JP2006339559A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006339559A5
JP2006339559A5 JP2005165112A JP2005165112A JP2006339559A5 JP 2006339559 A5 JP2006339559 A5 JP 2006339559A5 JP 2005165112 A JP2005165112 A JP 2005165112A JP 2005165112 A JP2005165112 A JP 2005165112A JP 2006339559 A5 JP2006339559 A5 JP 2006339559A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led chip
heat sink
wiring board
hole
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005165112A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4915058B2 (ja
JP2006339559A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005165112A priority Critical patent/JP4915058B2/ja
Priority claimed from JP2005165112A external-priority patent/JP4915058B2/ja
Priority to PCT/JP2006/306798 priority patent/WO2006106901A1/ja
Priority to US11/579,770 priority patent/US20070200133A1/en
Publication of JP2006339559A publication Critical patent/JP2006339559A/ja
Publication of JP2006339559A5 publication Critical patent/JP2006339559A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4915058B2 publication Critical patent/JP4915058B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005165112A 2005-04-01 2005-06-06 Led部品およびその製造方法 Expired - Fee Related JP4915058B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005165112A JP4915058B2 (ja) 2005-06-06 2005-06-06 Led部品およびその製造方法
PCT/JP2006/306798 WO2006106901A1 (ja) 2005-04-01 2006-03-31 Led部品およびその製造方法
US11/579,770 US20070200133A1 (en) 2005-04-01 2006-03-31 Led assembly and manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005165112A JP4915058B2 (ja) 2005-06-06 2005-06-06 Led部品およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006339559A JP2006339559A (ja) 2006-12-14
JP2006339559A5 true JP2006339559A5 (enExample) 2008-07-10
JP4915058B2 JP4915058B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=37559822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005165112A Expired - Fee Related JP4915058B2 (ja) 2005-04-01 2005-06-06 Led部品およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4915058B2 (enExample)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4984929B2 (ja) * 2007-02-01 2012-07-25 Tdk株式会社 バリスタ素子
JP4984930B2 (ja) * 2006-03-20 2012-07-25 Tdk株式会社 バリスタ素子
JP4867511B2 (ja) * 2006-07-19 2012-02-01 Tdk株式会社 バリスタ及び発光装置
JP4888225B2 (ja) * 2007-03-30 2012-02-29 Tdk株式会社 バリスタ及び発光装置
WO2008129877A1 (ja) * 2007-04-17 2008-10-30 Panasonic Corporation Led実装基板
KR20100028033A (ko) * 2007-05-09 2010-03-11 씨. 아이. 카세이 가부시기가이샤 발광장치 및 발광장치용 패키지 집합체
KR100999760B1 (ko) * 2008-09-26 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
WO2010050067A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 電気化学工業株式会社 発光素子パッケージ用基板及び発光素子パッケージ
KR101047801B1 (ko) * 2008-12-29 2011-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법
JP2012253048A (ja) * 2010-02-26 2012-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 電子デバイス
JP5834174B2 (ja) * 2010-03-01 2015-12-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置
JP5965158B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-03 スタンレー電気株式会社 発光装置及びその製造方法
DE102012104494A1 (de) * 2012-05-24 2013-11-28 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
JP5832956B2 (ja) 2012-05-25 2015-12-16 株式会社東芝 半導体発光装置
KR101778867B1 (ko) * 2012-07-23 2017-09-26 구이저우 쥐지쥐피에스 씨오., 엘티디 호환성 및 통용성이 높은 led 벌브 구성 방법과 일체식 led 벌브 및 램프
DE102012113014A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung
DE102014115375A1 (de) * 2014-08-08 2016-02-11 Epcos Ag Träger für eine LED
KR20160094755A (ko) * 2015-02-02 2016-08-10 서울반도체 주식회사 발광 장치
KR102440882B1 (ko) * 2015-06-29 2022-09-05 타츠타 전선 주식회사 방열재료 접착용 조성물, 접착제 부착 방열재료, 인레이 기판 및 그 제조방법
US20210359492A1 (en) * 2018-10-19 2021-11-18 Kyocera Corporation Optical element mounting package, electronic device, and electronic module

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186053A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品およびその製造方法
JP3639428B2 (ja) * 1998-03-17 2005-04-20 三洋電機株式会社 光源装置
JP2001015815A (ja) * 1999-04-28 2001-01-19 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2002368277A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4085917B2 (ja) * 2003-07-16 2008-05-14 松下電工株式会社 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール
JP2005064047A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
WO2005018008A1 (ja) * 2003-08-19 2005-02-24 Nichia Corporation 半導体素子
JP2005136224A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 発光ダイオード照明モジュール
US7279724B2 (en) * 2004-02-25 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006339559A5 (enExample)
CN103384924B (zh) 在互连结构中封装只具有顶侧连接的光子构建块
JP5855917B2 (ja) 光センサ装置
JP2009513026A5 (enExample)
JP2011517125A5 (enExample)
JP2012109297A5 (enExample)
JP2007189225A5 (enExample)
JP2011119732A5 (ja) 発光ダイオードパッケージ、及び発光ダイオードパッケージモジュール
JP2014510407A5 (enExample)
WO2008153043A1 (ja) 半導体発光装置
JP2008288489A5 (enExample)
JP2013247293A5 (enExample)
CN102208518B (zh) 一种一体化贴片单元
JP2015185773A5 (enExample)
JP2006517348A5 (enExample)
JP2006253289A5 (enExample)
JP2010109180A5 (enExample)
TW201528389A (zh) 半導體封裝件及其製法
KR20110035844A (ko) 반도체 발광장치
SG118287A1 (en) Process for producing semiconductor device and semiconductor device
JP2010153491A5 (ja) 電子装置及びその製造方法、並びに半導体装置
US9401345B2 (en) Semiconductor device package with organic interposer
JP2007173877A5 (enExample)
CN103579278A (zh) 基于玻璃基板的图像传感器封装结构及封装方法
CN203932109U (zh) 可发光式封装件及其承载结构