JP2008133246A5 - - Google Patents

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［式中、Ｒ1、Ｒ2、ｊ、ｋ及びｍは上記と同じである。］
１０． 上記９に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。
１１． 上記１、３及び７のいずれかに記載のアダマンタン誘導体を用いた配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
１２． 上記５又は９に記載の樹脂組成物を用いた配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
１３． 上記６又は１０に記載の硬化物からなる配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
１４． 上記１、３及び７のいずれかに記載のアダマンタン誘導体を用いた電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。
１５． 上記５又は９に記載の樹脂組成物を用いた電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。
１６． 上記６又は１０に記載の硬化物からなる電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。

Claims (16)

  1. 一般式(Ｉ)で表されるアダマンタン誘導体。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  2. アダマンタンアルコール類又はアダマンタンハロゲン化物と、フェノール類とを反応させることを特徴とする一般式(Ｉ)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  3. 一般式(II)で表されるアダマンタン誘導体。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  4. 一般式(Ｉ)で表されるアダマンタン誘導体とエピクロロヒドリンとを反応させることを特徴とする一般式(II)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  5. 一般式(II)で表されるアダマンタン誘導体とエポキシ樹脂硬化剤とを含む樹脂組成物。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  6. 請求項５に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。
  7. 一般式(III)で表されるアダマンタン誘導体。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示し、Ｒ2は、Ｈ、ＣＨ3、Ｆ又はＣＦ3を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  8. 一般式(II)で表されるアダマンタン誘導体とアクリル酸類とを反応させることを特徴とする一般式(III)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法。
    Figure 2008133246
     ［式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは１〜１０の整数）を示し、Ｒ2は、Ｈ、ＣＨ3、Ｆ又はＣＦ3を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは０〜３の整数、ｍは２〜５の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦６である。］
  9. 一般式(III)で表されるアダマンタン誘導体と、熱重合開始剤又は光重合開始剤を含む樹脂組成物。
    Figure 2008133246
  10. 請求項９に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。
  11. 請求項１、３及び７のいずれかに記載のアダマンタン誘導体を用いた配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
  12. 請求項５又は９に記載の樹脂組成物を用いた配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
  13. 請求項６又は１０に記載の硬化物からなる配線基板用のソルダーレジスト、カラーフィルター用保護膜、光半導体用封止材又は光学電子部材。
  14. 請求項１、３及び７のいずれかに記載のアダマンタン誘導体を用いた電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。
  15. 請求項５又は９に記載の樹脂組成物を用いた電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。
  16. 請求項６又は１０に記載の硬化物からなる電子回路用封止材用の接着剤又は光学電子部材用の接着剤。
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