JP2008065225A - 薄膜トランジスタアレイ、それを用いた画像表示装置およびその駆動方法 - Google Patents

薄膜トランジスタアレイ、それを用いた画像表示装置およびその駆動方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
半導体が所望のパターンよりも大きく形成されている場合や、薄膜トランジスタのほぼ全体に半導体が設けられた構成であっても、クロストークのない良好な表示を得るための薄膜トランジスタアレイ、画像表示装置、および駆動方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、ソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置され、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
【選択図】図1

Description

本発明は、高品位な画像表示装置に用いられる薄膜トランジスタアレイ、それを用いた画像表示装置、その駆動方法に関する。
半導体自体を基板としたトランジスタや集積回路技術を基礎として、ガラス基板上にアモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(p−Si)の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)が製造され、液晶ディスプレイ等に応用されている。従来の薄膜トランジスタアレイの一例を、図20に示す。この表示装置の製造方法の概要を示すと、先ず、絶縁基板1上に金属成膜およびフォトリソ、エッチングによってゲート電極2およびキャパシタ電極10を形成する。次に、プラズマCVDによってSiNxの絶縁層3およびアモルファスシリコン(a−Si)からなる半導体層6を形成する。アモルファスシリコン(a−Si)の最上部には薄くn+ ドーピング層6’を形成しておく。そして、フォトリソによってa−Siからなる半導体層6を島状にパターニングする。続いて画素電極8としてITO(Indium Tin Oxide)を成膜し、フォトリソ・エッチングによって所定の形状にパターニングする。さらにソース電極4及びドレイン電極5用の金属膜を成膜し、フォトリソ・エッチングによってパターニングし、さらにチャネル部のn+ −Si層をエッチングする。このように現在の半導体製造プロセスは、真空プロセスと多数回のフォトプロセスを駆使したものであり、装置も大掛かりとなるのでその製造コストも高いものとなる。
このような薄膜トランジスタを用いて、液晶ディスプレイや電気泳動ディスプレイ等の画像表示装置が製造されている。これらの画像表示装置の駆動方法としては、キャパシタ電極には対向電極と同じ電圧が印加され、かつその電圧はソース電圧波形の平均値に近い値に設定されており、ソース電圧の最高値より低く、最低値より高い値である(図21、図22、例えば非特許文献1参照)。ここで、Vcはキャパシタ電圧、Vcomは対向電極の電圧、Vsはソース電圧、Vgはゲート電圧である。
また、最近、酸化物半導体や有機半導体を用いたTFTが登場し、半導体層の形成温度を室温〜200℃程度にまで低温化できることからプラスチック基板を用いることも可能になり、軽量かつフレキシブルなディスプレイが安価に得られるものと期待されている。
一般に、半導体はソース・ドレイン間のチャネル部のみにパターニングされるが、有機半導体を用いた場合には、半導体のパターニングは難しい。なぜなら、有機半導体は有機溶媒に溶解もしくは膨潤しやすく、また、紫外光で劣化しやすいために、フォトリソグラフィで半導体パターンを設けようとしても、パターンが消失するかあるいは半導体が損傷を受けてしまう。フォトリソグラフィを用いない方法として、例えば、ディスペンサ法が簡便であるが、精度が悪く、半導体材料インクが所望の半導体パターンを大きく超えて、円状に広く拡がってしまい、ソース電極の配線部分や画素電極にまでかかってしまうことがある。また、他の各種印刷法も可能であるが、アライメントずれを警戒して大きめにパターニングすると、同様に、半導体パターンがソース電極の配線部分や画素電極にまでかかってしまったり、半導体パターン同士がつながってしまうことがある。さらには、有機半導体のみならず、酸化物半導体においても、フォトリソグラフィを必要としない工程で形成することが、工程の簡略化において強く望まれている。
そしてまた、上述のようにパターニング不良で所望のチャネル部以外にも半導体が形成され、半導体がソース電極の配線部分や画素電極にまでかかってしまったり、半導体パターン同士がつながってしまった場合、表示媒体を設けた画像表示装置の表示画像にクロストークが発生するという問題があった(図19)。さらには、フォトリソグラフィを必要としない工程のみの、薄膜トランジスタ全体に半導体に設けた構成のものでも同様に、クロストークが発生するという問題があった。

松本正一著:「液晶ディスプレイ技術−アクティブマトリクスLCD−」p.71の図2.15
本発明は、係る従来技術の状況に鑑みてなされたもので、半導体が所望のパターンよりも大きく形成されている場合や、薄膜トランジスタのほぼ全体に半導体が設けられた構成であっても、クロストークのない良好な表示を得るための薄膜トランジスタアレイ、画像表示装置、および駆動方法を提供することを課題とする。
請求項1に記載の発明は、絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、ソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置され、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の薄膜トランジスタアレイ上に、さらに前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項3に記載の発明は、絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、ソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項4に記載の発明は、絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、半導体層が配置され、且つソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置されている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の薄膜トランジスタアレイ上に、さらに前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項6に記載の発明は、絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、半導体層が配置され、且つソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項7に記載の発明は、絶縁基板上にソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極とを有し、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つ前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項8に記載の発明は、絶縁基板上にソース電極とドレイン電極と画素電極とを有し、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つ前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極とが接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項9に記載の発明は、絶縁基板上に半導体層を有し、且つソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置され、且つ前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つ前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項10の記載の発明は、絶縁基板上に半導体層を有し、且つソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つ前記ドレイン電極部と前記画素電極部とに開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
請求項11に記載の発明は、請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがnチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最低値よりも低いことを特徴とする駆動方法である
請求項12に記載の発明は、請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがpチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最高値よりも高いことを特徴とする駆動方法である。
請求項13に記載の発明は、請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイと、対向電極を有する対向基板との間に、表示媒体が設けられた画像表示装置である。
請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の画像表示装置の駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがnチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最低値よりも低いことを特徴とする駆動方法である。
請求項15に記載の発明は、請求項13に記載の画像表示装置の駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがpチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最高値よりも高いことを特徴とする駆動方法である。
本発明によれば、平面視的配置において、キャパシタ電極が画素電極を包含した構造の薄膜トランジスタアレイにおいて、ソース電極から画素電極へ流入出する電流を防止する電圧をキャパシタ電極に印加することにより、オフ電流を小さくすることができ、クロストークを抑えた画像表示装置を提供することができた。
本発明の実施の形態について、以下に図面を使用して詳細に説明する。なお、以下に使用する図面では、説明を判り易くするために縮尺は正確には描かれていない。
我々は、上述のクロストーク(図19)について鋭意検討を重ねた結果、平面視的配置において、ゲート電極2が存在しない部分において、半導体層6がソース電極4と画素電極8とに接している場合に起こることを見出した。この部分において、ソース電極4から画素電極8に、ゲート電圧で制御できない電流(オフ電流)が流れるため、クロストークが起こる。例えば、図18の様にディスペンサ法等で半導体層6を形成し、半導体層6が所望のソース電極4とドレイン電極5の間付近のみならず、大きく超えて、円状に広く拡がってしまい、ゲート電極2が存在しない部分において、I’’―I’ ’ ’断面の様に半導体層6がソース電極4と画素電極8とに接している場合がこれにあたる。
そこで我々は、キャパシタ電極10にゲート電極2と同様の役割を持たせることを思い立ち、本発明を完成させるに至った。すなわち、平面視的配置において、少なくとも半導体層6が配置された領域において、キャパシタ電極10を画素電極8より大きくし、且つ画素電極8を包含する形状にすることである(図1、図3)。ここで包含とは、平面視的配置において、即ち、薄膜トランジスタの上から見て、画素電極がキャパシタ電極からはみ出ていないことを指す。そして、この構造の薄膜トランジスタを用い、キャパシタ電圧を、薄膜トランジスタがnチャネルであればソース電圧波形の最低値よりも低い電圧にし、薄膜トランジスタがpチャネルであればソース電圧波形の最高値よりも高い電圧にする。このようにすることで、画素電極8の電圧波形はソース電圧波形に近い波形であることから、キャパシタ電極10の電位がゲート電極2の電位と同様の作用によって画素電極8への電流の出入りを制限する状態になり、オフ電流を小さく保つことができる。
即ち、ゲート電極2の電位により、ソース電極4とドレイン電極5をつなぐ半導体中のキャリアが制御されるのと同様に、キャパシタ電極10の電位により、平面視的配置において、キャパシタ電極10上の画素電極8より大きい部分に相当する部分の半導体のキャリアが制御され、ソース電極4から画素電極8への電流の出入りを制限する状態になり、オフ電流を小さく保つことができる。なお、ソース電極4・ドレイン電極5間に形成された半導体層6上に、封止層12を設けてもよい。
なお、例えばnチャネルの場合、キャパシタ電圧がソース電圧波形の最低値よりも低ければ低いほど良いというわけではない。(ソース電圧波形の最高値−キャパシタ電圧)が、キャパシタにかかる最大電圧となるので、これがキャパシタの耐電圧以下である必要がある。pチャネルの場合も同様であり、キャパシタ電圧がソース電圧波形の最高値よりも高ければ高いほど良いというわけではない。(キャパシタ電圧−ソース電圧波形の最低値)が、キャパシタにかかる最大電圧となるので、これがキャパシタの耐電圧以下である必要がある。
画素の開口率(表示を変えることのできる面積を、画素面積(画素の縦ピッチ×横ピッチ)で割ったもの)を大きくするために、上記薄膜トランジスタ上に画素電極部に開口を有する層間絶縁膜7と、開口部において画素電極と接続された上部画素電極11を設ける構造にすることができる(図2、図15)。あるいは、上部画素電極11が層間絶縁膜7の開口部を介して画素電極8およびドレイン電極5に接続され、画素電極8は上部画素電極11を経由してドレイン電極5に接続されていてもよい(図4、図14)。なお、層間絶縁膜7と半導体層6の間に封止層12を設けてもよい。
また、本発明の画像表示装置60は、上記薄膜トランジスタアレイ50と、対向電極22を有する対向基板21との間に表示媒体41を挟みこんだ構造である(図9)。表示媒体41の例としては、液晶や、電気泳動媒体等が挙げられる。即ち、画像表示装置60としては、液晶ディスプレイや、電気泳動ディスプレイ等を構成できる。
本発明の駆動方法は、キャパシタ電圧(Vc)を、薄膜トランジスタがnチャネルであればソース電圧波形(Vs)の最低値よりも低い電圧にし(図11)、薄膜トランジスタがpチャネルであればソース電圧波形の最高値よりも高い電圧にする(図12)ことが特徴である。通常、対向電圧(Vcom)はソース電圧波形の最高値と最低値の間の電圧であるから、必然的にキャパシタ電極10には対向電極22とは異なる電圧が印加されることになる。
本発明の薄膜トランジスタアレイでは、前記半導体層6が酸化物半導体または有機半導体からなるものが好ましい。酸化物半導体や有機半導体はシリコンで必要だったドーピングのプロセスが不要であり、工程が簡単である。また、低温成膜が可能なので、プラスチック基板上に薄膜トランジスタを形成できる。
本発明の薄膜トランジスタアレイでは、基板上にゲート・キャパシタ電極、ゲート絶縁膜、ソース・ドレイン・画素電極、半導体層の順に積層したボトムゲート・ボトムコンタクト構造(図1)、基板上にゲート・キャパシタ電極、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース・ドレイン・画素電極の順に積層したボトムゲート・トップコンタクト構造(図3)のどちらでもよい。さらに層間絶縁膜を介して上部画素電極を設けた構造については、上記2構造の上に層間絶縁膜、上部画素電極を積層した構造(図2、図4、図14、図15)でもよいし、基板上にソース・ドレイン・画素電極、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート・キャパシタ電極、層間絶縁膜、上部画素電極の順に積層したトップゲート・ボトムコンタクト構造(図16)でもよいし、基板上に半導体層、ソース・ドレイン・画素電極、ゲート絶縁膜、ゲート・キャパシタ電極、層間絶縁膜、上部画素電極の順に積層したトップゲート・トップコンタクト構造(図17)でもよい。ただし、ボトムゲートの場合、上部画素電極を画素電極に接続するためには層間絶縁膜に開口があればよいが、トップゲートの場合、ゲート絶縁膜にも開口が必要である。
本発明の薄膜トランジスタアレイにおいて、絶縁基板1としては、石英やガラスの他に、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)等のプラスチックが使用できる。これらのプラスチック基板は薄いフィルム状でも強度があり、軽く、割れにくいという利点がある。
ゲート電極2、キャパシタ電極10、ソース電極4、ドレイン電極5、画素電極8、上部画素電極11としては、Al、Cr、Au、Ag、Cu、Ti、Ni、Pd、Pt等の導電性の良い金属膜や、ITO等の透明導電膜が使用できる。これらの導電膜はスパッタ法や蒸着法を使用して形成することができるが、金属インクを印刷、焼成して形成することもできる。
ここで、ドレイン電極と画素電極は直接接続していても、上部画素電極を介して間接的に接続していても良い。ドレイン電極と画素電極が直接接続している場合、ドレイン電極は、ソース電極に対向するように突き出た部分を指す。また、ソース電極は、ドレイン電極に対向するように突き出た部分とそれに連続した配線部分を含めたものを指す。
ゲート絶縁膜3としては、SiO、Al2O、SiN、SiON等の無機物質や、ポリビニルフェノール、エポキシ、ポリイミド、アクリル等の有機物質を用いることができる。通常、無機物質の膜はスパッタ法や蒸着法を使用して形成し、有機物質はスピンコート法や印刷法を使用して形成することができる。ゲート絶縁膜に開口を形成する方法としては、フォトリソグラフィ+エッチングによる方法、ゲート絶縁膜自体に感光性樹脂を用いて露光・現像でパターニングする方法、ゲート絶縁膜を印刷で形成する方法等が可能である。
半導体層6を構成する半導体としては、InGaZnO系、InZnO系、ZnGaO系、InGaO系、In、ZnO、SnO、あるいはこれらの混合物等の酸化物半導体や、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリチエニレンビニレン誘導体、ポリアリルアミン誘導体、ポリアセチレン誘導体、アセン誘導体、オリゴチオフェン誘導体等の有機半導体を用いることができる。
酸化物半導体層は、スパッタやレーザアブレーションによって得ることができる。有機半導体層は、原料の塗布・焼成によって得られるほか、蒸着によっても得ることができる。原料の使用効率のよい方法として、印刷法が有効である。具体的には、インクジェットやディスペンサによる形成が好適である。
層間絶縁膜7は、感光性樹脂自体を使用して露光・現像によって形成する方法や、スクリーン印刷で形成する方法等によって、開口付きパターンを直接形成できる。
なお、本発明では、薄膜トランジスタのソース・ドレイン電極のうち、外部から電圧を印加されるべき方をソース電極4、画素電極8に接続されている方をドレイン電極5と呼んでいるが、この呼称は便宜的なものであり、逆に呼ぶことも可能である。
(実施例1)
図5に示す工程図に従って、図1に示す構造の薄膜トランジスタアレイを作製した。絶縁基板1として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレート(PEN)を用意し、Alを50nmスパッタ成膜した後フォトリソおよびエッチングによってゲート電極2とキャパシタ電極10を作製した(図5(a)参照)。なお、図1ではほぼ1画素のみを表記しているが、実際にはマトリクス状に並べて多数個形成したアレイとなっている。
次に、SiONを反応性スパッタによって成膜してゲート絶縁膜3とした(図5(b)参照)。厚さは500nmとした。次いで、ソース電極4、ドレイン電極5、画素電極11としてCrおよびPdを連続スパッタ成膜し、フォトリソグラフィおよびエッチングによって形成した(図5(c)参照)。チャネル長は30μm、チャネル幅は1000μmである。
そして、ソース電極4とドレイン電極5の間隙(チャネル部)付近に、ペンタセンのクロロホルム溶液をディスペンサによって塗布し、乾燥によって半導体層6とした(図5(d)参照)。最後に、ソース電極4とゲート電極5の間隙付近に、封止層12としてフッ素樹脂であるサイトップをスクリーン印刷した(図5(e))。
このようにして図1に示す薄膜トランジスタアレイを得た。この薄膜トランジスタはpチャネルである。キャパシタ電極の電位をソース電圧およびドレイン電圧より高い+5Vに保つことにより、この薄膜トランジスタアレイのオフ電流を10pA以下に抑えることができた。ただし、測定条件は、ソース電圧=0V、ドレイン電圧=−40V、ゲート電圧=+20V〜−40Vとした。
(実施例2)
実施例1で作製した薄膜トランジスタアレイに対して、引き続き図6の工程を行って図2の薄膜トランジスタアレイを作製した。まず、全面に感光性樹脂を成膜し、露光・現像することにより層間絶縁膜7を形成した(図6(f)参照)。厚さは10μm、開口径は100μmとした。次に、上部画素電極8としてAlを蒸着、フォトリソグラフィ、エッチングした(図6(g)参照)。これらの工程によって、薄膜トランジスタの特性は実施例1の状態からほとんど変わらなかった。
(実施例3)
実施例1で作製した薄膜トランジスタアレイ50と、表示媒体41として液晶を用いて、図9に示す画像表示装置60を作製した。その詳細を、図10に示す。まず、PET上に対向電極22(ITO)を成膜して対向基板21とした。次に、薄膜トランジスタアレイ50および対向基板21に配向膜31としてJSRのオプトマーALを塗布し、ラビング処理を行った。そして、薄膜トランジスタアレイの周囲にシール剤32として積水化学工業のフォトレックSをディスペンスし、ガラスビーズ33およびTN液晶34を滴下し、真空中で対向基板21を重ねて貼り合せた。その後、大気中で対向基板21側からUV照射してシール剤32を硬化させ、熱処理を行った後、偏光板35と貼り合せた。このようにして作製した画像表示装置を、図12の駆動波形で駆動したところ、図13のようにクロストークのない良好な画像が得られた。なお、図22の駆動波形で駆動したところ、クロストークが見られた。
(実施例4)
実施例2の薄膜トランジスタ50を用いて、実施例3と同様の工程によって画像表示装置60を作製した。図12の駆動波形で駆動したところ、実施例3と同様に、クロストークのない表示が得られた。なお、図22の駆動波形で駆動したところ、クロストークが見られた。
(実施例5)
図7に示す工程図に従って、図3に示す構造の薄膜トランジスタアレイを作製した。絶縁基板1として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレート(PEN)を用意し、Alを50nmスパッタ成膜した後フォトリソおよびエッチングによってゲート電極2とキャパシタ電極10を作製した(図7(a)参照)。なお、図3ではほぼ1画素のみを表記しているが、実際にはマトリクス状に並べて多数個形成したアレイとなっている。
次に、SiONを反応性スパッタによって成膜してゲート絶縁膜3とした(図7(b)参照)。厚さは500nmとした。さらに半導体層6としてInGaZnOをスパッタ成膜した。厚さは50nmである(図7(c)参照)。
次いで、ソース電極4、ドレイン電極5、画素電極11としてCrおよびPdを連続スパッタ成膜し、フォトリソグラフィおよびエッチングによって形成した(図7(d)参照)。チャネル長は30μm、チャネル幅は100μmである。
最後に、ソース電極4とゲート電極5の間隙付近に、封止層12としてフッ素樹脂であるサイトップをスクリーン印刷した(図7(e))。
このようにして図3に示す薄膜トランジスタアレイを得た。この薄膜トランジスタはnチャネルである。キャパシタ電極の電位をソース電圧およびドレイン電圧より低い−5Vに保つことにより、この薄膜トランジスタアレイのオフ電流を10pA以下に抑えることができた。ただし、測定条件は、ソース電圧=0V、ドレイン電圧=+40V、ゲート電圧=−20V〜+40Vとした。
(実施例6)
図8に示す工程図に従って、図4に示す構造の薄膜トランジスタアレイを作製した。絶縁基板1として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレート(PEN)を用意し、Alを50nmスパッタ成膜した後フォトリソおよびエッチングによってゲート電極2とキャパシタ電極10を作製した(図8(a)参照)。なお、図4ではほぼ1画素のみを表記しているが、実際にはマトリクス状に並べて多数個形成したアレイとなっている。
次に、SiONを反応性スパッタによって成膜してゲート絶縁膜3とした(図8(b)参照)。厚さは500nmとした。さらに半導体層6としてInGaZnOをスパッタ成膜した。厚さは50nmである(図8(c)参照)。
次いで、ソース電極4、ドレイン電極5、画素電極11としてCrおよびPdを連続スパッタ成膜し、フォトリソグラフィおよびエッチングによって形成した(図8(d)参照)。チャネル長は30μm、チャネル幅は100μmである。
さらに、ソース電極4とゲート電極5の間隙付近に、封止層12としてフッ素樹脂であるサイトップをスクリーン印刷した(図8(e))。
そして、全面に感光性樹脂を成膜し、露光・現像することにより層間絶縁膜7を形成した(図8(f)参照)。厚さは10μm、開口径は100μmとした。次に、上部画素電極8としてAlを蒸着、フォトリソグラフィ、エッチングした(図8(g)参照)。こうして作製した薄膜トランジスタの特性は、実施例5と同等であった。
(実施例7)
実施例5で作製した薄膜トランジスタアレイ50と、表示媒体41として液晶を用いて、図9に示す画像表示装置60を作製した。その詳細を、図10に示す。まず、PET上に対向電極22(ITO)を成膜して対向基板21とした。次に、薄膜トランジスタアレイ50および対向基板21に配向膜31としてJSRのオプトマーALを塗布し、ラビング処理を行った。そして、薄膜トランジスタアレイの周囲にシール剤32として積水化学工業のフォトレックSをディスペンスし、ガラスビーズ33およびTN液晶34を滴下し、真空中で対向基板21を重ねて貼り合せた。その後、大気中で対向基板21側からUV照射してシール剤32を硬化させ、熱処理を行った後、偏光板35と貼り合せた。このようにして作製した画像表示装置を、図11の駆動波形で駆動したところ、実施例3と同様に、クロストークのない画像が得られた。なお、図21の駆動波形で駆動したところ、クロストークが見られた。
(実施例8)
実施例6の薄膜トランジスタ50を用いて、実施例7と同様の工程によって画像表示装置60を作製した。図11の駆動波形で駆動したところ、実施例3と同様に、クロストークのない表示が得られた。図21の駆動波形で駆動したところ、クロストークが見られた。
(比較例1)
実施例1と同様の工程によって、図18の薄膜トランジスタアレイを作製した。この場合、平面視的配置において、画素電極8がキャパシタ電極10よりも大きいので、ゲート電極2がない部分において、半導体層6がソース電極4と画素電極8の両方に接触した構造であるが、画素電極8に流入する電流を防止する手段がない。実際、キャパシタ電極10の電圧に依らず、オフ電流は1μA程度と大きな値を示した。また、これを用いて実施例3と同様の工程で作製した液晶ディスプレイでは、図22の駆動波形ではもちろんのこと、図12の駆動波形を用いてもクロストークが観測された(図19)。
本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの一例を示す図である。 本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの他の例を示す図である。 本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの他の例を示す図である。 本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの他の例を示す図である。 図1の薄膜トランジスタアレイの製造工程を示す工程図である。 図2の薄膜トランジスタアレイの製造工程を示す工程図である。 図3の薄膜トランジスタアレイの製造工程を示す工程図である。 図4の薄膜トランジスタアレイの製造工程を示す工程図である。 本発明の画像表示装置の一例を示す図である。 本発明の画像表示装置の詳細を示す図である。 本発明の駆動方法の一例(nチャネルの場合)を示す電圧波形図である。 本発明の駆動方法の一例(pチャネルの場合)を示す電圧波形図である。 本発明の画像表示装置の表示状態を示す模式図である。 本発明の薄膜トランジスタアレイの他の構造を示す図である。 本発明の薄膜トランジスタアレイの他の構造を示す図である。 本発明の薄膜トランジスタアレイの他の構造を示す図である。 本発明の薄膜トランジスタアレイの他の構造を示す図である。 比較例の薄膜トランジスタアレイの構造を示す図である。 比較例の画像表示装置の表示状態を示す模式図である。 従来の薄膜トランジスタアレイの構造を示す図である。 従来の駆動方法の一例(nチャネルの場合)を示す電圧波形図である。 従来の駆動方法の一例(pチャネルの場合)を示す電圧波形図である。
符号の説明
1・・・絶縁基板、2・・・ゲート電極、3・・・ゲート絶縁膜、4・・・ソース電極、5・・・ドレイン電極、6・・・半導体層、7・・・層間絶縁膜、8・・・画素電極、9・・・層間絶縁膜、10・・・キャパシタ電極、11・・・上部画素電極、12・・・封止層、21・・・対向基板、22・・・対向電極、31・・・配向膜、32・・・シール剤、33・・・ガラスビーズ、34・・・液晶、35・・・偏光板、41・・・表示媒体、50・・・薄膜トランジスタアレイ、60・・・画像表示装置

Claims (15)

  1. 絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、ソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置され、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置されている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  2. 請求項1に記載の薄膜トランジスタアレイ上に、さらに前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  3. 絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、ソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  4. 絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、半導体層が配置され、且つソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置されている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  5. 請求項4に記載の薄膜トランジスタアレイ上に、さらに前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  6. 絶縁基板上にゲート電極とキャパシタ電極とを有し、ゲート絶縁膜を介して、半導体層が配置され、且つソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  7. 絶縁基板上にソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極とを有し、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つ前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  8. 絶縁基板上にソース電極とドレイン電極と画素電極とを有し、且つ半導体層が少なくとも前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に配置され、且つ前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極とが接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  9. 絶縁基板上に半導体層を有し、且つソース電極とドレイン電極と前記ドレイン電極に接続された画素電極が配置され、且つ前記画素電極部に開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つ前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記画素電極と接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  10. 絶縁基板上に半導体層を有し、且つソース電極とドレイン電極と画素電極が配置され、且つ前記ドレイン電極部と前記画素電極部とに開口を有するゲート絶縁膜を介して、ゲート電極とキャパシタ電極が配置され、且つその上に前記ドレイン電極部と前記画素電極部に開口を有する層間絶縁膜と、前記開口部において前記ドレイン電極と前記画素電極に接続された上部画素電極が設けられている薄膜トランジスタアレイであって、平面視的配置において、少なくとも前記半導体層が配置された領域において、前記キャパシタ電極が前記画素電極よりも大きく、且つ前記画素電極が前記キャパシタ電極に包含されていることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがnチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最低値よりも低いことを特徴とする駆動方法。
  12. 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがpチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最高値よりも高いことを特徴とする駆動方法。
  13. 請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイと、対向電極を有する対向基板との間に、表示媒体が設けられた画像表示装置。
  14. 請求項13に記載の画像表示装置の駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがnチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最低値よりも低いことを特徴とする駆動方法。
  15. 請求項13に記載の画像表示装置の駆動方法であって、前記薄膜トランジスタアレイがpチャネルであり、前記キャパシタ電極に印加する電圧が、前記ソース電極に印加される電圧波形の最高値よりも高いことを特徴とする駆動方法。
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Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009252962A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Fujifilm Corp 半導体装置,半導体装置の製造方法及び表示装置
WO2010026798A1 (ja) * 2008-09-03 2010-03-11 ブラザー工業株式会社 酸化物薄膜トランジスタ、及びその製造方法
JP2010171411A (ja) * 2008-12-26 2010-08-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法、並びに表示装置及び表示装置の作製方法
JP4656262B2 (ja) * 2009-02-23 2011-03-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP2011170343A (ja) * 2010-01-20 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の表示方法
WO2011122205A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタの製造方法並びに薄膜トランジスタ及び画像表示装置
JP2011233876A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2011148537A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP2011257746A (ja) * 2010-05-14 2011-12-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
JP2012003251A (ja) * 2010-05-20 2012-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
JP2012068629A (ja) * 2010-08-27 2012-04-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光表示装置の作製方法
JP2012230395A (ja) * 2010-01-20 2012-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2012256009A (ja) * 2010-08-27 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 入出力装置
JP2013137565A (ja) * 2009-12-18 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP2013225676A (ja) * 2008-09-19 2013-10-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2015111736A (ja) * 2009-12-04 2015-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2017021370A (ja) * 2009-10-16 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2017021358A (ja) * 2009-12-28 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の表示方法
JP2017027081A (ja) * 2016-10-26 2017-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2017049605A (ja) * 2010-02-19 2017-03-09 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2017152734A (ja) * 2010-01-15 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2018038107A1 (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 凸版印刷株式会社 有機薄膜トランジスタとその製造方法および画像表示装置
JP2018174349A (ja) * 2009-12-18 2018-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10141343B2 (en) 2008-10-24 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, thin film transistor, and display device
JP2019021933A (ja) * 2008-12-25 2019-02-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019068076A (ja) * 2009-07-31 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020036046A (ja) * 2010-12-28 2020-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020115557A (ja) * 2008-08-08 2020-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
US11923206B2 (en) 2009-08-27 2024-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203994A (ja) * 1991-09-24 1993-08-13 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH07152048A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH09269503A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH1096949A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Toshiba Electron Eng Corp アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP2002162914A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Sanyo Electric Co Ltd 画素暗点化方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203994A (ja) * 1991-09-24 1993-08-13 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH07152048A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH09269503A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH1096949A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Toshiba Electron Eng Corp アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP2002162914A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Sanyo Electric Co Ltd 画素暗点化方法

Cited By (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009252962A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Fujifilm Corp 半導体装置,半導体装置の製造方法及び表示装置
JP2020115557A (ja) * 2008-08-08 2020-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
WO2010026798A1 (ja) * 2008-09-03 2010-03-11 ブラザー工業株式会社 酸化物薄膜トランジスタ、及びその製造方法
US9478597B2 (en) 2008-09-19 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101670695B1 (ko) 2008-09-19 2016-10-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
US11139359B2 (en) 2008-09-19 2021-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103545342A (zh) * 2008-09-19 2014-01-29 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP2013225676A (ja) * 2008-09-19 2013-10-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2014090175A (ja) * 2008-09-19 2014-05-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
US10978490B2 (en) 2008-10-24 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, thin film transistor, and display device
US10141343B2 (en) 2008-10-24 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, thin film transistor, and display device
US11594555B2 (en) 2008-10-24 2023-02-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, thin film transistor, and display device
US10692894B2 (en) 2008-10-24 2020-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor, thin film transistor, and display device
US11996416B2 (en) 2008-12-25 2024-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10720451B2 (en) 2008-12-25 2020-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US11158654B2 (en) 2008-12-25 2021-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2019021933A (ja) * 2008-12-25 2019-02-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2010171411A (ja) * 2008-12-26 2010-08-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法、並びに表示装置及び表示装置の作製方法
JP4656262B2 (ja) * 2009-02-23 2011-03-23 コニカミノルタホールディングス株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
KR102526493B1 (ko) * 2009-07-31 2023-04-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
JP2019068076A (ja) * 2009-07-31 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11106101B2 (en) 2009-07-31 2021-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR102386147B1 (ko) * 2009-07-31 2022-04-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
US10680111B2 (en) 2009-07-31 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device
US11947228B2 (en) 2009-07-31 2024-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20220048050A (ko) * 2009-07-31 2022-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
KR20210055804A (ko) * 2009-07-31 2021-05-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
US11923206B2 (en) 2009-08-27 2024-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP7456039B2 (ja) 2009-08-27 2024-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10310348B2 (en) 2009-10-16 2019-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic apparatus having the same
JP2017021370A (ja) * 2009-10-16 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10061172B2 (en) 2009-10-16 2018-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic apparatus having the same
JP2015111736A (ja) * 2009-12-04 2015-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US9898979B2 (en) 2009-12-18 2018-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
US8922537B2 (en) 2009-12-18 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
KR101763508B1 (ko) * 2009-12-18 2017-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
JP2018174349A (ja) * 2009-12-18 2018-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11170726B2 (en) 2009-12-18 2021-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
JP2013137565A (ja) * 2009-12-18 2013-07-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
JP2014142656A (ja) * 2009-12-18 2014-08-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の駆動方法
KR101822353B1 (ko) 2009-12-18 2018-01-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
KR20180010319A (ko) * 2009-12-18 2018-01-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
US9251748B2 (en) 2009-12-18 2016-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
KR20180072852A (ko) * 2009-12-18 2018-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
KR102067919B1 (ko) * 2009-12-18 2020-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
KR101871654B1 (ko) 2009-12-18 2018-06-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법 및 표시 장치
US10600372B2 (en) 2009-12-28 2020-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transreflective liquid crystal display device
JP2017021358A (ja) * 2009-12-28 2017-01-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の表示方法
US10242629B2 (en) 2009-12-28 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with a transistor having an oxide semiconductor
JP2017152734A (ja) * 2010-01-15 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10580373B2 (en) 2010-01-20 2020-03-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR101803987B1 (ko) * 2010-01-20 2017-12-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9443482B2 (en) 2010-01-20 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US10089946B2 (en) 2010-01-20 2018-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11462186B2 (en) 2010-01-20 2022-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2011170343A (ja) * 2010-01-20 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の表示方法
JP2012230395A (ja) * 2010-01-20 2012-11-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
KR101816505B1 (ko) * 2010-01-20 2018-01-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 표시 방법
US8947406B2 (en) 2010-01-20 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display method of display device
US11790866B1 (en) 2010-01-20 2023-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US11081072B2 (en) 2010-01-20 2021-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2015045872A (ja) * 2010-01-20 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8957881B2 (en) 2010-01-20 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2017049605A (ja) * 2010-02-19 2017-03-09 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JPWO2011122205A1 (ja) * 2010-03-30 2013-07-08 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタの製造方法並びに薄膜トランジスタ及び画像表示装置
WO2011122205A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタの製造方法並びに薄膜トランジスタ及び画像表示装置
US10879274B2 (en) 2010-04-09 2020-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9431429B2 (en) 2010-04-09 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011233876A (ja) * 2010-04-09 2011-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US10008515B2 (en) 2010-04-09 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10510777B2 (en) 2010-04-09 2019-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011257746A (ja) * 2010-05-14 2011-12-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
JP2012003251A (ja) * 2010-05-20 2012-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
WO2011148537A1 (ja) * 2010-05-24 2011-12-01 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP5133468B2 (ja) * 2010-05-24 2013-01-30 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
US9142573B1 (en) 2010-05-24 2015-09-22 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor substrate and method for producing same
JP2017216453A (ja) * 2010-08-27 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 光センサ
JP2012068629A (ja) * 2010-08-27 2012-04-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光表示装置の作製方法
JP2012256009A (ja) * 2010-08-27 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 入出力装置
JP2020036046A (ja) * 2010-12-28 2020-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7163772B2 (ja) 2016-08-23 2022-11-01 凸版印刷株式会社 有機薄膜トランジスタとその製造方法および画像表示装置
WO2018038107A1 (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 凸版印刷株式会社 有機薄膜トランジスタとその製造方法および画像表示装置
JPWO2018038107A1 (ja) * 2016-08-23 2019-06-24 凸版印刷株式会社 有機薄膜トランジスタとその製造方法および画像表示装置
JP2017027081A (ja) * 2016-10-26 2017-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置

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