JP2008130609A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008130609A JP2008130609A JP2006310521A JP2006310521A JP2008130609A JP 2008130609 A JP2008130609 A JP 2008130609A JP 2006310521 A JP2006310521 A JP 2006310521A JP 2006310521 A JP2006310521 A JP 2006310521A JP 2008130609 A JP2008130609 A JP 2008130609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- conductive ceramic
- ceramic member
- terminal hole
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
- H05B3/143—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds applied to semiconductors, e.g. wafers heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
- H05B2214/04—Heating means manufactured by using nanotechnology
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックス基体11の加熱面11aの近傍で加熱面11aにほぼ平行に埋設された電極12を備える。この電極12に向かう端子穴11cが、セラミックス基体11の裏面に形成されている。端子穴11cの底面と、電極12との間に、セラミックス基体と同等の熱膨張係数を有する導電性セラミックス部材17が電極12に接続して埋設され、この導電性セラミックス部材17を介して電極12と端子13とが電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
導電性セラミックス部材17Bの平面形状は、特に限定されない。導電性セラミックス部材17Bから高周波電極12に流れる電流を等配分できるように、円形や正方形などのような中心軸対称の形状とすることが、より好ましい。
11 セラミックス基体
11a 加熱面
11b 裏面
11c 導通穴
12 高周波電極
13 端子
14 スリーブ
15 応力緩和材
16 ろう材
17A〜17E 導電性セラミックス部材
Claims (8)
- 絶縁性セラミックスを主成分とする板状の基体と、
この基体の一方の表面近傍に埋設された平板状の電極と、
この基体の他方の表面から前記電極に向けて穿設された端子穴に挿入され、前記電極と導通する端子と
を備え、かつ、
前記端子穴の底面と、前記電極との間に、前記基体の絶縁性セラミックスと同等の熱膨張係数を有する導電性セラミックス部材が前記電極に接続して埋設され、この導電性セラミックス部材を介して前記電極と前記端子とが電気的に接続されることを特徴とする加熱装置。 - 前記導電性セラミックス部材は板状であり、その平面の長さが、前記端子穴の底面の直径よりも大きいものであることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記導電性セラミックス部材は、前記端子穴の底面部及び側面部を含む凹形状であり、この端子穴の側面に、ねじ溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記導電性セラミックス部材は、前記端子穴の底面に頂面が露出する凸形状であり、この頂面の長さが、前記端子穴の底面の直径よりも小さいものであることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記導電性セラミックス部材と前記端子穴の底面との間に、前記端子穴の底面に露出する部分の平面の長さが、前記端子穴の底面の直径よりも小さい金属電極材を更に有することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記導電性セラミックス部材が、電気伝導率が10Ω・cm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の加熱装置。
- 前記導電性セラミックス部材が、炭素繊維を含む窒化アルミニウムよりなることを特徴とする請求項6に記載の加熱装置。
- 基体と導電性セラミックス部材とが、同種のセラミックスを主成分とすることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310521A JP4421595B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 加熱装置 |
US11/939,601 US8071913B2 (en) | 2006-11-16 | 2007-11-14 | Heating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310521A JP4421595B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130609A true JP2008130609A (ja) | 2008-06-05 |
JP4421595B2 JP4421595B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=39415891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006310521A Active JP4421595B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 加熱装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8071913B2 (ja) |
JP (1) | JP4421595B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188389A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-08-20 | Ngk Insulators Ltd | 接合構造及び半導体製造装置 |
JP2010056040A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックス部材 |
JP2010177415A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 保持用治具およびこれを備えた吸着装置 |
WO2012043441A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミック部材 |
KR101339981B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2013-12-11 | (주)티티에스 | 기판 지지 모듈 |
WO2013183862A1 (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 주식회사 케이에스엠컴포넌트 | 세라믹 히터용 전기 단자 구조 |
KR101488806B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2015-02-04 | (주)티티에스 | 기판 지지 유닛 |
JP2015050025A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータ |
JP2017098507A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 端子を備えた部材及びその製造方法 |
JP2017117658A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
JP2018073657A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 信越化学工業株式会社 | 加熱素子 |
JP6586259B1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-02 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
JP2019175995A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
JP2019185905A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材および緩衝部材の製造方法 |
WO2019208191A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
WO2020196339A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター |
JP2020177735A (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
JP2020191199A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置および加熱装置の製造方法 |
JP2021009910A (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台及びその製法 |
JP2021027180A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP2021075401A (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合部材 |
WO2024047857A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
WO2024047858A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI450353B (zh) * | 2008-01-08 | 2014-08-21 | Ngk Insulators Ltd | A bonding structure and a semiconductor manufacturing apparatus |
JP5807032B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-11-10 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置及び半導体製造装置 |
JP2016535389A (ja) * | 2013-10-01 | 2016-11-10 | ワンサブシー アイピー ユーケー リミティド | 導電体及び該導電体を製造する方法 |
JP6497248B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-04-10 | 住友電気工業株式会社 | ウェハ保持体 |
KR102298654B1 (ko) * | 2017-04-19 | 2021-09-07 | 주식회사 미코세라믹스 | 내구성이 개선된 세라믹 히터 |
WO2019065464A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 京セラ株式会社 | 構造体 |
KR102259995B1 (ko) * | 2017-10-30 | 2021-06-02 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 전극 매설 부재 |
JP7284561B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2023-05-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材 |
TWI713098B (zh) * | 2017-10-30 | 2020-12-11 | 日商日本特殊陶業股份有限公司 | 電極埋設構件 |
US20210400800A1 (en) * | 2018-10-30 | 2021-12-23 | Kyocera Corporation | Board-like structure and heater system |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3813654B2 (ja) | 1995-02-09 | 2006-08-23 | 日本碍子株式会社 | セラミックスの接合構造およびその製造方法 |
US5633073A (en) * | 1995-07-14 | 1997-05-27 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and eutectic connection |
US5817406A (en) * | 1995-07-14 | 1998-10-06 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and brazing material connection |
JP3790000B2 (ja) | 1997-01-27 | 2006-06-28 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造 |
JP2000106391A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-04-11 | Ngk Insulators Ltd | 半導体支持装置、その製造方法、接合体の製造方法および接合体 |
JP4005268B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-11-07 | 日本碍子株式会社 | セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 |
WO2001066488A1 (fr) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat ceramique pour fabrication/inspection de semi-conducteur |
JP3618640B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2005-02-09 | イビデン株式会社 | 半導体製造・検査装置用ホットプレート |
JP4156788B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用サセプター |
JP2003077781A (ja) | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
US6838646B2 (en) * | 2002-08-22 | 2005-01-04 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Susceptor device |
JP4451098B2 (ja) | 2002-08-22 | 2010-04-14 | 住友大阪セメント株式会社 | サセプタ装置 |
JP4499431B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2010-07-07 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体、静電チャック、導電性部材、半導体製造装置用部材及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
JP4482472B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-06-16 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-11-16 JP JP2006310521A patent/JP4421595B2/ja active Active
-
2007
- 2007-11-14 US US11/939,601 patent/US8071913B2/en active Active
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188389A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-08-20 | Ngk Insulators Ltd | 接合構造及び半導体製造装置 |
JP2010056040A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックス部材 |
JP2010177415A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 保持用治具およびこれを備えた吸着装置 |
US9776380B2 (en) | 2010-09-29 | 2017-10-03 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Ceramic member |
WO2012043441A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミック部材 |
JP2012072025A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | セラミック部材 |
KR101339981B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2013-12-11 | (주)티티에스 | 기판 지지 모듈 |
WO2013183862A1 (ko) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 주식회사 케이에스엠컴포넌트 | 세라믹 히터용 전기 단자 구조 |
KR101488806B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2015-02-04 | (주)티티에스 | 기판 지지 유닛 |
JP2015050025A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | セラミックヒータ |
JP2017098507A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 端子を備えた部材及びその製造方法 |
JP2017117658A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
JP2018073657A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 信越化学工業株式会社 | 加熱素子 |
JP7027219B2 (ja) | 2018-03-28 | 2022-03-01 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
JP2019175995A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
JP7010750B2 (ja) | 2018-04-04 | 2022-01-26 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材および緩衝部材の製造方法 |
JP2019185905A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材および緩衝部材の製造方法 |
KR20200014354A (ko) | 2018-04-27 | 2020-02-10 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 지지대 |
WO2019208191A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
US11469129B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-10-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Wafer support table |
JP6586259B1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-02 | 日本碍子株式会社 | ウエハ支持台 |
KR102331072B1 (ko) | 2018-04-27 | 2021-11-29 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 지지대 |
WO2020196339A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター |
CN113196870B (zh) * | 2019-03-26 | 2023-09-29 | 日本特殊陶业株式会社 | 电极埋设构件和其制造方法、静电卡盘、陶瓷制加热器 |
JPWO2020196339A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2021-04-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター |
CN113196870A (zh) * | 2019-03-26 | 2021-07-30 | 日本特殊陶业株式会社 | 电极埋设构件和其制造方法、静电卡盘、陶瓷制加热器 |
JP2020177735A (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
JP7265930B2 (ja) | 2019-05-21 | 2023-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置および加熱装置の製造方法 |
JP2020191199A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置および加熱装置の製造方法 |
JP7143256B2 (ja) | 2019-07-01 | 2022-09-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台及びその製法 |
JP2021009910A (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台及びその製法 |
JP2021027180A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP2021075401A (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合部材 |
JP7356868B2 (ja) | 2019-11-05 | 2023-10-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合部材 |
WO2024047857A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
WO2024047858A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置台 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8071913B2 (en) | 2011-12-06 |
JP4421595B2 (ja) | 2010-02-24 |
US20080116187A1 (en) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4421595B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP4542485B2 (ja) | アルミナ部材及びその製造方法 | |
JP5117146B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP3790000B2 (ja) | セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造 | |
KR101099891B1 (ko) | 접합 구조체 및 그 제조 방법 | |
KR102103705B1 (ko) | 세라믹스 부재 | |
JP4531004B2 (ja) | 加熱装置 | |
JPWO2005117492A1 (ja) | セラミックヒータ及びそれを用いたグロープラグ | |
TWI480972B (zh) | A wafer holding body for improving the connection method of the high-frequency electrode, and a semiconductor manufacturing apparatus comprising the same | |
JP5591627B2 (ja) | セラミックス部材及びその製造方法 | |
JP4482535B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP5345449B2 (ja) | 接合構造体及びその製造方法 | |
JP4005268B2 (ja) | セラミックスと金属との接合構造およびこれに使用する中間挿入材 | |
JP4321857B2 (ja) | セラミックスの接合構造 | |
JP2005085657A (ja) | セラミックヒータ | |
JP4596883B2 (ja) | 環状ヒータ | |
JP2005032842A (ja) | 電極構造およびセラミック接合体 | |
US20040146737A1 (en) | Joined structures of ceramics | |
JP3568194B2 (ja) | 半導体熱処理用セラミックヒーター | |
JP2020126913A (ja) | セラミックス部材 | |
JP2006191124A (ja) | 被処理物保持体、処理装置および半導体製造装置用セラミックスサセプタ | |
JP7143256B2 (ja) | ウエハ載置台及びその製法 | |
WO2022209619A1 (ja) | ウエハ支持台及びrfロッド | |
JP2019009021A (ja) | セラミックス部材及びその製造方法 | |
KR100794960B1 (ko) | 하이브리드형 히터 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090109 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090629 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4421595 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131211 Year of fee payment: 4 |