JP2008101268A - 無電解銅およびレドックス対 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む組成物で、そのヒダントイン誘導体は、1−メチルヒダントイン、1,3−ジメチルヒダントインおよび5,5−ジメチルヒダントインから選択される。
【選択図】なし
Description
3種類の水性無電解銅組成物は、グルコン酸鉄(II)および5,5−ジメチルヒダントインを含んでいた。無電解銅組成物は、ホルムアルデヒドを含まず、かつ環境に優しかった。それらは、それらの安定性とそれらの銅堆積物の品質について試験された。各水性無電解組成物は少なくとも7g/Lの塩化銅(CuCl22H2O)、63g/Lのグルコン酸鉄(II)および64g/Lの5,5−ジメチルヒダントインを含んでいた。
2.その後、各積層板を冷水で6分間すすぎ洗いした。
3.この後、各積層板に、室温で1分間、プレディップを適用した。このプレディップは、ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズから入手したPre−dip(商標)3340であった。
4.その後、これらの積層板を、40℃において6分間、無電解銅メタライゼーションのための触媒で下塗りした。積層板は、それらの積層板を前述の触媒中に浸漬することにより下塗りされた。触媒は以下の配合を有していた。
6.この後、各積層板を、銅金属堆積のための上記無電解銅メッキ組成物のうちの一つに浸漬した。銅金属の堆積は20分間にわたって行われた。銅メッキが行われている間、不溶性銅塩は沈殿しなかった。したがって、組成物は安定であった。
7.この後、銅メッキされた積層板を冷水で2分間すすぎ洗いした。
8.その後、銅メッキされた各積層板を脱イオン水で1分間すすぎ洗いした。
9.次いで、銅メッキされた各積層板を通常の対流式オーブンに入れ、105℃で20分間乾燥させた。
10.乾燥後、銅メッキされた各積層板を、20分間、すなわち積層板が室温に冷却されるまで、通常の実験用デシケーターに入れた。
11.乾燥の後、銅メッキされた各積層板を銅堆積の品質について観察した。無電解銅組成物2および3でメッキされた積層板は良好な概観を有していた。無電解銅組成物1は黒褐色の外観を有した(以下の表参照)。
12.その後、銅メッキされた各積層板の重量を通常の秤で計量し、記録した。
13.各積層板の重量を計量し、記録した後、積層板を3%硫酸/3%過酸化水素溶液に浸漬することにより、各積層板から銅堆積物がエッチングされた。
14.その後、各積層板を冷水で3分間すすぎ洗いした。
15.この後、各積層板を105℃のオーブンに20分間戻した。
16.次いで、これらの積層板を、20分間、すなわち積層板が室温になるまで、デシケーターに入れた。
17.その後、これらの積層板の重量を計量し、エッチング前とエッチング後との重量差を決定した。重量差はメッキ速度の決定に用いた。それぞれの積層板での重量差が以下の表に示されている。
2つの水性無電解銅組成物はグルコン酸鉄(II)とヒダントインを含んでいた。それらは、それらの安定性とそれらの銅堆積物の品質について試験された。各水性無電解組成物は、少なくとも7g/Lの塩化銅(CuCl22H2O)、63g/Lのグルコン酸鉄(II)および50g/Lのヒダントインを含んでいた。また、組成物1は82ml/LのN,N−ジカルボキシメチルL−グルタミン酸四ナトリウム塩も含んでいた。無電解銅組成物はホルムアルデヒドを含まず、かつ環境に優しかった。
Claims (7)
- 一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む組成物。
- ヒダントイン誘導体が、1−メチルヒダントイン、1,3−ジメチルヒダントインおよび5,5−ジメチルヒダントインから選択される、請求項1記載の組成物。
- レドックス対が、元素周期律表のIVA族、IVB族、VB族、VIB族、VIIB族、VIII族およびIB族から選択される金属イオンを含む、請求項1記載の組成物。
- 金属イオンに結び付けられるアニオンが、有機および無機イオンから選択される、請求項3記載の組成物。
- アニオンが、ハライド、ニトレート、スルフェート、ホルメート、グルコネート、アセテート、ラクテート、オキサレート、タータレート、アスコルベート、およびアセチルアセトネートから選択される、請求項4記載の組成物。
- (a)基体を提供し、
(b)一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む無電解銅組成物を用いて、前記基体上に銅を無電解的に堆積すること、を含む方法。 - (a)複数のスルーホールを含むプリント配線板を提供し、
(b)スルーホールをデスミア処理し、
(c)一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、一以上のレドックス対とを含む無電解銅組成物を用いて、スルーホールの壁上に銅を堆積すること、を含む方法。
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