JP2008143976A - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】柔軟性、手切れ性（カットのし易さ）、耐熱性、耐摩耗性、及び耐候性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供する。
柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、耐候性、加工性に問題がある場合があった。
【解決手段】芳香族ビニル系エラストマーと、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％からなるスチレン系共重合体と、スチレン系樹脂と、を含有するフィルム基材において、下記一般式（化１）、（化２）から選択される少なくとも１種の分子骨格を有し、該スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と反応しないヒンダードアミン系安定剤を、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部を含有するフィルム基材。
【選択図】なし

Description

本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。

自動車、鉄道、航空機、船舶、家屋、工場などにおける各種の電気機器に用いられる絶縁テープなどの各種の粘着テープとしては、適度な柔軟性と伸長性を有し、難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニルなどのハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。しかし、ハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウムなど）などの無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献１）、又、オレフィン系フィルムの形成材料と、スチレン／エチレン・ブチレン共重合体／スチレン等スチレンブロック重合体をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献２）、さらに、ビニル芳香族エラストマー成分とスチレン系重合体成分を含有するオレフィン系樹脂組成物フィルム基材とするもの（例えば、特許文献３）が知られている。
特開２００１−１９２６２９号公報 特開２０００−０３８５５０号公報 特開２００２−１０５２１７号公報

しかしながら、従来の非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープでは、例えば、自動車のエンジンルームなどで複雑な電線・ケーブルを結束するテープとして使用する場合に、柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、及び耐候性などの特性をいずれも満足するものは得られていなかった。本発明は、柔軟性、手切れ性（カットのし易さ）、耐熱性、耐摩耗性、及び耐候性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することを目的とする。

即ち、本発明は、芳香族ビニル系エラストマーと、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％からなるスチレン系共重合体と、スチレン系樹脂と、を含有するフィルム基材において、下記一般式（化３）、（化４）から選択される少なくとも１種の分子骨格を有し、該スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と反応しないヒンダードアミン系安定剤を、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部を含有するフィルム基材である。

（式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）

（式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）

本発明においては、以下の（１）〜（８）の実施態様から選ばれた少なくとも一つを備えていることが好ましい。
（１）芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系共重合体を１〜５０質量部と、スチレン系樹脂１〜６０質量部と、を含有するフィルム基材。
（２）芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種であるフィルム基材。
（３）スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸が、メタクリル酸であるフィルム基材。
（４）スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）であるフィルム基材。
（５）ヒンダードアミン系安定剤の、酸解離指数ｐＫａ値が６．５以下であるフィルム基材。
（６）スチレン系共重合体のビカット軟化点が１００〜１３０℃であるフィルム基材。
（７）芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、無機充填剤を１〜３００質量部を含有するフィルム基材。
（８）フィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
粘着テープは、結束用粘着テープに用いることができる。

本発明のフィルム基材を用いることにより、柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、及び耐候性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを得ることができる。

本発明のフィルム基材に用いることができる芳香族ビニル系エラストマーは、芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックとエラストマー性の重合体ブロックとからなり、その芳香族ビニル炭化水素の重合体ブロックがハードセグメントを、エラストマー性の重合体ブロックがソフトセグメントをそれぞれ構成しているものが好ましい。芳香族ビニル系エラストマーは、代表的には、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック、又は、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロック−芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックで表される共重合構造を有し、エラストマー性重合体ブロックの二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されていてもよいブロック共重合体、又はランダム共重合体であって、一般にスチレン系エラストマーとして知られているものである。

芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックを構成する芳香族ビニル炭化水素としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−、ｍ−、及びｐ−メチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセンなどが挙げられ、中でも、スチレンが好ましい。又、エラストマー性重合体ブロックとしては、エラストマー性が発現されれば共役ジエン系でも共役ジエン系以外でもよいが、一般に共役ジエン系が好ましい。この場合の共役ジエンとしては、例えばブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどが挙げられる。

芳香族ビニル系エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体−スチレン(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体−スチレン（ＳＥＰＳ）あるいはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）のようなＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体若しくはランダム共重合体、又はこれらのＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物；スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体のようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体若しくはランダム共重合体、又はこれらのＡ−Ｂ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができる。芳香族ビニル系エラストマーは、なかでも、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が好ましい。特に、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物は、破断伸度が低いのでより好ましい。

本発明のフィルム基材における、スチレン系共重合体は、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％を重合してなるものである。好ましくは、芳香族ビニル単量体８５〜９８質量％、エチレン性不飽和カルボン酸単量体２〜１５質量％、及びこれらと共重合可能なビニル単量体０．１〜１０質量％を重合してなるものである。芳香族ビニル単量体が８０質量％未満あるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が２０質量％を超えると、樹脂の流動性が低下し芳香族ビニル系エラストマーとの溶融粘度差が大きくなり、溶融混合が悪くなることからフィルム基材の成形性が低下する。一方、芳香族ビニル単量体が９９質量％を超えるかあるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が１質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる。

スチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレンなどのスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の制御が容易となるスチレンである。

スチレン系共重合体のエチレン性不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸若しくはそのエステル類、メタクリル酸若しくはそのエステル類、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸などのα，β−不飽和ジカルボン酸若しくはこれらのモノエステル、ジエステル類、無水物若しくはこのイミド化物、アクリロニトリル、または、分子内で隣接するアクリル酸、メタクリル酸若しくはこれらのエステル類などの単量体単位の分子内脱水（または脱アルコール）反応により２次的に誘導される六員環無水物若しくはそのイミド化物などが挙げられる。なかでも、好ましくは、メタクリル酸、マレイン酸、イミド化物である。

スチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体とエチレン性不飽和カルボン酸と共重合可能なビニル単量体としては、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアン化ビニル単量体、無水マレイン酸、マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸などのメタクリル酸以外の不飽和カルボン酸単量体；マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド単量体などが挙げられる。これらは、単独で使用するかあるいは２種類以上を併用してもよい。

スチレン系共重合体のビカット軟化点は、１００〜１３０℃、好ましくは１１０〜１２０℃である。これは、ビカット軟化点が１００℃未満のスチレン系共重合体では、フィルム基材が熱収縮して耐熱性が悪くなる場合がある。一方、ビカット軟化点が１３０℃超のスチレン系共重合体では、混連不良によるフィッシュアイが生じ、又、ピンホールの発生によるフィルム基材の外観不良が起きる場合がある。

本発明のフィルム基材における、スチレン系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部、好ましくは１０〜３５質量部の範囲である。スチレン系共重合体が１質量部未満では、フィルム基材の熱収縮を悪くなる場合がある。一方で、スチレン系共重合体が５０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われる場合がある。

ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の製造方法は特に制限はないが、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、乳化重合法を好適に採用できる。

ビカット軟化点は下記の方法で測定される。
装置名：ビカット軟化点試験機（例えば、東洋精機社製、商品名：ＶＳＰテスター）
試験片：長さ３０ｍｍ×幅１９ｍｍ×厚さ３．２ｍｍの試験片を射出成形にて成形後、温度２３℃、相対湿度５０％の恒温恒湿室にて２４時間放置し状態調整した。
試験法：５ｋｇのウエイトを使用し、５０℃／ｈｒ．の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が１ｍｍ進入した時の温度を測定した。３回試験を行い、その平均値をビカット軟化点とした。

本発明のフィルム基材における、スチレン系樹脂は、スチレンの単独重合体、スチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体との共重合体或いはゴム状重合体の存在下でスチレン若しくはスチレンとそのスチレンに共重合可能な単量体一種以上を（共）重合したものが好ましい。スチレンに共重合可能な単量体としては、α−メチルスチレンなどのα−置換スチレン；ビニルトルエン，ｔ−ブチルスチレン，クロルスチレン，ブロムスチレン，ジブロムスチレン，トリブロムスチレンなどの芳香環置換スチレン；アクリロニトリル，メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル単量体；アクリル酸メチル，アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エステル、アクリル酸，メタクリル酸などのビニルカルボン酸；アクリル酸アミド，メタクリル酸アミドなどの不飽和カルボン酸アミド、マレイミド，Ｎ−フェニルマレイミド，Ｎ−シクロヘキシルマレイミドなどの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体；マレイン酸，イタコン酸，シトラコン酸などの不飽和ジカルボン酸無水物が挙げられる。しかし、これらに限定されるものではない。

スチレン系樹脂としては特に限定されるものではなく、一般的に用いられている公知の樹脂を用いることができる。具体的には、ＧＰＰＳといわれるポリスチレン樹脂、及び／又はＨＩＰＳといわれるゴム補強ポリスチレン樹脂が挙げられる。なかでも、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン樹脂、又は、ポリスチレン樹脂及びゴム補強ポリスチレン樹脂の混合物が好ましい。

本発明のフィルム基材における、スチレン系樹脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜６０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる。一方で、スチレン系樹脂が６０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する場合がある。

本発明のフィルム基材における、ヒンダードアミン系安定剤は、下記一般式（化５）、（化６）から選択される少なくとも１種類以上の分子骨格を有し、前記スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と反応しない構造である。この構造以外ではスチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と酸−塩基反応を起こし、フィルム基材の加工性が悪くなる。

（式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）

（式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）

本発明のフィルム基材における、ヒンダードアミン系安定剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部、好ましくは０．０１〜２重量部である。ヒンダードアミン系安定剤が０．０１質量部未満では、フィルム基材から得られる粘着テープの耐候性が不十分となる。一方で、ヒンダードアミン系安定剤が５質量部を超えると、フィルム基材の加工時にピンホールが生じ、加工性が失われる。

ヒンダードアミン系安定剤の、２５℃の水溶液中で測定した酸解離指数ｐＫa値は、６．５以下が好ましい。酸解離指数ｐＫa値が６．５を超えると、前記スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と酸−塩基反応を起こし、フィルム基材の加工性に問題が生じる場合がある。

本発明のフィルム基材は、無機質充填剤を含むことが好ましい。無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、２０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデルＬＳ−２３０」がある。また、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜３００質量部が好ましく、特に、５〜１００質量部が好ましい。無機質充填剤が３００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度などの機械的物性が劣る場合がある。

また、フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤などの安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでないが、前記の各種材料を慣用の溶融混練などや各種混合装置（例えば、１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダーなど）を使用して各成分が均一に分散するように混合し、得られる混合物を慣用の成形方法（例えば、Ｔダイ法、インフレーション法、カレンダー法）によりフィルムに成形する。成形機は、なかでも、カレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、又、ロール温度は通常１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１９０℃の範囲に設定する。成形されたフィルムは、所望のテープ幅に裁断される。

フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜３００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、好ましくは、１０〜１５０Ｍｒａｄ、特に１５〜２５Ｍｒａｄが好ましい。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されないことがある。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が挙げられる。

フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などを用いることができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤、さらには粘着剤の硬化剤などを配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレン、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。

ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤などを添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リンなどの無機難燃剤などが挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与剤に用いる粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性などを考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂などを挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は好ましくは６５〜１７０℃、特に８０〜１５０℃が好ましい。更には、軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中の不飽和二重結合が酸素や光の存在下で劣化しやすいため、それを改善するために使用される。

老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤などの単独物又は混合物を挙げることができる。

粘着剤の硬化剤は、アクリル系粘着剤用として、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどがある。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤などのフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤などから成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の乾燥後の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。５μｍより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方１００μｍより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。また、実施例中の各種評価は、以下のようにして測定した値および評価であり、結果を表１，２に示す。

表１，２において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度と破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをn＝３以上の測定値を示し、次の評価基準で評価した。
良 ：モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ^２、かつ引張り破断伸度が１００〜４００％のもの。
不良：モジュラスの引張り強度が５．０Ｎ／ｍｍ^２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ^２超、又は引張り破断伸度が１００％未満、４００％超のもの。

表１，２において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を目視で判定し、次の評価基準で評価した。
良：粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの。
不良：粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。

表１，２において、「耐熱性」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルムを１００℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ（カレンダー成形のフィルムの縦方向）、ＴＤ（カレンダー成形のフィルムの横方向）の収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
良 ：収縮率が１０％未満のもの。
不良：収縮率が１０％以上のもの。

表１，２において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのフィルム基材の上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでフィルム基材と磨耗材を６０分間擦り合わせた後のフィルム基材の傷付き具合を、目視で判定し、次の評価基準で評価した。
良 ：フィルム基材の傷付きが無いもの。
不良：フィルム基材の傷付きが有るもの。

表１，２において、「耐候性」とは、フィルム基材をサンシャインウェザーメーターで雨無し、ブラックパネル温度６３℃の条件で促進劣化試験を行い、照射前の破断伸びに対する４００時間照射後の破断伸び保持率を、次の評価基準で評価した。
良 ：破断伸び保持率が８０％以上のもの。
不良：破断伸び保持率が８０％未満のもの。

表１，２において、「基材加工性」とは、カレンダー成形においてロール粘着性、ブツ発生量を、次の評価基準で評価した。ロール粘着性は、カレンダー成形においてロール温度１５０〜２００℃で、１０分間成形を行い、粘着の有無を目視で確認する。ブツ発生量は、カレンダー成形で得られたフィルム基材から３０ｃｍ四方の試験片を作製し、直径０．５ｍｍ以上のブツの数を目視で測定する。
良 ：ロールへの粘着が無く且つブツ発生量が１０個以下のもの。
不良：ロール粘着は無いが、ブツ発生量が１０個超のもの、又は、ロールへの粘着があるもの。

（実施例１）
本実施例におけるフィルム基材の配合は、芳香族ビニル系エラストマーとして、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物（旭化成ケミカルズ社製 Ｓ.Ｏ.Ｅ. ＳＳ９０００）１００質量部と、スチレン系共重合体として東洋スチレン社製 Ｔ−０８０（ビカット軟化点１１５℃：芳香族ビニル単量体９２質量％、エチレン性不飽和カルボン酸８質量％）３０質量部、スチレン系樹脂としてポリスチレン（東洋スチレン社製 ＧＰＰＳ Ｇ−１４Ｌ）３０質量部、ヒンダードアミン系安定剤として日本チバガイギ社製 チヌビンＸＴ８５０ＦＦ（ｐＫａ値６．５）０．１質量部、及び無機質充填剤として平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学工業社製 マグシーズＮ−１）３０質量部、リン酸エステル系滑剤（堺化学社製 Ｈ−９３３Ｄ−３）０．５質量部、黒色着色剤（大日本インキ化学工業社製 Ｆ−３０９４０ＭＭ）３質量部である。これらの材料をバンバリーミキサーを使用して各成分が均一に分散するように混合し、カレンダー成形機により、ロール温度１６０℃にて約０．１ｍｍ（１００μｍ）の厚さに成形し、フィルム基材を得た。次いで、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤をフィルム基材にコンマダイレクト方式で塗布し、乾燥工程を経て、フィルム基材の片面に２０μｍの厚さで粘着剤層を形成し、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、粘着テープを得た。

（実施例２）
実施例１のヒンダードアミン系安定剤（日本チバガイギ社製 チヌビンＸＴ８５０ＦＦ）０．１質量部を４質量とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例３）
ヒンダードアミン系安定剤をｐＫaが４．５である下記化式（化７）で表されるものを使用した以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例４）
実施例３のヒンダードアミン系安定剤０．１質量部を４質量部した以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例５）
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物（クラレ社製 セプトン ８００７）１００質量部とし、スチレン系樹脂を（東洋スチレン社製 ＨＩＰＳ Ｅ６４０Ｎ）３０質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例６）
スチレン系樹脂（東洋スチレン社製ＧＰＰＳ Ｇ−１４Ｌ）１５質量部と、スチレン系共重合体（東洋スチレン社製 Ｔ−０８０、ビカット軟化点１１５℃：芳香族ビニル単量体９２質量％、エチレン性不飽和カルボン酸８質量％）５質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（実施例７）
無機質充填剤として水酸化マグネシウムを配合しなかった以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（比較例１）
実施例１のヒンダードアミン系安定剤を下記化式（化８：ヒンダードアミンの窒素に直接水素が結合）で表されるチヌビンＸＴ７７０ＤＦ（日本チバガイギ社製 ｐＫａ値８．８）を使用した以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。比較例１はカレンダー成形時にロールへの粘着が起こり、基材の作製が困難であった。

（比較例２）
実施例１のヒンダードアミン系安定剤をヒンダードフェノール系安定剤である、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノールで表されるものを使用したした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。比較例２はカレンダー成形時にロールへの粘着が起こり、基材の作製が困難であり、耐候性が得られなかった。

（比較例３）
実施例１のヒンダードアミン系安定剤を０．００５質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。比較例３は、耐候性が得られなかった。

（比較例４）
実施例１のヒンダードアミン系安定剤を１０質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。比較例４は、基材加工性が得られなかった。

（比較例５）
実施例1のフィルム基材配合をＬＤＰＥ（東ソー社製、ペトロセン２２６）１００質量部とした比較例６では、伸び、手切れ性、耐摩耗性が得られなかった。

表１，２から明らかなように、本発明によれば、柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、耐候性、基材加工性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープが、容易に得られることが分かる。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車のワイヤーハーネスなどの電線・ケーブルを結束する結束用テープに好適に用いることができる。

Claims (10)

1. 芳香族ビニル系エラストマーと、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％からなるスチレン系共重合体と、スチレン系樹脂と、を含有するフィルム基材において、下記一般式（化１）、（化２）から選択される少なくとも１種の分子骨格を有し、該スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と反応しないヒンダードアミン系安定剤を、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部を含有するフィルム基材。
   

   

   
   （式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）
   

   

   
   （式中、ｎは１〜１００の整数、Ｒ_１、Ｒ_２、はそれぞれ独立にＣ１−２４のアルキル基を表す。）
2. 芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系共重合体を１〜５０質量部と、スチレン系樹脂１〜６０質量部と、を含有する請求項１に記載のフィルム基材。
3. 芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載のフィルム基材。
4. スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸が、メタクリル酸である請求項１〜３に記載のフィルム基材。
5. スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）である請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム基材。
6. ヒンダードアミン系安定剤の、酸解離指数ｐＫａ値が６．５以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム基材。
7. スチレン系共重合体のビカット軟化点が１００〜１３０℃である請求項１〜６のいずれか一項に記載のフィルム基材。
8. 芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、無機充填剤を１〜３００質量部を含有する請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルム基材。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
10. 請求項９に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。