JP2008147572A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008147572A5
JP2008147572A5 JP2006335958A JP2006335958A JP2008147572A5 JP 2008147572 A5 JP2008147572 A5 JP 2008147572A5 JP 2006335958 A JP2006335958 A JP 2006335958A JP 2006335958 A JP2006335958 A JP 2006335958A JP 2008147572 A5 JP2008147572 A5 JP 2008147572A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
shield case
surface side
package
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006335958A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4972391B2 (ja
JP2008147572A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006335958A external-priority patent/JP4972391B2/ja
Priority to JP2006335958A priority Critical patent/JP4972391B2/ja
Priority to US12/000,105 priority patent/US7911042B2/en
Priority to TW096147389A priority patent/TW200828531A/zh
Priority to KR1020070129090A priority patent/KR20080055670A/ko
Priority to CNA2007101948694A priority patent/CN101202275A/zh
Publication of JP2008147572A publication Critical patent/JP2008147572A/ja
Publication of JP2008147572A5 publication Critical patent/JP2008147572A5/ja
Publication of JP4972391B2 publication Critical patent/JP4972391B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006335958A 2006-12-13 2006-12-13 シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法 Expired - Fee Related JP4972391B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006335958A JP4972391B2 (ja) 2006-12-13 2006-12-13 シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法
US12/000,105 US7911042B2 (en) 2006-12-13 2007-12-07 Package having shield case
TW096147389A TW200828531A (en) 2006-12-13 2007-12-12 Package having shield case
KR1020070129090A KR20080055670A (ko) 2006-12-13 2007-12-12 차폐케이스를 구비한 패키지
CNA2007101948694A CN101202275A (zh) 2006-12-13 2007-12-13 具有屏蔽壳的封装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006335958A JP4972391B2 (ja) 2006-12-13 2006-12-13 シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008147572A JP2008147572A (ja) 2008-06-26
JP2008147572A5 true JP2008147572A5 (enExample) 2009-12-17
JP4972391B2 JP4972391B2 (ja) 2012-07-11

Family

ID=39517334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006335958A Expired - Fee Related JP4972391B2 (ja) 2006-12-13 2006-12-13 シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7911042B2 (enExample)
JP (1) JP4972391B2 (enExample)
KR (1) KR20080055670A (enExample)
CN (1) CN101202275A (enExample)
TW (1) TW200828531A (enExample)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010103756A1 (ja) * 2009-03-10 2010-09-16 パナソニック株式会社 モジュール部品とその製造方法と、およびそのモジュール部品を用いた電子機器
JP5391747B2 (ja) * 2009-03-10 2014-01-15 パナソニック株式会社 モジュール部品とモジュール部品の製造方法と、これを用いた電子機器
DE102009014435A1 (de) * 2009-03-26 2010-10-14 J. Eberspächer GmbH & Co. KG Abgasbehandlungseinrichtung
JP2011035058A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Sharp Corp 高周波モジュールおよび高周波モジュールが実装されたプリント配線基板
JP2011171656A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Renesas Electronics Corp 半導体パッケージおよびその製造方法
KR101711045B1 (ko) * 2010-12-02 2017-03-02 삼성전자 주식회사 적층 패키지 구조물
KR101247719B1 (ko) * 2011-06-03 2013-03-26 에스티에스반도체통신 주식회사 전자파 차단형 반도체 패키지 장치 및 이의 제조방법
KR101994714B1 (ko) * 2013-05-21 2019-07-01 삼성전기주식회사 고주파 모듈
WO2016092691A1 (ja) * 2014-12-12 2016-06-16 株式会社メイコー モールド回路モジュール及びその製造方法
CN106028627A (zh) * 2016-07-26 2016-10-12 深圳天珑无线科技有限公司 一种电路板总成
US10388611B2 (en) * 2017-03-13 2019-08-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming magnetic field shielding with ferromagnetic material
CN210897246U (zh) * 2017-04-28 2020-06-30 株式会社村田制作所 电路模块
CN107278025B (zh) * 2017-08-09 2019-10-25 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种薄膜电路电磁屏蔽封装方法
CN107623160A (zh) * 2017-10-17 2018-01-23 上海馥莱电子有限公司 一种宽带隔离器
CN107864551B (zh) * 2017-10-31 2019-11-12 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3085865B2 (ja) * 1994-11-08 2000-09-11 松下電器産業株式会社 回路ユニットのシールド装置
JPH10284935A (ja) 1997-04-09 1998-10-23 Murata Mfg Co Ltd 電圧制御発振器およびその製造方法
JPH10294585A (ja) * 1997-04-22 1998-11-04 Kokusai Electric Co Ltd プリント基板用シールドケース
JP2002534933A (ja) * 1999-01-07 2002-10-15 サーノフ コーポレイション プリント回路基板を有する大型ダイアフラムマイクロフォン素子を備えた補聴器
JP2001148594A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP3793421B2 (ja) * 2001-04-10 2006-07-05 アルプス電気株式会社 面実装型電子回路ユニット及び面実装型電子回路ユニットの製造方法
JP2004128334A (ja) * 2002-10-04 2004-04-22 Hitachi Metals Ltd 高周波電子部品
JP4020795B2 (ja) * 2003-02-14 2007-12-12 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2005101365A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Kyocera Corp 電子装置
JP2006252390A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Renesas Technology Corp Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008147572A5 (enExample)
JP2009513026A5 (enExample)
JP2007053331A5 (enExample)
JP2007267113A5 (enExample)
JP2008507134A5 (enExample)
JP2011134956A5 (enExample)
JP2014530511A5 (enExample)
JP2009266979A5 (enExample)
JP2008187054A5 (enExample)
JP2003086737A5 (enExample)
JP2007251159A5 (enExample)
JP2008537333A5 (enExample)
JP2013506976A5 (enExample)
JP2013513942A5 (enExample)
EP1840941A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2009141169A5 (enExample)
GB0713791D0 (en) Semiconductor chip package
JP2006324665A5 (enExample)
JP2006339559A5 (enExample)
WO2008067242A3 (en) Semiconductor device with leadframe finger lock
JP2006507688A5 (enExample)
JP2007288050A5 (enExample)
JP2005150647A5 (enExample)
JP2009117819A5 (enExample)
JP2009182104A5 (enExample)