JP2008089555A - 電気的接続装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 33
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 27
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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Abstract
【解決手段】 電気的接続装置は、被検査体の電極に接続すべき導電性部を有する基板と平行の面内を第1の方向へ伸びて下方に開放する第1の凹所と、第1の方向に間隔をおいて前記面内を第1の方向と交差する第2の方向に伸びる複数のスリットとを有し、各スリットが、これの長手方向における一端部において第1の凹所に連通されていると共に、少なくとも上方に開放されている、ハウジングと、導電性部と電極とを電気的に接続する板状の複数の接触子であってそれぞれが電極に押圧される先端を先端側に有すると共に湾曲された外面を有し、また外面を下方の側とした状態で第1の凹所内からスリット内を伸びる状態にハウジングに配置された複数の接触子と、接触子の外面を導電性部に接触させるように第1の凹所に配置されて接触子の外面と反対側の箇所に当接する針押えとを含む。
【選択図】 図6
Description
12 被検査体
14 本体
16 電極
20 基板
22 板材
24 導電性部
26 ハウジング
28 接触子
30 針押え
32 ゴム部材
34 ガイド板
36 第1の凹所
38 スリット
40 第2の凹所
42 第3の凹所
44 脱落防止部
46 隔壁
48 板状部
50 接触子の先端
52 接触子の外面
54,64 接触子の凹所
56 接触子の凸部
58 ガイド板の凹所
Claims (9)
- 基板に組み付けられて、該基板に形成された導電性部と被検査体の電極とを電気的に接続する電気的接続装置であって、
前記基板と平行の面内を第1の方向へ伸びて下方に開放する第1の凹所と、前記第1の方向に間隔をおいて前記面内を前記第1の方向と交差する第2の方向に伸びる複数のスリットとを有し、各スリットが、これの長手方向における一端部において前記第1の凹所に連通されていると共に、少なくとも上方に開放されている、ハウジングと、
前記導電性部と前記電極とを電気的に接続する板状の複数の接触子であってそれぞれが前記電極に相対的に押圧される先端を当該接触子の先端側に有すると共に湾曲された外面を有し、また前記外面を下方の側とした状態で前記第1の凹所内から前記スリット内を伸びる状態に前記ハウジングに配置された複数の接触子と、
前記第1の凹所に配置された針押えであって前記接触子の前記外面を前記導電性部に接触させるように前記接触子の前記外面と反対側の箇所に当接する針押えとを含み、
各接触子の前記先端は、平面的に見て、前記スリットから該スリットの長手方向に離間されている、電気的接続装置。 - 前記ハウジングは、さらに、上方に開放しかつ前記スリットの他端部に連通された第2の凹所を有する、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 各スリットは、さらにこれの他端部の側において前記第2の凹所に連通されている、請求項2に記載の電気的接続装置。
- 各接触子は、前記スリット内を斜め上方に伸びていると共に前記スリット内を該スリットの長手方向の他端部に向けて水平に伸び、さらに前記第2の凹所内を斜め上方に伸びている、請求項3に記載の電気的接続装置。
- さらに、前記スリットの他端部をその上方において閉鎖すべく前記第1の方向に伸びるゴム部材であって前記第2の凹所に配置されて、少なくとも前記接触子の先端が被検査体の電極に押圧されたとき、前記接触子により弾性変形されるゴム部材を含む、請求項2〜4のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 前記ハウジングは、さらに、前記第2の凹所内を前記第1の方向に伸びて前記スリットに連通されていると共に上方に開放する第3の凹所を有し、前記ゴム部材は前記第3の凹所に配置されている、請求項5に記載の電気的接続装置。
- さらに、前記第2の凹所に配置されたガイド板であって被検査体をその電極が前記接触子の先端に当接するように案内する第4の凹所を有するガイド板を含む、請求項6に記載の電気的接続装置。
- 前記第1の凹所を形成している面は、前記接触子が前記第1の凹所から脱落することを前記接触子の後端部と共同して防止する脱落防止部を後端部に有する、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 各接触子は、前記脱落防止部に係合可能に後方に突出する凸部を後端部に有する、請求項7に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006274118A JP5134803B2 (ja) | 2006-10-05 | 2006-10-05 | 電気的接続装置 |
DE112007002370T DE112007002370B4 (de) | 2006-10-05 | 2007-09-18 | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
US12/439,675 US20100022104A1 (en) | 2006-10-05 | 2007-09-18 | Electrical connecting apparatus |
CN2007800363732A CN101523229B (zh) | 2006-10-05 | 2007-09-18 | 电连接装置 |
PCT/JP2007/068598 WO2008044467A1 (fr) | 2006-10-05 | 2007-09-18 | Appareil de connexion electrique |
KR1020097006797A KR101049767B1 (ko) | 2006-10-05 | 2007-09-18 | 전기적 접속장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006274118A JP5134803B2 (ja) | 2006-10-05 | 2006-10-05 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008089555A true JP2008089555A (ja) | 2008-04-17 |
JP5134803B2 JP5134803B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=39282671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006274118A Active JP5134803B2 (ja) | 2006-10-05 | 2006-10-05 | 電気的接続装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100022104A1 (ja) |
JP (1) | JP5134803B2 (ja) |
KR (1) | KR101049767B1 (ja) |
CN (1) | CN101523229B (ja) |
DE (1) | DE112007002370B4 (ja) |
WO (1) | WO2008044467A1 (ja) |
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- 2006-10-05 JP JP2006274118A patent/JP5134803B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-18 DE DE112007002370T patent/DE112007002370B4/de active Active
- 2007-09-18 CN CN2007800363732A patent/CN101523229B/zh active Active
- 2007-09-18 KR KR1020097006797A patent/KR101049767B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-18 US US12/439,675 patent/US20100022104A1/en not_active Abandoned
- 2007-09-18 WO PCT/JP2007/068598 patent/WO2008044467A1/ja active Application Filing
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Also Published As
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CN101523229A (zh) | 2009-09-02 |
WO2008044467A1 (fr) | 2008-04-17 |
KR101049767B1 (ko) | 2011-07-19 |
DE112007002370B4 (de) | 2013-08-01 |
US20100022104A1 (en) | 2010-01-28 |
KR20090061024A (ko) | 2009-06-15 |
DE112007002370T5 (de) | 2009-08-06 |
JP5134803B2 (ja) | 2013-01-30 |
CN101523229B (zh) | 2012-11-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090904 |
|
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