JP2008162817A - 誘電体セラミックス材料及びその製造方法並びにセラミックコンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】チタン酸バリウムを主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料において、低温で焼成可能な誘電体セラミックス材料を得る。
【解決手段】rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を少なくとも前記主成分粉末に付与する。または、前記主成分と副成分と焼結助剤を混合し、rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を前記原料混合粉に付与する。
【選択図】なし

Description

本発明は、誘電体セラミックス材料及びその製造方法並びにセラミックコンデンサに関する。
従来の積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、BaTiO系のセラミック誘電体材料をシート状に成形し、グリーンシート上に内部電極層を印刷して積層する工程を繰り返し、さらに焼成することにより製造されている。
特許文献1には、機械的な力でメカノケミカル反応により主成分粉末の表面に副成分を付着、担持させる技術について記載されている。すなわち、チタン酸バリウム粉末と副成分をライカイ機で混合し、それを1200℃で焼成することにより、副成分による主成分の粒界が均一になるセラミックスが得られ、誘電率の温度特性の安定性が向上し、バラツキが小さくなるものとされている。
特開平10−158059号公報
近年、電子回路の小型化、高密度化にともない、セラミックコンデンサの小型化・大容量化が強く求められている。そして、セラミックコンデンサの小型化および大容量化のために、内部電極層と誘電体層の薄層化及び積層数の増加が試みられている。その内部電極の薄層化が進むと電極のカバー率(製造上目標とした面積を基準として、実際に電極が形成された面積の比率)が低下し、それにともない電気容量が低下するという問題が存在する。そのため、焼成温度を下げることが考えられるが、温度を下げると誘電体セラミックス材料が焼成できないという問題が起きる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低温で焼成可能な誘電体セラミックス材料及びその製造方法、並びにこれを用いたセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の請求項1に係る発明は、チタン酸バリウムを主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料の製造方法であって、rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を少なくとも前記主成分粉末に付与する工程を有することを特徴とする誘電体セラミックス材料の製造方法である。
本発明の請求項2に係る発明は、チタン酸バリウムを主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料の製造方法であって、前記主成分と副成分と焼結助剤を混合し、rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を前記原料混合粉に付与する工程を有することを特徴とする誘電体セラミックス材料の製造方法である。
本発明の請求項3に係る発明は、請求項1又は2に記載の誘電体セラミックスの製造方法によって製造されたことを特徴とする誘電体セラミックス材料である。
本発明の請求項4に係る発明は、複数の電極と、前記電極間に設けられ、請求項3記載の誘電体セラミックス材料の焼結体からなる誘電体層とを備えたことを特徴とするセラミックコンデンサである。
本発明の請求項5に係る発明は、前記電極は、NiまたはNi合金を含むことを特徴とする請求項4記載のセラミックコンデンサである。
本発明の誘電体セラミックス材料の製造方法によれば、機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を粒子表面に付与するメカノケミカル摩砕処理を実施することにより、焼結が促進され、より低温で焼成が可能となる。さらに焼結後の平均粒子径が小さくなる。
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図1は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ(MLCC)の断面構造を例示する模式断面図である。この積層セラミックコンデンサ10は、対向する内部電極12間に、前述の誘電体セラミックス材料の焼結体からなる誘電体層11を備える。このような誘電体層11は、誘電体セラミックス材料をシート状に成形したグリーンシートの片面に内部電極12を形成し、これを複数枚積層して得られる積層体を焼成することで得られる。また、この積層体の側面には、内部電極12の端部に接続された外部電極13,14が設けられている。
内部電極12や外部電極13,14の材料としては、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等の金属もしくはこれらの合金、インジウム−ガリウム(In−Ga)、銀(Ag)、銀−10パラジウム(Ag−10Pd)合金等、または、カーボン、グラファイト、カーボンとグラファイトとの混合物等を用いることができる。
内部電極12は、例えば上記の主たる材料からなる粉末に、有機バインダ、分散剤、有機溶剤、必要に応じて還元剤等を所定量加えた後に混練し、所定の粘度とした導電ペーストを、グリーンシートの片面に所定のパターンとなるように印刷し、還元雰囲気中で焼成することにより形成することができる。内部電極12としては、比較的安価なニッケル(Ni)又はニッケル合金が望ましい。
また、外部電極13,14としては、低抵抗で安価であることから、銅(Cu)が望ましい。外部電極13,14は、内部電極12及び誘電体層11からなる積層体に対して、その外側面に塗布法などを用いて形成することができる。
本実施形態に係る誘電体セラミックス材料の製造方法は、チタン酸バリウム(BaTiO)を主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料を、遠心加速度(rω)として170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を少なくとも主成分粉末に付与することにより得られる。主成分粉末の表面に、機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を付与するメカノケミカル摩砕処理を行うことにより、粉末の表面を活性化して焼結が促進される。これにより、低温で焼成してもX5R規格を満足する緻密化した焼結体を得ることができる。
また、本実施形態に係る誘電体セラミックス材料は、機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を付与するメカノケミカル摩砕処理を行う前に主成分と副成分と焼結助剤を混合しておき、遠心加速度(rω)として170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を前記原料混合粉に付与することにより得られるのでもよい。これにより、焼成温度をより低温としてもX5R規格を満足する緻密化した焼結体を得ることができるようになる。この効果については、本発明の構成を特に限定するものではないが、例えば、副成分及び焼結助剤の存在下で主成分粉末の表面を活性化することにより、副成分及び焼結助剤が主成分粉末表面に皮膜され、粒成長が抑制されるものと考えられる。
機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を付与するメカノケミカル摩砕処理を行うときの処理時間は、せん断応力および圧縮力を十分に付与するため、0.5時間以上が好ましい。また、主成分粉末の表面活性化の観点では、処理時間に特に上限はないが、時間をかけると処理効率が悪くなるという観点から3時間以内が望ましく、したがって処理時間は0.5〜3時間が好ましい。
また、遠心加速度(rω)は、1000m/s以上がより好ましく、2000m/s以上が更に好ましい。
主成分と副成分と焼結助剤との混合工程においては、粒子に付与される遠心力は、rωとして170m/s未満でよく、例えばボールミル混練を用いることができる。あらかじめ、主成分と副成分と焼結助剤を良く混練して十分に分散させておいてから、機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を付与するメカノケミカル摩砕処理を行うことにより、焼結時における主成分粉末の粒成長が抑制され、より低温でX5R規格を満足する緻密化した焼結体を得ることができるようになる。
なお、主成分粉末だけでメカノケミカル摩砕処理を行う場合は、その処理後に副成分及び焼結助剤との混合処理を行うものとすることもできる。
本実施形態に係る誘電体セラミックス材料に用いられる副成分としては、バリウム(Ba)の化合物、マンガン(Mn)の化合物、マグネシウム(Mg)の化合物、希土類元素(Re)の化合物を含有することが好ましい。ここで希土類元素(Re)としては、ジスプロシウム(Dy)、イットリウム(Y)、ホルミウム(Ho)、イッテルビウム(Yb)、サマリウム(Sm)の少なくとも一種以上を含むことが好ましい。具体的な化合物としては、酸化イットリウム(Y)等の希土類元素(Re)の酸化物、酸化マグネシウム(MgO)、酸化マンガン(Mn)等が挙げられる。副成分の組成範囲は、主成分のチタン酸バリウムを100モル部とするとき、バリウム(Ba)の化合物は、Baに換算して、Ba=0.5〜1.5モル部、マンガン(Mn)の化合物は、Mnに換算して、Mn=0.025〜1.0モル部、マグネシウム(Mg)の化合物は、Mgに換算して、Mg=0.5〜3.0モル部、希土類元素(Re)の化合物は、Reに換算して(2種類以上の元素を含む場合はその合計)、Re=0.5〜3.0モル部が好ましい。
また、本実施形態に係る誘電体セラミックス材料に用いられる焼結助剤(例えばSiO)としては、例えばガラス成分を用いることができる。このガラス成分としては、例えば、シリコン(Si)の化合物からなる第1成分と、ホウ素(B)の化合物(例えばB)及びアルミニウム(Al)の化合物(例えばAl)の少なくともいずれかを含む第2成分と、バリウム(Ba)の化合物(例えばBaCO)、亜鉛(Zn)の化合物(ZnO)及びカルシウム(Ca)の化合物(例えばCaCO)のうち少なくとも1つを含む第3成分とを含むものが挙げられる。
焼結助剤の添加量は、主成分100重量部に対して、0.2〜1.4重量部が好ましい。
ガラス成分は、下記のステップS1からS5にしたがって、ガラス粉末として製造することができる。
(ステップS1)各成分の化合物を調合し、乾式混合を行い、粉末を得る。または、各成分の化合物を調合し、湿式混合・粉砕を行い、スラリーとし、このスラリーを脱水乾燥して、粉末を得るようにしても良い。
(ステップS2)得られた粉末を、例えば(Pt−Rh)からなるルツボに入れ、大気中、1200〜1700℃で、1〜4時間溶融する。
(ステップS3)溶融により得られた溶湯を鋳型に流し込む。
(ステップS4)急冷してガラス化する。
(ステップS5)ガラスを粉砕してガラス粉末を得る。
本発明の実施形態に係る誘電体セラミックス材料は、メカノケミカル摩砕処理がなされた主成分、副成分及び焼結助剤を有する原料混合粉を、例えば還元性雰囲気で焼成することによって製造することができる。焼結温度は、1100℃以下とすることが好ましい。
特に、焼結助剤として、シリコン(Si)の化合物からなる第1成分と、ホウ素(B)の化合物及びアルミニウム(Al)の化合物の少なくともいずれかを含む第2成分と、バリウム(Ba)の化合物、亜鉛(Zn)の化合物及びカルシウム(Ca)の化合物のうち少なくとも1つを含む第3成分とを含み、所定の組成比のガラス成分を添加することで、1100℃以下の低温で焼結する場合であっても焼結を促進させることができ、緻密で、かつ電気特性の悪化も抑制された誘電体セラミックス材料を得ることができる。さらに、低温での焼成により、製造コストの低減も図れる。
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、焼成温度を下げて電極のカバー率が低下するのを抑制することができ、内部電極12と誘電体層11の薄層化及び積層数の増加を図ることが可能になる。
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
(実験方法)
組成が、主成分のチタン酸バリウム(100モル部)+Ba(1.0モル部)+Mn(0.2モル部)+Mg(1.1モル部)+Dy(0.9モル部)となるように秤量を行った。これに焼結助剤(組成は、Ba+Zn+Si+B+Al+Caの合計を1とした各成分のモル比として、BaO:0.13、ZnO:0.10、SiO:0.26、B:0.33、Al:0.05、CaO:0.13)を、主成分100重量部に対して焼結助剤1重量部の比率で加えた後、湿式によるボールミル混錬(内径:80.2mm、回転数:80min−1)を行った。次に乾燥した。次に株式会社奈良機械製作所製メカノマイクロス(ベッセル内径:105mm、主軸回転数:2000min−1)に試料を投入し、摩砕によってせん断力及び圧縮力を与えた。できた粉末をグリーンシートにし、そのグリーンシートを1(cm)角に切り、厚みが1(mm)となるように積み重ねた。次に、それを1000(kg/cm)の圧力で成型した。次に、樹脂成分を焼却するため、300℃で10時間、大気中で焼成を行い、その後、表1から表4に示す焼成温度で、還元雰囲気中で2時間焼成した。この後、窒素ガス中で、1000℃に安定させ2時間再酸化処理を行った。
(実施例1)
表1には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=2300m/sにて2時間行った場合の結果を示す。
Figure 2008162817
(実施例2)
表2には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=1294m/sにて2時間行った場合の結果を示す。
Figure 2008162817
(実施例3)
表3には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=170m/sにて2時間行った場合の結果を示す。
Figure 2008162817
(比較例1)
表4には、比較例として、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて7.5時間行い、しかしメカノケミカル処理をしない場合の結果を示す。
Figure 2008162817
試料の密度(g/cm)は、アルキメデス法を用いて測定した。密度5.8g/cm以上で焼結したと判断する。
粒子径は、SEMの断面写真を撮影して粒子の長さを測定した。平均粒子径(N=100)は、100個の粒子径の平均により算出した。
各種電気特性の測定は、上記評価試料の両端面にIn−Gaを塗布してコンデンサ構造とした上で行った。
比誘電率εは、周波数1(kHz)、電圧1.0(V)の条件で、LCRメーターを用いて静電容量を測定し、この測定によって得られた静電容量、誘電体層の厚さ、及び内部電極面積から算出した。
誘電損失tanδ(%)は、上記比誘電率と同一条件下で、LCRメーターを用いて測定した。
比抵抗(Ω・cm)は、25℃の条件下で、直流250[V]の電圧を1分間印加し測定した。
図2は、焼成温度と焼結体の密度との関係を表すグラフである。また、図3は、焼成温度と焼結体の比誘電率との関係を表すグラフである。
実施例1では、表1に表すように、1000℃で焼成が可能となった。また、実施例2では、表2に表すように、1010℃で焼成が可能となった。また、実施例3では、表3に表すように、1020℃で焼成が可能となった。比較例1では、表4に表すように、焼成には少なくとも1025℃が必要であった。
機械的回転体の摩砕によって、せん断力、圧縮力などの機械的エネルギーを粉末に付与することにより、粉末表面の結晶構造が変化し、メカノケミカルによる固相反応が促進したと考えられる。平均粒子径および最大粒子径は、比較例に比べ小さく、最小粒子径は大きくなった。これは、機械的回転体でせん断力、圧縮力を付与しながら混合することにより、よく分散され、主成分の周りに副成分および焼結助剤が皮膜されたことにより、粒成長が抑制されたと考えられる。
また、本発明者等は、誘電体層と電極とを積層した試料についての各種評価を行った。
誘電体層一層あたりの厚さは5μmで、有効誘電体層は10層とした。また、一層あたりの内部(対向)電極面積は、0.91[mm]とした。
誘電体層は、前述した評価試験と同様に、以下のようにして作製した。
主成分としてチタン酸バリウムを、副成分としてBaCO、Dy、MgO、Mnを、さらに、焼結助剤を含むスラリーをドクターブレード法によりポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに塗布し、焼成後5μmとなるグリーンシートを成型した。得られたグリーンシートに内部電極であるNiペーストを印刷により形成した。これらを10層に積層し、熱圧着することにより積層体を得た。
次いで、この積層体を幅2.0mm、長さが3.8mm、厚さ0.6mmとなるように加工した。次にこれを大気中にて、300℃で10時間加熱して有機バインダ(樹脂成分)を焼却した。その後、N、H及びHOからなる混合ガスの還元雰囲気中で、後述の表5〜7に示す焼成温度で2時間焼成した。次に窒素ガス雰囲気中で、1000℃に安定させ2時間再酸化処理を行った。その後、焼結させた積層体の外側面(対向する位置にある切断面)にCuからなる導電性ペーストを塗布し、Nガス雰囲気中で650℃の温度で焼き付け、図1に示すように内部電極12と電気的に接続された外部電極13,14を形成し、積層セラミックコンデンサ10を作製した。
各評価試料において、主成分であるチタン酸バリウムにおける(Ba/Ti)比は、0.998である。その主成分100モル部に対して、Ba元素の添加量は、Ba化合物のBaに換算して1.0モル部であり、Dy元素の添加量は、Dy化合物のDyに換算して0.9モル部であり、Mg元素の添加量は、Mg化合物のMgに換算して1.1モル部であり、Mn元素の添加量は、Mn化合物のMnに換算して0.2モル部である。
各サンプルの作製に用いた焼結助剤と、主成分に対する添加量(重量部)は、上記の(実験方法)と同様とした。
各種特性の測定方法で、比誘電率εは、周波数1(kHz)、電圧1.0(V)の条件で、LCRメーターを用いて静電容量を測定し、この測定によって得られた静電容量、誘電体層の厚さ、及び内部電極面積から算出した。
誘電損失tanδ(%)は、比誘電率と同一条件下で、LCRメーターを用いて測定した。
容量変化率は、各積層セラミックコンデンサを恒温槽に入れ、−55℃から85℃の各温度において、周波数1(kHz)、電圧1.0(V)の条件で、LCRメーターを用いて静電容量を測定した。
この結果を、表5〜7に示す。表5には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=2300m/sにて2時間行った場合の結果を示す。表6には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=1294m/sにて2時間行った場合の結果を示す。表7には、ボールミル処理をrω=2.8m/sにて2時間行った後、メカノケミカル処理をrω=170m/sにて2時間行った場合の結果を示す。
Figure 2008162817
Figure 2008162817
Figure 2008162817
表5〜7の結果より、前述した本実施形態に係る焼結助剤を用いて得られた積層体は、EIA(Electronic Industries Association)のX5R規格(−55℃から85℃の容量変化率(25℃基準)がプラスマイナス15%以内)に適合することが確認された。
本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面構造を例示する模式断面図である。 焼成温度と焼結体の密度との関係を表すグラフである。 焼成温度と焼結体の比誘電率との関係を表すグラフである。
符号の説明
10…積層セラミックコンデンサ(MLCC)、11…誘電体層、12…内部電極、13,14…外部電極。

Claims (5)

  1. チタン酸バリウムを主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料の製造方法であって、rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を少なくとも前記主成分粉末に付与する工程を有することを特徴とする誘電体セラミックス材料の製造方法。
  2. チタン酸バリウムを主成分として含む原料と副成分と焼結助剤を有する誘電体セラミックス材料の製造方法であって、前記主成分と副成分と焼結助剤を混合し、rω=170m/s以上を与える機械的回転体の遠心力に基づくせん断応力および圧縮力を前記原料混合粉に付与する工程を有することを特徴とする誘電体セラミックス材料の製造方法。
  3. 請求項1又は2に記載の誘電体セラミックスの製造方法によって製造されたことを特徴とする誘電体セラミックス材料。
  4. 複数の電極と、前記電極間に設けられ、請求項3記載の誘電体セラミックス材料の焼結体からなる誘電体層とを備えたことを特徴とするセラミックコンデンサ。
  5. 前記電極は、NiまたはNi合金を含むことを特徴とする請求項4記載のセラミックコンデンサ。
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