脂
を冷却、固化させ、得られた成形品を金型組立体から取
り出し、その後、該成形品の表面にメッキを施す工程か
ら成る。
成形品を長期的に安定して製造することを可能とする表
面がメッキされた成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】表面がメッキされた成形品の製造方法は、
（イ）キャビティ４０を備え、熱可塑性樹脂に基づき成
形品を成形するための金型１０，２０、（ロ）金型の内
部に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、厚さが
０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若しくはガラス
から作製された入れ子５０、及び、（ハ）キャビティ４
０に開口したゲート部３０を備えた金型組立体を用い、
ゲート部３０から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ４０内
に射出した後、キャビティ４０内の該溶融熱可塑性樹脂
を冷却、固化させ、得られた成形品を金型組立体から取
り出し、その後、該成形品の表面にメッキを施す工程か
ら成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面がメッキされ
た成形品及びその製造方法に関する。
た成形品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形する
ための金型（以下、単に金型と呼ぶ）は、通常、金型に
設けられた中空部分であるキャビティ内に溶融熱可塑性
樹脂（以下、単に溶融樹脂と呼ぶ場合がある）を射出す
る際の高い圧力によっても変形しない金属材料、例え
ば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金
から作製されている。そして、金型に設けられたキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出した後、保圧を行うことで、所
望の形状を有し、しかも金型のキャビティを構成する面
（以下、便宜上、金型のキャビティ面と呼ぶ）が転写さ
れた成形品を得ている。
ための金型（以下、単に金型と呼ぶ）は、通常、金型に
設けられた中空部分であるキャビティ内に溶融熱可塑性
樹脂（以下、単に溶融樹脂と呼ぶ場合がある）を射出す
る際の高い圧力によっても変形しない金属材料、例え
ば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金
から作製されている。そして、金型に設けられたキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出した後、保圧を行うことで、所
望の形状を有し、しかも金型のキャビティを構成する面
（以下、便宜上、金型のキャビティ面と呼ぶ）が転写さ
れた成形品を得ている。
【０００３】ゴム強化ポリスチレンやＡＢＳ樹脂に代表
される、樹脂相中にゴム相を島状に分散させたゴム強化
熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品を製造
する場合、一般に、射出成形法にて成形品を成形した
後、その表面にメッキを施す。この成形品にはメッキ層
との間に高い密着性を有することが要求され、そのため
には、成形品の表面構造をメッキに適した構造とする必
要がある。即ち、通常、成形品にメッキを施す際、エッ
チングを行うことによって成形品表面のゴム成分を除去
して凹部を形成する。そして、凹部が形成された成形品
表面に銅やクロム等のメッキを行うが、凹部のアンカー
効果によって、成形品表面とメッキ層との間の密着力を
向上させている。
される、樹脂相中にゴム相を島状に分散させたゴム強化
熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品を製造
する場合、一般に、射出成形法にて成形品を成形した
後、その表面にメッキを施す。この成形品にはメッキ層
との間に高い密着性を有することが要求され、そのため
には、成形品の表面構造をメッキに適した構造とする必
要がある。即ち、通常、成形品にメッキを施す際、エッ
チングを行うことによって成形品表面のゴム成分を除去
して凹部を形成する。そして、凹部が形成された成形品
表面に銅やクロム等のメッキを行うが、凹部のアンカー
効果によって、成形品表面とメッキ層との間の密着力を
向上させている。
【０００４】ところで、熱可塑性樹脂から成る成形品を
成形するための金型は、上述のように熱伝導率の高い金
属材料から作製されている。それ故、キャビティ内に射
出された溶融樹脂は、金型のキャビティ面と接触した
時、瞬時に冷却され始める。その結果、金型のキャビテ
ィ面と接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成さ
れ、キャビティ内を流動している溶融樹脂中のゴム成分
が剪断応力を受けて破断し、極小化する。それ故、メッ
キ時、エッチングを行っても成形品表面からゴム成分が
除去され難く、あるいは、形成された凹部が微細過ぎる
といった問題がある。
成形するための金型は、上述のように熱伝導率の高い金
属材料から作製されている。それ故、キャビティ内に射
出された溶融樹脂は、金型のキャビティ面と接触した
時、瞬時に冷却され始める。その結果、金型のキャビテ
ィ面と接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成さ
れ、キャビティ内を流動している溶融樹脂中のゴム成分
が剪断応力を受けて破断し、極小化する。それ故、メッ
キ時、エッチングを行っても成形品表面からゴム成分が
除去され難く、あるいは、形成された凹部が微細過ぎる
といった問題がある。
【０００５】また、ガラス繊維等の無機繊維を含有する
熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品を製造
する場合にも、一般に、射出成形法にて成形品を成形し
た後、その表面にメッキを施す。無機繊維を含有する熱
可塑性樹脂を用いることによって、成形品の耐熱性や剛
性の向上を図ることができる。しかしながら、このよう
な無機繊維を含有する熱可塑性樹脂を用いて成形品を成
形した場合、成形品の表面に無機繊維が析出するために
外観が損なわれ、あるいは、メッキを施すことができな
いといった問題が生じる。尚、成形品の表面への無機繊
維の析出という現象は、成形品表面に無機繊維が浮き出
ることなどで認識することができる。
熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品を製造
する場合にも、一般に、射出成形法にて成形品を成形し
た後、その表面にメッキを施す。無機繊維を含有する熱
可塑性樹脂を用いることによって、成形品の耐熱性や剛
性の向上を図ることができる。しかしながら、このよう
な無機繊維を含有する熱可塑性樹脂を用いて成形品を成
形した場合、成形品の表面に無機繊維が析出するために
外観が損なわれ、あるいは、メッキを施すことができな
いといった問題が生じる。尚、成形品の表面への無機繊
維の析出という現象は、成形品表面に無機繊維が浮き出
ることなどで認識することができる。
【０００６】このような無機繊維の析出といった問題を
解決するために、現状では、熱可塑性樹脂の粘度を低下
させ、溶融樹脂の流動性を良くすることで対応してい
る。しかしながら、無機繊維の含有率が増えると、無機
繊維が成形品の表面から析出することを防止することは
難しくなる。それ故、優れた外観や高いメッキ性が必要
とされる成形品には、優れた性能を有しているにも拘ら
ず、無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を使用することは
困難である。
解決するために、現状では、熱可塑性樹脂の粘度を低下
させ、溶融樹脂の流動性を良くすることで対応してい
る。しかしながら、無機繊維の含有率が増えると、無機
繊維が成形品の表面から析出することを防止することは
難しくなる。それ故、優れた外観や高いメッキ性が必要
とされる成形品には、優れた性能を有しているにも拘ら
ず、無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を使用することは
困難である。
【０００７】無機繊維の含有率が増えると無機繊維が成
形品の表面から析出する原因も、金型が金属材料から作
製されていることにある。即ち、キャビティ内に射出さ
れた溶融樹脂は、金型のキャビティ面と接触した時、瞬
時に冷却され始める。その結果、金型のキャビティ面と
接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され、無機
繊維が析出し、かかる成形品の表面にメッキを施したと
きにメッキができないといった問題や、成形品の表面が
凹凸になるといった問題が生じる。
形品の表面から析出する原因も、金型が金属材料から作
製されていることにある。即ち、キャビティ内に射出さ
れた溶融樹脂は、金型のキャビティ面と接触した時、瞬
時に冷却され始める。その結果、金型のキャビティ面と
接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され、無機
繊維が析出し、かかる成形品の表面にメッキを施したと
きにメッキができないといった問題や、成形品の表面が
凹凸になるといった問題が生じる。
【０００８】更には、結晶性の熱可塑性樹脂に基づき表
面がメッキされた成形品を製造する場合にも、一般に、
射出成形法にて成形品を成形した後、その表面にメッキ
を施す。結晶性熱可塑性樹脂は、結晶化により密度及び
融点が高くなり、成形品の硬度や弾性率が向上する。ま
た、結晶性熱可塑性樹脂は、水分や染料、可塑剤等が結
晶組織へ入り込み難いといった特徴を有しているため、
耐薬品性に優れている。通常、結晶性熱可塑性樹脂を用
いた成形品の成形においては、金型温度を結晶性熱可塑
性樹脂の荷重撓み温度よりかなり低く設定しておき、キ
ャビティ内に射出された溶融結晶性熱可塑性樹脂の冷
却、固化を促進させる方法が採られている。
面がメッキされた成形品を製造する場合にも、一般に、
射出成形法にて成形品を成形した後、その表面にメッキ
を施す。結晶性熱可塑性樹脂は、結晶化により密度及び
融点が高くなり、成形品の硬度や弾性率が向上する。ま
た、結晶性熱可塑性樹脂は、水分や染料、可塑剤等が結
晶組織へ入り込み難いといった特徴を有しているため、
耐薬品性に優れている。通常、結晶性熱可塑性樹脂を用
いた成形品の成形においては、金型温度を結晶性熱可塑
性樹脂の荷重撓み温度よりかなり低く設定しておき、キ
ャビティ内に射出された溶融結晶性熱可塑性樹脂の冷
却、固化を促進させる方法が採られている。
【０００９】ところが、金型温度をこのような温度に設
定した場合、キャビティ内に射出された溶融結晶性熱可
塑性樹脂は、金型のキャビティ面と接触したとき、瞬時
に冷却され始める。その結果、成形品の表面には、非晶
質層あるいは結晶化度の低い微細な結晶層が形成され
る。尚、これらの層は、一般にはスキン層と呼ばれる。
このようなスキン層が形成された成形品にあっては、成
形品の表面とメッキ層との間の密着性が低いといった問
題がある。
定した場合、キャビティ内に射出された溶融結晶性熱可
塑性樹脂は、金型のキャビティ面と接触したとき、瞬時
に冷却され始める。その結果、成形品の表面には、非晶
質層あるいは結晶化度の低い微細な結晶層が形成され
る。尚、これらの層は、一般にはスキン層と呼ばれる。
このようなスキン層が形成された成形品にあっては、成
形品の表面とメッキ層との間の密着性が低いといった問
題がある。
【００１０】以上に説明した種々の問題を解決するため
に、一般的には、溶融樹脂を高圧にてキャビティ内に射
出することで、金型のキャビティ面を無理矢理、成形品
の表面に転写させる方法、あるいは又、金型温度を高温
にして溶融樹脂の固化層やスキン層の発達を遅らせる方
法が取られている。しかしながら、前者の方法において
は、成形装置の大型化、金型自体の大型化・肉厚化によ
るコストアップにつながると共に、溶融樹脂の高圧射出
により成形品内部に応力が残留し、その結果、成形品の
品質が低下するといった問題が発生する。後者の方法に
おいては、成形に用いる樹脂の荷重撓み温度に金型温度
を近づけて設定するために、キャビティ内の樹脂の冷却
時間が長くなる。その結果、成形サイクルが長くなり、
生産性が低下するといった問題がある。更には、これら
の成形方法を用いても、成形品表面への無機繊維の析出
を完全に防止することは困難である。
に、一般的には、溶融樹脂を高圧にてキャビティ内に射
出することで、金型のキャビティ面を無理矢理、成形品
の表面に転写させる方法、あるいは又、金型温度を高温
にして溶融樹脂の固化層やスキン層の発達を遅らせる方
法が取られている。しかしながら、前者の方法において
は、成形装置の大型化、金型自体の大型化・肉厚化によ
るコストアップにつながると共に、溶融樹脂の高圧射出
により成形品内部に応力が残留し、その結果、成形品の
品質が低下するといった問題が発生する。後者の方法に
おいては、成形に用いる樹脂の荷重撓み温度に金型温度
を近づけて設定するために、キャビティ内の樹脂の冷却
時間が長くなる。その結果、成形サイクルが長くなり、
生産性が低下するといった問題がある。更には、これら
の成形方法を用いても、成形品表面への無機繊維の析出
を完全に防止することは困難である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、これらの問題
を解決するために、例えば、特開平７−１９５４５１号
公報には、熱伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・゜Ｃ以下であって厚さが０．０１〜２ｍｍの耐熱性重
合体から成る断熱層で金型キャビティを形成する型壁面
が被覆された金型を用いて溶融熱可塑性樹脂を射出し、
得られた成形品の表面にメッキを施す方法が開示されて
いる。しかしながら、このような耐熱性重合体から成る
断熱層は耐久性に乏しく、長期間の使用が困難であると
いった問題がある。特に、例えばガラス繊維を含有する
熱可塑性樹脂を用いたときには、溶融樹脂の流動性が劣
ることから、断熱層に対して加わる高い応力によって断
熱層の寿命の短縮が避けられない。更には、ガラス繊維
と断熱層とが接触するために、断熱層の表面に耐摩耗性
を付与する必要がある。以上の理由により、断熱層を組
み込んだ金型を使用して、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を長期的に安定して成形することは困難である。
を解決するために、例えば、特開平７−１９５４５１号
公報には、熱伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・゜Ｃ以下であって厚さが０．０１〜２ｍｍの耐熱性重
合体から成る断熱層で金型キャビティを形成する型壁面
が被覆された金型を用いて溶融熱可塑性樹脂を射出し、
得られた成形品の表面にメッキを施す方法が開示されて
いる。しかしながら、このような耐熱性重合体から成る
断熱層は耐久性に乏しく、長期間の使用が困難であると
いった問題がある。特に、例えばガラス繊維を含有する
熱可塑性樹脂を用いたときには、溶融樹脂の流動性が劣
ることから、断熱層に対して加わる高い応力によって断
熱層の寿命の短縮が避けられない。更には、ガラス繊維
と断熱層とが接触するために、断熱層の表面に耐摩耗性
を付与する必要がある。以上の理由により、断熱層を組
み込んだ金型を使用して、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を長期的に安定して成形することは困難である。
【００１２】従って、本発明の目的は、成形品表面とメ
ッキ層との間の密着性に優れた成形品を長期的に安定し
て製造することを可能とする表面がメッキされた成形品
の製造方法、及び、かかる製造方法によって製造された
表面がメッキされた成形品を提供することにある。
ッキ層との間の密着性に優れた成形品を長期的に安定し
て製造することを可能とする表面がメッキされた成形品
の製造方法、及び、かかる製造方法によって製造された
表面がメッキされた成形品を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の表面がメッキされた成形品の製造方法は、
（イ）キャビティを備え、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を成形するための金型、（ロ）該金型の内部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成し、厚さが０．１ｍｍ乃至
１０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、より好
ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、更に好ましくは２ｍｍ乃至
５ｍｍのセラミックス若しくはガラスから作製された入
れ子、及び、（ハ）キャビティに開口したゲート部、を
備えた金型組立体を用いた、表面がメッキされた成形品
の製造方法であって、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂を
キャビティ内に射出した後、キャビティ内の該溶融熱可
塑性樹脂を冷却、固化させ、得られた成形品を金型組立
体から取り出し、その後、該成形品の表面にメッキを施
す工程から成ることを特徴とする。
めの本発明の表面がメッキされた成形品の製造方法は、
（イ）キャビティを備え、熱可塑性樹脂に基づき成形品
を成形するための金型、（ロ）該金型の内部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成し、厚さが０．１ｍｍ乃至
１０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、より好
ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、更に好ましくは２ｍｍ乃至
５ｍｍのセラミックス若しくはガラスから作製された入
れ子、及び、（ハ）キャビティに開口したゲート部、を
備えた金型組立体を用いた、表面がメッキされた成形品
の製造方法であって、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂を
キャビティ内に射出した後、キャビティ内の該溶融熱可
塑性樹脂を冷却、固化させ、得られた成形品を金型組立
体から取り出し、その後、該成形品の表面にメッキを施
す工程から成ることを特徴とする。
【００１４】上記の目的を達成するための本発明の表面
がメッキされた成形品は、（イ）キャビティを備え、熱
可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための金型、
（ロ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若
しくはガラスから作製された入れ子、及び、（ハ）キャ
ビティに開口したゲート部、を備えた金型組立体を用
い、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射
出した後、キャビティ内の該溶融熱可塑性樹脂を冷却、
固化させ、得られた成形品を金型組立体から取り出し、
その後、該成形品の表面にメッキを施すことによって製
造されたことを特徴とする。
がメッキされた成形品は、（イ）キャビティを備え、熱
可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための金型、
（ロ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若
しくはガラスから作製された入れ子、及び、（ハ）キャ
ビティに開口したゲート部、を備えた金型組立体を用
い、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射
出した後、キャビティ内の該溶融熱可塑性樹脂を冷却、
固化させ、得られた成形品を金型組立体から取り出し、
その後、該成形品の表面にメッキを施すことによって製
造されたことを特徴とする。
【００１５】尚、キャビティの一部を構成するとは、成
形品の外形を規定するキャビティ面を構成することを意
味する。より具体的には、キャビティは、例えば、金型
に設けられたキャビティを構成する面と、入れ子に形成
されたキャビティを構成する面とから構成されている。
尚、これらのキャビティを構成する面を、以下、金型の
キャビティ面及び入れ子のキャビティ面と呼ぶ場合があ
る。
形品の外形を規定するキャビティ面を構成することを意
味する。より具体的には、キャビティは、例えば、金型
に設けられたキャビティを構成する面と、入れ子に形成
されたキャビティを構成する面とから構成されている。
尚、これらのキャビティを構成する面を、以下、金型の
キャビティ面及び入れ子のキャビティ面と呼ぶ場合があ
る。
【００１６】入れ子の厚さが０．１ｍｍ未満の場合、入
れ子による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に射出
された溶融樹脂の急冷を招き、入れ子を備えていない通
常の金型組立体と同じような問題が発生する可能性が高
くなる。また、金型の内部に入れ子を固定する際に、熱
硬化性の接着剤等で接着を行う場合があるが、入れ子の
厚さが０．１ｍｍ未満では、接着剤の膜厚が不均一であ
ると入れ子に不均一な応力が残るために、成形品の表面
がうねったり、射出された溶融樹脂の圧力によって入れ
子が破損するといった問題が生じる。一方、入れ子の厚
さが１０ｍｍを越える場合、入れ子による断熱効果が大
きくなり過ぎるために、キャビティ内の樹脂の冷却が進
行せず、成形サイクルが長くなるという問題が発生す
る。
れ子による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に射出
された溶融樹脂の急冷を招き、入れ子を備えていない通
常の金型組立体と同じような問題が発生する可能性が高
くなる。また、金型の内部に入れ子を固定する際に、熱
硬化性の接着剤等で接着を行う場合があるが、入れ子の
厚さが０．１ｍｍ未満では、接着剤の膜厚が不均一であ
ると入れ子に不均一な応力が残るために、成形品の表面
がうねったり、射出された溶融樹脂の圧力によって入れ
子が破損するといった問題が生じる。一方、入れ子の厚
さが１０ｍｍを越える場合、入れ子による断熱効果が大
きくなり過ぎるために、キャビティ内の樹脂の冷却が進
行せず、成形サイクルが長くなるという問題が発生す
る。
【００１７】入れ子に凹凸形状を設ける場合には、凹凸
部のエッジに発生した微細なクラックが溶融樹脂と接触
して破損することを防止するために、ダイヤモンド砥石
等で凹凸部の縁部を研磨して応力が集中しないようにす
ることが好ましい。あるいは又、場合によっては、半径
０．３ｍｍ以下の曲率面やＣ面カットを設け、応力集中
を避けることが好ましい。
部のエッジに発生した微細なクラックが溶融樹脂と接触
して破損することを防止するために、ダイヤモンド砥石
等で凹凸部の縁部を研磨して応力が集中しないようにす
ることが好ましい。あるいは又、場合によっては、半径
０．３ｍｍ以下の曲率面やＣ面カットを設け、応力集中
を避けることが好ましい。
【００１８】本発明の表面がメッキされた成形品あるい
はその製造方法（以下、これらを総称して、本発明と呼
ぶ場合がある）においては、入れ子を構成するセラミッ
クス若しくはガラスの熱伝導率は２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下であることが好ましい。入れ子を
構成する材料の熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・ｄｅｇを超える場合、キャビティ内に射出された
溶融樹脂の急冷を防止することができなくなる場合があ
る。即ち、この値を越える熱伝導率を有する材料で入れ
子を作製した場合、キャビティ内の溶融樹脂が瞬時に固
化し、炭素鋼等のみから作製された従来の金型を用いて
成形した場合と同じような問題が発生する可能性が高く
なる。より具体的には、入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−
ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＣｅＯ2、ＺｒＯ2
−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ 2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2
Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２Ｓ
ｉＯ 2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ
−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから成る群から選択
されたセラミック、若しくは、ソーダガラス、石英ガラ
ス、耐熱ガラス、結晶化ガラスから成る群から選択され
たガラスから作製されていることが望ましく、中でも、
ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2、ある
いは又、結晶化ガラスから作製することが一層好まし
い。
はその製造方法（以下、これらを総称して、本発明と呼
ぶ場合がある）においては、入れ子を構成するセラミッ
クス若しくはガラスの熱伝導率は２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下であることが好ましい。入れ子を
構成する材料の熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・ｄｅｇを超える場合、キャビティ内に射出された
溶融樹脂の急冷を防止することができなくなる場合があ
る。即ち、この値を越える熱伝導率を有する材料で入れ
子を作製した場合、キャビティ内の溶融樹脂が瞬時に固
化し、炭素鋼等のみから作製された従来の金型を用いて
成形した場合と同じような問題が発生する可能性が高く
なる。より具体的には、入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−
ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＣｅＯ2、ＺｒＯ2
−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ 2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2
Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２Ｓ
ｉＯ 2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ
−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチタニアから成る群から選択
されたセラミック、若しくは、ソーダガラス、石英ガラ
ス、耐熱ガラス、結晶化ガラスから成る群から選択され
たガラスから作製されていることが望ましく、中でも、
ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2、ある
いは又、結晶化ガラスから作製することが一層好まし
い。
【００１９】後述する第２の入れ子、低熱伝導部材、第
１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプルーブッシュ、
ランナー部、あるいは入れ子（以下、これらを総称して
入れ子等と呼ぶ場合がある）を結晶化ガラスから作製す
る場合、入れ子等を、結晶化度が１０％以上、更に望ま
しくは結晶化度が６０％以上、一層望ましくは結晶化度
が７０〜１００％の結晶化ガラスから作製することが好
ましい。１０％以上の結晶化度になると結晶がガラス全
体に均一に分散するので、熱衝撃強度及び界面剥離性が
飛躍的に向上するため、成形品の成形時における入れ子
等の破損発生を著しく低下させることができる。結晶化
度が１０％未満では、成形時にその表面から界面剥離を
起こし易いといった欠点がある。尚、入れ子等を構成す
る結晶化ガラスの線膨張係数が１×１０-6／Ｋ以下、熱
衝撃強度が４００゜Ｃ以上であることが好ましい。入れ
子等をセラミックから作製した場合、入れ子等の素材が
多孔質であるために、成形品の表面に凸状の突起物が転
写する場合がある。しかしながら、結晶化ガラスは、結
晶粒子が微細であり、しかも粒子間の接着力が優れてお
り、多孔質でないために、成形品の表面が鏡面になり易
いといった利点がある。
１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプルーブッシュ、
ランナー部、あるいは入れ子（以下、これらを総称して
入れ子等と呼ぶ場合がある）を結晶化ガラスから作製す
る場合、入れ子等を、結晶化度が１０％以上、更に望ま
しくは結晶化度が６０％以上、一層望ましくは結晶化度
が７０〜１００％の結晶化ガラスから作製することが好
ましい。１０％以上の結晶化度になると結晶がガラス全
体に均一に分散するので、熱衝撃強度及び界面剥離性が
飛躍的に向上するため、成形品の成形時における入れ子
等の破損発生を著しく低下させることができる。結晶化
度が１０％未満では、成形時にその表面から界面剥離を
起こし易いといった欠点がある。尚、入れ子等を構成す
る結晶化ガラスの線膨張係数が１×１０-6／Ｋ以下、熱
衝撃強度が４００゜Ｃ以上であることが好ましい。入れ
子等をセラミックから作製した場合、入れ子等の素材が
多孔質であるために、成形品の表面に凸状の突起物が転
写する場合がある。しかしながら、結晶化ガラスは、結
晶粒子が微細であり、しかも粒子間の接着力が優れてお
り、多孔質でないために、成形品の表面が鏡面になり易
いといった利点がある。
【００２０】熱衝撃強度とは、所定の温度に加熱した１
００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水
中に投げ込んだとき、ガラスに割れが発生するか否かの
温度を強度として規定したものである。熱衝撃強度が４
００゜Ｃであるとは、４００゜Ｃに熱した１００ｍｍ×
１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込
んだとき、ガラスに割れが発生しないことを意味する。
この熱衝撃強度は、耐熱ガラスにおいても１８０゜Ｃ前
後の値しか得られない。従って、それ以上の温度（例え
ば、約３００゜Ｃ）で溶融された樹脂が入れ子等と接触
したとき、入れ子等に歪みが生じ、入れ子等が破損する
場合がある。熱衝撃強度は、ガラスの結晶化度とも関係
し、１０％以上の結晶化度を有する結晶化ガラスから入
れ子等を作製すれば、成形時に入れ子等が割れることを
確実に防止し得る。
００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水
中に投げ込んだとき、ガラスに割れが発生するか否かの
温度を強度として規定したものである。熱衝撃強度が４
００゜Ｃであるとは、４００゜Ｃに熱した１００ｍｍ×
１００ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込
んだとき、ガラスに割れが発生しないことを意味する。
この熱衝撃強度は、耐熱ガラスにおいても１８０゜Ｃ前
後の値しか得られない。従って、それ以上の温度（例え
ば、約３００゜Ｃ）で溶融された樹脂が入れ子等と接触
したとき、入れ子等に歪みが生じ、入れ子等が破損する
場合がある。熱衝撃強度は、ガラスの結晶化度とも関係
し、１０％以上の結晶化度を有する結晶化ガラスから入
れ子等を作製すれば、成形時に入れ子等が割れることを
確実に防止し得る。
【００２１】ここで、結晶化ガラスとは、原ガラスに少
量のＴｉＯ2及びＺｒＯ2の核剤を添加し、１６００゜Ｃ
以上の高温下で溶融した後、プレス、ブロー、ロール、
キャスト法等によって成形され、更に結晶化のために熱
処理を行い、ガラス中にＬｉ 2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系
結晶を成長させ、主結晶相がβ−ユークリプタイト系結
晶及びβ−スポジュメン結晶が生成したものを例示する
ことができる。あるいは又、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系ガラスを１４００〜１５００゜Ｃで溶融後、水中へ
移して砕いて小粒化を行った後、集積し、耐火物セッタ
ー上で板状に成形後、更に加熱処理を行い、β−ウォラ
ストナイト結晶相が生成したものを例示することができ
る。更には、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｋ2
Ｏ−Ｆ系ガラスを熱処理して雲母結晶を生成させたもの
や、核剤を含むＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを
熱処理してコーディエライト結晶が生成されたものを例
示することができる。
量のＴｉＯ2及びＺｒＯ2の核剤を添加し、１６００゜Ｃ
以上の高温下で溶融した後、プレス、ブロー、ロール、
キャスト法等によって成形され、更に結晶化のために熱
処理を行い、ガラス中にＬｉ 2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系
結晶を成長させ、主結晶相がβ−ユークリプタイト系結
晶及びβ−スポジュメン結晶が生成したものを例示する
ことができる。あるいは又、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ
2系ガラスを１４００〜１５００゜Ｃで溶融後、水中へ
移して砕いて小粒化を行った後、集積し、耐火物セッタ
ー上で板状に成形後、更に加熱処理を行い、β−ウォラ
ストナイト結晶相が生成したものを例示することができ
る。更には、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＭｇＯ−Ｋ2
Ｏ−Ｆ系ガラスを熱処理して雲母結晶を生成させたもの
や、核剤を含むＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスを
熱処理してコーディエライト結晶が生成されたものを例
示することができる。
【００２２】これら結晶化ガラスにおいては、ガラス基
材中に存在する結晶粒子の割合を結晶化度という指標で
表すことができる。そして、Ｘ線回折装置等の分析機器
を用いて非晶相と結晶相の割合を測定することで結晶化
度を測定することができる。
材中に存在する結晶粒子の割合を結晶化度という指標で
表すことができる。そして、Ｘ線回折装置等の分析機器
を用いて非晶相と結晶相の割合を測定することで結晶化
度を測定することができる。
【００２３】入れ子等の表面に、イオンプレーティング
等の表面処理技術によって、上述した入れ子等を構成す
る材料又は金属化合物から成る薄膜層を少なくとも１層
設けてもよく、これによって、セラミックの空孔を充填
することができ、成形品の表面特性を一層向上させるこ
とができる。但し、膜厚としては、２０μｍ以下が好ま
しく、この厚さを越えると断熱効果の低下及び薄膜層の
入れ子等の表面への密着性の低下が生じる虞がある。
等の表面処理技術によって、上述した入れ子等を構成す
る材料又は金属化合物から成る薄膜層を少なくとも１層
設けてもよく、これによって、セラミックの空孔を充填
することができ、成形品の表面特性を一層向上させるこ
とができる。但し、膜厚としては、２０μｍ以下が好ま
しく、この厚さを越えると断熱効果の低下及び薄膜層の
入れ子等の表面への密着性の低下が生じる虞がある。
【００２４】成形品に鏡面性が要求される場合、入れ子
のキャビティ面の表面粗さＲyを０．５μｍ以下とする
ことが望ましい。表面粗さＲyが０．５μｍを越える
と、鏡面性が不足し、成形品に要求される特性、例えば
表面平滑性（写像性）を満足しない場合がある。そのた
めには、作製された入れ子のキャビティ面に対して、表
面粗さＲyが０．５μｍ以下になるまで、例えばダイヤ
モンドラッピングを行い、更に、必要に応じて、酸化セ
リウムによるラッピングを行えばよい。ラッピングは、
ラッピングマシン等を用いて行うことができる。尚、ラ
ッピングは入れ子加工の最終工程で行うことが望まし
い。通常の炭素鋼等の磨きと比較すると、例えば結晶化
ガラスの場合、約１／２のコストで鏡面が得られるため
に、金型組立体の製作費を低減させることが可能であ
る。尚、表面粗さＲyの測定は、ＪＩＳＢ０６０１に準
じた。
のキャビティ面の表面粗さＲyを０．５μｍ以下とする
ことが望ましい。表面粗さＲyが０．５μｍを越える
と、鏡面性が不足し、成形品に要求される特性、例えば
表面平滑性（写像性）を満足しない場合がある。そのた
めには、作製された入れ子のキャビティ面に対して、表
面粗さＲyが０．５μｍ以下になるまで、例えばダイヤ
モンドラッピングを行い、更に、必要に応じて、酸化セ
リウムによるラッピングを行えばよい。ラッピングは、
ラッピングマシン等を用いて行うことができる。尚、ラ
ッピングは入れ子加工の最終工程で行うことが望まし
い。通常の炭素鋼等の磨きと比較すると、例えば結晶化
ガラスの場合、約１／２のコストで鏡面が得られるため
に、金型組立体の製作費を低減させることが可能であ
る。尚、表面粗さＲyの測定は、ＪＩＳＢ０６０１に準
じた。
【００２５】研削加工等によって所定形状に加工した
後、入れ子の装着時に入れ子が金型内部に設けられた入
れ子装着部から落下して破損する虞がない場合、あるい
は又、接着剤を用いることなく入れ子を入れ子装着部に
装着可能な場合には、接着剤を用いずに入れ子を金型内
部に設けられた入れ子装着部に直接装着することができ
る。あるいは又、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系
等の中から選択された熱硬化性接着剤を用いて、入れ子
を入れ子装着部に接着してもよい。但し、接着剤の厚さ
むらの影響で入れ子に歪みが発生することを防止するた
めに、用いる接着剤の厚さを出来る限り薄く且つ均一に
することが望ましい。尚、入れ子装着部が設けられた入
れ子装着用中子を金型部に取り付け、かかる入れ子装着
用中子の入れ子装着部に入れ子を装着してもよい。
後、入れ子の装着時に入れ子が金型内部に設けられた入
れ子装着部から落下して破損する虞がない場合、あるい
は又、接着剤を用いることなく入れ子を入れ子装着部に
装着可能な場合には、接着剤を用いずに入れ子を金型内
部に設けられた入れ子装着部に直接装着することができ
る。あるいは又、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系
等の中から選択された熱硬化性接着剤を用いて、入れ子
を入れ子装着部に接着してもよい。但し、接着剤の厚さ
むらの影響で入れ子に歪みが発生することを防止するた
めに、用いる接着剤の厚さを出来る限り薄く且つ均一に
することが望ましい。尚、入れ子装着部が設けられた入
れ子装着用中子を金型部に取り付け、かかる入れ子装着
用中子の入れ子装着部に入れ子を装着してもよい。
【００２６】後述する第２の入れ子、低熱伝導部材、第
１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプルーブッシュ、
あるいは又、ランナー部を低熱伝導材料から構成する場
合、これらを構成する低熱伝導材料に対して、あるいは
又、入れ子を構成するセラミックスやガラスに対して、
通常の研削加工で凹凸、曲面等の加工を容易にでき、か
なり複雑な形状以外は任意の形状の入れ子等を製作でき
る。セラミック粉末若しくは溶融ガラスを成形用金型に
入れてプレス成形した後に熱処理することで、入れ子等
を作製することができる。また、ガラスから成る板状物
を治具上に置いたまま炉内で自然に賦形させることによ
って、入れ子等を作製することもできる。尚、最終工程
でラッピング処理を容易に行うことができる。
１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプルーブッシュ、
あるいは又、ランナー部を低熱伝導材料から構成する場
合、これらを構成する低熱伝導材料に対して、あるいは
又、入れ子を構成するセラミックスやガラスに対して、
通常の研削加工で凹凸、曲面等の加工を容易にでき、か
なり複雑な形状以外は任意の形状の入れ子等を製作でき
る。セラミック粉末若しくは溶融ガラスを成形用金型に
入れてプレス成形した後に熱処理することで、入れ子等
を作製することができる。また、ガラスから成る板状物
を治具上に置いたまま炉内で自然に賦形させることによ
って、入れ子等を作製することもできる。尚、最終工程
でラッピング処理を容易に行うことができる。
【００２７】本発明におけるメッキ工程は、例えば、以
下に例示する各工程から構成することができるが、これ
らの工程に限定するものではない。 （１）バリ取り等の前処理工程 （２）成形品の表面に適度な凹凸を付与し、あるいは成
形品の表面からゴム成分を除去するために、酸による化
学的エッチング工程 （３）中和工程 （４）成形品の表面に還元力のある金属塩を吸着させ
て、次の活性化処理を効果的にさせる感受性化工程 （５）触媒作用を有する貴金属を成形品の表面に付着さ
せる活性化処理工程 （６）例えばニッケルを化学メッキ（無電解メッキ）す
る化学的メッキ工程 （７）電解銅メッキ工程 （８）電解ニッケルメッキ工程 （９）電解クロムメッキ工程
下に例示する各工程から構成することができるが、これ
らの工程に限定するものではない。 （１）バリ取り等の前処理工程 （２）成形品の表面に適度な凹凸を付与し、あるいは成
形品の表面からゴム成分を除去するために、酸による化
学的エッチング工程 （３）中和工程 （４）成形品の表面に還元力のある金属塩を吸着させ
て、次の活性化処理を効果的にさせる感受性化工程 （５）触媒作用を有する貴金属を成形品の表面に付着さ
せる活性化処理工程 （６）例えばニッケルを化学メッキ（無電解メッキ）す
る化学的メッキ工程 （７）電解銅メッキ工程 （８）電解ニッケルメッキ工程 （９）電解クロムメッキ工程
【００２８】本発明での使用に適した熱可塑性樹脂とし
て、ゴム強化熱可塑性樹脂を挙げることができる。具体
的には、樹脂相中にゴム相が島状に分布した、ゴム強化
ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹
脂、ＭＢＳ樹脂といったゴム強化スチレン系樹脂を挙げ
ることができる。ゴム強化ポリスチレン樹脂は、スチレ
ンを主体とした重合体の樹脂相中に、ポリブタジエン、
ＳＢＲ等のゴム相が島状に分散している。ＡＢＳ樹脂
は、スチレンとアクリロニトリルを主体とした共重合体
の樹脂相中に、ポリブタジエン、ＳＢＲ等のゴム相が島
状に分散している。ＡＡＳ樹脂は、スチレンとアクリロ
ニトリルを主体とした共重合体の樹脂相中に、アクリル
ゴムが島状に分散している。ＡＥＳ樹脂は、スチレンと
アクリロニトリルを主体とした共重合体の樹脂相中に、
エチレン−プロピレン共重合ゴムが島状に分散してい
る。ＭＢＳ樹脂は、スチレンとメチルメタアクリレート
を主体とした共重合体の樹脂相中に、ポリブタジエン、
ＳＢＲ等のゴム相が島状に分散している。その他、ゴム
強化ポリスチレンで変性したポリフェニレンエーテル等
も用いることもできる。
て、ゴム強化熱可塑性樹脂を挙げることができる。具体
的には、樹脂相中にゴム相が島状に分布した、ゴム強化
ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹
脂、ＭＢＳ樹脂といったゴム強化スチレン系樹脂を挙げ
ることができる。ゴム強化ポリスチレン樹脂は、スチレ
ンを主体とした重合体の樹脂相中に、ポリブタジエン、
ＳＢＲ等のゴム相が島状に分散している。ＡＢＳ樹脂
は、スチレンとアクリロニトリルを主体とした共重合体
の樹脂相中に、ポリブタジエン、ＳＢＲ等のゴム相が島
状に分散している。ＡＡＳ樹脂は、スチレンとアクリロ
ニトリルを主体とした共重合体の樹脂相中に、アクリル
ゴムが島状に分散している。ＡＥＳ樹脂は、スチレンと
アクリロニトリルを主体とした共重合体の樹脂相中に、
エチレン−プロピレン共重合ゴムが島状に分散してい
る。ＭＢＳ樹脂は、スチレンとメチルメタアクリレート
を主体とした共重合体の樹脂相中に、ポリブタジエン、
ＳＢＲ等のゴム相が島状に分散している。その他、ゴム
強化ポリスチレンで変性したポリフェニレンエーテル等
も用いることもできる。
【００２９】ゴム強化熱可塑性樹脂を用いる場合、成形
品の表面からゴム成分を除去するために酸による化学的
エッチングを行い、成形品表面の表面に凹部を形成す
る。これによって、凹部が形成された成形品表面に銅や
クロム等のメッキを行ったとき、凹部のアンカー効果に
よって成形品表面とメッキ層との間の密着力を向上させ
ることができる。凹部の短辺の長さは、０．３μｍ乃至
１．５μｍ、好ましくは０．５μｍ乃至１．０μｍであ
ることが望ましい。また、成形品表面における凹部の密
度は、１０μｍ四方当たり、７０個乃至１２０個、好ま
しくは８０個乃至１２０個であることが望ましい。
品の表面からゴム成分を除去するために酸による化学的
エッチングを行い、成形品表面の表面に凹部を形成す
る。これによって、凹部が形成された成形品表面に銅や
クロム等のメッキを行ったとき、凹部のアンカー効果に
よって成形品表面とメッキ層との間の密着力を向上させ
ることができる。凹部の短辺の長さは、０．３μｍ乃至
１．５μｍ、好ましくは０．５μｍ乃至１．０μｍであ
ることが望ましい。また、成形品表面における凹部の密
度は、１０μｍ四方当たり、７０個乃至１２０個、好ま
しくは８０個乃至１２０個であることが望ましい。
【００３０】あるいは又、本発明での使用に適した熱可
塑性樹脂として、結晶性熱可塑性樹脂や非晶性熱可塑性
樹脂を挙げることができ、具体的には、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポ
リアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等の
ポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン（ポリアセター
ル，ＰＯＭ）樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリブチレンエチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレンサル
ファイド樹脂；ポリスチレン樹脂等のスチレン系樹脂；
メタクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；変性ＰＰＥ
樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；
ポリアリレート樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリア
ミドイミド樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルケト
ン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステ
ルカーボネート樹脂を例示することができる。
塑性樹脂として、結晶性熱可塑性樹脂や非晶性熱可塑性
樹脂を挙げることができ、具体的には、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポ
リアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等の
ポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン（ポリアセター
ル，ＰＯＭ）樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリブチレンエチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレンサル
ファイド樹脂；ポリスチレン樹脂等のスチレン系樹脂；
メタクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；変性ＰＰＥ
樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；
ポリアリレート樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリア
ミドイミド樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルケト
ン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステ
ルカーボネート樹脂を例示することができる。
【００３１】更には、本発明においては、ポリマーアロ
イ材料から成る熱可塑性樹脂を用いることができる。こ
こで、ポリマーアロイ材料は、少なくとも２種類の熱可
塑性樹脂をブレンドしたもの、又は、少なくとも２種類
の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体
若しくはグラフト共重合体から成る。ポリマーアロイ材
料は、単独の熱可塑性樹脂のそれぞれが有する特有な性
能を合わせ持つことができる高機能材料として広く使用
されている。少なくとも２種類の熱可塑性樹脂をブレン
ドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可塑性樹脂とし
て、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ
樹脂といったスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；メタクリル
樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリアミド６、ポリアミ
ド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリアミド系樹脂；変
性ＰＰＥ樹脂；ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂；ポ
リオキシメチレン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリイミド
樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリアリレー
ト樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリエーテルケト
ン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステ
ルカーボネート樹脂を挙げることができる。２種類の熱
可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、
ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ
材料を例示することができる。尚、このような樹脂の組
合せを、ポリカーボネート樹脂／ＡＢＳ樹脂と表記す
る。以下においても同様である。更に、少なくとも２種
類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料と
して、ポリカーボネート樹脂／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂／ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリ
アミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂／ＰＢＴ樹脂／Ｐ
ＥＴ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＨＩＰＳ樹脂、変性ＰＰＥ
樹脂／ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＰＢＴ樹脂
／ＰＥＴ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ポリアミドＭＸＤ６樹
脂、ポリオキシメチレン樹脂／ポリウレタン樹脂、ＰＢ
Ｔ樹脂／ＰＥＴ樹脂を例示することができる。
イ材料から成る熱可塑性樹脂を用いることができる。こ
こで、ポリマーアロイ材料は、少なくとも２種類の熱可
塑性樹脂をブレンドしたもの、又は、少なくとも２種類
の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体
若しくはグラフト共重合体から成る。ポリマーアロイ材
料は、単独の熱可塑性樹脂のそれぞれが有する特有な性
能を合わせ持つことができる高機能材料として広く使用
されている。少なくとも２種類の熱可塑性樹脂をブレン
ドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可塑性樹脂とし
て、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ
樹脂といったスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；メタクリル
樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリアミド６、ポリアミ
ド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリアミド系樹脂；変
性ＰＰＥ樹脂；ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂；ポ
リオキシメチレン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリイミド
樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリアリレー
ト樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリエーテルケト
ン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステ
ルカーボネート樹脂を挙げることができる。２種類の熱
可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、
ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ
材料を例示することができる。尚、このような樹脂の組
合せを、ポリカーボネート樹脂／ＡＢＳ樹脂と表記す
る。以下においても同様である。更に、少なくとも２種
類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料と
して、ポリカーボネート樹脂／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂／ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリ
アミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂／ＰＢＴ樹脂／Ｐ
ＥＴ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＨＩＰＳ樹脂、変性ＰＰＥ
樹脂／ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＰＢＴ樹脂
／ＰＥＴ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ポリアミドＭＸＤ６樹
脂、ポリオキシメチレン樹脂／ポリウレタン樹脂、ＰＢ
Ｔ樹脂／ＰＥＴ樹脂を例示することができる。
【００３２】尚、以上に説明した各種の熱可塑性樹脂
に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加す
ることができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、
炭酸カルシウム等の無機充填材、あるいは有機充填材を
添加することもできる。
に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加す
ることができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、
炭酸カルシウム等の無機充填材、あるいは有機充填材を
添加することもできる。
【００３３】本発明においては、繊維状の充填材、より
具体的には、無機繊維を５重量％乃至５０重量％含有す
る熱可塑性樹脂を用いることもできる。成形品の強度を
重視する場合には、無機繊維の平均長さを、５μｍ乃至
５ｍｍ、好ましくは１０μｍ乃至０．４ｍｍとし、成形
品の写像性（鏡面性）を重視する場合には、５μｍ乃至
０．４ｍｍ、より好ましくは５μｍ乃至０．２ｍｍ、一
層好ましくは５μｍ乃至０．１ｍｍとすることが望まし
い。また、これらの場合、無機繊維の平均直径を、０．
０１μｍ乃至１５μｍ、より好ましくは０．１μｍ乃至
１３μｍ、一層好ましくは０．１μｍ乃至１０μｍとす
ることが望ましい。
具体的には、無機繊維を５重量％乃至５０重量％含有す
る熱可塑性樹脂を用いることもできる。成形品の強度を
重視する場合には、無機繊維の平均長さを、５μｍ乃至
５ｍｍ、好ましくは１０μｍ乃至０．４ｍｍとし、成形
品の写像性（鏡面性）を重視する場合には、５μｍ乃至
０．４ｍｍ、より好ましくは５μｍ乃至０．２ｍｍ、一
層好ましくは５μｍ乃至０．１ｍｍとすることが望まし
い。また、これらの場合、無機繊維の平均直径を、０．
０１μｍ乃至１５μｍ、より好ましくは０．１μｍ乃至
１３μｍ、一層好ましくは０．１μｍ乃至１０μｍとす
ることが望ましい。
【００３４】本発明においては、キャビティ内に射出さ
れた溶融した熱可塑性樹脂が急冷されることがないため
に、金型のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が
形成されることがなく、無機繊維が析出することを確実
に防止することができる。また、金型組立体の構造に依
っては、ゲート部内の溶融樹脂が急冷されることがない
ので、ゲート部シール時間の延長が可能となり、保圧の
期間を長くすることができ、金型のキャビティを構成す
る面の成形品への転写性を一層向上させることができ
る。
れた溶融した熱可塑性樹脂が急冷されることがないため
に、金型のキャビティ面と接触した溶融樹脂に固化層が
形成されることがなく、無機繊維が析出することを確実
に防止することができる。また、金型組立体の構造に依
っては、ゲート部内の溶融樹脂が急冷されることがない
ので、ゲート部シール時間の延長が可能となり、保圧の
期間を長くすることができ、金型のキャビティを構成す
る面の成形品への転写性を一層向上させることができ
る。
【００３５】この場合、熱可塑性樹脂が含有する無機繊
維の割合（言い換えれば、熱可塑性樹脂に添加された無
機繊維の割合）は、要求される曲げ弾性率（例えば、Ａ
ＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定したときの値が３．０
ＧＰａ以上）を満足し得る成形品を成形できる範囲であ
ればよく、その上限は、キャビティ内の溶融樹脂の流動
性が低下するため成形が困難となり、あるいは又、優れ
た鏡面性を有する成形品を成形できなくなるときの値と
すればよい。具体的には、上限は概ね５０重量％であ
る。一方、含有率が５重量％未満では成形品に要求され
る曲げ弾性率、弾性率や線膨張係数が得られない場合が
ある。
維の割合（言い換えれば、熱可塑性樹脂に添加された無
機繊維の割合）は、要求される曲げ弾性率（例えば、Ａ
ＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して測定したときの値が３．０
ＧＰａ以上）を満足し得る成形品を成形できる範囲であ
ればよく、その上限は、キャビティ内の溶融樹脂の流動
性が低下するため成形が困難となり、あるいは又、優れ
た鏡面性を有する成形品を成形できなくなるときの値と
すればよい。具体的には、上限は概ね５０重量％であ
る。一方、含有率が５重量％未満では成形品に要求され
る曲げ弾性率、弾性率や線膨張係数が得られない場合が
ある。
【００３６】また、無機繊維の平均長さが５μｍ未満で
あったり、平均直径が０．０１μｍ未満では、成形品に
要求される曲げ弾性率が得られない場合がある。一方、
無機繊維の平均長さが０．４ｍｍを越えたり、平均直径
が１５μｍを越えると、成形品の表面が鏡面にならない
といった問題が生じる場合がある。
あったり、平均直径が０．０１μｍ未満では、成形品に
要求される曲げ弾性率が得られない場合がある。一方、
無機繊維の平均長さが０．４ｍｍを越えたり、平均直径
が１５μｍを越えると、成形品の表面が鏡面にならない
といった問題が生じる場合がある。
【００３７】上記の範囲の平均長さ及び平均直径を有す
る無機繊維を、好ましくはシランカップリング剤等を用
いて表面処理した後、熱可塑性樹脂とコンパウンドし
て、ペレット化して成形用材料とする。このような成形
用材料、及び入れ子が組み込まれた金型組立体を用いて
成形品の成形を行うことで、高剛性、高弾性率、低線膨
張係数、高荷重撓み温度（耐熱性）を有し且つ鏡面性
（写像性）、メッキ性に優れた成形品を得ることができ
る。
る無機繊維を、好ましくはシランカップリング剤等を用
いて表面処理した後、熱可塑性樹脂とコンパウンドし
て、ペレット化して成形用材料とする。このような成形
用材料、及び入れ子が組み込まれた金型組立体を用いて
成形品の成形を行うことで、高剛性、高弾性率、低線膨
張係数、高荷重撓み温度（耐熱性）を有し且つ鏡面性
（写像性）、メッキ性に優れた成形品を得ることができ
る。
【００３８】無機繊維は、ガラス繊維、カーボン繊維、
ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊
維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグ
ネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊
維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維から成る群から選
択された少なくとも１種の材料から構成することが好ま
しい。尚、熱可塑性樹脂に含有される無機繊維は１種類
に限定されず、２種類以上の無機繊維を熱可塑性樹脂に
含有させてもよい。
ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊
維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグ
ネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊
維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維から成る群から選
択された少なくとも１種の材料から構成することが好ま
しい。尚、熱可塑性樹脂に含有される無機繊維は１種類
に限定されず、２種類以上の無機繊維を熱可塑性樹脂に
含有させてもよい。
【００３９】無機繊維の平均長さは、重量平均長さを意
味する。無機繊維の長さの測定は、熱可塑性樹脂の樹脂
成分を溶解する液体に無機繊維を含有する成形用ペレッ
ト若しくは成形品を浸漬して樹脂成分を溶解するか、ガ
ラス繊維の場合、６００゜Ｃ以上の高温で樹脂成分を燃
焼させて、残留する無機繊維を顕微鏡等で観察して測定
することができる。通常、無機繊維を写真撮影して人が
測長するか、専用の繊維長測定装置を使用して無機繊維
の長さを求める。数平均長さでは微小に破壊された繊維
の影響が大き過ぎるので、重量平均長さを採用すること
が好ましい。重量平均長さの測定に際しては、あまりに
小さく破砕された無機繊維の破片を除いて測定する。無
機繊維の公称直径の２倍よりも長さが短くなると測定が
難しくなるので、例えば公称直径の２倍以上の長さを有
する無機繊維を測定の対象とする。
味する。無機繊維の長さの測定は、熱可塑性樹脂の樹脂
成分を溶解する液体に無機繊維を含有する成形用ペレッ
ト若しくは成形品を浸漬して樹脂成分を溶解するか、ガ
ラス繊維の場合、６００゜Ｃ以上の高温で樹脂成分を燃
焼させて、残留する無機繊維を顕微鏡等で観察して測定
することができる。通常、無機繊維を写真撮影して人が
測長するか、専用の繊維長測定装置を使用して無機繊維
の長さを求める。数平均長さでは微小に破壊された繊維
の影響が大き過ぎるので、重量平均長さを採用すること
が好ましい。重量平均長さの測定に際しては、あまりに
小さく破砕された無機繊維の破片を除いて測定する。無
機繊維の公称直径の２倍よりも長さが短くなると測定が
難しくなるので、例えば公称直径の２倍以上の長さを有
する無機繊維を測定の対象とする。
【００４０】あるいは又、本発明において、熱可塑性樹
脂には、粉体状若しくは鱗片状の充填材が５重量％乃至
５０重量％含まれていてもよい。具体的には、平均粒子
径０．１μｍ乃至１ｍｍ、好ましくは０．２μｍ乃至
０．５ｍｍの金属粉末、又は、平均厚さ０．１μｍ乃至
０．２ｍｍ、好ましくは１乃至０．１５ｍｍで平均外径
が平均厚さより大きい鱗片状の金属フレークを、０．０
１重量％乃至８０重量％、好ましくは０．１重量％乃至
６０重量％、より好ましくは１重量％乃至５０重量％、
一層好ましくは５重量％乃至５０重量％含有する熱可塑
性樹脂を用いることもできる。金属粉末の平均粒子径が
０．１μｍ未満では、深みのある金属感を得られない。
一方、１ｍｍを越えると、金属粉末が成形品表面に析出
し易くなるために深み感が得られなくなる。また、金属
フレークを用いる場合、平均厚さが０．１μｍ未満で
は、樹脂と混練する際、金属フレークに亀裂が生じるた
め、成形品のメタリック色調が低減する。一方、平均厚
さが０．２ｍｍを越えると、金属フレークが成形品の表
面に析出し易くなり、成形品の表面に深み感を付与する
ことが困難となる。また、平均外径が平均厚さより小さ
いと、成形品の表面に深み感を付与することが困難とな
る。金属粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや
平均外径は、画像解析装置を用いて測定することができ
る。金属粉末、金属フレークが樹脂に含有されている場
合、樹脂を炭化するか、溶剤で樹脂を溶解した後、金属
粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや平均外径
を測定すればよい。金属粉末若しくは金属フレークを構
成する金属としては、金、銀、白金、銅、アルミニウ
ム、クロム、鉄、ニッケル、又はこれらの化合物、合金
を挙げることができる。中でも、金属粉末を酸化クロム
粉末又はアルミニウム粉末から構成し、あるいは又、金
属フレークをアルミニウムフレークから構成すること
が、深み感のあるメタリック色調を得るために、コスト
あるいは外観的な観点から好ましい。
脂には、粉体状若しくは鱗片状の充填材が５重量％乃至
５０重量％含まれていてもよい。具体的には、平均粒子
径０．１μｍ乃至１ｍｍ、好ましくは０．２μｍ乃至
０．５ｍｍの金属粉末、又は、平均厚さ０．１μｍ乃至
０．２ｍｍ、好ましくは１乃至０．１５ｍｍで平均外径
が平均厚さより大きい鱗片状の金属フレークを、０．０
１重量％乃至８０重量％、好ましくは０．１重量％乃至
６０重量％、より好ましくは１重量％乃至５０重量％、
一層好ましくは５重量％乃至５０重量％含有する熱可塑
性樹脂を用いることもできる。金属粉末の平均粒子径が
０．１μｍ未満では、深みのある金属感を得られない。
一方、１ｍｍを越えると、金属粉末が成形品表面に析出
し易くなるために深み感が得られなくなる。また、金属
フレークを用いる場合、平均厚さが０．１μｍ未満で
は、樹脂と混練する際、金属フレークに亀裂が生じるた
め、成形品のメタリック色調が低減する。一方、平均厚
さが０．２ｍｍを越えると、金属フレークが成形品の表
面に析出し易くなり、成形品の表面に深み感を付与する
ことが困難となる。また、平均外径が平均厚さより小さ
いと、成形品の表面に深み感を付与することが困難とな
る。金属粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや
平均外径は、画像解析装置を用いて測定することができ
る。金属粉末、金属フレークが樹脂に含有されている場
合、樹脂を炭化するか、溶剤で樹脂を溶解した後、金属
粉末の平均粒子径、金属フレークの平均厚さや平均外径
を測定すればよい。金属粉末若しくは金属フレークを構
成する金属としては、金、銀、白金、銅、アルミニウ
ム、クロム、鉄、ニッケル、又はこれらの化合物、合金
を挙げることができる。中でも、金属粉末を酸化クロム
粉末又はアルミニウム粉末から構成し、あるいは又、金
属フレークをアルミニウムフレークから構成すること
が、深み感のあるメタリック色調を得るために、コスト
あるいは外観的な観点から好ましい。
【００４１】入れ子を金型の内部に配設するために、金
型の内部に配設され、キャビティの一部を構成し、入れ
子の端部を抑える抑えプレートを更に備え、入れ子と抑
えプレートとの間のクリアランス（Ｃ1）は０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ1≦０．０３ｍｍ）、実用的には０．００１
ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００１ｍｍ≦Ｃ1≦
０．０３ｍｍ）、好ましくは０．００３ｍｍ以上０．０
３ｍｍ以下（０．００３ｍｍ≦Ｃ1≦０．０３ｍｍ）で
あり、且つ、入れ子に対する抑えプレートの抑え代（Δ
Ｓ1）は０．１ｍｍ以上（ΔＳ1≧０．１ｍｍ）である金
型組立体を用いて成形品を成形することができる。尚、
便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第１の
構造の金型組立体と呼ぶ。クリアランス（Ｃ1）の下限
は、抑えプレートを取り付ける際に、入れ子の外周部に
微細なクラックが発生したり、金型温度上昇時に入れ子
が熱膨張することによって、入れ子と抑えプレートが接
触し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかかる結
果、入れ子が破損するといった問題が生じないような値
とすればよい。なお、クリアランス（Ｃ1）が０．０３
ｍｍを越えると、溶融樹脂が入れ子と抑えプレートとの
間に侵入し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、
成形品にバリが発生するといった問題も生じる。抑え代
（ΔＳ1）が０．１ｍｍ未満の場合、入れ子の外周部に
発生した微細なクラックと溶融樹脂とが接触することに
よって、入れ子に生成したクラックが成長し、入れ子が
破損する場合がある。
型の内部に配設され、キャビティの一部を構成し、入れ
子の端部を抑える抑えプレートを更に備え、入れ子と抑
えプレートとの間のクリアランス（Ｃ1）は０．０３ｍ
ｍ以下（Ｃ1≦０．０３ｍｍ）、実用的には０．００１
ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００１ｍｍ≦Ｃ1≦
０．０３ｍｍ）、好ましくは０．００３ｍｍ以上０．０
３ｍｍ以下（０．００３ｍｍ≦Ｃ1≦０．０３ｍｍ）で
あり、且つ、入れ子に対する抑えプレートの抑え代（Δ
Ｓ1）は０．１ｍｍ以上（ΔＳ1≧０．１ｍｍ）である金
型組立体を用いて成形品を成形することができる。尚、
便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第１の
構造の金型組立体と呼ぶ。クリアランス（Ｃ1）の下限
は、抑えプレートを取り付ける際に、入れ子の外周部に
微細なクラックが発生したり、金型温度上昇時に入れ子
が熱膨張することによって、入れ子と抑えプレートが接
触し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかかる結
果、入れ子が破損するといった問題が生じないような値
とすればよい。なお、クリアランス（Ｃ1）が０．０３
ｍｍを越えると、溶融樹脂が入れ子と抑えプレートとの
間に侵入し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、
成形品にバリが発生するといった問題も生じる。抑え代
（ΔＳ1）が０．１ｍｍ未満の場合、入れ子の外周部に
発生した微細なクラックと溶融樹脂とが接触することに
よって、入れ子に生成したクラックが成長し、入れ子が
破損する場合がある。
【００４２】立体形状あるいは曲面を有する成形品を成
形する場合、入れ子の裏面（入れ子のキャビティ面と反
対側の面であり金型と対向する面）の曲率に合わせて金
型の入れ子装着部を加工し、且つ、抑えプレートも入れ
子のキャビティ面の曲率に合わせて研削加工を行えばよ
い。この場合にも、ΔＳ1≧０．１ｍｍ、Ｃ1≦０．０３
ｍｍの関係を保ったまま、入れ子を金型の入れ子装着部
に装着し、入れ子を抑えプレートで抑える。
形する場合、入れ子の裏面（入れ子のキャビティ面と反
対側の面であり金型と対向する面）の曲率に合わせて金
型の入れ子装着部を加工し、且つ、抑えプレートも入れ
子のキャビティ面の曲率に合わせて研削加工を行えばよ
い。この場合にも、ΔＳ1≧０．１ｍｍ、Ｃ1≦０．０３
ｍｍの関係を保ったまま、入れ子を金型の入れ子装着部
に装着し、入れ子を抑えプレートで抑える。
【００４３】あるいは又、金型は、第１の金型部及び第
２の金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設
され、ゲート部は第２の金型部に設けられており、第２
の金型部には入れ子被覆部が設けられており、第１の金
型部と第２の金型部とを型締めした状態において、入
れ子と入れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ21）は
０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）であり、入
れ子に対する入れ子被覆部の重なり量は（ΔＳ21）は
０．５ｍｍ以上（ΔＳ21≧０．５ｍｍ）である金型組立
体を用いて成形品を成形することができる。尚、便宜
上、このような構造を有する金型組立体を、第２の構造
の金型組立体と呼ぶ。ここで、このような第２の構造の
金型組立体における入れ子被覆部の構造は、入れ子と対
向する第２の金型部の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）とすることができる。
２の金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設
され、ゲート部は第２の金型部に設けられており、第２
の金型部には入れ子被覆部が設けられており、第１の金
型部と第２の金型部とを型締めした状態において、入
れ子と入れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ21）は
０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）であり、入
れ子に対する入れ子被覆部の重なり量は（ΔＳ21）は
０．５ｍｍ以上（ΔＳ21≧０．５ｍｍ）である金型組立
体を用いて成形品を成形することができる。尚、便宜
上、このような構造を有する金型組立体を、第２の構造
の金型組立体と呼ぶ。ここで、このような第２の構造の
金型組立体における入れ子被覆部の構造は、入れ子と対
向する第２の金型部の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）とすることができる。
【００４４】更には、金型は、第１の金型部及び第２の
金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設さ
れ、入れ子と第２の金型部との間に配設され、そして、
第１の金型部に取り付けられた被覆プレートを更に備
え、ゲート部は被覆プレートに設けられており、第２の
金型部には入れ子被覆部が設けられており、第１の金型
部と第２の金型部とを型締めした状態において、入れ
子と入れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ31）は０．
０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）であり、入れ子
に対する入れ子被覆部の重なり量（ΔＳ31）は０．５ｍ
ｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）であり、入れ子と被覆
プレートとの間のクリアランス（Ｃ32）は０．０３ｍｍ
以下（Ｃ32≦０．０３ｍｍ）であり、入れ子に対する
被覆プレートの重なり量（ΔＳ32）は０．５ｍｍ以上
（ΔＳ32≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレートは入れ
子の一部分とのみ重なり合っている金型組立体を用いて
成形品を成形することができる。尚、便宜上、このよう
な構造を有する金型組立体を、第３の金型組立体と呼
ぶ。ここで、このような第３の構造の金型組立体におけ
るゲート部として、例えば、ダイレクトゲート構造を挙
げることができる。
金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設さ
れ、入れ子と第２の金型部との間に配設され、そして、
第１の金型部に取り付けられた被覆プレートを更に備
え、ゲート部は被覆プレートに設けられており、第２の
金型部には入れ子被覆部が設けられており、第１の金型
部と第２の金型部とを型締めした状態において、入れ
子と入れ子被覆部との間のクリアランス（Ｃ31）は０．
０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）であり、入れ子
に対する入れ子被覆部の重なり量（ΔＳ31）は０．５ｍ
ｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）であり、入れ子と被覆
プレートとの間のクリアランス（Ｃ32）は０．０３ｍｍ
以下（Ｃ32≦０．０３ｍｍ）であり、入れ子に対する
被覆プレートの重なり量（ΔＳ32）は０．５ｍｍ以上
（ΔＳ32≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレートは入れ
子の一部分とのみ重なり合っている金型組立体を用いて
成形品を成形することができる。尚、便宜上、このよう
な構造を有する金型組立体を、第３の金型組立体と呼
ぶ。ここで、このような第３の構造の金型組立体におけ
るゲート部として、例えば、ダイレクトゲート構造を挙
げることができる。
【００４５】あるいは又、金型は、第１の金型部及び第
２の金型部から構成され、入れ子は、第１の金型部に配
設された第１の入れ子と、第２の金型部に配設された第
２の入れ子から構成され、第１の入れ子と第２の入れ子
との間に配設され、第１の金型部、第２の金型部、ある
いは、第１及び第２の金型部に取り付けられた被覆プレ
ートを更に備え、ゲート部は被覆プレートに設けられて
おり、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
において、第１の入れ子の第２の入れ子と対向する面
と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面との間の
クリアランス（Ｃ40）は０．０３ｍｍ以下（Ｃ40≦０．
０３ｍｍ）であり、第１の入れ子の第２の入れ子と対
向する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面
との重なり量（ΔＳ40）は０．５ｍｍ以上（ΔＳ40≧
０．５ｍｍ）であり、第１の入れ子と被覆プレートと
の間のクリアランス（Ｃ41）、及び第２の入れ子と被覆
プレートとの間のクリアランス（Ｃ42）は０．０３ｍｍ
以下（Ｃ41≦０．０３ｍｍ且つＣ42≦０．０３ｍｍ）で
あり、第１の入れ子に対する被覆プレートの重なり量
（ΔＳ41）、及び第２の入れ子に対する被覆プレートの
重なり量（ΔＳ42）は０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧０．５
ｍｍ且つΔＳ42≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレート
は第１及び第２の入れ子の一部分とのみ重なり合ってい
る金型組立体を用いて成形品を成形することができる。
尚、便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第
４の構造の金型組立体と呼ぶ。ここで、このような第４
の構造の金型組立体におけるゲート部として、例えば、
サイドゲート構造を挙げることができる。第１の入れ子
を構成する材料と第２の入れ子を構成する材料とは、同
一の材料であってもよいし、同種の材料であってもよい
し、異種の材料であってもよい。尚、第１の入れ子及び
第２の入れ子を構成するセラミックス若しくはガラス
は、上述の入れ子を構成するセラミックス若しくはガラ
ス材料と同様とすればよい。
２の金型部から構成され、入れ子は、第１の金型部に配
設された第１の入れ子と、第２の金型部に配設された第
２の入れ子から構成され、第１の入れ子と第２の入れ子
との間に配設され、第１の金型部、第２の金型部、ある
いは、第１及び第２の金型部に取り付けられた被覆プレ
ートを更に備え、ゲート部は被覆プレートに設けられて
おり、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
において、第１の入れ子の第２の入れ子と対向する面
と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面との間の
クリアランス（Ｃ40）は０．０３ｍｍ以下（Ｃ40≦０．
０３ｍｍ）であり、第１の入れ子の第２の入れ子と対
向する面と、第２の入れ子の第１の入れ子と対向する面
との重なり量（ΔＳ40）は０．５ｍｍ以上（ΔＳ40≧
０．５ｍｍ）であり、第１の入れ子と被覆プレートと
の間のクリアランス（Ｃ41）、及び第２の入れ子と被覆
プレートとの間のクリアランス（Ｃ42）は０．０３ｍｍ
以下（Ｃ41≦０．０３ｍｍ且つＣ42≦０．０３ｍｍ）で
あり、第１の入れ子に対する被覆プレートの重なり量
（ΔＳ41）、及び第２の入れ子に対する被覆プレートの
重なり量（ΔＳ42）は０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧０．５
ｍｍ且つΔＳ42≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレート
は第１及び第２の入れ子の一部分とのみ重なり合ってい
る金型組立体を用いて成形品を成形することができる。
尚、便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第
４の構造の金型組立体と呼ぶ。ここで、このような第４
の構造の金型組立体におけるゲート部として、例えば、
サイドゲート構造を挙げることができる。第１の入れ子
を構成する材料と第２の入れ子を構成する材料とは、同
一の材料であってもよいし、同種の材料であってもよい
し、異種の材料であってもよい。尚、第１の入れ子及び
第２の入れ子を構成するセラミックス若しくはガラス
は、上述の入れ子を構成するセラミックス若しくはガラ
ス材料と同様とすればよい。
【００４６】第２の構造の金型組立体、第３の構造の金
型組立体あるいは第４の構造の金型組立体においては、
型締め状態において、クリアランス（Ｃ21，Ｃ31，
Ｃ32，Ｃ 40，Ｃ41，Ｃ42）を、０．０３ｍｍ以下、実用
的には、０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．０
０１ｍｍ≦Ｃ21，Ｃ31，Ｃ32，Ｃ40，Ｃ41，Ｃ42≦０．
０３ｍｍ）、好ましくは０．００３ｍｍ以上０．０３ｍ
ｍ以下（０．００３ｍｍ≦Ｃ21，Ｃ31，Ｃ32，Ｃ40，Ｃ
41，Ｃ42≦０．０３ｍｍ）とする。クリアランスの下限
は、入れ子の外周部に微細なクラックが発生したり、金
型温度上昇時に入れ子が熱膨張することによって、入れ
子が金型部の入れ子被覆部、被覆プレートや他の入れ子
と接触し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかか
る結果、入れ子が破損するといった問題が生じないよう
な値とすればよい。クリアランス（Ｃ 21，Ｃ31，Ｃ32，
Ｃ40，Ｃ41，Ｃ42）が０．０３ｍｍを越えると、溶融樹
脂が、入れ子と金型部入れ子被覆部や被覆プレートとの
間、あるいは第１の入れ子と第２の入れ子との間に侵入
し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、成形品に
バリが発生したり、金型部から成形品を取り出す際に入
れ子が損傷するといった問題も生じる。重なり量（ΔＳ
21，ΔＳ31，ΔＳ32，ΔＳ40，ΔＳ41，ΔＳ42）の値が
０．５ｍｍ未満の場合、入れ子の外周部に発生した微細
なクラックと溶融樹脂とが接触する結果、入れ子に生成
したクラックが成長し、入れ子が破損する場合がある。
型組立体あるいは第４の構造の金型組立体においては、
型締め状態において、クリアランス（Ｃ21，Ｃ31，
Ｃ32，Ｃ 40，Ｃ41，Ｃ42）を、０．０３ｍｍ以下、実用
的には、０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．０
０１ｍｍ≦Ｃ21，Ｃ31，Ｃ32，Ｃ40，Ｃ41，Ｃ42≦０．
０３ｍｍ）、好ましくは０．００３ｍｍ以上０．０３ｍ
ｍ以下（０．００３ｍｍ≦Ｃ21，Ｃ31，Ｃ32，Ｃ40，Ｃ
41，Ｃ42≦０．０３ｍｍ）とする。クリアランスの下限
は、入れ子の外周部に微細なクラックが発生したり、金
型温度上昇時に入れ子が熱膨張することによって、入れ
子が金型部の入れ子被覆部、被覆プレートや他の入れ子
と接触し、入れ子の外周部の微細クラックに応力がかか
る結果、入れ子が破損するといった問題が生じないよう
な値とすればよい。クリアランス（Ｃ 21，Ｃ31，Ｃ32，
Ｃ40，Ｃ41，Ｃ42）が０．０３ｍｍを越えると、溶融樹
脂が、入れ子と金型部入れ子被覆部や被覆プレートとの
間、あるいは第１の入れ子と第２の入れ子との間に侵入
し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、成形品に
バリが発生したり、金型部から成形品を取り出す際に入
れ子が損傷するといった問題も生じる。重なり量（ΔＳ
21，ΔＳ31，ΔＳ32，ΔＳ40，ΔＳ41，ΔＳ42）の値が
０．５ｍｍ未満の場合、入れ子の外周部に発生した微細
なクラックと溶融樹脂とが接触する結果、入れ子に生成
したクラックが成長し、入れ子が破損する場合がある。
【００４７】更には、金型は、第１の金型部及び第２の
金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設さ
れ、ゲート部は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から少なくとも構成されている
金型組立体を用いて成形品を成形することができる。
尚、便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第
５の構造の金型組立体と呼ぶ。ゲート部を構成する材料
の熱伝導率は、キャビティ内の溶融樹脂の急冷を防止す
る目的で、あるいは又、ゲート部内の溶融樹脂の急冷を
防止する目的で、２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜
Ｃ以下とすることが好ましい。この値を越える熱伝導率
を有する材料を用いてゲート部を作製した場合、使用す
る熱可塑性樹脂に依っては、ゲート部内の溶融樹脂が急
冷されるために、通常の炭素鋼等から作製された金型に
て成形された成形品と同程度の外観しか得られない場合
がある。
金型部から構成され、入れ子は第１の金型部に配設さ
れ、ゲート部は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・
ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から少なくとも構成されている
金型組立体を用いて成形品を成形することができる。
尚、便宜上、このような構造を有する金型組立体を、第
５の構造の金型組立体と呼ぶ。ゲート部を構成する材料
の熱伝導率は、キャビティ内の溶融樹脂の急冷を防止す
る目的で、あるいは又、ゲート部内の溶融樹脂の急冷を
防止する目的で、２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜
Ｃ以下とすることが好ましい。この値を越える熱伝導率
を有する材料を用いてゲート部を作製した場合、使用す
る熱可塑性樹脂に依っては、ゲート部内の溶融樹脂が急
冷されるために、通常の炭素鋼等から作製された金型に
て成形された成形品と同程度の外観しか得られない場合
がある。
【００４８】第５の構造の金型組立体においては、ゲー
ト部が、入れ子の一部と、第２の金型部の一部とによっ
て構成されている構造とすることができる。尚、このよ
うな金型組立体を、便宜上、第５Ａの構造の金型組立体
と呼ぶ場合がある。ゲート部として、例えば、サイドゲ
ート形式、フィルムゲート形式、オーバーラップゲート
形式を挙げることができる。そして、この場合、第１の
金型部と第２の金型部との分割面（パーティング・ライ
ンあるいは合せ目とも呼ばれる）を構成する入れ子対向
面を第２の金型部は有し、第１の金型部と第２の金型部
とを型締めした状態で、入れ子対向面と入れ子との間の
クリアランス（Ｃ5A）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍ
ｍ≦Ｃ5A≦０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。尚、
この場合、ゲート部を構成する第２の金型部の一部は、
金属材料、例えば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウ
ム合金、銅合金から作製されている。
ト部が、入れ子の一部と、第２の金型部の一部とによっ
て構成されている構造とすることができる。尚、このよ
うな金型組立体を、便宜上、第５Ａの構造の金型組立体
と呼ぶ場合がある。ゲート部として、例えば、サイドゲ
ート形式、フィルムゲート形式、オーバーラップゲート
形式を挙げることができる。そして、この場合、第１の
金型部と第２の金型部との分割面（パーティング・ライ
ンあるいは合せ目とも呼ばれる）を構成する入れ子対向
面を第２の金型部は有し、第１の金型部と第２の金型部
とを型締めした状態で、入れ子対向面と入れ子との間の
クリアランス（Ｃ5A）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍ
ｍ≦Ｃ5A≦０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。尚、
この場合、ゲート部を構成する第２の金型部の一部は、
金属材料、例えば、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウ
ム合金、銅合金から作製されている。
【００４９】あるいは又、第５の構造の金型組立体にお
いては、ゲート部が、入れ子の一部と、第２の金型部に
取り付けられた低熱伝導部材とによって構成されている
構造とすることができる。尚、このような金型組立体
を、便宜上、第５Ｂの構造の金型組立体と呼ぶ場合があ
る。ゲート部として、例えば、サイドゲート形式、フィ
ルムゲート形式、オーバーラップゲート形式を挙げるこ
とができる。そして、この場合、第１の金型部と第２の
金型部との分割面を構成する入れ子対向面を低熱伝導部
材は有し、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態で、入れ子対向面と入れ子との間のクリアランス
（Ｃ5B）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ5B≦
０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。ここで、低熱伝
導部材は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・゜Ｃ以下の材料から構成されていることが望ましい。
いては、ゲート部が、入れ子の一部と、第２の金型部に
取り付けられた低熱伝導部材とによって構成されている
構造とすることができる。尚、このような金型組立体
を、便宜上、第５Ｂの構造の金型組立体と呼ぶ場合があ
る。ゲート部として、例えば、サイドゲート形式、フィ
ルムゲート形式、オーバーラップゲート形式を挙げるこ
とができる。そして、この場合、第１の金型部と第２の
金型部との分割面を構成する入れ子対向面を低熱伝導部
材は有し、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態で、入れ子対向面と入れ子との間のクリアランス
（Ｃ5B）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ5B≦
０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。ここで、低熱伝
導部材は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・゜Ｃ以下の材料から構成されていることが望ましい。
【００５０】更には、第５の構造の金型組立体において
は、ゲート部が入れ子に設けられている構造とすること
ができる。尚、このような金型組立体を、便宜上、第５
Ｃの構造の金型組立体と呼ぶ場合がある。ゲート部とし
て、例えば、ダイレクトゲート形式、ダイヤフラムゲー
ト形式、ピンゲート形式、サブマリンゲート形式、トン
ネルゲート形式を挙げることができる。
は、ゲート部が入れ子に設けられている構造とすること
ができる。尚、このような金型組立体を、便宜上、第５
Ｃの構造の金型組立体と呼ぶ場合がある。ゲート部とし
て、例えば、ダイレクトゲート形式、ダイヤフラムゲー
ト形式、ピンゲート形式、サブマリンゲート形式、トン
ネルゲート形式を挙げることができる。
【００５１】また、第５の構造の金型組立体において
は、ゲート部が、第１の金型部に取り付けられた第１の
低熱伝導部材と、第２の金型部に取り付けられた第２の
低熱伝導部材とによって構成されている構造とすること
ができる。尚、このような金型組立体を、便宜上、第５
Ｄの構造の金型組立体と呼ぶ場合がある。ゲート部とし
て、例えば、サイドゲート形式、フィルムゲート形式、
オーバーラップゲート形式を挙げることができる。この
場合、第１の低熱伝導部材には第２の低熱伝導部材と対
向する面が設けられ、第２の低熱伝導部材には第１の低
熱伝導部材と対向する面が設けられ、第１の金型部と第
２の金型部とを型締めした状態で、第１の金型部と第２
の金型部との分割面を構成するこれらの面の間のクリア
ランス（Ｃ 5D）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ
5D≦０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。尚、第１の
低熱伝導部材及び第２の低熱伝導部材は、熱伝導率が２
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から構
成されていることが望ましい。
は、ゲート部が、第１の金型部に取り付けられた第１の
低熱伝導部材と、第２の金型部に取り付けられた第２の
低熱伝導部材とによって構成されている構造とすること
ができる。尚、このような金型組立体を、便宜上、第５
Ｄの構造の金型組立体と呼ぶ場合がある。ゲート部とし
て、例えば、サイドゲート形式、フィルムゲート形式、
オーバーラップゲート形式を挙げることができる。この
場合、第１の低熱伝導部材には第２の低熱伝導部材と対
向する面が設けられ、第２の低熱伝導部材には第１の低
熱伝導部材と対向する面が設けられ、第１の金型部と第
２の金型部とを型締めした状態で、第１の金型部と第２
の金型部との分割面を構成するこれらの面の間のクリア
ランス（Ｃ 5D）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ
5D≦０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。尚、第１の
低熱伝導部材及び第２の低熱伝導部材は、熱伝導率が２
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から構
成されていることが望ましい。
【００５２】第５Ａ〜第５Ｄの構造の金型組立体におい
ては、第２の金型部には入れ子被覆部が設けられてお
り、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態に
おいて、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアランス
（Ｃ50）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ50≦
０．０３ｍｍ）とする構造とすることもできる。尚、入
れ子被覆部は、第１の金型部と第２の金型部との分割面
を構成する。
ては、第２の金型部には入れ子被覆部が設けられてお
り、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態に
おいて、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアランス
（Ｃ50）を０ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ50≦
０．０３ｍｍ）とする構造とすることもできる。尚、入
れ子被覆部は、第１の金型部と第２の金型部との分割面
を構成する。
【００５３】あるいは又、第５の構造の金型組立体にお
いては、第２の金型部に配設され、キャビティの一部を
構成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍの第２の入れ子
を更に備え、第２の入れ子は、熱伝導率が２×１０-2ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下のセラミックス若しくは
ガラスから作製されている構造とすることもできる。こ
のような金型組立体を、便宜上、第５Ｅの構造の金型組
立体と呼ぶ場合がある。この場合、第１の金型部と第２
の金型部とを型締めした状態において、入れ子の第２の
入れ子と対向する面と、第２の入れ子の入れ子と対向す
る面との間のクリアランス（Ｃ5E）を０ｍｍ乃至０．０
３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）とすることが望
ましい。尚、これらの対向する面のそれぞれは、第１の
金型部と第２の金型部との分割面を構成する。また、ゲ
ート部は、入れ子の一部と第２の入れ子の一部とによっ
て構成されていることが望ましく、あるいは又、ゲート
部は入れ子に設けられていることが望ましい。
いては、第２の金型部に配設され、キャビティの一部を
構成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍの第２の入れ子
を更に備え、第２の入れ子は、熱伝導率が２×１０-2ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下のセラミックス若しくは
ガラスから作製されている構造とすることもできる。こ
のような金型組立体を、便宜上、第５Ｅの構造の金型組
立体と呼ぶ場合がある。この場合、第１の金型部と第２
の金型部とを型締めした状態において、入れ子の第２の
入れ子と対向する面と、第２の入れ子の入れ子と対向す
る面との間のクリアランス（Ｃ5E）を０ｍｍ乃至０．０
３ｍｍ（０ｍｍ≦Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）とすることが望
ましい。尚、これらの対向する面のそれぞれは、第１の
金型部と第２の金型部との分割面を構成する。また、ゲ
ート部は、入れ子の一部と第２の入れ子の一部とによっ
て構成されていることが望ましく、あるいは又、ゲート
部は入れ子に設けられていることが望ましい。
【００５４】以上の第５Ａ〜第５Ｅの構造の金型組立体
においては、第１の金型部にはスプルーブッシュが取り
付けられ、スプルーブッシュは、熱伝導率が２×１０-2
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料か
ら作製されている構造とすることもできる。あるいは
又、第１の金型部にはスプルーブッシュが取り付けら
れ、スプルーブッシュは、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料と、金属
材料とから作製されている構造とすることもできる。ス
プルーブッシュを少なくとも低熱伝導材料から構成する
ことによって、スプルー内の溶融樹脂の冷却を遅延する
ことができ、ゲート部シール時間の延長を図ることが可
能となる。
においては、第１の金型部にはスプルーブッシュが取り
付けられ、スプルーブッシュは、熱伝導率が２×１０-2
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料か
ら作製されている構造とすることもできる。あるいは
又、第１の金型部にはスプルーブッシュが取り付けら
れ、スプルーブッシュは、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料と、金属
材料とから作製されている構造とすることもできる。ス
プルーブッシュを少なくとも低熱伝導材料から構成する
ことによって、スプルー内の溶融樹脂の冷却を遅延する
ことができ、ゲート部シール時間の延長を図ることが可
能となる。
【００５５】また、以上の第５Ａ〜第５Ｅの構造の金型
組立体においては、第１の金型部にはランナー部が設け
られ、ランナー部は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料から作製され
ている構造とすることもできる。ランナー部をかかる低
熱伝導材料から構成することによって、ランナー部内の
溶融樹脂の冷却を遅延することができ、ゲート部シール
時間の延長を図ることが可能となる。ゲート部として、
例えば、ピンゲート形式、サブマリンゲート形式を挙げ
ることができる。
組立体においては、第１の金型部にはランナー部が設け
られ、ランナー部は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料から作製され
ている構造とすることもできる。ランナー部をかかる低
熱伝導材料から構成することによって、ランナー部内の
溶融樹脂の冷却を遅延することができ、ゲート部シール
時間の延長を図ることが可能となる。ゲート部として、
例えば、ピンゲート形式、サブマリンゲート形式を挙げ
ることができる。
【００５６】以上の第５Ａ〜第５Ｅの構造の金型組立体
においては、第２の入れ子を構成する材料、低熱伝導部
材を構成する材料、第１及び／又は第２の低熱伝導部材
を構成する材料、スプルーブッシュを構成する低熱伝導
材料、あるいは又、ランナー部を構成する低熱伝導材料
を、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2−ＣｅＯ2、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓｉ
Ｏ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、
Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、
２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチ
タニアから成る群から選択されたセラミック、若しく
は、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガ
ラスから成る群から選択されたガラスとすることが好ま
しい。尚、入れ子を構成する材料と第２の入れ子を構成
する材料とは、同一の材料であってもよいし、同種の材
料であってもよいし、異種の材料であってもよい。ま
た、第１の低熱伝導部材を構成する材料と第２の低熱伝
導部材を構成する材料とは、同一の材料であってもよい
し、同種の材料であってもよいし、異種の材料であって
もよい。第２の入れ子を構成する材料、低熱伝導部材を
構成する材料、第１及び／又は第２の低熱伝導部材を構
成する材料、スプルーブッシュを構成する低熱伝導材
料、あるいは又、ランナー部を構成する低熱伝導材料
を、同一の材料としてもよいし、同種の材料としてもよ
いし、異種の材料としてもよい。第２の入れ子の厚さが
０．１ｍｍ未満の場合、第２の入れ子による断熱効果が
少なくなり、キャビティ内に射出された溶融樹脂の急冷
を招く。また、金型部に第２の入れ子を固定する際に
は、例えば熱硬化性接着剤を用いて第２の入れ子を金型
部に接着すればよいが、第２の入れ子の厚さが０．１ｍ
ｍ未満の場合、接着剤の膜厚が不均一になると第２の入
れ子に不均一な応力が残るために、成形品表面がうねる
現象が生じたり、キャビティ内に射出された溶融樹脂の
圧力によって第２の入れ子が破損することがある。一
方、第２の入れ子の厚さが１０ｍｍを越える場合、第２
の入れ子による断熱効果が大きくなり過ぎ、キャビティ
内の樹脂の冷却時間を延長しないと、成形品取り出し後
に成形品が変形することがある。それ故、成形サイクル
の延長といった問題が発生することがある。尚、第２の
入れ子の厚さは、０．１ｍｍ乃至１０ｍｍ、好ましく
は、０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃
至７ｍｍ、一層好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍである。低
熱伝導部材、第１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプ
ルーブッシュ、あるいは又、ランナー部の肉厚も、０．
１ｍｍ乃至１０ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ乃至１０
ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、一層好ましく
は２ｍｍ乃至５ｍｍであることが望ましい。これらの肉
厚が０．１ｍｍ未満の場合、断熱効果が少なくなり、ゲ
ート部やスプルーブッシュ、ランナー部内に射出された
溶融樹脂の急冷を招き、ゲート部シール時間が短くな
り、保圧の期間が短縮し、金型のキャビティを構成する
面の成形品への転写性の向上を図れなくなる場合があ
る。一方、これらの肉厚が１０ｍｍを越える場合、断熱
効果が大きくなり過ぎ、樹脂の冷却時間を延長しなけれ
ばならなくなる場合がある。
においては、第２の入れ子を構成する材料、低熱伝導部
材を構成する材料、第１及び／又は第２の低熱伝導部材
を構成する材料、スプルーブッシュを構成する低熱伝導
材料、あるいは又、ランナー部を構成する低熱伝導材料
を、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2−ＣｅＯ2、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、ＺｒＯ2−Ｓｉ
Ｏ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣ、
Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、ＭｇＯ−ＳｉＯ2、
２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2及びチ
タニアから成る群から選択されたセラミック、若しく
は、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガ
ラスから成る群から選択されたガラスとすることが好ま
しい。尚、入れ子を構成する材料と第２の入れ子を構成
する材料とは、同一の材料であってもよいし、同種の材
料であってもよいし、異種の材料であってもよい。ま
た、第１の低熱伝導部材を構成する材料と第２の低熱伝
導部材を構成する材料とは、同一の材料であってもよい
し、同種の材料であってもよいし、異種の材料であって
もよい。第２の入れ子を構成する材料、低熱伝導部材を
構成する材料、第１及び／又は第２の低熱伝導部材を構
成する材料、スプルーブッシュを構成する低熱伝導材
料、あるいは又、ランナー部を構成する低熱伝導材料
を、同一の材料としてもよいし、同種の材料としてもよ
いし、異種の材料としてもよい。第２の入れ子の厚さが
０．１ｍｍ未満の場合、第２の入れ子による断熱効果が
少なくなり、キャビティ内に射出された溶融樹脂の急冷
を招く。また、金型部に第２の入れ子を固定する際に
は、例えば熱硬化性接着剤を用いて第２の入れ子を金型
部に接着すればよいが、第２の入れ子の厚さが０．１ｍ
ｍ未満の場合、接着剤の膜厚が不均一になると第２の入
れ子に不均一な応力が残るために、成形品表面がうねる
現象が生じたり、キャビティ内に射出された溶融樹脂の
圧力によって第２の入れ子が破損することがある。一
方、第２の入れ子の厚さが１０ｍｍを越える場合、第２
の入れ子による断熱効果が大きくなり過ぎ、キャビティ
内の樹脂の冷却時間を延長しないと、成形品取り出し後
に成形品が変形することがある。それ故、成形サイクル
の延長といった問題が発生することがある。尚、第２の
入れ子の厚さは、０．１ｍｍ乃至１０ｍｍ、好ましく
は、０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃
至７ｍｍ、一層好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍである。低
熱伝導部材、第１及び／又は第２の低熱伝導部材、スプ
ルーブッシュ、あるいは又、ランナー部の肉厚も、０．
１ｍｍ乃至１０ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ乃至１０
ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、一層好ましく
は２ｍｍ乃至５ｍｍであることが望ましい。これらの肉
厚が０．１ｍｍ未満の場合、断熱効果が少なくなり、ゲ
ート部やスプルーブッシュ、ランナー部内に射出された
溶融樹脂の急冷を招き、ゲート部シール時間が短くな
り、保圧の期間が短縮し、金型のキャビティを構成する
面の成形品への転写性の向上を図れなくなる場合があ
る。一方、これらの肉厚が１０ｍｍを越える場合、断熱
効果が大きくなり過ぎ、樹脂の冷却時間を延長しなけれ
ばならなくなる場合がある。
【００５７】第５Ａ〜第５Ｅの構造の金型組立体におい
ては、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
で、クリアランス（Ｃ50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E）
を、０ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０ｍｍ≦Ｃ50，
Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）、実用的には
０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００１ｍｍ
≦Ｃ 50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）、好
ましくは０．００３ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．０
０３ｍｍ≦Ｃ50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍ
ｍ）とすることが望ましい。クリアランス（Ｃ50，
Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E）が０．０３ｍｍを越えると、
溶融樹脂が、かかるクリアランスを有する隙間に侵入
し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、成形品に
バリが発生したり、金型部から成形品を取り出す際に入
れ子が損傷するといった問題も生じる。
ては、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
で、クリアランス（Ｃ50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E）
を、０ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０ｍｍ≦Ｃ50，
Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）、実用的には
０．００１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００１ｍｍ
≦Ｃ 50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍｍ）、好
ましくは０．００３ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．０
０３ｍｍ≦Ｃ50，Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E≦０．０３ｍ
ｍ）とすることが望ましい。クリアランス（Ｃ50，
Ｃ5A，Ｃ5B，Ｃ5D，Ｃ5E）が０．０３ｍｍを越えると、
溶融樹脂が、かかるクリアランスを有する隙間に侵入
し、入れ子にクラックが生じる場合があるし、成形品に
バリが発生したり、金型部から成形品を取り出す際に入
れ子が損傷するといった問題も生じる。
【００５８】場合によっては、金型組立体を、成形品の
成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造とするこ
とができる。この場合、例えば油圧シリンダーで可動さ
せることができる可動中子を金型組立体に配設すればよ
い。そして、かかる構造の金型組立体を使用し、型締め
時、成形すべき成形品の容積（ＶM）よりもキャビティ
の容積（ＶC）が大きくなるように、金型とを型締め
し、且つ、キャビティ内における可動中子の配置位置を
制御し、該キャビティ（容積：ＶC）内に溶融した熱可
塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹脂の射出開始前、開始と
同時に、射出中に、あるいは射出完了後（射出完了と同
時を含む）、可動中子を移動させて、キャビティの容積
を成形すべき成形品の容積（ＶM）まで減少させてもよ
い。尚、キャビティの容積が成形すべき成形品の容積
（ＶM）となる時点を、熱可塑性樹脂の射出中、あるい
は射出完了後（射出完了と同時を含む）とすることがで
きる。
成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造とするこ
とができる。この場合、例えば油圧シリンダーで可動さ
せることができる可動中子を金型組立体に配設すればよ
い。そして、かかる構造の金型組立体を使用し、型締め
時、成形すべき成形品の容積（ＶM）よりもキャビティ
の容積（ＶC）が大きくなるように、金型とを型締め
し、且つ、キャビティ内における可動中子の配置位置を
制御し、該キャビティ（容積：ＶC）内に溶融した熱可
塑性樹脂を射出し、熱可塑性樹脂の射出開始前、開始と
同時に、射出中に、あるいは射出完了後（射出完了と同
時を含む）、可動中子を移動させて、キャビティの容積
を成形すべき成形品の容積（ＶM）まで減少させてもよ
い。尚、キャビティの容積が成形すべき成形品の容積
（ＶM）となる時点を、熱可塑性樹脂の射出中、あるい
は射出完了後（射出完了と同時を含む）とすることがで
きる。
【００５９】上記の型締め時、成形すべき成形品の容積
（ＶM）とキャビティの容積（ＶC）の関係は、成形すべ
き成形品の厚さをｔ0とし、型締め時における成形品の
厚さ方向のキャビティの距離をｔ1とし、Δｔ＝ｔ1−ｔ
0としたとき、０．１ｍｍ≦Δｔ≦６ｍｍとなるような
関係であることが好ましい。Δｔ＜０．１ｍｍでは、流
動性の悪い溶融熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形する
ことが困難となる場合があり、成形品に残留する応力を
小さくすることができなくなる虞がある。Δｔ＞６ｍｍ
では、成形品中に空気が巻き込まれ、成形品の品質が劣
化する虞がある。
（ＶM）とキャビティの容積（ＶC）の関係は、成形すべ
き成形品の厚さをｔ0とし、型締め時における成形品の
厚さ方向のキャビティの距離をｔ1とし、Δｔ＝ｔ1−ｔ
0としたとき、０．１ｍｍ≦Δｔ≦６ｍｍとなるような
関係であることが好ましい。Δｔ＜０．１ｍｍでは、流
動性の悪い溶融熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形する
ことが困難となる場合があり、成形品に残留する応力を
小さくすることができなくなる虞がある。Δｔ＞６ｍｍ
では、成形品中に空気が巻き込まれ、成形品の品質が劣
化する虞がある。
【００６０】あるいは又、本発明においては、金型組立
体に加圧流体注入装置を更に備え、キャビティ内に射出
された溶融樹脂内に、加圧流体注入装置から加圧流体を
注入し、以て、キャビティ内の熱可塑性樹脂の内部に中
空部を形成することもできる。加圧流体注入装置の取り
付け位置は、成形すべき成形品の形状等に依存して、射
出成形装置の溶融樹脂射出ノズル内、ゲート部内、ある
いは、金型部に配設されそしてキャビティに開口する加
圧流体注入装置取付部から適宜選択すればよい。キャビ
ティ内に射出された溶融樹脂内への加圧流体の注入開始
の時点は、溶融樹脂の射出中、射出完了と同時、あるい
は射出完了後とすることができる。キャビティ内の樹脂
内への加圧流体の注入は、キャビティ内の樹脂が冷却、
固化した後も続けることが好ましい。キャビティ内へ射
出する溶融樹脂の量は、キャビティ内を溶融樹脂で完全
に充填するために必要な量であってもよいし、成形品に
依っては、キャビティ内を溶融樹脂で完全に充填するに
は不十分な量であってもよい。
体に加圧流体注入装置を更に備え、キャビティ内に射出
された溶融樹脂内に、加圧流体注入装置から加圧流体を
注入し、以て、キャビティ内の熱可塑性樹脂の内部に中
空部を形成することもできる。加圧流体注入装置の取り
付け位置は、成形すべき成形品の形状等に依存して、射
出成形装置の溶融樹脂射出ノズル内、ゲート部内、ある
いは、金型部に配設されそしてキャビティに開口する加
圧流体注入装置取付部から適宜選択すればよい。キャビ
ティ内に射出された溶融樹脂内への加圧流体の注入開始
の時点は、溶融樹脂の射出中、射出完了と同時、あるい
は射出完了後とすることができる。キャビティ内の樹脂
内への加圧流体の注入は、キャビティ内の樹脂が冷却、
固化した後も続けることが好ましい。キャビティ内へ射
出する溶融樹脂の量は、キャビティ内を溶融樹脂で完全
に充填するために必要な量であってもよいし、成形品に
依っては、キャビティ内を溶融樹脂で完全に充填するに
は不十分な量であってもよい。
【００６１】ここで、使用に適した加圧流体としては、
常温・常圧下でガス状あるいは液状の流体であって、溶
融樹脂内への注入時、溶融樹脂と反応したり混合しない
ものが望ましい。具体的には、窒素ガス、炭酸ガス、空
気、ヘリウムガス等、常温でガス状の物質、水等の液
体、高圧下で液化したガスを使用することができるが、
中でも、窒素ガスやヘリウムガス等の不活性ガスが好ま
しい。尚、注入する加圧流体は、成形品の中空部に断熱
圧縮による焼けが生じないような不活性な加圧流体であ
ることが、一層好ましく、窒素ガスを用いる場合、純度
９０％以上のものを使用することが望ましい。更には、
加圧流体として、発泡性樹脂、繊維強化樹脂材料等を使
用することもできる。尚、この場合には、中空部に発泡
性樹脂、繊維強化樹脂材料等が充填されるが、このよう
な構造も中空部という概念に含める。
常温・常圧下でガス状あるいは液状の流体であって、溶
融樹脂内への注入時、溶融樹脂と反応したり混合しない
ものが望ましい。具体的には、窒素ガス、炭酸ガス、空
気、ヘリウムガス等、常温でガス状の物質、水等の液
体、高圧下で液化したガスを使用することができるが、
中でも、窒素ガスやヘリウムガス等の不活性ガスが好ま
しい。尚、注入する加圧流体は、成形品の中空部に断熱
圧縮による焼けが生じないような不活性な加圧流体であ
ることが、一層好ましく、窒素ガスを用いる場合、純度
９０％以上のものを使用することが望ましい。更には、
加圧流体として、発泡性樹脂、繊維強化樹脂材料等を使
用することもできる。尚、この場合には、中空部に発泡
性樹脂、繊維強化樹脂材料等が充填されるが、このよう
な構造も中空部という概念に含める。
【００６２】本発明の表面がメッキされた成形品あるい
はその製造方法においては、メッキを施す前の、入れ子
と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃは、８０％以上で
あることが望ましい。尚、メッキを施す前にエッチング
を行う場合には、メッキを施す前の入れ子と接していた
成形品表面の像鮮明度Ｃとは、エッチング前の成形品表
面の像鮮明度を指す。ここで、像鮮明度Ｃは、ＪＩＳ
Ｈ ８６８６で規定されており、光源から４５度の入射
角で試料に入射し、試料から４５度の射出角で射出（反
射）した射出光を光学櫛を通過させ、受光器で受光し、
受光出力（光量）の波形に基づき写像性を像鮮明度Ｃと
して求めることができる。光学櫛として、暗部明部の比
が１：１で、その幅が０．５ｍｍのものを用いる。１０
点を測定して平均値を求める。また、測定範囲を直径２
０ｍｍとする。尚、成形品の測定部位が曲面である場合
には、測定部位として曲率の大きい部位を選定して成形
品を切削し、測定し、測定時には、３ｋｇの試料押えを
用いて、出来る限り測定部位を平面に近づけて測定す
る。像鮮明度Ｃは、以下の式から求めることができる。
ここで、Ｍは最高波形における受光出力の値であり、ｍ
は最低波形における受光出力の値である。尚、像鮮明度
Ｃの値が大きいほど成形品の写像性が良く、成形品表面
の凹凸が少なく、一方、像鮮明度Ｃの値が小さくれば、
成形品の写像性が悪く、成形品表面の凹凸が大きい。
はその製造方法においては、メッキを施す前の、入れ子
と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃは、８０％以上で
あることが望ましい。尚、メッキを施す前にエッチング
を行う場合には、メッキを施す前の入れ子と接していた
成形品表面の像鮮明度Ｃとは、エッチング前の成形品表
面の像鮮明度を指す。ここで、像鮮明度Ｃは、ＪＩＳ
Ｈ ８６８６で規定されており、光源から４５度の入射
角で試料に入射し、試料から４５度の射出角で射出（反
射）した射出光を光学櫛を通過させ、受光器で受光し、
受光出力（光量）の波形に基づき写像性を像鮮明度Ｃと
して求めることができる。光学櫛として、暗部明部の比
が１：１で、その幅が０．５ｍｍのものを用いる。１０
点を測定して平均値を求める。また、測定範囲を直径２
０ｍｍとする。尚、成形品の測定部位が曲面である場合
には、測定部位として曲率の大きい部位を選定して成形
品を切削し、測定し、測定時には、３ｋｇの試料押えを
用いて、出来る限り測定部位を平面に近づけて測定す
る。像鮮明度Ｃは、以下の式から求めることができる。
ここで、Ｍは最高波形における受光出力の値であり、ｍ
は最低波形における受光出力の値である。尚、像鮮明度
Ｃの値が大きいほど成形品の写像性が良く、成形品表面
の凹凸が少なく、一方、像鮮明度Ｃの値が小さくれば、
成形品の写像性が悪く、成形品表面の凹凸が大きい。
【００６３】 Ｃ＝（Ｍ−ｍ）／（Ｍ＋ｍ）×１００ （％）
【００６４】本発明の表面がメッキされた成形品あるい
はその製造方法において、メッキを施す前の、入れ子と
接していた成形品表面の表面粗さＲyは、ＪＩＳ Ｂ０
６０１に基づき測定すればよく、その値は、２μｍ以下
であることが望ましい。尚、メッキを施す前にエッチン
グを行う場合には、メッキを施す前の入れ子と接してい
た成形品表面の表面粗さＲyとは、エッチング前の成形
品表面の表面粗さを指す。
はその製造方法において、メッキを施す前の、入れ子と
接していた成形品表面の表面粗さＲyは、ＪＩＳ Ｂ０
６０１に基づき測定すればよく、その値は、２μｍ以下
であることが望ましい。尚、メッキを施す前にエッチン
グを行う場合には、メッキを施す前の入れ子と接してい
た成形品表面の表面粗さＲyとは、エッチング前の成形
品表面の表面粗さを指す。
【００６５】成形品の成形方法として、熱可塑性樹脂を
成形するために一般的に用いられる射出成形法や射出圧
縮成形法を例示することができる。
成形するために一般的に用いられる射出成形法や射出圧
縮成形法を例示することができる。
【００６６】本発明における表面がメッキされた成形品
として、ルームミラー、ドアミラー、フェンダーミラ
ー、スピードメーターに内蔵されるミラー等の車両車載
ミラーフェンダーミラーのボディー部やカバーベース、
カウル、ラジエターグリル、ガーニッシュ、エンブレ
ム、モール、ドアハンドルといった車両用部品、水道配
管部品、各種ツマミ類、カメラ用ダハミラー、複写機用
光学系ミラー、レーザービームプリンター用ポリゴンミ
ラー等の光学系ミラー、リフレクター（ヘッドランプ、
ターンランプ、サーチライト、回転灯、非常灯等に組み
込まれている）、電磁波シールド部品（携帯電話やパー
ソナルコンピュータ等）、各種電子回路を例示すること
ができるが、これらに限定されるものではない。
として、ルームミラー、ドアミラー、フェンダーミラ
ー、スピードメーターに内蔵されるミラー等の車両車載
ミラーフェンダーミラーのボディー部やカバーベース、
カウル、ラジエターグリル、ガーニッシュ、エンブレ
ム、モール、ドアハンドルといった車両用部品、水道配
管部品、各種ツマミ類、カメラ用ダハミラー、複写機用
光学系ミラー、レーザービームプリンター用ポリゴンミ
ラー等の光学系ミラー、リフレクター（ヘッドランプ、
ターンランプ、サーチライト、回転灯、非常灯等に組み
込まれている）、電磁波シールド部品（携帯電話やパー
ソナルコンピュータ等）、各種電子回路を例示すること
ができるが、これらに限定されるものではない。
【００６７】本発明においては、入れ子を金型の内部に
配設することによって、キャビティ内に射出された溶融
樹脂が急冷されることを防止し得る。それ故、例えば、
樹脂相中にゴム相が島状に分散したゴム強化熱可塑性樹
脂を用いた場合であっても、金型のキャビティ面と接触
した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され難く、キャ
ビティ内を溶融樹脂が流動しているときに、ゴム成分が
剪断応力を受けて破断し、極小化するといった現象の発
生を回避することができる。その結果、メッキ時、エッ
チングを行ったとき、成形品表面からゴム成分が容易に
除去され、成形品表面とメッキ層との間の密着性の向上
を図ることができる。
配設することによって、キャビティ内に射出された溶融
樹脂が急冷されることを防止し得る。それ故、例えば、
樹脂相中にゴム相が島状に分散したゴム強化熱可塑性樹
脂を用いた場合であっても、金型のキャビティ面と接触
した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され難く、キャ
ビティ内を溶融樹脂が流動しているときに、ゴム成分が
剪断応力を受けて破断し、極小化するといった現象の発
生を回避することができる。その結果、メッキ時、エッ
チングを行ったとき、成形品表面からゴム成分が容易に
除去され、成形品表面とメッキ層との間の密着性の向上
を図ることができる。
【００６８】また、例えばガラス繊維等の無機繊維を含
有する熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品
を製造する場合にも、キャビティ内に射出された溶融樹
脂が、金型のキャビティ面と接触した時、瞬時に冷却さ
れ始めることを防止し得る。それ故、金型のキャビティ
面と接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され難
く、無機繊維が析出することを回避することができる。
その結果、優れたメッキ性を有する成形品を得ることが
できるし、表面が平滑な成形品を得ることができる。
有する熱可塑性樹脂に基づき表面がメッキされた成形品
を製造する場合にも、キャビティ内に射出された溶融樹
脂が、金型のキャビティ面と接触した時、瞬時に冷却さ
れ始めることを防止し得る。それ故、金型のキャビティ
面と接触した溶融樹脂の表層部分に固化層が形成され難
く、無機繊維が析出することを回避することができる。
その結果、優れたメッキ性を有する成形品を得ることが
できるし、表面が平滑な成形品を得ることができる。
【００６９】更には、結晶性の熱可塑性樹脂に基づき表
面がメッキされた成形品を製造する場合にも、キャビテ
ィ内に射出された溶融樹脂が、金型のキャビティ面と接
触した時、瞬時に冷却され始めることを防止し得る。そ
れ故、成形品の表面にスキン層が実質的に形成されるこ
とを防止し得る。その結果、成形品の表面とメッキ層と
の間の密着性の向上を図ることができる。尚、ミクロト
ームを用いて厚さ０．５〜１０μｍの薄肉切片を成形品
から切り出し、偏光顕微鏡を用いてこの薄肉切片を観察
することによって、スキン層の測定を行うことができ
る。
面がメッキされた成形品を製造する場合にも、キャビテ
ィ内に射出された溶融樹脂が、金型のキャビティ面と接
触した時、瞬時に冷却され始めることを防止し得る。そ
れ故、成形品の表面にスキン層が実質的に形成されるこ
とを防止し得る。その結果、成形品の表面とメッキ層と
の間の密着性の向上を図ることができる。尚、ミクロト
ームを用いて厚さ０．５〜１０μｍの薄肉切片を成形品
から切り出し、偏光顕微鏡を用いてこの薄肉切片を観察
することによって、スキン層の測定を行うことができ
る。
【００７０】
【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を説明する。
明を説明する。
【００７１】（実施例１）実施例１においては、第２の
構造の金型組立体を用いて成形品を成形し、かかる成形
品の表面にメッキを施した。実施例１にて用いた金型組
立体を型締めしたときの模式的な端面図を図１の（Ａ）
に示し、型開きしたときの模式的な端面図を図２に示
す。また、組み立て中の金型組立体の模式的な端面図
を、図１の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
構造の金型組立体を用いて成形品を成形し、かかる成形
品の表面にメッキを施した。実施例１にて用いた金型組
立体を型締めしたときの模式的な端面図を図１の（Ａ）
に示し、型開きしたときの模式的な端面図を図２に示
す。また、組み立て中の金型組立体の模式的な端面図
を、図１の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
【００７２】実施例１にて用いた金型組立体は、熱可塑
性樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部
（可動金型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）２
０と、第１の金型部１０に配設され、キャビティ４０の
一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子５０と、第
２の金型部２０に設けられたゲート部３０とを備えてい
る。そして、第２の金型部２０には、入れ子被覆部２２
が設けられている。具体的には、入れ子被覆部２２は、
入れ子５０のキャビティ面５０Ａと対向する第２の金型
部２０の面に設けられた一種の切り込み（切り欠き）２
１である。
性樹脂に基づき成形品を成形するための第１の金型部
（可動金型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）２
０と、第１の金型部１０に配設され、キャビティ４０の
一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ子５０と、第
２の金型部２０に設けられたゲート部３０とを備えてい
る。そして、第２の金型部２０には、入れ子被覆部２２
が設けられている。具体的には、入れ子被覆部２２は、
入れ子５０のキャビティ面５０Ａと対向する第２の金型
部２０の面に設けられた一種の切り込み（切り欠き）２
１である。
【００７３】図１の（Ａ）に示すように、第１の金型部
１０と第２の金型部２０とを型締めした状態において、
入れ子５０と入れ子被覆部２２との間のクリアランス
（Ｃ21）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）と
する。また、入れ子５０に対する入れ子被覆部２２の重
なり量（ΔＳ21）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ21≧０．５ｍ
ｍ）とする。実施例１においては、入れ子５０を構成す
る材料として、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3）を用いた。この部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ
2Ｏ3）の熱伝導率は０．９×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・゜Ｃである。
１０と第２の金型部２０とを型締めした状態において、
入れ子５０と入れ子被覆部２２との間のクリアランス
（Ｃ21）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ21≦０．０３ｍｍ）と
する。また、入れ子５０に対する入れ子被覆部２２の重
なり量（ΔＳ21）を０．５ｍｍ以上（ΔＳ21≧０．５ｍ
ｍ）とする。実施例１においては、入れ子５０を構成す
る材料として、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ
3）を用いた。この部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ
2Ｏ3）の熱伝導率は０．９×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・゜Ｃである。
【００７４】実施例１にて用いた金型組立体におけるキ
ャビティ４０の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３
ｍｍであり、形状は直方体である。入れ子５０の大きさ
は、１０２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍである。尚、入れ子５０を研削加工にて作製し、入れ
子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥
石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子５０のキャ
ビティ面５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。
ャビティ４０の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３
ｍｍであり、形状は直方体である。入れ子５０の大きさ
は、１０２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍである。尚、入れ子５０を研削加工にて作製し、入れ
子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥
石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子５０のキャ
ビティ面５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。
【００７５】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子５０のための入れ子装着
部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１１を設け（図１の（Ｂ）参照）、次いで、
入れ子５０をシリコン系接着剤（図示せず）を用いて入
れ子装着部１１内に接着した（図１の（Ｃ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子５０のための入れ子装着
部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１１を設け（図１の（Ｂ）参照）、次いで、
入れ子５０をシリコン系接着剤（図示せず）を用いて入
れ子装着部１１内に接着した（図１の（Ｃ）参照）。
【００７６】一方、第２の金型部（固定金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部（固定金型
部）２０の中央に直径５ｍｍのダイレクトゲートから成
るゲート部３０を設けた。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部（固定金型
部）２０の中央に直径５ｍｍのダイレクトゲートから成
るゲート部３０を設けた。
【００７７】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）２０を組み
付けて実施例１にて用いた金型組立体を得た。この金型
組立体において、入れ子５０と入れ子被覆部２２との間
のクリアランス（Ｃ21）は０．０２ｍｍ（Ｃ21＝０．０
２ｍｍ）であった。また、入れ子５０に対する入れ子被
覆部２２の重なり量（ΔＳ21）は１．０ｍｍ（ΔＳ21＝
１．０ｍｍ）であった。以上のとおり、入れ子５０の端
部とキャビティ４０に射出される溶融樹脂との間には接
触がない構造とした。
型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）２０を組み
付けて実施例１にて用いた金型組立体を得た。この金型
組立体において、入れ子５０と入れ子被覆部２２との間
のクリアランス（Ｃ21）は０．０２ｍｍ（Ｃ21＝０．０
２ｍｍ）であった。また、入れ子５０に対する入れ子被
覆部２２の重なり量（ΔＳ21）は１．０ｍｍ（ΔＳ21＝
１．０ｍｍ）であった。以上のとおり、入れ子５０の端
部とキャビティ４０に射出される溶融樹脂との間には接
触がない構造とした。
【００７８】成形装置として住友重機械株式会社製、Ｓ
Ｈ−１００射出成形機を用い、金型組立体を８０゜Ｃに
加熱した。熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート樹脂
とＡＢＳ樹脂から成るアロイ材料（三菱エンジニアリン
グプラスチックス株式会社製、商品名ユーピロンＰＬ
１）を用いて、射出成形を行なった。成形条件を、金型
温度８０゜Ｃ、樹脂温度２６０゜Ｃ、射出圧力８００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度１００ｍｍ／秒とした。キ
ャビティ４０を完全に充填する量の溶融熱可塑性樹脂４
１を溶融樹脂４１をゲート部３０を介してキャビティ４
０内に射出した。射出開始から１秒後に射出を完了した
（図３参照）。その後、熱可塑性樹脂を冷却、固化し、
射出開始から３０秒後に金型組立体を型開きし、成形品
を金型組立体から取り出した。尚、保圧時間は８秒であ
った。連続して成形を１００００サイクル行ったが、入
れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
Ｈ−１００射出成形機を用い、金型組立体を８０゜Ｃに
加熱した。熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート樹脂
とＡＢＳ樹脂から成るアロイ材料（三菱エンジニアリン
グプラスチックス株式会社製、商品名ユーピロンＰＬ
１）を用いて、射出成形を行なった。成形条件を、金型
温度８０゜Ｃ、樹脂温度２６０゜Ｃ、射出圧力８００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度１００ｍｍ／秒とした。キ
ャビティ４０を完全に充填する量の溶融熱可塑性樹脂４
１を溶融樹脂４１をゲート部３０を介してキャビティ４
０内に射出した。射出開始から１秒後に射出を完了した
（図３参照）。その後、熱可塑性樹脂を冷却、固化し、
射出開始から３０秒後に金型組立体を型開きし、成形品
を金型組立体から取り出した。尚、保圧時間は８秒であ
った。連続して成形を１００００サイクル行ったが、入
れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【００７９】得られた成形品の写像性を像鮮明度Ｃから
求めた。尚、像鮮明度Ｃの測定には、スガ試験機製ＩＣ
Ｍ−２ＤＰ表面写像性測定機を使用した。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は９
８％であった。また、表面粗さＲyは０．３μｍであっ
た。
求めた。尚、像鮮明度Ｃの測定には、スガ試験機製ＩＣ
Ｍ−２ＤＰ表面写像性測定機を使用した。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は９
８％であった。また、表面粗さＲyは０．３μｍであっ
た。
【００８０】その後、バリ取り等の前処理工程を行い、
［１］成形品の表面からゴム成分を除去するために、６
０゜Ｃのエッチング液（ＣｒＯ3４００グラム／リット
ル、Ｈ2ＳＯ4２０容量％）に１５分間、浸漬することに
よる化学的エッチング工程、［２］中和工程、［３］２
０゜Ｃのキャタライザー（奥野製薬工業株式会社製、
「キャタリスト−Ａ」）に２分間、浸漬した後、４０゜
Ｃのアクセラレーター（Ｈ2ＳＯ4１０容量％）に３分
間、浸漬することによる活性化処理工程、［４］奥野製
薬工業株式会社製の「Ｎ−１００」をメッキ液として用
い、３０゜Ｃ、１０分間、浸漬することによる無電解銅
メッキ工程、［５］硫酸銅２００グラム／リットル、Ｈ
2ＳＯ4５０グラム／リットル、光沢剤（シエーリング社
製「カバラジド」）１ミリリットル／リットルの組成の
メッキ液を用い、電流密度４Ａ／ｄｍ 2の条件で６０分
間、浸漬することによる電解銅メッキ工程を実行し、成
形品の表面に銅から成るメッキ層を形成した。尚、入れ
子５０と接していた成形品の表面にメッキ層を形成し
た。その後、８０゜Ｃ、２時間のベーキング処理を行っ
た。
［１］成形品の表面からゴム成分を除去するために、６
０゜Ｃのエッチング液（ＣｒＯ3４００グラム／リット
ル、Ｈ2ＳＯ4２０容量％）に１５分間、浸漬することに
よる化学的エッチング工程、［２］中和工程、［３］２
０゜Ｃのキャタライザー（奥野製薬工業株式会社製、
「キャタリスト−Ａ」）に２分間、浸漬した後、４０゜
Ｃのアクセラレーター（Ｈ2ＳＯ4１０容量％）に３分
間、浸漬することによる活性化処理工程、［４］奥野製
薬工業株式会社製の「Ｎ−１００」をメッキ液として用
い、３０゜Ｃ、１０分間、浸漬することによる無電解銅
メッキ工程、［５］硫酸銅２００グラム／リットル、Ｈ
2ＳＯ4５０グラム／リットル、光沢剤（シエーリング社
製「カバラジド」）１ミリリットル／リットルの組成の
メッキ液を用い、電流密度４Ａ／ｄｍ 2の条件で６０分
間、浸漬することによる電解銅メッキ工程を実行し、成
形品の表面に銅から成るメッキ層を形成した。尚、入れ
子５０と接していた成形品の表面にメッキ層を形成し
た。その後、８０゜Ｃ、２時間のベーキング処理を行っ
た。
【００８１】得られた表面がメッキされた成形品のメッ
キ層に対して碁盤目剥離試験（カッターでメッキ層に５
×５＝２５個の升目を刻み、セロハンテープを用いて９
０度剥離を行う試験法）を行った。その結果、２５個の
升目において成形品の表面からのメッキ層の剥離は全く
認められなかった。その後、−２０゜Ｃ（４時間）〜８
０゜Ｃ（４時間）、５００サイクルの冷熱試験を行っ
た。そして、再び、碁盤目剥離試験を行った。その結
果、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
キ層に対して碁盤目剥離試験（カッターでメッキ層に５
×５＝２５個の升目を刻み、セロハンテープを用いて９
０度剥離を行う試験法）を行った。その結果、２５個の
升目において成形品の表面からのメッキ層の剥離は全く
認められなかった。その後、−２０゜Ｃ（４時間）〜８
０゜Ｃ（４時間）、５００サイクルの冷熱試験を行っ
た。そして、再び、碁盤目剥離試験を行った。その結
果、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
【００８２】（実施例２）実施例２においては、入れ子
５０を構成する材料として、部分安定化ジルコニア（Ｚ
ｒＯ2−ＣｅＯ2）を用い、実施例１と同様の金型組立体
を得た。尚、この部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｃ
ｅＯ2）の熱伝導率は１．０×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・゜Ｃである。完成した金型組立体を成形装置に取
り付けた後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜
Ｃまで加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジ
ルコニア（ＺｒＯ2−ＣｅＯ2）から作製された入れ子５
０に割れ等の損傷は発生しなかった。
５０を構成する材料として、部分安定化ジルコニア（Ｚ
ｒＯ2−ＣｅＯ2）を用い、実施例１と同様の金型組立体
を得た。尚、この部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｃ
ｅＯ2）の熱伝導率は１．０×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・゜Ｃである。完成した金型組立体を成形装置に取
り付けた後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜
Ｃまで加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジ
ルコニア（ＺｒＯ2−ＣｅＯ2）から作製された入れ子５
０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【００８３】実施例１と同じ成形装置を用い、金型組立
体を８０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、ガラス
繊維添加のポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂から成る
アロイ材料（平均直径１３ｍｍ、平均長さ２００μｍの
ガラス繊維を２０重量％添加）を用いて、射出成形を行
なった。成形条件を、金型温度８０゜Ｃ、樹脂温度２８
０゜Ｃ、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度
１００ｍｍ／秒とした。キャビティ４０を完全に充填す
る量の溶融熱可塑性樹脂４１を溶融樹脂４１をゲート部
３０を介してキャビティ４０内に射出した。射出開始か
ら１秒後に射出を完了した。その後、熱可塑性樹脂を冷
却、固化し、射出開始から３０秒後に金型組立体を型開
きし、成形品を金型組立体から取り出した。尚、保圧時
間は１０秒であった。連続して成形を１００００サイク
ル行ったが、入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
体を８０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、ガラス
繊維添加のポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂から成る
アロイ材料（平均直径１３ｍｍ、平均長さ２００μｍの
ガラス繊維を２０重量％添加）を用いて、射出成形を行
なった。成形条件を、金型温度８０゜Ｃ、樹脂温度２８
０゜Ｃ、射出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度
１００ｍｍ／秒とした。キャビティ４０を完全に充填す
る量の溶融熱可塑性樹脂４１を溶融樹脂４１をゲート部
３０を介してキャビティ４０内に射出した。射出開始か
ら１秒後に射出を完了した。その後、熱可塑性樹脂を冷
却、固化し、射出開始から３０秒後に金型組立体を型開
きし、成形品を金型組立体から取り出した。尚、保圧時
間は１０秒であった。連続して成形を１００００サイク
ル行ったが、入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【００８４】その後、実施例１と同様にして、得られた
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は８
５％であった。また、表面粗さＲyは１．２μｍであっ
た。成形品の表面にガラス繊維の析出は認められなかっ
た。
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は８
５％であった。また、表面粗さＲyは１．２μｍであっ
た。成形品の表面にガラス繊維の析出は認められなかっ
た。
【００８５】その後、実施例１と同様にして、入れ子５
０と接していた成形品の表面に銅から成るメッキ層を形
成した。そして、得られた表面がメッキされた成形品の
メッキ層に対して碁盤目剥離試験を行い、その後、実施
例１と同様の冷熱試験を行い、再び、碁盤目剥離試験を
行った。その結果、冷熱試験の前後における試料におい
て、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
０と接していた成形品の表面に銅から成るメッキ層を形
成した。そして、得られた表面がメッキされた成形品の
メッキ層に対して碁盤目剥離試験を行い、その後、実施
例１と同様の冷熱試験を行い、再び、碁盤目剥離試験を
行った。その結果、冷熱試験の前後における試料におい
て、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
【００８６】（実施例３）実施例３においては、実施例
１と同じ入れ子５０を用い、実施例１と同様の金型組立
体を得た。そして、実施例１と同じ成形装置を用い、金
型組立体を８０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、
ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂（三菱エンジニアリ
ングプラスチックス株式会社製、商品名ユピタール Ｆ
２０−０３）を用いて、射出成形を行なった。成形条件
を、金型温度８０゜Ｃ、樹脂温度１９０゜Ｃ、射出圧力
８００ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度１００ｍｍ／秒と
した。キャビティ４０を完全に充填する量の溶融熱可塑
性樹脂４１を溶融樹脂４１をゲート部３０を介してキャ
ビティ４０内に射出した。射出開始から１．２秒後に射
出を完了した。その後、熱可塑性樹脂を冷却、固化し、
射出開始から３０秒後に金型組立体を型開きし、成形品
を金型組立体から取り出した。尚、保圧時間は９秒であ
った。連続して成形を１００００サイクル行ったが、入
れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
１と同じ入れ子５０を用い、実施例１と同様の金型組立
体を得た。そして、実施例１と同じ成形装置を用い、金
型組立体を８０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、
ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂（三菱エンジニアリ
ングプラスチックス株式会社製、商品名ユピタール Ｆ
２０−０３）を用いて、射出成形を行なった。成形条件
を、金型温度８０゜Ｃ、樹脂温度１９０゜Ｃ、射出圧力
８００ｋｇｆ／ｃｍ2−Ｇ、射出速度１００ｍｍ／秒と
した。キャビティ４０を完全に充填する量の溶融熱可塑
性樹脂４１を溶融樹脂４１をゲート部３０を介してキャ
ビティ４０内に射出した。射出開始から１．２秒後に射
出を完了した。その後、熱可塑性樹脂を冷却、固化し、
射出開始から３０秒後に金型組立体を型開きし、成形品
を金型組立体から取り出した。尚、保圧時間は９秒であ
った。連続して成形を１００００サイクル行ったが、入
れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【００８７】その後、実施例１と同様にして、得られた
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は９
５％であった。また、表面粗さＲyは０．４μｍであっ
た。
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、入
れ子５０と接していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は９
５％であった。また、表面粗さＲyは０．４μｍであっ
た。
【００８８】その後、実施例１と同様にして、入れ子５
０と接していた成形品の表面に銅から成るメッキ層を形
成した。そして、得られた表面がメッキされた成形品の
メッキ層に対して碁盤目剥離試験を行い、その後、実施
例１と同様の冷熱試験を行い、再び、碁盤目剥離試験を
行った。その結果、冷熱試験の前後における試料におい
て、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
０と接していた成形品の表面に銅から成るメッキ層を形
成した。そして、得られた表面がメッキされた成形品の
メッキ層に対して碁盤目剥離試験を行い、その後、実施
例１と同様の冷熱試験を行い、再び、碁盤目剥離試験を
行った。その結果、冷熱試験の前後における試料におい
て、２５個の升目において成形品の表面からのメッキ層
の剥離は全く認められなかった。また、成形品の表面か
らメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認め
られなかった。
【００８９】（比較例１）比較例１にて用いた金型組立
体の模式的な端面図を図４６に示す。炭素鋼（熱伝導率
１１×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ）から作製し
た第１の金型部（固定金型部）１００、及び、表面粗さ
Ｒyを０．０２μｍまで鏡面仕上げをした金型部のキャ
ビティ面を有する第２の金型部（可動金型部）１０１か
ら構成された金型組立体を用いて、実施例１と同じ熱可
塑性樹脂を使用し、実施例１と同じ成形条件にて成形を
行った。ここで、参照番号１０２はゲート部であり、参
照番号１０３はキャビティである。尚、保圧時間は８秒
であった。
体の模式的な端面図を図４６に示す。炭素鋼（熱伝導率
１１×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ）から作製し
た第１の金型部（固定金型部）１００、及び、表面粗さ
Ｒyを０．０２μｍまで鏡面仕上げをした金型部のキャ
ビティ面を有する第２の金型部（可動金型部）１０１か
ら構成された金型組立体を用いて、実施例１と同じ熱可
塑性樹脂を使用し、実施例１と同じ成形条件にて成形を
行った。ここで、参照番号１０２はゲート部であり、参
照番号１０３はキャビティである。尚、保圧時間は８秒
であった。
【００９０】その後、実施例１と同様にして、得られた
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、第
２の金型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接し
ていた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は７０％であった。
また、表面粗さＲyは５．０μｍであった。
成形品の写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、第
２の金型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接し
ていた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は７０％であった。
また、表面粗さＲyは５．０μｍであった。
【００９１】その後、実施例１と同様にして、第２の金
型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接していた
成形品の表面に銅から成るメッキ層を形成した。そし
て、実施例１と同様の冷熱試験を行い、碁盤目剥離試験
を行った。その結果、冷熱試験後における試料におい
て、２５個の升目中１５の升目において成形品の表面か
らのメッキ層の剥離が認められた。また、成形品の表面
からメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認
められた。
型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接していた
成形品の表面に銅から成るメッキ層を形成した。そし
て、実施例１と同様の冷熱試験を行い、碁盤目剥離試験
を行った。その結果、冷熱試験後における試料におい
て、２５個の升目中１５の升目において成形品の表面か
らのメッキ層の剥離が認められた。また、成形品の表面
からメッキ層が剥離し、膨れが生じるといった現象も認
められた。
【００９２】（比較例２）比較例２においては、比較例
１と同様に、端面図を図４６に示す金型組立体を用い
た。そして、実施例２と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実
施例２と同じ成形条件にて成形を行った。尚、保圧時間
は１０秒であった。得られた成形品の表面にはガラス繊
維の析出が認められ、成形品の表面は凹凸であった。そ
の後、実施例１と同様にして、第２の金型部（可動金型
部）１０１のキャビティ面と接していた成形品の表面に
銅から成るメッキ層を形成した。そして、実施例１と同
様の冷熱試験を行い、碁盤目剥離試験を行った。その結
果、冷熱試験後における試料において、２５個の升目の
全てにおいて成形品の表面からのメッキ層の剥離が認め
られた。また、成形品の表面からメッキ層が剥離し、膨
れが生じるといった現象も認められた。
１と同様に、端面図を図４６に示す金型組立体を用い
た。そして、実施例２と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実
施例２と同じ成形条件にて成形を行った。尚、保圧時間
は１０秒であった。得られた成形品の表面にはガラス繊
維の析出が認められ、成形品の表面は凹凸であった。そ
の後、実施例１と同様にして、第２の金型部（可動金型
部）１０１のキャビティ面と接していた成形品の表面に
銅から成るメッキ層を形成した。そして、実施例１と同
様の冷熱試験を行い、碁盤目剥離試験を行った。その結
果、冷熱試験後における試料において、２５個の升目の
全てにおいて成形品の表面からのメッキ層の剥離が認め
られた。また、成形品の表面からメッキ層が剥離し、膨
れが生じるといった現象も認められた。
【００９３】メッキ前の成形品に対して、実施例１と同
様にして、写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、
第２の金型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接
していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は４０％であっ
た。また、表面粗さＲyは１０μｍであった。
様にして、写像性を像鮮明度Ｃから求めた。その結果、
第２の金型部（可動金型部）１０１のキャビティ面と接
していた成形品表面の像鮮明度Ｃの値は４０％であっ
た。また、表面粗さＲyは１０μｍであった。
【００９４】（比較例３）比較例３においては、比較例
１と同様に、端面図を図４６に示す金型組立体を用い
た。そして、実施例３と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実
施例３と同じ成形条件にて成形を行った。その後、実施
例１と同様にして、第２の金型部（可動金型部）１０１
のキャビティ面と接していた成形品の表面に銅から成る
メッキ層を形成した。そして、実施例１と同様の冷熱試
験を行い、碁盤目剥離試験を行った。その結果、冷熱試
験後における試料において、２５個の升目中１８の升目
において成形品の表面からのメッキ層の剥離が認められ
た。また、成形品の表面からメッキ層が剥離し、膨れが
生じるといった現象も認められた。
１と同様に、端面図を図４６に示す金型組立体を用い
た。そして、実施例３と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実
施例３と同じ成形条件にて成形を行った。その後、実施
例１と同様にして、第２の金型部（可動金型部）１０１
のキャビティ面と接していた成形品の表面に銅から成る
メッキ層を形成した。そして、実施例１と同様の冷熱試
験を行い、碁盤目剥離試験を行った。その結果、冷熱試
験後における試料において、２５個の升目中１８の升目
において成形品の表面からのメッキ層の剥離が認められ
た。また、成形品の表面からメッキ層が剥離し、膨れが
生じるといった現象も認められた。
【００９５】以下、本発明の表面がメッキされた成形品
及びその製造方法において使用に適した金型組立体の変
形例を説明する。
及びその製造方法において使用に適した金型組立体の変
形例を説明する。
【００９６】（第３の構造の金型組立体）第３の構造の
金型組立体を型締めしたときの模式的な端面図を図４の
（Ａ）及び（Ｂ）に示し、型開きしたときの模式的な端
面図を図６に示す。また、組み立て中の第３の構造の金
型組立体の模式的な端面図を、図５の（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す。尚、図４の（Ａ）、図５の（Ａ）〜
（Ｃ）及び図６は、垂直面で被覆プレートを含む第３の
構造の金型組立体の領域を切断したときの図であり、図
４の（Ｂ）はかかる垂直面と平行な垂直面で被覆プレー
トを含まない第３の構造の金型組立体の領域を切断した
ときの図である。
金型組立体を型締めしたときの模式的な端面図を図４の
（Ａ）及び（Ｂ）に示し、型開きしたときの模式的な端
面図を図６に示す。また、組み立て中の第３の構造の金
型組立体の模式的な端面図を、図５の（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）に示す。尚、図４の（Ａ）、図５の（Ａ）〜
（Ｃ）及び図６は、垂直面で被覆プレートを含む第３の
構造の金型組立体の領域を切断したときの図であり、図
４の（Ｂ）はかかる垂直面と平行な垂直面で被覆プレー
トを含まない第３の構造の金型組立体の領域を切断した
ときの図である。
【００９７】第３の構造の金型組立体においては、金型
は、第１の金型部（固定金型部）１０及び第２の金型部
（可動金型部）２０と、第１の金型部１０に配設され、
キャビティの一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ
子５０と、入れ子５０と第２の金型部２０との間に配設
され、第１の金型部１０に取り付けられ、ゲート部３１
が設けられた被覆プレート３２とを備えている。そし
て、第２の金型部２０には、入れ子被覆部２２が設けら
れている。入れ子被覆部２２は、入れ子５０のキャビテ
ィ面５０Ａと対向する第２の金型部２０の面に設けられ
た一種の切り込み（切り欠き）２１である。
は、第１の金型部（固定金型部）１０及び第２の金型部
（可動金型部）２０と、第１の金型部１０に配設され、
キャビティの一部を構成し、厚さが３．００ｍｍの入れ
子５０と、入れ子５０と第２の金型部２０との間に配設
され、第１の金型部１０に取り付けられ、ゲート部３１
が設けられた被覆プレート３２とを備えている。そし
て、第２の金型部２０には、入れ子被覆部２２が設けら
れている。入れ子被覆部２２は、入れ子５０のキャビテ
ィ面５０Ａと対向する第２の金型部２０の面に設けられ
た一種の切り込み（切り欠き）２１である。
【００９８】第１の金型部１０と第２の金型部２０とを
型締めした状態において（図４の（Ａ）参照）、入れ子
５０と入れ子被覆部２２との間のクリアランス（Ｃ31）
を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とし、入れ
子５０に対する入れ子被覆部２２の重なり量（ΔＳ31）
を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。ま
た、被覆プレート３２の入れ子と対向する面３３と、入
れ子５０との間のクリアランス（Ｃ32）を０．０３ｍｍ
以下（Ｃ32≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子５０に対する
被覆プレート３２の重なり量（ΔＳ32）を０．５ｍｍ以
上（ΔＳ32≧０．５ｍｍ）とする。図４の（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、被覆プレート３２は入れ子５０の
一部分と一部分とのみ重なり合っている。第３の構造の
金型組立体においては、入れ子５０を構成する材料とし
てジルコニア（ＺｒＯ2）を用いた。尚、その代わり
に、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2といった部
分安定化ジルコニア、あるいは結晶化ガラスから作製し
てもよい。図に示した第３の構造の金型組立体におい
て、被覆プレート３２に設けられたゲート部３１は、ダ
イレクトゲート構造である。
型締めした状態において（図４の（Ａ）参照）、入れ子
５０と入れ子被覆部２２との間のクリアランス（Ｃ31）
を０．０３ｍｍ以下（Ｃ31≦０．０３ｍｍ）とし、入れ
子５０に対する入れ子被覆部２２の重なり量（ΔＳ31）
を０．５ｍｍ以上（ΔＳ31≧０．５ｍｍ）とする。ま
た、被覆プレート３２の入れ子と対向する面３３と、入
れ子５０との間のクリアランス（Ｃ32）を０．０３ｍｍ
以下（Ｃ32≦０．０３ｍｍ）とし、入れ子５０に対する
被覆プレート３２の重なり量（ΔＳ32）を０．５ｍｍ以
上（ΔＳ32≧０．５ｍｍ）とする。図４の（Ａ）及び
（Ｂ）に示すように、被覆プレート３２は入れ子５０の
一部分と一部分とのみ重なり合っている。第３の構造の
金型組立体においては、入れ子５０を構成する材料とし
てジルコニア（ＺｒＯ2）を用いた。尚、その代わり
に、ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2といった部
分安定化ジルコニア、あるいは結晶化ガラスから作製し
てもよい。図に示した第３の構造の金型組立体におい
て、被覆プレート３２に設けられたゲート部３１は、ダ
イレクトゲート構造である。
【００９９】第３の構造の金型組立体におけるキャビテ
ィ４０の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍで
あり、形状は直方体である。入れ子５０の大きさは、１
０２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。尚、入れ子５０を研削加工にて作製し、入れ子５０
のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの表面粗さＲ yを０．０２μｍとした。
ィ４０の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍで
あり、形状は直方体である。入れ子５０の大きさは、１
０２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。尚、入れ子５０を研削加工にて作製し、入れ子５０
のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの表面粗さＲ yを０．０２μｍとした。
【０１００】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子５０のための入れ子装着
部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１１を設け（図５の（Ａ）参照）、次いで、
入れ子５０をシリコン系接着剤（図示せず）を用いて入
れ子装着部１１内に接着した（図５の（Ｂ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子５０のための入れ子装着
部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１１を設け（図５の（Ａ）参照）、次いで、
入れ子５０をシリコン系接着剤（図示せず）を用いて入
れ子装着部１１内に接着した（図５の（Ｂ）参照）。
【０１０１】炭素鋼にて被覆プレート３２を作製し、所
定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部１０に取
り付けた（図５の（Ｃ）参照）。尚、被覆プレート３２
にはゲート部３１が設けられている。被覆プレート３２
の入れ子と対向する面３３と、入れ子５０との間のクリ
アランス（Ｃ32）は０．０２ｍｍ（Ｃ32＝０．０２ｍ
ｍ）であり、入れ子５０に対する被覆プレート３２の重
なり量（ΔＳ32）は１．０ｍｍ（ΔＳ32＝１．０ｍｍ）
であった。
定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部１０に取
り付けた（図５の（Ｃ）参照）。尚、被覆プレート３２
にはゲート部３１が設けられている。被覆プレート３２
の入れ子と対向する面３３と、入れ子５０との間のクリ
アランス（Ｃ32）は０．０２ｍｍ（Ｃ32＝０．０２ｍ
ｍ）であり、入れ子５０に対する被覆プレート３２の重
なり量（ΔＳ32）は１．０ｍｍ（ΔＳ32＝１．０ｍｍ）
であった。
【０１０２】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
【０１０３】このように作製した第１の金型部（固定金
型部）１０及び第２の金型部（可動金型部）２０を組み
付けて第３の構造の金型組立体を得た。この第３の構造
の金型組立体において、入れ子５０と入れ子被覆部２２
との間のクリアランス（Ｃ31）は０．０２ｍｍ（Ｃ31＝
０．０２ｍｍ）であった。また、入れ子５０に対する入
れ子被覆部２２の重なり量（ΔＳ31）は１．０ｍｍ（Δ
Ｓ31＝１．０ｍｍ）であった。以上のとおり、入れ子５
０の端部とキャビティ４０に射出される溶融樹脂との間
には接触がない構造とした。
型部）１０及び第２の金型部（可動金型部）２０を組み
付けて第３の構造の金型組立体を得た。この第３の構造
の金型組立体において、入れ子５０と入れ子被覆部２２
との間のクリアランス（Ｃ31）は０．０２ｍｍ（Ｃ31＝
０．０２ｍｍ）であった。また、入れ子５０に対する入
れ子被覆部２２の重なり量（ΔＳ31）は１．０ｍｍ（Δ
Ｓ31＝１．０ｍｍ）であった。以上のとおり、入れ子５
０の端部とキャビティ４０に射出される溶融樹脂との間
には接触がない構造とした。
【０１０４】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ジルコニアから作製
された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ジルコニアから作製
された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１０５】（第３の構造の金型組立体の変形例−１）
例えば、図７の（Ａ）に模式的に示すように、成形品の
成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造を有する
金型組立体とすることもできる。この場合、例えば油圧
シリンダー（図示せず）で可動させることができる可動
中子６０を金型組立体のキャビティ４０内に配設すれば
よい。尚、図７の（Ａ）に示す例においては、可動中子
６０を第３の構造の金型組立体に組み込んだ。そして、
成形品の成形においては、型締め時、成形すべき成形品
の容積（ＶM）よりもキャビティ４０の容積（ＶC）が大
きくなるように、第１の金型部１０と第２の金型部２０
とを型締めし、且つ、キャビティ内における可動中子６
０の配置位置を制御する。そして、キャビティ（容積：
ＶC）４０内に溶融した熱可塑性樹脂４１を射出し、熱
可塑性樹脂の射出開始前、開始と同時に、射出中に、あ
るいは射出完了後（射出完了と同時を含む）、図示しな
い油圧シリンダーの作動によって可動中子６０を移動さ
せて、キャビティ４０の容積を成形すべき成形品の容積
（ＶM）まで減少させる。この状態を図７の（Ｂ）に模
式的に示す。このように、成形品の成形時、キャビティ
４０の容積を可変とし得る構造を有する金型組立体を用
いれば、成形品の表面を均一に圧縮することが可能とな
ることから、成形品の表面にヒケが発生することを抑制
することができる。
例えば、図７の（Ａ）に模式的に示すように、成形品の
成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造を有する
金型組立体とすることもできる。この場合、例えば油圧
シリンダー（図示せず）で可動させることができる可動
中子６０を金型組立体のキャビティ４０内に配設すれば
よい。尚、図７の（Ａ）に示す例においては、可動中子
６０を第３の構造の金型組立体に組み込んだ。そして、
成形品の成形においては、型締め時、成形すべき成形品
の容積（ＶM）よりもキャビティ４０の容積（ＶC）が大
きくなるように、第１の金型部１０と第２の金型部２０
とを型締めし、且つ、キャビティ内における可動中子６
０の配置位置を制御する。そして、キャビティ（容積：
ＶC）４０内に溶融した熱可塑性樹脂４１を射出し、熱
可塑性樹脂の射出開始前、開始と同時に、射出中に、あ
るいは射出完了後（射出完了と同時を含む）、図示しな
い油圧シリンダーの作動によって可動中子６０を移動さ
せて、キャビティ４０の容積を成形すべき成形品の容積
（ＶM）まで減少させる。この状態を図７の（Ｂ）に模
式的に示す。このように、成形品の成形時、キャビティ
４０の容積を可変とし得る構造を有する金型組立体を用
いれば、成形品の表面を均一に圧縮することが可能とな
ることから、成形品の表面にヒケが発生することを抑制
することができる。
【０１０６】（第３の構造の金型組立体の変形例−２）
あるいは又、図８の（Ａ）に模式的に示すように、加圧
流体注入装置６１を更に備えた金型組立体を用いること
もできる。尚、図８の（Ａ）に示す例においては、加圧
流体注入装置６１の取り付け位置は、第２の金型部２０
に配設されそしてキャビティ４０に開口する加圧流体注
入装置取付部とした。そして、キャビティ４０内に射出
された溶融熱可塑性樹脂４１内に、加圧流体注入装置６
１から加圧流体を注入し、以て、キャビティ４０内の溶
融熱可塑性樹脂４１の内部に中空部４１Ａを形成する。
尚、キャビティ４０内への溶融熱可塑性樹脂４１の射出
完了時の状態を図８の（Ｂ）に模式的に示し、溶融熱可
塑性樹脂４１内への加圧流体の注入完了の状態を図９に
模式的に示す。このように、キャビティ４０内の溶融熱
可塑性樹脂４１中に加圧流体を注入すれば、キャビティ
４０内の樹脂はキャビティ面に向かって加圧される結
果、成形品にヒケが発生することを確実に防止し得る。
しかも、入れ子５０と接触する溶融樹脂の冷却・固化が
遅延されるので、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ近傍
の固化し始めた樹脂の部分と内部の樹脂とが相互に混じ
り合うといった現象の発生を回避することができ、肉厚
部近傍の成形品表面に外観不良が発生することを防止し
得る。
あるいは又、図８の（Ａ）に模式的に示すように、加圧
流体注入装置６１を更に備えた金型組立体を用いること
もできる。尚、図８の（Ａ）に示す例においては、加圧
流体注入装置６１の取り付け位置は、第２の金型部２０
に配設されそしてキャビティ４０に開口する加圧流体注
入装置取付部とした。そして、キャビティ４０内に射出
された溶融熱可塑性樹脂４１内に、加圧流体注入装置６
１から加圧流体を注入し、以て、キャビティ４０内の溶
融熱可塑性樹脂４１の内部に中空部４１Ａを形成する。
尚、キャビティ４０内への溶融熱可塑性樹脂４１の射出
完了時の状態を図８の（Ｂ）に模式的に示し、溶融熱可
塑性樹脂４１内への加圧流体の注入完了の状態を図９に
模式的に示す。このように、キャビティ４０内の溶融熱
可塑性樹脂４１中に加圧流体を注入すれば、キャビティ
４０内の樹脂はキャビティ面に向かって加圧される結
果、成形品にヒケが発生することを確実に防止し得る。
しかも、入れ子５０と接触する溶融樹脂の冷却・固化が
遅延されるので、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ近傍
の固化し始めた樹脂の部分と内部の樹脂とが相互に混じ
り合うといった現象の発生を回避することができ、肉厚
部近傍の成形品表面に外観不良が発生することを防止し
得る。
【０１０７】（第４の構造の金型組立体）第４の構造の
金型組立体の模式的な端面図を、図１０に示す。また、
組み立て中の第４の構造の金型組立体の模式的な端面図
を、図１１〜図１３に示す。尚、図１０の（Ａ）、図１
１の（Ａ），（Ｃ）、図１２の（Ａ），（Ｃ）及び図１
３の（Ａ）は、垂直面で被覆プレートを含む第４の構造
の金型組立体の領域を切断したときの図であり、図１０
の（Ｂ）、図１１の（Ｂ），（Ｄ）、図１２の（Ｂ），
（Ｄ）及び図１３の（Ｂ）は、かかる垂直面と平行な垂
直面で被覆プレートを含まない第４の構造の金型組立体
の領域を切断したときの図である。
金型組立体の模式的な端面図を、図１０に示す。また、
組み立て中の第４の構造の金型組立体の模式的な端面図
を、図１１〜図１３に示す。尚、図１０の（Ａ）、図１
１の（Ａ），（Ｃ）、図１２の（Ａ），（Ｃ）及び図１
３の（Ａ）は、垂直面で被覆プレートを含む第４の構造
の金型組立体の領域を切断したときの図であり、図１０
の（Ｂ）、図１１の（Ｂ），（Ｄ）、図１２の（Ｂ），
（Ｄ）及び図１３の（Ｂ）は、かかる垂直面と平行な垂
直面で被覆プレートを含まない第４の構造の金型組立体
の領域を切断したときの図である。
【０１０８】第４の構造の金型組立体においては、金型
は、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための第１
の金型部（固定金型部）１０及び第２の金型部（可動金
型部）２０と、第１の金型部（固定金型部）１０に配設
され、キャビティ４０の一部を構成し、厚さが３．００
ｍｍの第１の入れ子５１と、第２の金型部（可動金型
部）２０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
厚さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２と、第１の入れ
子５１と第２の入れ子５２との間に配設され、第１及び
第２の金型部１０，２０に取り付けられ、ゲート部３１
が設けられた被覆プレート３２，３４とを備えている。
は、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するための第１
の金型部（固定金型部）１０及び第２の金型部（可動金
型部）２０と、第１の金型部（固定金型部）１０に配設
され、キャビティ４０の一部を構成し、厚さが３．００
ｍｍの第１の入れ子５１と、第２の金型部（可動金型
部）２０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
厚さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２と、第１の入れ
子５１と第２の入れ子５２との間に配設され、第１及び
第２の金型部１０，２０に取り付けられ、ゲート部３１
が設けられた被覆プレート３２，３４とを備えている。
【０１０９】第４の構造の金型組立体におけるキャビテ
ィ４０の大きさは１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍであ
り、形状は直方体である。第１の入れ子５１及び第２の
入れ子５２をジルコニアから研削加工にて作製した。第
１の入れ子５１の大きさは、１０２．００ｍｍ×１０
２．００ｍｍ×３．００ｍｍである。第１の入れ子５１
のキャビティ面５１Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、第１の入れ子５１のキャ
ビティ面５１Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。
使用したジルコニアの熱伝導率は０．８×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃである。尚、その代わりに、Ｚｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2といった部分安定化
ジルコニア、あるいは結晶化ガラスから作製してもよ
い。
ィ４０の大きさは１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍであ
り、形状は直方体である。第１の入れ子５１及び第２の
入れ子５２をジルコニアから研削加工にて作製した。第
１の入れ子５１の大きさは、１０２．００ｍｍ×１０
２．００ｍｍ×３．００ｍｍである。第１の入れ子５１
のキャビティ面５１Ａに対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、第１の入れ子５１のキャ
ビティ面５１Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。
使用したジルコニアの熱伝導率は０．８×１０-2ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃである。尚、その代わりに、Ｚｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3又はＺｒＯ2−ＣｅＯ2といった部分安定化
ジルコニア、あるいは結晶化ガラスから作製してもよ
い。
【０１１０】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。第１の入れ子５１のための入れ
子装着部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２
０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工を行
い、第１の金型部１０に入れ子装着部１１を設けた（図
１１の（Ｃ）及び（Ｄ）参照）。尚、参照番号１３は、
第１の被覆プレート取付部である。次いで、第１の入れ
子５１を、シリコン系接着剤（図示せず）を用いて、入
れ子装着部１１内に接着した（図１２の（Ｃ）及び
（Ｄ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。第１の入れ子５１のための入れ
子装着部１１の内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２
０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工を行
い、第１の金型部１０に入れ子装着部１１を設けた（図
１１の（Ｃ）及び（Ｄ）参照）。尚、参照番号１３は、
第１の被覆プレート取付部である。次いで、第１の入れ
子５１を、シリコン系接着剤（図示せず）を用いて、入
れ子装着部１１内に接着した（図１２の（Ｃ）及び
（Ｄ）参照）。
【０１１１】ジルコニアをキャビティ面が凹形状になる
ようにプレス成形後、焼成することによって、第２の入
れ子５２を作製した。第２の入れ子５２には凹部が設け
られている。第２の入れ子５２の外形寸法は１０６．０
０ｍｍ×１０６．００ｍｍである。また、凹部の寸法は
１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍであり、凹部の底
面５２Ｂの厚さは２．００ｍｍであり、底面からの立ち
上がり部５２Ｃの厚さ（高さ）は５．００ｍｍである。
従って、キャビティ４０を形成する部分の高さ（厚さ）
は３．００ｍｍである。第２の入れ子５２の凹部の底面
５２Ｂ及び立ち上がり部５２Ｃの内側面５２Ａ（これら
の面はキャビティ面である）に対して、ダイヤモンド砥
石を用いた研磨及び仕上げを行ない、これらの面の表面
粗さＲyを０．０２μｍとした。更には、第２の入れ子
５２の凹部の底面５２Ｂと立ち上がり部５２Ｃの境界部
を、半径０．１ｍｍの曲面とした。尚、第２の金型部２
０に第２の被覆プレート３４を取り付けるために、第２
の入れ子５２の立ち上がり部５２Ｃの一部は除去された
形状となっている（図１２の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。
ようにプレス成形後、焼成することによって、第２の入
れ子５２を作製した。第２の入れ子５２には凹部が設け
られている。第２の入れ子５２の外形寸法は１０６．０
０ｍｍ×１０６．００ｍｍである。また、凹部の寸法は
１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍであり、凹部の底
面５２Ｂの厚さは２．００ｍｍであり、底面からの立ち
上がり部５２Ｃの厚さ（高さ）は５．００ｍｍである。
従って、キャビティ４０を形成する部分の高さ（厚さ）
は３．００ｍｍである。第２の入れ子５２の凹部の底面
５２Ｂ及び立ち上がり部５２Ｃの内側面５２Ａ（これら
の面はキャビティ面である）に対して、ダイヤモンド砥
石を用いた研磨及び仕上げを行ない、これらの面の表面
粗さＲyを０．０２μｍとした。更には、第２の入れ子
５２の凹部の底面５２Ｂと立ち上がり部５２Ｃの境界部
を、半径０．１ｍｍの曲面とした。尚、第２の金型部２
０に第２の被覆プレート３４を取り付けるために、第２
の入れ子５２の立ち上がり部５２Ｃの一部は除去された
形状となっている（図１２の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。
【０１１２】第２の金型部（可動金型部）２０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。そして、第２の入れ子５２のた
めの入れ子装着部２３の内寸法が１０６．２０ｍｍ×１
０６．２０ｍｍ、深さが５．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第２の金型部２０に入れ子装着部２３を設
けた（図１１の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。尚、参照番号
２４は、第２の被覆プレート取付部である。次いで、第
２の入れ子５２を、シリコン系接着剤（図示せず）を用
いて、入れ子装着部２３内に接着した（図１２の（Ａ）
及び（Ｂ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。そして、第２の入れ子５２のた
めの入れ子装着部２３の内寸法が１０６．２０ｍｍ×１
０６．２０ｍｍ、深さが５．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第２の金型部２０に入れ子装着部２３を設
けた（図１１の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。尚、参照番号
２４は、第２の被覆プレート取付部である。次いで、第
２の入れ子５２を、シリコン系接着剤（図示せず）を用
いて、入れ子装着部２３内に接着した（図１２の（Ａ）
及び（Ｂ）参照）。
【０１１３】炭素鋼にて第１の被覆プレート３２を作製
し、所定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部１
０に固定した（図１３の（Ｂ）参照）。尚、第１の被覆
プレート３２には、ゲート部の一部３１Ａが形成されて
いる。また、炭素鋼にて第２の被覆プレート３４を作製
し、所定位置にボルト（図示せず）にて第２の金型部２
０に固定した（図１３の（Ａ）参照）。尚、第２の被覆
プレート３４には、ゲート部の一部３１Ｂが形成されて
いる。第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
において、第１の被覆プレート３２及び第２の被覆プレ
ート３４によって、ゲート部３１が構成される。
し、所定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部１
０に固定した（図１３の（Ｂ）参照）。尚、第１の被覆
プレート３２には、ゲート部の一部３１Ａが形成されて
いる。また、炭素鋼にて第２の被覆プレート３４を作製
し、所定位置にボルト（図示せず）にて第２の金型部２
０に固定した（図１３の（Ａ）参照）。尚、第２の被覆
プレート３４には、ゲート部の一部３１Ｂが形成されて
いる。第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
において、第１の被覆プレート３２及び第２の被覆プレ
ート３４によって、ゲート部３１が構成される。
【０１１４】このように作製した第１の金型部（固定金
型部）１０と第２の金型部（可動金型部）２０を組み付
けて第４の構造の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締
めした状態で、第１の入れ子５１の第２の入れ子と対向
する面５１Ａと、第２の入れ子５２の第１の入れ子と対
向する面５２Ｄとの間のクリアランス（Ｃ40）は０．０
１ｍｍであった。また、第１の被覆プレート３２の第１
の入れ子と対向する面３３と第１の入れ子５１との間の
クリアランス（Ｃ41）、第２の被覆プレート３４の第２
の入れ子と対向する面３５と第２の入れ子５２との間の
クリアランス（Ｃ42）は、それぞれ０．０１ｍｍであっ
た。更には、第１の入れ子５１の第２の入れ子と対向す
る面５１Ａと、第２の入れ子５２の第１の入れ子と対向
する面５２Ｄとの重なり量（ΔＳ 40）は１．０ｍｍであ
り、第１の入れ子５１に対する第１の被覆プレート３２
の重なり量（ΔＳ41）は１．０ｍｍであった。一方、第
２の入れ子５２に対する第２の被覆プレート３４の重な
り量（ΔＳ42）は３．０ｍｍであった。尚、第１及び第
２の被覆プレート３２，３４は第１及び第２の入れ子５
１，５２の一部分とのみ重なり合っている。
型部）１０と第２の金型部（可動金型部）２０を組み付
けて第４の構造の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締
めした状態で、第１の入れ子５１の第２の入れ子と対向
する面５１Ａと、第２の入れ子５２の第１の入れ子と対
向する面５２Ｄとの間のクリアランス（Ｃ40）は０．０
１ｍｍであった。また、第１の被覆プレート３２の第１
の入れ子と対向する面３３と第１の入れ子５１との間の
クリアランス（Ｃ41）、第２の被覆プレート３４の第２
の入れ子と対向する面３５と第２の入れ子５２との間の
クリアランス（Ｃ42）は、それぞれ０．０１ｍｍであっ
た。更には、第１の入れ子５１の第２の入れ子と対向す
る面５１Ａと、第２の入れ子５２の第１の入れ子と対向
する面５２Ｄとの重なり量（ΔＳ 40）は１．０ｍｍであ
り、第１の入れ子５１に対する第１の被覆プレート３２
の重なり量（ΔＳ41）は１．０ｍｍであった。一方、第
２の入れ子５２に対する第２の被覆プレート３４の重な
り量（ΔＳ42）は３．０ｍｍであった。尚、第１及び第
２の被覆プレート３２，３４は第１及び第２の入れ子５
１，５２の一部分とのみ重なり合っている。
【０１１５】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ジルコニアから作製
された第１及び第２の入れ子５１，５２に割れ等の損傷
は発生しなかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、ジルコニアから作製
された第１及び第２の入れ子５１，５２に割れ等の損傷
は発生しなかった。
【０１１６】第２〜第４の構造の金型組立体によれば、
入れ子を、所定のクリアランスや重なり量の範囲内で入
れ子被覆部や被覆プレートによって抑えることで、成形
品端部の外観を損なうことがなくなり、成形品端部にバ
リが発生しなくなり、更には、入れ子外周部に残ってい
る微細なクレーズと溶融熱可塑性樹脂が接触しなくなる
ために入れ子の破損を防止し得る。しかも、場合によっ
ては、被覆プレートを金型の内部に配設する必要がな
く、また、被覆プレートを金型部の内部に配設する場合
にあっても、被覆プレートがゲート部を兼ねるので、入
れ子の配設位置に制約を受けることが少なく、優れた表
面特性を付与すべき成形品の部分に対応した金型部に入
れ子を配設することが可能となる。
入れ子を、所定のクリアランスや重なり量の範囲内で入
れ子被覆部や被覆プレートによって抑えることで、成形
品端部の外観を損なうことがなくなり、成形品端部にバ
リが発生しなくなり、更には、入れ子外周部に残ってい
る微細なクレーズと溶融熱可塑性樹脂が接触しなくなる
ために入れ子の破損を防止し得る。しかも、場合によっ
ては、被覆プレートを金型の内部に配設する必要がな
く、また、被覆プレートを金型部の内部に配設する場合
にあっても、被覆プレートがゲート部を兼ねるので、入
れ子の配設位置に制約を受けることが少なく、優れた表
面特性を付与すべき成形品の部分に対応した金型部に入
れ子を配設することが可能となる。
【０１１７】（第１の構造の金型組立体）第１の構造の
金型組立体の一具体例を、図１４の（Ａ）の模式的な一
部端面図に示す。また、組み立て中の金型組立体の模式
的な端面図を、図１４の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
金型組立体の一具体例を、図１４の（Ａ）の模式的な一
部端面図に示す。また、組み立て中の金型組立体の模式
的な端面図を、図１４の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。
【０１１８】第１の構造の金型組立体におけるキャビテ
ィ４０の大きさは１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍ
×２．００ｍｍであり、形状は直方体である。第１の構
造の金型組立体においては、入れ子５０を石英ガラスか
ら研削加工にて作製した。入れ子５０の大きさは、１０
１．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。入れ子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤ
モンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上
げを行ない、入れ子のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲ
yを０．０２μｍとした。使用した石英ガラスの熱伝導
率は０．３２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇで
あり、線膨張係数は０．５８×１０-6／ｄｅｇである。
ィ４０の大きさは１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍ
×２．００ｍｍであり、形状は直方体である。第１の構
造の金型組立体においては、入れ子５０を石英ガラスか
ら研削加工にて作製した。入れ子５０の大きさは、１０
１．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。入れ子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤ
モンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上
げを行ない、入れ子のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲ
yを０．０２μｍとした。使用した石英ガラスの熱伝導
率は０．３２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇで
あり、線膨張係数は０．５８×１０-6／ｄｅｇである。
【０１１９】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子装着部１１の内寸法が１
０１．２０ｍｍ×１０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍ
ｍとなるように切削加工を行い、固定金型部１０に入れ
子装着部１１を設けた。次いで、入れ子５０を、２液硬
化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、入れ子装
着部１１内に接着した（図１４の（Ｂ）参照）。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子装着部１１の内寸法が１
０１．２０ｍｍ×１０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍ
ｍとなるように切削加工を行い、固定金型部１０に入れ
子装着部１１を設けた。次いで、入れ子５０を、２液硬
化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、入れ子装
着部１１内に接着した（図１４の（Ｂ）参照）。
【０１２０】炭素鋼Ｓ５５Ｃから抑えプレート３６を作
製した。抑えプレート３６の内寸法を１００．００ｍｍ
×１００．００ｍｍとした。抑えプレート３６を切削加
工した後、第１の金型部（固定金型部）１０にビス（図
示せず）を用いて固定した（図１４の（Ｃ）参照）。入
れ子５０と抑えプレート３６との間のクリアランス（Ｃ
1）は、平均で０．０１９２ｍｍであった。また、入れ
子５０に対する抑えプレート３６の抑え代（ΔＳ1）
は、１．００ｍｍであった。尚、図１４の（Ｃ）にはゲ
ート部の図示を省略した。
製した。抑えプレート３６の内寸法を１００．００ｍｍ
×１００．００ｍｍとした。抑えプレート３６を切削加
工した後、第１の金型部（固定金型部）１０にビス（図
示せず）を用いて固定した（図１４の（Ｃ）参照）。入
れ子５０と抑えプレート３６との間のクリアランス（Ｃ
1）は、平均で０．０１９２ｍｍであった。また、入れ
子５０に対する抑えプレート３６の抑え代（ΔＳ1）
は、１．００ｍｍであった。尚、図１４の（Ｃ）にはゲ
ート部の図示を省略した。
【０１２１】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。
【０１２２】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、石英ガラスから作製
された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、石英ガラスから作製
された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１２３】あるいは又、入れ子５０をスポジュメン系
結晶から成る結晶化ガラス（日本電気硝子株式会社製、
商品名ネオセラム Ｎ−１１、結晶化度：９０％、密
度：２．５０ｇ／ｃｍ3）から作製した。入れ子５０の
キャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸
化セリウム砥石を用いて研磨及び仕上げを行ない、表面
粗さＲyを０．０２μｍとした。金型組立体の構造や、
各要素の大きさ、寸法は、第１の構造の金型組立体と同
様とした。また、クリアランス（Ｃ1）及び抑え代（Δ
Ｓ1）の測定結果は、第１の構造の金型組立体と同じで
あった。尚、使用した結晶化ガラスの熱伝導率は０．４
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであり、線膨張
係数は０．８×１０-6／ｄｅｇであり、熱衝撃温度は８
００゜Ｃである。完成した金型組立体を成形装置に取り
付けた後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃ
まで加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスか
ら作製された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
結晶から成る結晶化ガラス（日本電気硝子株式会社製、
商品名ネオセラム Ｎ−１１、結晶化度：９０％、密
度：２．５０ｇ／ｃｍ3）から作製した。入れ子５０の
キャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸
化セリウム砥石を用いて研磨及び仕上げを行ない、表面
粗さＲyを０．０２μｍとした。金型組立体の構造や、
各要素の大きさ、寸法は、第１の構造の金型組立体と同
様とした。また、クリアランス（Ｃ1）及び抑え代（Δ
Ｓ1）の測定結果は、第１の構造の金型組立体と同じで
あった。尚、使用した結晶化ガラスの熱伝導率は０．４
×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであり、線膨張
係数は０．８×１０-6／ｄｅｇであり、熱衝撃温度は８
００゜Ｃである。完成した金型組立体を成形装置に取り
付けた後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃ
まで加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスか
ら作製された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１２４】第１の構造の金型組立体の変形例の模式的
な一部端面図を、図１５の（Ａ）に示す。キャビティ４
０の大きさを、２００．００ｍｍ×５０．００ｍｍ、キ
ャビティ厚さを２．００ｍｍ、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの曲率半径を５００ｍｍとした。入れ子５０
は、厚さ３．００ｍｍ、大きさが２０１．００ｍｍ×５
１．００ｍｍ、曲率半径５００ｍｍに加工された結晶化
ガラスから成る。尚、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いて表面研磨を行ない、表面粗さＲyを０．０２μｍと
した。尚、結晶化ガラスの特性及び物性は、先に用いた
結晶化ガラスと同じである。
な一部端面図を、図１５の（Ａ）に示す。キャビティ４
０の大きさを、２００．００ｍｍ×５０．００ｍｍ、キ
ャビティ厚さを２．００ｍｍ、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの曲率半径を５００ｍｍとした。入れ子５０
は、厚さ３．００ｍｍ、大きさが２０１．００ｍｍ×５
１．００ｍｍ、曲率半径５００ｍｍに加工された結晶化
ガラスから成る。尚、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いて表面研磨を行ない、表面粗さＲyを０．０２μｍと
した。尚、結晶化ガラスの特性及び物性は、先に用いた
結晶化ガラスと同じである。
【０１２５】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子装着部１１の内寸法が２
０１．２０ｍｍ×５１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍ
となるように切削加工を行い、固定金型部１０に入れ子
装着部１１を設けた。尚、入れ子装着部１１の底部の曲
率半径は、入れ子装着部と対向する入れ子５０のキャビ
ティ面の曲率半径に合わせた。次いで、入れ子５０を２
液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）で、入れ子装着
部１１内に接着した。
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子装着部１１の内寸法が２
０１．２０ｍｍ×５１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍ
となるように切削加工を行い、固定金型部１０に入れ子
装着部１１を設けた。尚、入れ子装着部１１の底部の曲
率半径は、入れ子装着部と対向する入れ子５０のキャビ
ティ面の曲率半径に合わせた。次いで、入れ子５０を２
液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）で、入れ子装着
部１１内に接着した。
【０１２６】炭素鋼Ｓ５５Ｃから抑えプレート３６を作
製した。抑えプレート３６の入れ子５０に対向する面の
曲率半径を５００ｍｍとした。抑えプレート３６を切削
加工した後、第１の金型部１０にビス（図示せず）を用
いて固定した。入れ子５０と抑えプレート３６との間の
クリアランス（Ｃ1）は、平均で０．０１９ｍｍであっ
た。また、入れ子５０に対する抑えプレート３６の抑え
代（ΔＳ1）は、１．００ｍｍであった。
製した。抑えプレート３６の入れ子５０に対向する面の
曲率半径を５００ｍｍとした。抑えプレート３６を切削
加工した後、第１の金型部１０にビス（図示せず）を用
いて固定した。入れ子５０と抑えプレート３６との間の
クリアランス（Ｃ1）は、平均で０．０１９ｍｍであっ
た。また、入れ子５０に対する抑えプレート３６の抑え
代（ΔＳ1）は、１．００ｍｍであった。
【０１２７】第２の金型部（可動金型部）２０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。尚、キャビティを構成する面の
曲率半径を５００ｍｍとした。
Ｓ５５Ｃから作製した。尚、キャビティを構成する面の
曲率半径を５００ｍｍとした。
【０１２８】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作
製された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作
製された入れ子５０に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１２９】尚、図１５の（Ｂ）に模式的な一部端面図
を示すように、入れ子５０を装着する第１の金型部１０
の部分を、第１の金型部１０に装着された入れ子装着用
中子１２から構成することもできる。この場合、入れ子
装着用中子１２に入れ子装着部を設ける。
を示すように、入れ子５０を装着する第１の金型部１０
の部分を、第１の金型部１０に装着された入れ子装着用
中子１２から構成することもできる。この場合、入れ子
装着用中子１２に入れ子装着部を設ける。
【０１３０】尚、入れ子や抑えプレートは、必要に応じ
て、第２の金型部（可動金型部）２０可動金型部に設け
てもよいし、第１の金型部（固定金型部）１０と第２の
金型部（可動金型部）２０の両方に設けてもよい。
て、第２の金型部（可動金型部）２０可動金型部に設け
てもよいし、第１の金型部（固定金型部）１０と第２の
金型部（可動金型部）２０の両方に設けてもよい。
【０１３１】第１の構造の金型組立体においては、入れ
子を、所定のクリアランス（Ｃ1）及び抑え代（ΔＳ1）
の範囲内で抑えプレートによって抑えることにより、長
期的な成形を実施しても、入れ子に破損が生じることが
なく、容易且つ安価に鏡面性を有する金型組立体を製作
できる。
子を、所定のクリアランス（Ｃ1）及び抑え代（ΔＳ1）
の範囲内で抑えプレートによって抑えることにより、長
期的な成形を実施しても、入れ子に破損が生じることが
なく、容易且つ安価に鏡面性を有する金型組立体を製作
できる。
【０１３２】（第５Ａの構造の金型組立体）第５Ａの構
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図１６
〜図１９に示す。第５Ａの構造の金型組立体において
は、ゲート部７０は、入れ子５０の一部と第２の金型部
の一部とによって構成されている。そして、第１及び第
２の金型部１０，２０は炭素鋼から作製されているの
で、ゲート部７０を構成する第２の金型部の一部も炭素
鋼から作製されている。ゲート部７０の形式はサイドゲ
ート形式である。また、第１の金型部１０にはスプルー
ブッシュ７２が取り付けられており、このスプルーブッ
シュ７２は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料から作製されている。
尚、図１６の（Ａ），（Ｂ）及び図１９の（Ａ）は、第
１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態
を示し、図１７及び図１８は、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型開きした状態を示す。また、図１６
の（Ａ）及び図１７は、スプルー部７１を含む垂直面で
金型組立体を切断したときの模式的な端面図であり、図
１６の（Ｂ）、図１８及び図１９の（Ａ）は、スプルー
部７１を含まない垂直面で金型組立体を切断したときの
模式的な端面図である。
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図１６
〜図１９に示す。第５Ａの構造の金型組立体において
は、ゲート部７０は、入れ子５０の一部と第２の金型部
の一部とによって構成されている。そして、第１及び第
２の金型部１０，２０は炭素鋼から作製されているの
で、ゲート部７０を構成する第２の金型部の一部も炭素
鋼から作製されている。ゲート部７０の形式はサイドゲ
ート形式である。また、第１の金型部１０にはスプルー
ブッシュ７２が取り付けられており、このスプルーブッ
シュ７２は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導材料から作製されている。
尚、図１６の（Ａ），（Ｂ）及び図１９の（Ａ）は、第
１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態
を示し、図１７及び図１８は、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型開きした状態を示す。また、図１６
の（Ａ）及び図１７は、スプルー部７１を含む垂直面で
金型組立体を切断したときの模式的な端面図であり、図
１６の（Ｂ）、図１８及び図１９の（Ａ）は、スプルー
部７１を含まない垂直面で金型組立体を切断したときの
模式的な端面図である。
【０１３３】図１６〜図１８に模式的な端面図を示す第
５Ａの構造の金型組立体は、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０とを備えている。第５Ａの構
造の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさは１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。従って、得られる成形品の寸
法は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ａの構造の金型組立体は、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０とを備えている。第５Ａの構
造の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさは１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。従って、得られる成形品の寸
法は、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１３４】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。ゲート部７０も、熱伝
導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材
料から少なくとも構成されている。より具体的には、ゲ
ート部７０は、入れ子５０の一部と、第２の金型部（可
動金型部）２０の一部とによって構成されている。尚、
スプルー部７１は、第１の金型部１０に取り付けられた
スプルーブッシュ７２から構成されており、このスプル
ーブッシュ７２も部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製されている。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。ゲート部７０も、熱伝
導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材
料から少なくとも構成されている。より具体的には、ゲ
ート部７０は、入れ子５０の一部と、第２の金型部（可
動金型部）２０の一部とによって構成されている。尚、
スプルー部７１は、第１の金型部１０に取り付けられた
スプルーブッシュ７２から構成されており、このスプル
ーブッシュ７２も部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製されている。
【０１３５】図１６〜図１８に示した第５Ａの構造の金
型組立体においては、第２の金型部（可動金型部）２０
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０との分割面を
構成する入れ子対向面２２Ａを有する（図１８参照）。
そして、図１６に示すように、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型締めした状態で、入れ子対向面２２
Ａと入れ子５０との間のクリアランスは０ｍｍである。
一方、第２の金型部２０には入れ子被覆部２２Ｂが設け
られており（図１７、図１８参照）、第１の金型部１０
と第２の金型部２０とを型締めした状態において、入れ
子５０と入れ子被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50
は０ｍｍである（図１６参照）。
型組立体においては、第２の金型部（可動金型部）２０
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０との分割面を
構成する入れ子対向面２２Ａを有する（図１８参照）。
そして、図１６に示すように、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型締めした状態で、入れ子対向面２２
Ａと入れ子５０との間のクリアランスは０ｍｍである。
一方、第２の金型部２０には入れ子被覆部２２Ｂが設け
られており（図１７、図１８参照）、第１の金型部１０
と第２の金型部２０とを型締めした状態において、入れ
子５０と入れ子被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50
は０ｍｍである（図１６参照）。
【０１３６】尚、図１９の（Ａ）に示すように、第１の
金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態で、
入れ子対向面２２Ａと入れ子５０との間のクリアランス
Ｃ5A（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5A≦０．０３ｍｍを満
足するように、金型組立体を製作してもよい。また、図
１９の（Ａ）に示すように、入れ子５０と入れ子被覆部
２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位：ｍｍ）が０ｍ
ｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組立体
を製作してもよい。
金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態で、
入れ子対向面２２Ａと入れ子５０との間のクリアランス
Ｃ5A（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5A≦０．０３ｍｍを満
足するように、金型組立体を製作してもよい。また、図
１９の（Ａ）に示すように、入れ子５０と入れ子被覆部
２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位：ｍｍ）が０ｍ
ｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組立体
を製作してもよい。
【０１３７】図１９の（Ｂ）に模式的な断面図を示すよ
うに、スプルーブッシュ７２を、熱伝導率が２×１０-2
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導部材７
２Ａと金属部材７２Ｂ，７２Ｃとから作製してもよい。
この場合、スプルーブッシュ７２の先端部及び後端部を
金属部材７２Ｃ，７２Ｂから構成し、中央部を低熱伝導
部材７２Ａから構成し、低熱伝導部材７２Ａと金属部材
７２Ｂ，７２Ｃとを接着剤を用いて固着させればよい。
あるいは又、場合によっては、スプルーブッシュ７２全
体を金属材料から作製してもよい。
うに、スプルーブッシュ７２を、熱伝導率が２×１０-2
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導部材７
２Ａと金属部材７２Ｂ，７２Ｃとから作製してもよい。
この場合、スプルーブッシュ７２の先端部及び後端部を
金属部材７２Ｃ，７２Ｂから構成し、中央部を低熱伝導
部材７２Ａから構成し、低熱伝導部材７２Ａと金属部材
７２Ｂ，７２Ｃとを接着剤を用いて固着させればよい。
あるいは又、場合によっては、スプルーブッシュ７２全
体を金属材料から作製してもよい。
【０１３８】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３０．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３０．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３０．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３０．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
【０１３９】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及びゲート部７０
を構成する部分７０Ａを切削加工によって設けた。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及びゲート部７０
を構成する部分７０Ａを切削加工によって設けた。
【０１４０】完成した金型組立体（図１６〜図１８参
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製された入れ子５０やスプルーブッシ
ュ７２に割れ等の損傷は発生しなかった。
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製された入れ子５０やスプルーブッシ
ュ７２に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１４１】（第５Ｂの構造の金型組立体）第５Ｂの構
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２０
〜図２３に示す。第５Ｂの構造の金型組立体において
は、ゲート部７０は、入れ子５０の一部と、第２の金型
部２０に取り付けられた低熱伝導部材８０とによって構
成されている。ゲート部７０の形式はサイドゲート形式
である。また、第１の金型部１０には、第５Ａの構造の
金型組立体にて説明したと同様のスプルーブッシュ７２
が取り付けられている。ここで、図２０の（Ａ），
（Ｂ）及び図２３は、第１の金型部１０と第２の金型部
２０とを型締めした状態を示し、図２１及び図２２は、
第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きした状
態を示す。また、図２０の（Ａ）及び図２１は、スプル
ー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したときの模
式的な端面図であり、図２０の（Ｂ）、図２２及び図２
３は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立体を
切断したときの模式的な端面図である。
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２０
〜図２３に示す。第５Ｂの構造の金型組立体において
は、ゲート部７０は、入れ子５０の一部と、第２の金型
部２０に取り付けられた低熱伝導部材８０とによって構
成されている。ゲート部７０の形式はサイドゲート形式
である。また、第１の金型部１０には、第５Ａの構造の
金型組立体にて説明したと同様のスプルーブッシュ７２
が取り付けられている。ここで、図２０の（Ａ），
（Ｂ）及び図２３は、第１の金型部１０と第２の金型部
２０とを型締めした状態を示し、図２１及び図２２は、
第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きした状
態を示す。また、図２０の（Ａ）及び図２１は、スプル
ー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したときの模
式的な端面図であり、図２０の（Ｂ）、図２２及び図２
３は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立体を
切断したときの模式的な端面図である。
【０１４２】図２０〜図２２に模式的な端面図を示す第
５Ｂの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｂの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ｂの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｂの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１４３】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、表１に物性を示す結晶化ガラスか
ら作製されている。また、ゲート部７０を構成する低熱
伝導部材８０、及びスプルーブッシュ７２も結晶化ガラ
スから作製されている。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、表１に物性を示す結晶化ガラスか
ら作製されている。また、ゲート部７０を構成する低熱
伝導部材８０、及びスプルーブッシュ７２も結晶化ガラ
スから作製されている。
【０１４４】 ［表１］ 材質：スポジュメン系結晶から成る結晶化ガラス （日本電気硝子株式会社製、商品名Ｎ−０） 結晶化度 ：７０％ 密度 ：２．５１ｇ／ｃｍ3 熱伝導率 ：０．４×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ 線膨張係数：−６．０×１０-6／Ｋ 熱衝撃温度：８００゜Ｃ
【０１４５】図２０〜図２２に示した第５Ｂの構造の金
型組立体においては、低熱伝導部材８０は、第１の金型
部１０と第２の金型部２０との分割面を構成する入れ子
対向面８０Ａを有する。そして、図２０に示すように、
第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状
態で、入れ子対向面８０Ａと入れ子５０との間のクリア
ランスは０ｍｍである。尚、図２３に示すように、第１
の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態
で、入れ子対向面８０Ａと入れ子５０との間のクリアラ
ンスＣ5B（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5B≦０．０３ｍｍ
を満足するように、金型組立体を製作してもよい。ま
た、第２の金型部２０には入れ子被覆部２２Ｂが設けら
れており、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型
締めした状態において、入れ子５０と入れ子被覆部２２
Ｂとの間のクリアランスＣ50は０ｍｍである（図２０参
照）。尚、図２３に示すように、入れ子５０と入れ子被
覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位：ｍｍ）が
０ｍｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組
立体を製作してもよい。
型組立体においては、低熱伝導部材８０は、第１の金型
部１０と第２の金型部２０との分割面を構成する入れ子
対向面８０Ａを有する。そして、図２０に示すように、
第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状
態で、入れ子対向面８０Ａと入れ子５０との間のクリア
ランスは０ｍｍである。尚、図２３に示すように、第１
の金型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態
で、入れ子対向面８０Ａと入れ子５０との間のクリアラ
ンスＣ5B（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5B≦０．０３ｍｍ
を満足するように、金型組立体を製作してもよい。ま
た、第２の金型部２０には入れ子被覆部２２Ｂが設けら
れており、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型
締めした状態において、入れ子５０と入れ子被覆部２２
Ｂとの間のクリアランスＣ50は０ｍｍである（図２０参
照）。尚、図２３に示すように、入れ子５０と入れ子被
覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位：ｍｍ）が
０ｍｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組
立体を製作してもよい。
【０１４６】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３０．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３０．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３０．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３０．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
【０１４７】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及び低熱伝導部材
８０を取り付けるための低熱伝導部材取付部を切削加工
によって設けた。低熱伝導部材８０を結晶化ガラスから
作製した。低熱伝導部材８０にはゲート部７０を構成す
る部分７０Ａを設けた。２液硬化型エポキシ系接着剤
（図示せず）を用いて、この低熱伝導部材８０を低熱伝
導部材取付部内に接着、固定した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及び低熱伝導部材
８０を取り付けるための低熱伝導部材取付部を切削加工
によって設けた。低熱伝導部材８０を結晶化ガラスから
作製した。低熱伝導部材８０にはゲート部７０を構成す
る部分７０Ａを設けた。２液硬化型エポキシ系接着剤
（図示せず）を用いて、この低熱伝導部材８０を低熱伝
導部材取付部内に接着、固定した。
【０１４８】完成した金型組立体（図２０〜図２２参
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作製された入れ
子５０やスプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生し
なかった。
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作製された入れ
子５０やスプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生し
なかった。
【０１４９】（第５Ｃの構造の金型組立体）第５Ｃの構
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２４
〜図２７に示す。第５Ｃの構造金型組立体においては、
ゲート部は入れ子５０の中央部に設けられており、ゲー
ト部はダイレクトゲート形式である。また、第１の金型
部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明したと
同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられている。こ
こで、図２４の（Ａ），（Ｂ）及び図２７は、第１の金
型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態を示
し、図２５及び図２６は、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型開きした状態を示す。また、図２４の
（Ａ）及び図２５は、スプルー部７１を含む垂直面で金
型組立体を切断したときの模式的な端面図であり、図２
４の（Ｂ）、図２６及び図２７は、スプルー部７１を含
まない垂直面で金型組立体を切断したときの模式的な端
面図である。
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２４
〜図２７に示す。第５Ｃの構造金型組立体においては、
ゲート部は入れ子５０の中央部に設けられており、ゲー
ト部はダイレクトゲート形式である。また、第１の金型
部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明したと
同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられている。こ
こで、図２４の（Ａ），（Ｂ）及び図２７は、第１の金
型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態を示
し、図２５及び図２６は、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型開きした状態を示す。また、図２４の
（Ａ）及び図２５は、スプルー部７１を含む垂直面で金
型組立体を切断したときの模式的な端面図であり、図２
４の（Ｂ）、図２６及び図２７は、スプルー部７１を含
まない垂直面で金型組立体を切断したときの模式的な端
面図である。
【０１５０】図２４〜図２６に模式的な端面図を示す第
５Ｃの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｃの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ｃの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｃの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１５１】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−ＣｅＯ2）から作製されている。入れ子５０の中央部
には貫通孔が形成され、かかる貫通孔がゲート部７０に
相当する。また、スプルーブッシュ７２も部分安定化ジ
ルコニア（ＺｒＯ2−ＣｅＯ2）から作製されている。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−ＣｅＯ2）から作製されている。入れ子５０の中央部
には貫通孔が形成され、かかる貫通孔がゲート部７０に
相当する。また、スプルーブッシュ７２も部分安定化ジ
ルコニア（ＺｒＯ2−ＣｅＯ2）から作製されている。
【０１５２】図２４〜図２６に示した第５Ｃの構造の金
型組立体においては、第２の金型部２０には入れ子被覆
部２２Ｂが設けられており、第１の金型部１０と第２の
金型部２０とを型締めした状態で、入れ子５０と入れ子
被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50は０ｍｍであ
る。尚、図２７に示すように、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型締めした状態で、入れ子５０と入れ
子被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位ｍｍ）
が０ｍｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型
組立体を製作してもよい。
型組立体においては、第２の金型部２０には入れ子被覆
部２２Ｂが設けられており、第１の金型部１０と第２の
金型部２０とを型締めした状態で、入れ子５０と入れ子
被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50は０ｍｍであ
る。尚、図２７に示すように、第１の金型部１０と第２
の金型部２０とを型締めした状態で、入れ子５０と入れ
子被覆部２２Ｂとの間のクリアランスＣ50（単位ｍｍ）
が０ｍｍ＜Ｃ50≦０．０３ｍｍを満足するように、金型
組立体を製作してもよい。
【０１５３】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１０１．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１０１．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０の中央部にゲート部に相当する貫
通孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０
Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を
用いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。そし
て、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用い
て、この入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定し
た。第１の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付
けるためのスプルーブッシュ取付部を設け、図示しない
ボルトを用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッ
シュ７２を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１０１．２０ｍｍ×１
０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１０１．００ｍｍ×１０１．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０の中央部にゲート部に相当する貫
通孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０
Ａに対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を
用いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ
面５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。そし
て、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用い
て、この入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定し
た。第１の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付
けるためのスプルーブッシュ取付部を設け、図示しない
ボルトを用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッ
シュ７２を取り付けた。
【０１５４】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａを切削加工によって
設けた。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａを切削加工によって
設けた。
【０１５５】完成した金型組立体（図２４〜図２６参
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−ＣｅＯ2）から作製された入れ子５０やスプルーブッ
シュ７２に割れ等の損傷は発生しなかった。
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−ＣｅＯ2）から作製された入れ子５０やスプルーブッ
シュ７２に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１５６】（第５Ｄの構造の金型組立体）第５Ｄの構
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２８
〜図３１に示す。第５Ｄの構造の金型組立体において
は、ゲート部は、第１の金型部１０に取り付けられた第
１の低熱伝導部材８１と、第２の金型部２０に取り付け
られた第２の低熱伝導部材８２とによって構成されてい
る。ゲート部はサイドゲート形式である。また、第１の
金型部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明し
たと同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられてい
る。ここで、図２８及び図３１は、第１の金型部１０と
第２の金型部２０とを型締めした状態を示し、図２９及
び図３０は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを
型開きした状態を示す。また、図２８の（Ａ）及び図２
９は、スプルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断
したときの模式的な端面図であり、図２８の（Ｂ）、図
３０及び図３１は、スプルー部７１を含まない垂直面で
金型組立体を切断したときの模式的な端面図である。
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図２８
〜図３１に示す。第５Ｄの構造の金型組立体において
は、ゲート部は、第１の金型部１０に取り付けられた第
１の低熱伝導部材８１と、第２の金型部２０に取り付け
られた第２の低熱伝導部材８２とによって構成されてい
る。ゲート部はサイドゲート形式である。また、第１の
金型部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明し
たと同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられてい
る。ここで、図２８及び図３１は、第１の金型部１０と
第２の金型部２０とを型締めした状態を示し、図２９及
び図３０は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを
型開きした状態を示す。また、図２８の（Ａ）及び図２
９は、スプルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断
したときの模式的な端面図であり、図２８の（Ｂ）、図
３０及び図３１は、スプルー部７１を含まない垂直面で
金型組立体を切断したときの模式的な端面図である。
【０１５７】図２８〜図３０に模式的な端面図を示す第
５Ｄの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｄの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ｄの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｄの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１５８】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。また、ゲート部７０を
構成する第１及び第２の低熱伝導部材８１，８２、並び
にスプルーブッシュ７２も部分安定化ジルコニア（Ｚｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。また、ゲート部７０を
構成する第１及び第２の低熱伝導部材８１，８２、並び
にスプルーブッシュ７２も部分安定化ジルコニア（Ｚｒ
Ｏ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。
【０１５９】図２８〜図３０に示した第５Ｄの構造の金
型組立体においては、第１の低熱伝導部材８１には第２
の低熱伝導部材８２と対向する面８１Ａが設けられ、第
２の低熱伝導部材８２には第１の低熱伝導部材８１と対
向する面８２Ａが設けられ、第１の金型部１０と第２の
金型部２０とを型締めした状態で、第１の金型部１０と
第２の金型部２０との分割面を構成するこれらの面８１
Ａ，８２Ａの間のクリアランスＣ5Dは０ｍｍである。
尚、図３１に示すように、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型締めした状態で、第１の金型部１０と第
２の金型部２０との分割面を構成するこれらの面８１
Ａ，８２Ａの間のクリアランスＣ5D（単位：ｍｍ）が０
ｍｍ＜Ｃ5D≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組立
体を製作してもよい。
型組立体においては、第１の低熱伝導部材８１には第２
の低熱伝導部材８２と対向する面８１Ａが設けられ、第
２の低熱伝導部材８２には第１の低熱伝導部材８１と対
向する面８２Ａが設けられ、第１の金型部１０と第２の
金型部２０とを型締めした状態で、第１の金型部１０と
第２の金型部２０との分割面を構成するこれらの面８１
Ａ，８２Ａの間のクリアランスＣ5Dは０ｍｍである。
尚、図３１に示すように、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型締めした状態で、第１の金型部１０と第
２の金型部２０との分割面を構成するこれらの面８１
Ａ，８２Ａの間のクリアランスＣ5D（単位：ｍｍ）が０
ｍｍ＜Ｃ5D≦０．０３ｍｍを満足するように、金型組立
体を製作してもよい。
【０１６０】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が９０．０２ｍｍ×９
０．０２ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加
工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設けた。
９０．００ｍｍ×９０．００ｍｍ×３．００ｍｍの寸法
の入れ子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモ
ンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上げ
を行い、入れ子５０のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲ
yを０．０２μｍとした。そして、２液硬化型エポキシ
系接着剤（図示せず）を用いて、この入れ子５０を入れ
子装着部内に接着、固定した。併せて、第１の金型部１
０に第１の低熱伝導部材８１を取り付けるための低熱伝
導部材取付部を設け、かかる低熱伝導部材取付部に２液
硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて第１の低
熱伝導部材８１を接着、固定した。尚、第１の低熱伝導
部材８１のゲート部に相当する位置には貫通孔が設けら
れている。更には、第１の金型部１０にスプルーブッシ
ュ７２を取り付けるためのスプルーブッシュ取付部を設
け、図示しないボルトを用いてスプルーブッシュ取付部
にスプルーブッシュ７２を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が９０．０２ｍｍ×９
０．０２ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加
工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設けた。
９０．００ｍｍ×９０．００ｍｍ×３．００ｍｍの寸法
の入れ子５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモ
ンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上げ
を行い、入れ子５０のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲ
yを０．０２μｍとした。そして、２液硬化型エポキシ
系接着剤（図示せず）を用いて、この入れ子５０を入れ
子装着部内に接着、固定した。併せて、第１の金型部１
０に第１の低熱伝導部材８１を取り付けるための低熱伝
導部材取付部を設け、かかる低熱伝導部材取付部に２液
硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて第１の低
熱伝導部材８１を接着、固定した。尚、第１の低熱伝導
部材８１のゲート部に相当する位置には貫通孔が設けら
れている。更には、第１の金型部１０にスプルーブッシ
ュ７２を取り付けるためのスプルーブッシュ取付部を設
け、図示しないボルトを用いてスプルーブッシュ取付部
にスプルーブッシュ７２を取り付けた。
【０１６１】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及び第２の低熱伝
導部材８２を取り付けるための低熱伝導部材取付部を設
けた。第２の低熱伝導部材８２を部分安定化ジルコニア
（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製した。第２の低熱伝導部
材８２には、ゲート部７０を構成する部分７０Ａを形成
した。そして、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せ
ず）を用いて、この第２の低熱伝導部材８２を低熱伝導
部材取付部内に接着、固定した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
キャビティ面を構成する部分２０Ａ、及び第２の低熱伝
導部材８２を取り付けるための低熱伝導部材取付部を設
けた。第２の低熱伝導部材８２を部分安定化ジルコニア
（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製した。第２の低熱伝導部
材８２には、ゲート部７０を構成する部分７０Ａを形成
した。そして、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せ
ず）を用いて、この第２の低熱伝導部材８２を低熱伝導
部材取付部内に接着、固定した。
【０１６２】完成した金型組立体（図２８〜図３０照）
を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体を金
型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０゜Ｃ
まで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製された入れ子５０やスプルーブッシュ７
２に割れ等の損傷は発生しなかった。
を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体を金
型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０゜Ｃ
まで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製された入れ子５０やスプルーブッシュ７
２に割れ等の損傷は発生しなかった。
【０１６３】（第５Ｅの構造の金型組立体）第５Ｅの構
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図３２
〜図３５に示す。第５Ｅの構造の金型組立体において
は、第２の金型部２０に配設され、キャビティ４０の一
部を構成し、厚さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２を
更に備えている。第２の入れ子５２は、熱伝導率が２×
１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から作製
されている。ゲート部７０は、入れ子５０の一部と、第
２の入れ子５２の一部とによって構成されている。ゲー
ト部はサイドゲート形式である。また、第１の金型部１
０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明したと同様
のスプルーブッシュ７２が取り付けられている。ここ
で、図３２及び図３５は、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型締めした状態を示し、図３３及び図３４
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きし
た状態を示す。また、図３２の（Ａ）及び図３３は、ス
プルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したとき
の模式的な端面図であり、図３２の（Ｂ）、図３４及び
図３５は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立
体を切断したときの模式的な端面図である。
造の金型組立体の概要を、模式的な端面図である図３２
〜図３５に示す。第５Ｅの構造の金型組立体において
は、第２の金型部２０に配設され、キャビティ４０の一
部を構成し、厚さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２を
更に備えている。第２の入れ子５２は、熱伝導率が２×
１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下の材料から作製
されている。ゲート部７０は、入れ子５０の一部と、第
２の入れ子５２の一部とによって構成されている。ゲー
ト部はサイドゲート形式である。また、第１の金型部１
０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明したと同様
のスプルーブッシュ７２が取り付けられている。ここ
で、図３２及び図３５は、第１の金型部１０と第２の金
型部２０とを型締めした状態を示し、図３３及び図３４
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きし
た状態を示す。また、図３２の（Ａ）及び図３３は、ス
プルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したとき
の模式的な端面図であり、図３２の（Ｂ）、図３４及び
図３５は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立
体を切断したときの模式的な端面図である。
【０１６４】図３２〜図３４に模式的な端面図を示す第
５Ｅの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｅの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ｅの構造の金型組立体も、熱可塑性樹脂に基づき成形
品を成形するための第１の金型部（固定金型部）１０及
び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さが３．００
ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口したサイド
ゲート形式のゲート部７０を備えている。第５Ｅの構造
の金型組立体におけるキャビティ４０の大きさも１０
０．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであ
り、形状は直方体である。得られる成形品の寸法は、１
００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１６５】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。また、スプルーブッシ
ュ７２も部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）か
ら作製されている。キャビティ４０を構成する部分の厚
さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２は、第２の金型部
２０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、部分
安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されて
いる。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。また、スプルーブッシ
ュ７２も部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）か
ら作製されている。キャビティ４０を構成する部分の厚
さが２．００ｍｍの第２の入れ子５２は、第２の金型部
２０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、部分
安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されて
いる。
【０１６６】図３２〜図３４に示した第５Ｅの構造の金
型組立体においては、第１の金型部１０と第２の金型部
２０とを型締めした状態において、入れ子５０の第２の
入れ子５２と対向する面５０Ａと、第２の入れ子５２の
入れ子５０と対向する面５２Ｅとの間のクリアランスＣ
5Eを０ｍｍとした。尚、図３５に示すように、第１の金
型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態で、入
れ子５０の第２の入れ子５２と対向する面５０Ａと、第
２の入れ子５２の入れ子５０と対向する面５２Ｅとの間
のクリアランスＣ5E（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5E≦
０．０３ｍｍを満足するように、金型組立体を製作して
もよい。
型組立体においては、第１の金型部１０と第２の金型部
２０とを型締めした状態において、入れ子５０の第２の
入れ子５２と対向する面５０Ａと、第２の入れ子５２の
入れ子５０と対向する面５２Ｅとの間のクリアランスＣ
5Eを０ｍｍとした。尚、図３５に示すように、第１の金
型部１０と第２の金型部２０とを型締めした状態で、入
れ子５０の第２の入れ子５２と対向する面５０Ａと、第
２の入れ子５２の入れ子５０と対向する面５２Ｅとの間
のクリアランスＣ5E（単位：ｍｍ）が０ｍｍ＜Ｃ5E≦
０．０３ｍｍを満足するように、金型組立体を製作して
もよい。
【０１６７】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３４．２０ｍｍ×１
０４．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
１液硬化型シリコン系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１３４．２０ｍｍ×１
０４．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１３４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０のゲート部に相当する位置に貫通
孔を設けた。そして、入れ子５０のキャビティ面５０Ａ
に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用
いた研磨及び仕上げを行い、入れ子５０のキャビティ面
５０Ａの表面粗さＲyを０．０２μｍとした。次いで、
１液硬化型シリコン系接着剤（図示せず）を用いて、こ
の入れ子５０を入れ子装着部内に接着、固定した。第１
の金型部１０にスプルーブッシュ７２を取り付けるため
のスプルーブッシュ取付部を設け、図示しないボルトを
用いてスプルーブッシュ取付部にスプルーブッシュ７２
を取り付けた。
【０１６８】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
第２の入れ子５２を取り付けるための入れ子装着部（寸
法：１３４．２０ｍｍ×１０４．２０ｍｍ×６．０２ｍ
ｍ）を切削加工によって設けた。第２の入れ子５２を部
分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製し
た。尚、第２の入れ子５２にはキャビティ面５２Ｆ及び
ゲート部を構成する面５２Ｇを形成した。第２の入れ子
５２の外形寸法を１３４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ
×６．００ｍｍとした。また、第２の入れ子５２に設け
られたキャビティ面５２Ｆの寸法を１００．００ｍｍ×
１００．００ｍｍ×４．００ｍｍとした。そして、第２
の入れ子５２を、１液硬化型シリコン系接着剤（図示せ
ず）を用いて入れ子装着部に接着、固定した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
第２の入れ子５２を取り付けるための入れ子装着部（寸
法：１３４．２０ｍｍ×１０４．２０ｍｍ×６．０２ｍ
ｍ）を切削加工によって設けた。第２の入れ子５２を部
分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製し
た。尚、第２の入れ子５２にはキャビティ面５２Ｆ及び
ゲート部を構成する面５２Ｇを形成した。第２の入れ子
５２の外形寸法を１３４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ
×６．００ｍｍとした。また、第２の入れ子５２に設け
られたキャビティ面５２Ｆの寸法を１００．００ｍｍ×
１００．００ｍｍ×４．００ｍｍとした。そして、第２
の入れ子５２を、１液硬化型シリコン系接着剤（図示せ
ず）を用いて入れ子装着部に接着、固定した。
【０１６９】完成した金型組立体（図３２〜図３４照）
を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体を金
型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０゜Ｃ
まで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製された入れ子５０や第２の入れ子５２、
スプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体を金
型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０゜Ｃ
まで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2
Ｏ3）から作製された入れ子５０や第２の入れ子５２、
スプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生しなかっ
た。
【０１７０】（第５Ｅの構造の金型組立体の変形）図３
６〜図３８に、第５Ｅの構造の金型組立体の変形例の模
式的な端面図に示す。この変形例においては、ゲート部
７０は入れ子５０の中央部に設けられており、ゲート部
７０の形式はダイレクトゲート形式である。また、第１
の金型部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明
したと同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられてい
る。ここで、図３６は、第１の金型部１０と第２の金型
部２０とを型締めした状態を示し、図３７及び図３８
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きし
た状態を示す。また、図３６の（Ａ）及び図３７は、ス
プルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したとき
の模式的な端面図であり、図３６の（Ｂ）及び図３８
は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立体を切
断したときの模式的な端面図である。
６〜図３８に、第５Ｅの構造の金型組立体の変形例の模
式的な端面図に示す。この変形例においては、ゲート部
７０は入れ子５０の中央部に設けられており、ゲート部
７０の形式はダイレクトゲート形式である。また、第１
の金型部１０には、第５Ａの構造の金型組立体にて説明
したと同様のスプルーブッシュ７２が取り付けられてい
る。ここで、図３６は、第１の金型部１０と第２の金型
部２０とを型締めした状態を示し、図３７及び図３８
は、第１の金型部１０と第２の金型部２０とを型開きし
た状態を示す。また、図３６の（Ａ）及び図３７は、ス
プルー部７１を含む垂直面で金型組立体を切断したとき
の模式的な端面図であり、図３６の（Ｂ）及び図３８
は、スプルー部７１を含まない垂直面で金型組立体を切
断したときの模式的な端面図である。
【０１７１】図３６〜図３８に模式的な端面図を示す第
５Ｅの構造の金型組立体の変形例も、熱可塑性樹脂に基
づき成形品を成形するための第１の金型部（固定金型
部）１０及び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さ
が３．００ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口
したダイレクトゲート形式のゲート部７０と、第２の入
れ子５２を備えている。第５Ｅの構造の金型組立体の変
形例におけるキャビティ４０の大きさも１００．００ｍ
ｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであり、形状は直
方体である。得られる成形品の寸法は、１００ｍｍ×１
００ｍｍ×４ｍｍである。
５Ｅの構造の金型組立体の変形例も、熱可塑性樹脂に基
づき成形品を成形するための第１の金型部（固定金型
部）１０及び第２の金型部（可動金型部）２０と、厚さ
が３．００ｍｍの入れ子５０と、キャビティ４０に開口
したダイレクトゲート形式のゲート部７０と、第２の入
れ子５２を備えている。第５Ｅの構造の金型組立体の変
形例におけるキャビティ４０の大きさも１００．００ｍ
ｍ×１００．００ｍｍ×４．００ｍｍであり、形状は直
方体である。得られる成形品の寸法は、１００ｍｍ×１
００ｍｍ×４ｍｍである。
【０１７２】入れ子５０は、第１の金型部（固定金型
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。入れ子５０の中央部に
は貫通孔が形成され、かかる貫通孔がゲート部７０に相
当する。また、スプルーブッシュ７２も部分安定化ジル
コニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ 3）から作製されている。厚さ
が２．００ｍｍの第２の入れ子５２は、第２の金型部２
０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、部分安
定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されてい
る。第２の入れ子５２にはキャビティ面５２Ｆが形成さ
れている。
部）１０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、
熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下
の材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製されている。入れ子５０の中央部に
は貫通孔が形成され、かかる貫通孔がゲート部７０に相
当する。また、スプルーブッシュ７２も部分安定化ジル
コニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ 3）から作製されている。厚さ
が２．００ｍｍの第２の入れ子５２は、第２の金型部２
０に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、部分安
定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）から作製されてい
る。第２の入れ子５２にはキャビティ面５２Ｆが形成さ
れている。
【０１７３】第１の金型部１０と第２の金型部２０とを
型締めした状態において、入れ子５０の第２の入れ子５
２と対向する面５０Ａと、第２の入れ子５２の入れ子５
０と対向する面５２Ｅとの間のクリアランスＣ5Eを０ｍ
ｍ乃至０．０３ｍｍとすることが好ましい。尚、図３６
に示した例においては、クリアランスＣ5Eは０ｍｍであ
る。
型締めした状態において、入れ子５０の第２の入れ子５
２と対向する面５０Ａと、第２の入れ子５２の入れ子５
０と対向する面５２Ｅとの間のクリアランスＣ5Eを０ｍ
ｍ乃至０．０３ｍｍとすることが好ましい。尚、図３６
に示した例においては、クリアランスＣ5Eは０ｍｍであ
る。
【０１７４】第１の金型部（固定金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１０４．２０ｍｍ×１
０４．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１０４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０の中央部に貫通孔を形成した。か
かる貫通孔がゲート部７０に相当する。そして、入れ子
５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石
及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上げを行い、
入れ子５０のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲyを０．
０２μｍとした。そして、２液硬化型エポキシ系接着剤
（図示せず）を用いて、この入れ子５０を入れ子装着部
内に接着、固定した。第１の金型部１０にスプルーブッ
シュ７２を取り付けるためのスプルーブッシュ取付部を
設け、図示しないボルトを用いてスプルーブッシュ取付
部にスプルーブッシュ７２を取り付けた。
Ｓ５５Ｃから作製した。内寸法が１０４．２０ｍｍ×１
０４．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削
加工を行い、第１の金型部１０に入れ子装着部を設け
た。１０４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×３．００ｍ
ｍの寸法の入れ子５０の中央部に貫通孔を形成した。か
かる貫通孔がゲート部７０に相当する。そして、入れ子
５０のキャビティ面５０Ａに対して、ダイヤモンド砥石
及び酸化セリウム砥石を用いた研磨及び仕上げを行い、
入れ子５０のキャビティ面５０Ａの表面粗さＲyを０．
０２μｍとした。そして、２液硬化型エポキシ系接着剤
（図示せず）を用いて、この入れ子５０を入れ子装着部
内に接着、固定した。第１の金型部１０にスプルーブッ
シュ７２を取り付けるためのスプルーブッシュ取付部を
設け、図示しないボルトを用いてスプルーブッシュ取付
部にスプルーブッシュ７２を取り付けた。
【０１７５】一方、第２の金型部（可動金型部）２０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
外形寸法１０４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×６．０
０ｍｍの第２の入れ子５２を取り付けるための入れ子装
着部（寸法：１０４．２０ｍｍ×１０４．２０ｍｍ×
６．０２ｍｍ）を切削加工によって設けた。第２の入れ
子５２を部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）か
ら作製した。尚、第２の入れ子５２にはキャビティ面５
２Ｆ（寸法：１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×
４．００ｍｍ）を形成した。そして、第２の入れ子５２
を、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて
入れ子装着部に接着、固定した。
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部２０には、
外形寸法１０４．００ｍｍ×１０４．００ｍｍ×６．０
０ｍｍの第２の入れ子５２を取り付けるための入れ子装
着部（寸法：１０４．２０ｍｍ×１０４．２０ｍｍ×
６．０２ｍｍ）を切削加工によって設けた。第２の入れ
子５２を部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）か
ら作製した。尚、第２の入れ子５２にはキャビティ面５
２Ｆ（寸法：１００．００ｍｍ×１００．００ｍｍ×
４．００ｍｍ）を形成した。そして、第２の入れ子５２
を、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用いて
入れ子装着部に接着、固定した。
【０１７６】完成した金型組立体（図３６〜図３８参
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製された入れ子５０、第２の入れ子５
２、スプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生しなか
った。
照）を射出成形装置に取り付けた。そして、金型組立体
を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、４０
゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2
−Ｙ2Ｏ3）から作製された入れ子５０、第２の入れ子５
２、スプルーブッシュ７２に割れ等の損傷は発生しなか
った。
【０１７７】（第５Ｃあるいは第５Ｅの構造の金型組立
体の変形例）第５Ｃ及び第５Ｅの構造の金型組立体の変
形例の概要を、模式的な端面図である図３９及び図４０
にそれぞれ示す。この変形例においても、ゲート部は入
れ子５０に設けられている。ゲート部はピンゲート形式
である。また、第１の金型部（固定金型部）１０は、第
１のブロック１０Ａと第２のブロック（中間プレート１
０Ｂ）から構成されている。中間プレート１０Ｂにはス
プルーブッシュ７２が取り付けられている。この変形例
においては、第１の金型部１０にはランナー部７３が設
けられている。このランナー部７３は、熱伝導率が２×
１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導
材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3）から作製されている。更には、第１のブロック
１０Ａには、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ
2Ｏ3）から作製された第２のスプルーブッシュ７４が取
り付けられている。図示しない射出成形装置の溶融樹脂
射出ノズルから射出された溶融樹脂は、第２のスプルー
ブッシュ７４、ランナー部７３、スプルーブッシュ７２
及びゲート部７０を経由して、キャビティ４０内に射出
される。この変形例においては、第１の金型部１０内を
流れる溶融樹脂は、金属材料に接することはなく、部分
安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）に接するだけで
ある。それ故、ランナー部７３内及びゲート部７０内の
溶融樹脂の冷却を遅延することができ、ゲート部シール
時間の延長を図ることができる。尚、場合によっては、
第２のスプルーブッシュ７４は、金属材料から作製して
もよい。
体の変形例）第５Ｃ及び第５Ｅの構造の金型組立体の変
形例の概要を、模式的な端面図である図３９及び図４０
にそれぞれ示す。この変形例においても、ゲート部は入
れ子５０に設けられている。ゲート部はピンゲート形式
である。また、第１の金型部（固定金型部）１０は、第
１のブロック１０Ａと第２のブロック（中間プレート１
０Ｂ）から構成されている。中間プレート１０Ｂにはス
プルーブッシュ７２が取り付けられている。この変形例
においては、第１の金型部１０にはランナー部７３が設
けられている。このランナー部７３は、熱伝導率が２×
１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜Ｃ以下である低熱伝導
材料、具体的には、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−
Ｙ2Ｏ3）から作製されている。更には、第１のブロック
１０Ａには、部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ
2Ｏ3）から作製された第２のスプルーブッシュ７４が取
り付けられている。図示しない射出成形装置の溶融樹脂
射出ノズルから射出された溶融樹脂は、第２のスプルー
ブッシュ７４、ランナー部７３、スプルーブッシュ７２
及びゲート部７０を経由して、キャビティ４０内に射出
される。この変形例においては、第１の金型部１０内を
流れる溶融樹脂は、金属材料に接することはなく、部分
安定化ジルコニア（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）に接するだけで
ある。それ故、ランナー部７３内及びゲート部７０内の
溶融樹脂の冷却を遅延することができ、ゲート部シール
時間の延長を図ることができる。尚、場合によっては、
第２のスプルーブッシュ７４は、金属材料から作製して
もよい。
【０１７８】尚、この変形例にて説明したランナー部７
３の構造を、第５Ａの構造、第５Ｂの構造あるいは第５
Ｄの構造の金型組立体に適用することもできる。
３の構造を、第５Ａの構造、第５Ｂの構造あるいは第５
Ｄの構造の金型組立体に適用することもできる。
【０１７９】（第５Ａの構造の金型組立体の変形例）図
４１の（Ａ）に模式的に示すように、成形品の成形時、
キャビティの容積を可変とし得る構造を有する金型組立
体とすることもできる。この場合、例えば油圧シリンダ
ー（図示せず）で可動させることができる可動中子６０
を金型組立体のキャビティ４０内に配設すればよい。
尚、図４１の（Ａ）に示す例においては、可動中子６０
を第５Ａの構造の金型組立体にて説明した金型組立体に
組み込んだ。そして、成形品の成形においては、型締め
時、成形すべき成形品の容積（Ｖ M）よりもキャビティ
４０の容積（ＶC）が大きくなるように、第１の金型部
１０と第２の金型部２０とを型締めし、且つ、キャビテ
ィ内における可動中子６０の配置位置を制御する。そし
て、キャビティ（容積：ＶC）４０内に溶融した熱可塑
性樹脂４１を射出し、熱可塑性樹脂の射出開始前、開始
と同時に、射出中に、あるいは射出完了後（射出完了と
同時を含む）、図示しない油圧シリンダーの作動によっ
て可動中子６０を移動させて、キャビティ４０の容積を
成形すべき成形品の容積（ＶM）まで減少させる。この
状態を図４１の（Ｂ）に模式的に示す。このように、成
形品の成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造を
有する金型組立体を用いれば、成形品の表面を均一に圧
縮することが可能となることから、成形品の表面にヒケ
が発生することを一層確実に抑制することができる。
尚、金型組立体として、他の第５の構造の金型組立体を
使用することもできる。
４１の（Ａ）に模式的に示すように、成形品の成形時、
キャビティの容積を可変とし得る構造を有する金型組立
体とすることもできる。この場合、例えば油圧シリンダ
ー（図示せず）で可動させることができる可動中子６０
を金型組立体のキャビティ４０内に配設すればよい。
尚、図４１の（Ａ）に示す例においては、可動中子６０
を第５Ａの構造の金型組立体にて説明した金型組立体に
組み込んだ。そして、成形品の成形においては、型締め
時、成形すべき成形品の容積（Ｖ M）よりもキャビティ
４０の容積（ＶC）が大きくなるように、第１の金型部
１０と第２の金型部２０とを型締めし、且つ、キャビテ
ィ内における可動中子６０の配置位置を制御する。そし
て、キャビティ（容積：ＶC）４０内に溶融した熱可塑
性樹脂４１を射出し、熱可塑性樹脂の射出開始前、開始
と同時に、射出中に、あるいは射出完了後（射出完了と
同時を含む）、図示しない油圧シリンダーの作動によっ
て可動中子６０を移動させて、キャビティ４０の容積を
成形すべき成形品の容積（ＶM）まで減少させる。この
状態を図４１の（Ｂ）に模式的に示す。このように、成
形品の成形時、キャビティの容積を可変とし得る構造を
有する金型組立体を用いれば、成形品の表面を均一に圧
縮することが可能となることから、成形品の表面にヒケ
が発生することを一層確実に抑制することができる。
尚、金型組立体として、他の第５の構造の金型組立体を
使用することもできる。
【０１８０】あるいは又、図４２の（Ａ）に模式的に示
すように、加圧流体注入装置６１を更に備えた金型組立
体を用いることもできる。尚、図４２の（Ａ）に示す例
においては、加圧流体注入装置６１の取り付け位置は、
金型部に配設されそしてキャビティ４０に開口する加圧
流体注入装置取付部とした。そして、キャビティ４０内
に射出された溶融熱可塑性樹脂４１内に、加圧流体注入
装置６１から加圧流体を注入し、以て、キャビティ４０
内の溶融熱可塑性樹脂４１の内部に中空部４１Ａを形成
する。尚、キャビティ４０内への溶融熱可塑性樹脂４１
の射出完了時の状態を図４２の（Ｂ）に模式的に示し、
溶融熱可塑性樹脂４１内への加圧流体の注入完了の状態
を図４３に模式的に示す。このように、キャビティ４０
内の溶融熱可塑性樹脂４１中に加圧流体を注入すれば、
キャビティ４０内の樹脂はキャビティ面に向かって加圧
される結果、成形品にヒケが発生することを一層確実に
防止し得る。しかも、入れ子５０と接触する溶融樹脂の
冷却・固化が遅延されるので、入れ子のキャビティ面近
傍の固化し始めた樹脂の部分と内部の樹脂とが相互に混
じり合うといった現象の発生を回避することができ、肉
厚部近傍の成形品表面に色ムラや外観不良が発生するこ
とを防止し得る。
すように、加圧流体注入装置６１を更に備えた金型組立
体を用いることもできる。尚、図４２の（Ａ）に示す例
においては、加圧流体注入装置６１の取り付け位置は、
金型部に配設されそしてキャビティ４０に開口する加圧
流体注入装置取付部とした。そして、キャビティ４０内
に射出された溶融熱可塑性樹脂４１内に、加圧流体注入
装置６１から加圧流体を注入し、以て、キャビティ４０
内の溶融熱可塑性樹脂４１の内部に中空部４１Ａを形成
する。尚、キャビティ４０内への溶融熱可塑性樹脂４１
の射出完了時の状態を図４２の（Ｂ）に模式的に示し、
溶融熱可塑性樹脂４１内への加圧流体の注入完了の状態
を図４３に模式的に示す。このように、キャビティ４０
内の溶融熱可塑性樹脂４１中に加圧流体を注入すれば、
キャビティ４０内の樹脂はキャビティ面に向かって加圧
される結果、成形品にヒケが発生することを一層確実に
防止し得る。しかも、入れ子５０と接触する溶融樹脂の
冷却・固化が遅延されるので、入れ子のキャビティ面近
傍の固化し始めた樹脂の部分と内部の樹脂とが相互に混
じり合うといった現象の発生を回避することができ、肉
厚部近傍の成形品表面に色ムラや外観不良が発生するこ
とを防止し得る。
【０１８１】第５の構造の金型組立体によれば、ゲート
部も、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜
Ｃ以下の材料から少なくとも構成されているので、ゲー
ト部内の溶融樹脂の急冷を防止することができる結果、
保圧の期間を長くすることができ、金型のキャビティ面
の成形品への転写性を一層向上させることができる。
部も、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜
Ｃ以下の材料から少なくとも構成されているので、ゲー
ト部内の溶融樹脂の急冷を防止することができる結果、
保圧の期間を長くすることができ、金型のキャビティ面
の成形品への転写性を一層向上させることができる。
【０１８２】通常、成形品を金型組立体から取り足すた
めに突き出しピンを金型組立体に配設する。ところが、
成形品の形状に依っては突き出しピンの先端の跡が成形
品の表面に残るために、突き出しピンを金型組立体に配
設することが困難となる場合がある。このような場合、
成形品を金型組立体から取り出すために、第２の金型部
２０にキャビティに連通したタブ形成部９０が設けられ
ている構造とすることもできる。これによって、成形品
にはタブ部が形成される。かかるタブ部に突き出しピン
を当てて、成形品を金型組立体から取り出せばよい。
尚、成形品に形成されたタブ部は、後の工程で削除すれ
ばよい。
めに突き出しピンを金型組立体に配設する。ところが、
成形品の形状に依っては突き出しピンの先端の跡が成形
品の表面に残るために、突き出しピンを金型組立体に配
設することが困難となる場合がある。このような場合、
成形品を金型組立体から取り出すために、第２の金型部
２０にキャビティに連通したタブ形成部９０が設けられ
ている構造とすることもできる。これによって、成形品
にはタブ部が形成される。かかるタブ部に突き出しピン
を当てて、成形品を金型組立体から取り出せばよい。
尚、成形品に形成されたタブ部は、後の工程で削除すれ
ばよい。
【０１８３】図４４には、成形品を金型組立体から取り
出すために、キャビティ４０に連通したタブ形成部９０
が第２の金型部２０に設けられている第５Ａの構造の金
型組立体を例示するが、金型組立体の構造は、第５Ａの
構造の金型組立体に限定されるものではない。タブ形成
部９０は、図４４の（Ｂ）の紙面垂直方向に更に２カ所
設けられている。尚、図４４の（Ａ）及び図４５の
（Ａ）は、垂直面でゲート部７０を含む金型組立体の領
域を切断したときの図であり、図４４の（Ｂ）及び図４
５の（Ｂ）は、かかる垂直面と平行な垂直面でゲート部
７０を含まない金型組立体の領域を切断したときの図で
ある。金型組立体をこのような構造にすることによっ
て、成形品にはタブ部が形成される。金型組立体の型開
き後（図４５の（Ａ）及び（Ｂ）参照）、第２の金型部
２０に配設された突き出しピン（図示せず）をかかるタ
ブ部に当てて成形品を押し出し、成形品を金型組立体か
ら取り出せばよい。尚、成形品に形成されたタブ部は、
後の工程で削除すればよい。
出すために、キャビティ４０に連通したタブ形成部９０
が第２の金型部２０に設けられている第５Ａの構造の金
型組立体を例示するが、金型組立体の構造は、第５Ａの
構造の金型組立体に限定されるものではない。タブ形成
部９０は、図４４の（Ｂ）の紙面垂直方向に更に２カ所
設けられている。尚、図４４の（Ａ）及び図４５の
（Ａ）は、垂直面でゲート部７０を含む金型組立体の領
域を切断したときの図であり、図４４の（Ｂ）及び図４
５の（Ｂ）は、かかる垂直面と平行な垂直面でゲート部
７０を含まない金型組立体の領域を切断したときの図で
ある。金型組立体をこのような構造にすることによっ
て、成形品にはタブ部が形成される。金型組立体の型開
き後（図４５の（Ａ）及び（Ｂ）参照）、第２の金型部
２０に配設された突き出しピン（図示せず）をかかるタ
ブ部に当てて成形品を押し出し、成形品を金型組立体か
ら取り出せばよい。尚、成形品に形成されたタブ部は、
後の工程で削除すればよい。
【０１８４】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。実施例にて説明した条件や使用した材料は例示
であり、また、金型組立体の構造も例示であり、適宜変
更することができる。入れ子や抑えプレートの形状や大
きさも例示であり、成形すべき射出成形品の形状等に依
存して、適宜設計変更することができる。
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。実施例にて説明した条件や使用した材料は例示
であり、また、金型組立体の構造も例示であり、適宜変
更することができる。入れ子や抑えプレートの形状や大
きさも例示であり、成形すべき射出成形品の形状等に依
存して、適宜設計変更することができる。
【０１８５】
【発明の効果】本発明においては、入れ子が金型の内部
に配設されているので、キャビティ内に射出された溶融
樹脂が急冷されることを防止し得る。その結果、成形品
に優れたメッキ性を付与することができ、成形品表面と
メッキ層との間の密着性の向上を図ることができるし、
表面が平滑な成形品を得ることができる。しかも、入れ
子はセラミックス若しくはガラスから作製されているの
で、耐久性に優れ、長期間に亙っての使用が可能である
し、その保守も容易である。
に配設されているので、キャビティ内に射出された溶融
樹脂が急冷されることを防止し得る。その結果、成形品
に優れたメッキ性を付与することができ、成形品表面と
メッキ層との間の密着性の向上を図ることができるし、
表面が平滑な成形品を得ることができる。しかも、入れ
子はセラミックス若しくはガラスから作製されているの
で、耐久性に優れ、長期間に亙っての使用が可能である
し、その保守も容易である。
【０１８６】更には、溶融熱可塑性樹脂の流動性が向上
するが故に、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ内への射出
圧力を低く設定できるので、成形品に残留する応力を緩
和でき、成形品の品質が向上する。また、射出圧力を低
減できるために、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が
可能となり、成形品のコストダウンも可能になる。
するが故に、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ内への射出
圧力を低く設定できるので、成形品に残留する応力を緩
和でき、成形品の品質が向上する。また、射出圧力を低
減できるために、金型部の薄肉化、成形装置の小型化が
可能となり、成形品のコストダウンも可能になる。
【図１】実施例１における熱可塑性樹脂成形用の金型組
立体の型締め時の模式的な端面図、及び、組み立て中の
金型組立体の模式的な端面図である。
立体の型締め時の模式的な端面図、及び、組み立て中の
金型組立体の模式的な端面図である。
【図２】実施例１における熱可塑性樹脂成形用の金型組
立体の型開き時の模式的な端面図である。
立体の型開き時の模式的な端面図である。
【図３】実施例１における熱可塑性樹脂成形用の金型組
立体のキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態
を示す模式的な端面図である。
立体のキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出した状態
を示す模式的な端面図である。
【図４】第３の構造の金型組立体の型締め時の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図５】第３の構造の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図６】第３の構造の金型組立体の型開き時の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図７】成形品の成形時、キャビティの容積を可変とし
得る構造を有する第３の構造の金型組立体の型締め時の
模式的な端面図、及びキャビティ内への溶融熱可塑性樹
脂の射出後の第２の構造の金型組立体等の模式的な端面
図である。
得る構造を有する第３の構造の金型組立体の型締め時の
模式的な端面図、及びキャビティ内への溶融熱可塑性樹
脂の射出後の第２の構造の金型組立体等の模式的な端面
図である。
【図８】加圧流体注入装置を更に備えた第２の構造の金
型組立体の型締め時の模式的な端面図、及びキャビティ
内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了時点での第３の構造
の金型組立体等の模式的な端面図である。
型組立体の型締め時の模式的な端面図、及びキャビティ
内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了時点での第３の構造
の金型組立体等の模式的な端面図である。
【図９】キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂への加圧流体
の注入完了時点での第３の構造の金型組立体等の模式的
な端面図である。
の注入完了時点での第３の構造の金型組立体等の模式的
な端面図である。
【図１０】第４の構造の金型組立体の型締め時の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図１１】第４の構造の金型組立体の組み立て中の模式
的な端面図である。
的な端面図である。
【図１２】図１１に引き続き、第４の構造の金型組立体
の組み立て中の模式的な端面図である。
の組み立て中の模式的な端面図である。
【図１３】第４の構造の金型組立体の型開き時の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図１４】第１の構造の金型組立体の模式的な端面図、
及び、組み立て中の模式的な端面図である。
及び、組み立て中の模式的な端面図である。
【図１５】第１の構造の金型組立体の変形例の模式的な
端面図である。
端面図である。
【図１６】型締め状態にある第５Ａの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図１７】型開き状態にある第５Ａの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図１８】型開き状態にある第５Ａの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図１９】型締め状態にある第５Ａの構造の金型組立体
の模式的な端面図、及びスプルーブッシュの模式的な断
面図である。
の模式的な端面図、及びスプルーブッシュの模式的な断
面図である。
【図２０】型締め状態にある第５Ｂの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２１】型開き状態にある第５Ｂの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２２】型開き状態にある第５Ｂの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２３】型締め状態にある第５Ｂの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２４】型締め状態にある第５Ｃの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２５】型開き状態にある第５Ｃの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２６】型開き状態にある第５Ｃの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２７】型締め状態にある第５Ｃの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２８】型締め状態にある第５Ｄの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図２９】型開き状態にある第５Ｄの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３０】型開き状態にある第５Ｄの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３１】型締め状態にある第５Ｄの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３２】型締め状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３３】型開き状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３４】型開き状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３５】型締め状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の模式的な端面図である。
の模式的な端面図である。
【図３６】型締め状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の変形例の模式的な端面図である。
の変形例の模式的な端面図である。
【図３７】型開き状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の変形例の模式的な端面図である。
の変形例の模式的な端面図である。
【図３８】型開き状態にある第５Ｅの構造の金型組立体
の変形例の模式的な端面図である。
の変形例の模式的な端面図である。
【図３９】第５Ｃの構造の金型組立体の変形例の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図４０】第５Ｅの構造の金型組立体の変形例の模式的
な端面図である。
な端面図である。
【図４１】成形品の成形時、キャビティの容積を可変と
し得る構造を有する第５Ａの構造の金型組立体の型締め
時の模式的な端面図、及びキャビティ内への溶融熱可塑
性樹脂の射出後の金型組立体等の模式的な端面図であ
る。
し得る構造を有する第５Ａの構造の金型組立体の型締め
時の模式的な端面図、及びキャビティ内への溶融熱可塑
性樹脂の射出後の金型組立体等の模式的な端面図であ
る。
【図４２】加圧流体注入装置を更に備えた第５Ａの構造
の金型組立体の型締め時の模式的な端面図、及びキャビ
ティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了時点での第５Ａ
の構造の金型組立体等の模式的な端面図である。
の金型組立体の型締め時の模式的な端面図、及びキャビ
ティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了時点での第５Ａ
の構造の金型組立体等の模式的な端面図である。
【図４３】キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂への加圧流
体の注入完了時点での第５Ａの構造の金型組立体等の模
式的な端面図である。
体の注入完了時点での第５Ａの構造の金型組立体等の模
式的な端面図である。
【図４４】成形品を第５Ａの構造の金型組立体から取り
出すために、キャビティに連通したタブ形成部が第２の
金型部に設けられている構造を有する第５Ａの構造の金
型組立体の型締め時の模式的な端面図である。
出すために、キャビティに連通したタブ形成部が第２の
金型部に設けられている構造を有する第５Ａの構造の金
型組立体の型締め時の模式的な端面図である。
【図４５】図４４に示した第５Ａの構造の金型組立体の
型開き後の第２の金型部及び成形品の状態を示す図であ
る。
型開き後の第２の金型部及び成形品の状態を示す図であ
る。
【図４６】比較例１〜比較例３にて使用した金型組立体
の型締め時の模式的な端面図である。
の型締め時の模式的な端面図である。
１０・・・第１の金型部 １０Ａ・・・第１のブロック １０Ｂ・・・第２のブロック（中間プレート） １１・・・入れ子装着部 １２・・・入れ子装着用中子 １３・・・第１の被覆プレート取付部 ２０・・・第２の金型部 ２０Ａ・・・第２の金型部のキャビティ面を構成する部
分 ２１・・・切り込み（切り欠き） ２２・・・入れ子被覆部 ２２Ａ・・・入れ子対向面 ２２Ｂ・・・入れ子被覆部 ２３・・・入れ子装着部 ２４・・・第２の被覆プレート取付部 ３０，３１，７０・・・ゲート部 ３２・・・被覆プレート ３３・・・被覆プレート３２の入れ子と対向する面 ３４・・・第２の被覆プレート ３５・・・第２の被覆プレート３４の第２の入れ子と対
向する面 ３６・・・抑えプレート ４０・・・キャビティ ４１・・・溶融樹脂 ４１Ａ・・・中空部 ５０，５１，５２・・・入れ子 ５０Ａ，５１Ａ，５２Ｆ・・・入れ子のキャビティ面 ５２Ｇ・・・第２の入れ子のゲート部を構成する面 ６０・・・可動中子 ６１・・・加圧流体注入装置 ７０Ａ・・・第２の金型部２０のゲート部を構成する部
分 ７１・・・スプルー部 ７２・・・スプルーブッシュ ７２Ａ・・・スプルーブッシュを構成する低熱伝導部材 ７２Ｂ，７２Ｃ・・・スプルーブッシュを構成する金属
部材 ７３・・・ランナー部 ７４・・・第２のスプルーブッシュ ８０・・・第２の金型部２０に取り付けられた低熱伝導
部材 ８０Ａ・・・低熱伝導部材８０の入れ子対向面 ８１・・・第１の低熱伝導部材 ８１Ａ・・・第１の低熱伝導部材８１の第２の低熱伝導
部材８２と対向する面 ８２・・・第２の低熱伝導部材 ８２Ａ・・・第２の低熱伝導部材８２の第１の低熱伝導
部材８１と対向する面 ９０・・・タブ形成部
分 ２１・・・切り込み（切り欠き） ２２・・・入れ子被覆部 ２２Ａ・・・入れ子対向面 ２２Ｂ・・・入れ子被覆部 ２３・・・入れ子装着部 ２４・・・第２の被覆プレート取付部 ３０，３１，７０・・・ゲート部 ３２・・・被覆プレート ３３・・・被覆プレート３２の入れ子と対向する面 ３４・・・第２の被覆プレート ３５・・・第２の被覆プレート３４の第２の入れ子と対
向する面 ３６・・・抑えプレート ４０・・・キャビティ ４１・・・溶融樹脂 ４１Ａ・・・中空部 ５０，５１，５２・・・入れ子 ５０Ａ，５１Ａ，５２Ｆ・・・入れ子のキャビティ面 ５２Ｇ・・・第２の入れ子のゲート部を構成する面 ６０・・・可動中子 ６１・・・加圧流体注入装置 ７０Ａ・・・第２の金型部２０のゲート部を構成する部
分 ７１・・・スプルー部 ７２・・・スプルーブッシュ ７２Ａ・・・スプルーブッシュを構成する低熱伝導部材 ７２Ｂ，７２Ｃ・・・スプルーブッシュを構成する金属
部材 ７３・・・ランナー部 ７４・・・第２のスプルーブッシュ ８０・・・第２の金型部２０に取り付けられた低熱伝導
部材 ８０Ａ・・・低熱伝導部材８０の入れ子対向面 ８１・・・第１の低熱伝導部材 ８１Ａ・・・第１の低熱伝導部材８１の第２の低熱伝導
部材８２と対向する面 ８２・・・第２の低熱伝導部材 ８２Ａ・・・第２の低熱伝導部材８２の第１の低熱伝導
部材８１と対向する面 ９０・・・タブ形成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 兼石 彰雅 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 4F202 AA13 AA47 AB25 AB27 AE10 AG06 AG28 AJ06 AJ12 AM32 CA11 CB01 CD24 CK02 CK06 CK18 CK19 CK42 CK74 CK81 CK86 CN05
Claims (14)
- 【請求項１】（イ）キャビティを備え、熱可塑性樹脂に
基づき成形品を成形するための金型、 （ロ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若
しくはガラスから作製された入れ子、及び、 （ハ）キャビティに開口したゲート部、 を備えた金型組立体を用いた、表面がメッキされた成形
品の製造方法であって、 ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し
た後、キャビティ内の該溶融熱可塑性樹脂を冷却、固化
させ、得られた成形品を金型組立体から取り出し、その
後、該成形品の表面にメッキを施す工程から成ることを
特徴とする表面がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂には、繊維状、粉体状若しく
は鱗片状の充填材が５重量％乃至５０重量％含まれてい
ることを特徴とする請求項１に記載の表面がメッキされ
た成形品の製造方法。 - 【請求項３】入れ子を構成するセラミックス若しくはガ
ラスの熱伝導率は２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・゜
Ｃ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面が
メッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項４】入れ子は、ＺｒＯ2、ＺｒＯ2−ＣａＯ、Ｚ
ｒＯ2−Ｙ2Ｏ3、ＺｒＯ2−ＣｅＯ2、ＺｒＯ2−ＭｇＯ、
ＺｒＯ2−ＳｉＯ2、Ｋ2Ｏ−ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2
Ｏ3−ＴｉＣ、Ｔｉ3Ｎ2、３Ａｌ2Ｏ3−２ＳｉＯ2、Ｍｇ
Ｏ−ＳｉＯ2、２ＭｇＯ−ＳｉＯ2、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−
ＳｉＯ2及びチタニアから成る群から選択されたセラミ
ック、若しくは、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラ
ス、結晶化ガラスから成る群から選択されたガラスから
作製されていることを特徴とする請求項３に記載の表面
がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項５】金型の内部に配設され、キャビティの一部
を構成し、入れ子の端部を抑える抑えプレートを更に備
え、 入れ子と抑えプレートとの間のクリアランスは０．０３
ｍｍ以下であり、且つ、入れ子に対する抑えプレートの
抑え代は０．１ｍｍ以上である金型組立体を用いること
を特徴とする請求項１に記載の表面がメッキされた成形
品の製造方法。 - 【請求項６】金型は、第１の金型部及び第２の金型部か
ら構成され、 入れ子は第１の金型部に配設され、 ゲート部は第２の金型部に設けられており、 第２の金型部には、入れ子被覆部が設けられており、 第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアランスは
０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する入れ子被覆
部の重なり量は０．５ｍｍ以上である金型組立体を用い
ることを特徴とする請求項１に記載の表面がメッキされ
た成形品の製造方法。 - 【請求項７】金型は、第１の金型部及び第２の金型部か
ら構成され、 入れ子は第１の金型部に配設され、 入れ子と第２の金型部との間に配設され、そして、第１
の金型部に取り付けられた被覆プレートを更に備え、 ゲート部は被覆プレートに設けられており、 第２の金型部には、入れ子被覆部が設けられており、 第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と入れ子被覆部との間のクリアランスは
０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する入れ子被覆
部の重なり量は０．５ｍｍ以上であり、入れ子と被覆
プレートとの間のクリアランスは０．０３ｍｍ以下であ
り、入れ子に対する被覆プレートの重なり量は０．５
ｍｍ以上であり、被覆プレートは入れ子の一部分との
み重なり合っている金型組立体を用いることを特徴とす
る請求項１に記載の表面がメッキされた成形品の製造方
法。 - 【請求項８】金型は、第１の金型部及び第２の金型部か
ら構成され、 入れ子は、第１の金型部に配設された第１の入れ子と、
第２の金型部に配設された第２の入れ子から構成され、 第１の入れ子と第２の入れ子との間に配設され、第１の
金型部、第２の金型部、あるいは、第１及び第２の金型
部に取り付けられた被覆プレートを更に備え、 ゲート部は被覆プレートに設けられており、 第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、第１の入れ子の第２の入れ子と対向する面と、第
２の入れ子の第１の入れ子と対向する面との間のクリア
ランスは０．０３ｍｍ以下であり、第１の入れ子の第
２の入れ子と対向する面と、第２の入れ子の第１の入れ
子と対向する面との重なり量は０．５ｍｍ以上であり、
第１の入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス、
及び第２の入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス
は０．０３ｍｍ以下であり、第１の入れ子に対する被
覆プレートの重なり量、及び第２の入れ子に対する被覆
プレートの重なり量は０．５ｍｍ以上であり、被覆プ
レートは第１及び第２の入れ子の一部分とのみ重なり合
っている金型組立体を用いることを特徴とする請求項１
に記載の表面がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項９】金型は、第１の金型部及び第２の金型部か
ら構成され、 入れ子は第１の金型部に配設され、 ゲート部は、熱伝導率が２×１０-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・゜Ｃ以下の材料から少なくとも構成されている金型
組立体を用いることを特徴とする請求項１に記載の表面
がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項１０】ゲート部は、入れ子の一部と、第２の金
型部の一部とによって構成されている金型組立体を用い
ることを特徴とする請求項９に記載の表面がメッキされ
た成形品の製造方法。 - 【請求項１１】ゲート部は、入れ子の一部と、第２の金
型部に取り付けられた低熱伝導部材とによって構成され
ている金型組立体を用いることを特徴とする請求項９に
記載の表面がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項１２】ゲート部が入れ子に設けられている金型
組立体を用いることを特徴とする請求項９に記載の表面
がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項１３】ゲート部は、第１の金型部に取り付けら
れた第１の低熱伝導部材と、第２の金型部に取り付けら
れた第２の低熱伝導部材とによって構成されている金型
組立体を用いることを特徴とする請求項９に記載の表面
がメッキされた成形品の製造方法。 - 【請求項１４】（イ）キャビティを備え、熱可塑性樹脂
に基づき成形品を成形するための金型、 （ロ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、厚さが０．１ｍｍ乃至１０ｍｍのセラミックス若
しくはガラスから作製された入れ子、及び、 （ハ）キャビティに開口したゲート部、を備えた金型組
立体を用い、 ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出し
た後、キャビティ内の該溶融熱可塑性樹脂を冷却、固化
させ、得られた成形品を金型組立体から取り出し、その
後、該成形品の表面にメッキを施すことによって製造さ
れたことを特徴とする表面がメッキされた成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029168A JP2000225635A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 表面がメッキされた成形品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11029168A JP2000225635A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 表面がメッキされた成形品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000225635A true JP2000225635A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12268724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11029168A Pending JP2000225635A (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 表面がメッキされた成形品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000225635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019717A (ja) * | 2001-05-01 | 2003-01-21 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 金型組立体及び射出成形方法 |
| JP2004122567A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 金型組立体及び射出成形方法 |
| CN102490292A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-13 | 江苏秀强玻璃工艺股份有限公司 | 一种模具玻璃及生产方法 |
| KR102654127B1 (ko) * | 2023-04-21 | 2024-04-02 | 김병찬 | 알루미늄 프로파일 사출접합방법 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP11029168A patent/JP2000225635A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019717A (ja) * | 2001-05-01 | 2003-01-21 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 金型組立体及び射出成形方法 |
| JP2004122567A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 金型組立体及び射出成形方法 |
| CN102490292A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-13 | 江苏秀强玻璃工艺股份有限公司 | 一种模具玻璃及生产方法 |
| KR102654127B1 (ko) * | 2023-04-21 | 2024-04-02 | 김병찬 | 알루미늄 프로파일 사출접합방법 |
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