CN111060802A - 用于大电流测试以及高频测试的金属接触器 - Google Patents

用于大电流测试以及高频测试的金属接触器 Download PDF

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刘凯
杨菊芬
施元军
殷岚勇
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明涉及一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体，接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，接触面二设置于接触器本体的下端面，止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，接触面一上设置接触点一，接触点一用于接触芯片引脚，接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，接触点二用于接触PCB焊盘。本发明金属接触器能有效解决芯片测试的大电流，以及突破测试频率的要求，可适用于大电流测试以及高频测试。

Description

用于大电流测试以及高频测试的金属接触器
技术领域
本发明涉及芯片测试接触器领域，具体涉及一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器。
背景技术
传统的芯片测试一般采用弹簧探针接触，但是，现如今越来越多的芯片采用大电流测试以及高频测试，而传统的弹簧探针耐电流比较小，且长度比较长，在大电流高频测试时，越来越不能满足测试要求。因此，开发出一种能满足大电流测试以及高频测试的探针或接触器就显得很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，用以解决现有技术中的弹簧探针不能满足大电流高频测试要求的问题。
本发明提供了一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，所述接触点一用于接触芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，所述接触点二用于接触PCB焊盘，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制接触器本体的位置。
进一步的，所述接触面二表面光滑。
进一步的，所述接触面二表面镀一层导电金属。
进一步的，所述止动面二和止动面三均为向外凸出的弧形面。
采用上述本发明技术方案的有益效果是：
本发明金属接触器能有效解决芯片测试的大电流，以及突破测试频率的要求，可适用于大电流测试以及高频测试。
附图说明
图1为本发明金属接触器结构示意图；
图2为本发明金属接触器实际应用状态结构示意图；
图3为本发明金属接触器受力状况图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-接触器本体，2-止动面一，3-接触面一，4-止动面二，5-接触面二，6-止动面三，7-受压面，8-弹性体，9-接触点一，10-芯片，11-触点二，12-PCB焊盘，13-压块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1-2所示，本发明提供了一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体1，所述接触器本体1外围顺序设置止动面一2、接触面一3、止动面二4、接触面二5、止动面三6和受压面7，所述受压面7、止动面一2和接触面一3设置于接触器本体1的上端面，所述接触面二5设置于接触器本体1的下端面，所述止动面二4和止动面三6分别位于接触器本体1的两侧面，所述受压面7为内凹的圆弧形，用于放置弹性体8，所述接触面一3上设置接触点一9，所述接触点一9用于接触芯片10引脚，所述接触面二5为外凸的弧面且接触面二5上设置接触点二11，所述接触点二11用于接触PCB焊盘12，所述止动面一2、止动面二4和止动面三6用于限制接触器本体1的位置，所述止动面二4和止动面三6均为向外凸出的弧形面。
在实际应用中过程中，如图2-3所示，接触面一3接触芯片10、接触面二5接触PCB焊盘12，止动面一2、止动面二4和止动面三6的外侧均设置外部固定件，通过与止动面一2、止动面二4和止动面三6的接触实现对金属接触器的定位，弹性体8放置在受压面7上，压块13压在弹性体8上，接触器在压块13的压力作用下可以接触点二11为基点左右晃动。在非测试状态下，弹性体8的弹力使得接触器围绕接触点二11转动，止动面一2将限制接触器大幅度转动，同时限制接触面一3或接触点一9的高度，从而保证芯片10引脚能同时跟接触器接触，同时抵消弹性体8的弹力，并防止脱落；而止动面二4将限制接触器向右滑动的范围，保证接触器上接触点二11在竖直方向上为同一位置，保证接触器接触面一3能准确地接触芯片10的引脚，保证定位的精度。
测试状态下，芯片10向下的力，使得接触器围绕接触点二11转动，止动面一2控制接触器围绕接触点二11的转动角度或转动幅度，同时限制下压的距离△h；而止动面三6将限制接触器向左滑动的范围，使得接触器的接触点一9一直能接触芯片10的引脚，从而保证接触的稳定性。
过程中，如图3所示，受压的弹性体8产生的弹力施加于圆弧形受压面7，合力F1方向向下，而芯片10作用于接触点一9的力F2方向向下，整个系统在测试的过程中，将在接触点二11处达到平衡：
动力*动力臂＝阻力*阻力臂；
即F2*L2＝F1*L1，L2/L1＝F1/F2,
通过不断反复实验，得到接触芯片10的比较合适的力F2,同时结合弹性体8的力F1,L2/L1取值范围大致在1-5之内较为合适，通过力臂比例的变化得到不同数值的力量F2。
具体的，所述接触面二5表面光滑，所述接触面二5表面镀一层导电金属，放置划伤PCB焊盘12。
综上，本发明金属接触器能有效解决芯片测试的大电流，以及突破测试频率的要求，可适用于大电流测试以及高频测试。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，所述接触点一用于接触芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，所述接触点二用于接触PCB焊盘，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制接触器本体的位置。
2.根据权利要求1所述的用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，所述接触面二表面光滑。
3.根据权利要求2所述的用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，所述接触面二表面镀一层导电金属。
4.根据权利要求1所述的用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，所述止动面二和止动面三均为向外凸出的弧形面。
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