CN209803285U - 一种用于芯片测试的垂直探针卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括PCB板，PCB板上端通过第一螺栓连接有加强板，PCB板下板面固定连接有锁附板，所述锁附板中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干焊接在PCB板上的Socket基板，Socket基板与PCB板通信相连，每个Socket基板下方通信连接有芯片封装基板，锁附板下端固定连接有PH探针板，PH探针板通过第二螺栓贯穿锁附板固定于加强板，PH探针板上设置有若干探针孔，探针孔内对应插入第三探针，第三探针上端与芯片封装基板通信相连，下端与测试芯片通信相连。Socket基板和芯片封装基板制造方便，成本低，进而降低整个垂直探针卡的制造成本，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种用于芯片测试的垂直探针卡。
背景技术
探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
现有垂直探针卡的结构由PCB、多层基板、PH探针板组成，通过探针自身的变形产生压力去测试芯片。然而现有的垂直探针卡制作过程中难度大，周期长，费用昂贵，给芯片测试带来极大的难度和高额的费用。
实用新型内容
为克服上述缺点供加工简单，制作方便，费用低廉的一种用于芯片测试的垂直探针卡。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括PCB板，所述PCB板上端通过第一螺栓连接有加强板，所述PCB 板下板面固定连接有锁附板，所述锁附板中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干焊接在所述PCB板上的Socket基板，所述Socket基板与PCB板通信相连，每个所述Socket基板下方通信连接有芯片封装基板，所述锁附板下端固定连接有 PH探针板，所述PH探针板通过第二螺栓贯穿锁附板固定于加强板，所述PH探针板上设置有若干探针孔，所述探针孔内对应插入第三探针，所述第三探针上端与芯片封装基板通信相连，下端与测试芯片通信相连。
本实用新型的有益效果是，芯片封装基板和Socket基板加工简易，周期短，成本低。垂直探针卡通过第三探针通信连接有芯片封装基板，芯片封装基板与Socket基板通信相连，Socket基板与PCB板通信相连，进而形成第三探针和PCB 板的通信相连。可通过芯片封装基板和Socket基板同样完成测试芯片与PCB板的导通，同时使该垂直探针卡的成本低廉，制造周期短。
优选地，所述第三探针为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针。
优选地，所述第三探针金属为铍铜合金，导电性好。
优选地，所述芯片封装基板的顶部设置有若干锡块，并通过锡块焊接将所述芯片封装基板与Socket基板固定相连。
优选地，所述加强板、PCB板、锁附板和PH探针板中心轴线处于同一竖直位置，方便连接。
优选地，所述加强板和PCB板上设置有与第一螺栓对应的第一螺纹孔和第二螺纹孔；所述加强板和PH探针板上设置有与第二螺栓对应的第三螺纹孔和第四螺纹孔。
附图说明
图1为本实用新型一种用于芯片测试的垂直探针卡的剖面图。
图2为本实用新型一种用于芯片测试的垂直探针卡的俯视图。
图中：
1-PCB板，2-第一螺栓，3-加强板，4-锁附板，5-Socket基板，6-芯片封装基板，7-PH探针板，8-第二螺栓，9-第三探针。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-2所示，本实施例中的一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括PCB 板1，PCB板1上板面通过第一螺栓2连接有加强板3。加强板3上设置有与第一螺栓2对应的第一螺纹孔，PCB板1上设置有与第一螺栓2对应第二螺纹孔。PCB板1 下板面固定连接有锁附板4，锁附板4通过第三螺栓穿过PCB板1固定于加强板3。锁附板4中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干Socket基板5。Socket基板5焊接固定于PCB板1下方，PCB板1下板面设置有第一通信接口，Socket基板5上板面设置有与通信接口相对应的第一探针，使PCB板1与Socket基板5通信相连。每个 Socket基板5下方通信连接有芯片封装基板6，Socket基板5下板面设置有第二通信接口，芯片封装基板6上设置有与第二通信接口对应的第二探针。芯片封装基板6的顶部设置有若干锡块，芯片封装基板6通过锡块与Socket基板5焊接固定相连。
Socket基板5、芯片封装基板6均为市面上已有的成品部件，Socket基板5为插座基板具有导电端子以及在相对侧上具有导电焊接元件阵列，可用于与设置在其上下的芯片导通；芯片封装基板6包括导电线路层，可实现加载在其上的信号的的电性导通。
锁附板4下端固定连接有PH探针板7，PH探针板7通过第二螺栓8贯穿锁附板4 固定于加强板3，加强板3上设置有与第二螺栓8对应的第三螺纹孔，PH探针板7 上设置有与第二螺栓8对应的第四螺纹孔。PH探针板7上设置有若干探针孔，每个探针孔内对应插入第三探针9，第三探针9上端与芯片封装基板6通信相连，下端与测试芯片通信相连。
第三探针9为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针，第三探针9金属为铍铜合金。
锁附板4为圆环型，PH探针板7为圆形，且PH探针板7的直径大于锁附板4的内环直径，可通过设置在PH探针板7边缘一圈的第二螺栓8，贯穿锁附板4，固定于加强板3。
加强板3、PCB板1、锁附板4和PH探针板7中心轴线处于同一竖直位置。
PCB板1与测试加载装置相连，用于将测试加载装置信号加载至下方；Socket 基板5与PCB板1通信相连，并用于固定放置在其下方的芯片封装基板6；封装基板6通过第三探针9与其下方的测试芯片通信相连。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上端通过第一螺栓(2)连接有加强板(3)，其特征在于：所述PCB板(1)下板面固定连接有锁附板(4)，所述锁附板(4)中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干焊接在所述PCB板(1)上的Socket基板(5)，所述Socket基板(5)与PCB板(1)通信相连，每个所述Socket基板(5)下方通信连接有芯片封装基板(6)，所述锁附板(4)下端固定连接有PH探针板(7)，所述PH探针板(7)通过第二螺栓(8)贯穿锁附板(4)固定于加强板(3)，所述PH探针板(7)上设置有若干探针孔，所述探针孔内对应插入第三探针(9)，所述第三探针(9)上端与芯片封装基板(6)通信相连，下端与测试芯片通信相连。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述第三探针(9)为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述第三探针(9)金属为铍铜合金。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述芯片封装基板(6)的顶部设置有若干锡块，并通过锡块焊接将所述芯片封装基板(6)与Socket基板(5)固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(3)、PCB板(1)、锁附板(4)和PH探针板(7)中心轴线处于同一竖直位置。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(3)和PCB板(1)上设置有与第一螺栓(2)对应的第一螺纹孔和第二螺纹孔；所述加强板(3)和PH探针板(7)上设置有与第二螺栓(8)对应的第三螺纹孔和第四螺纹孔。
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| CN201920294821.9U CN209803285U (zh) | 2019-03-08 | 2019-03-08 | 一种用于芯片测试的垂直探针卡 |
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| CN201920294821.9U CN209803285U (zh) | 2019-03-08 | 2019-03-08 | 一种用于芯片测试的垂直探针卡 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113687114A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-23 | 合肥芯测半导体有限公司 | 可共享垂直式图像传感器探针卡 |
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2019
- 2019-03-08 CN CN201920294821.9U patent/CN209803285U/zh not_active Expired - Fee Related
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Denomination of utility model: A vertical probe card for chip testing Effective date of registration: 20200513 Granted publication date: 20191217 Pledgee: Suzhou Rongfeng Technology Microfinance Co.,Ltd. Pledgor: MAXONE SEMICONDUCTOR (SUZHOU) Co.,Ltd. Registration number: Y2020320010031 |
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Date of cancellation: 20210225 Granted publication date: 20191217 Pledgee: Suzhou Rongfeng Technology Microfinance Co.,Ltd. Pledgor: MAXONE SEMICONDUCTOR (SUZHOU) Co.,Ltd. Registration number: Y2020320010031 |
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Granted publication date: 20191217 |