JP2008045523A - 可変容量型圧縮機における容量制御構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】絞り孔の上流側の圧力を容量制御弁に導入する通路、及び絞り孔の下流側の圧力を容量制御弁に導入する通路の通路構造の複雑化を回避でき、可変容量型圧縮機の重量増を回避できる容量制御構造を提供する。
【解決手段】シリンダブロック11に形成された台座29の上端にはマフラー形成部材30が平板形状のシール用のガスケット31を介して連結されている。ガスケット31には絞り孔38が貫設されている。吐出室内の冷媒は、上流側通路39及び絞り孔38を経由してマフラー室33に流入する。絞り孔38は、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力とに差圧をつける。マフラー形成部材30には容量制御弁32が設けられている。容量制御弁32は、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力との差圧に基づいて、通路69、第1感圧室65、弁孔56、室57及び通路58内の冷媒流量を制御する。
【選択図】図2
【解決手段】シリンダブロック11に形成された台座29の上端にはマフラー形成部材30が平板形状のシール用のガスケット31を介して連結されている。ガスケット31には絞り孔38が貫設されている。吐出室内の冷媒は、上流側通路39及び絞り孔38を経由してマフラー室33に流入する。絞り孔38は、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力とに差圧をつける。マフラー形成部材30には容量制御弁32が設けられている。容量制御弁32は、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力との差圧に基づいて、通路69、第1感圧室65、弁孔56、室57及び通路58内の冷媒流量を制御する。
【選択図】図2
Description
本発明は、可変容量型圧縮機における容量制御構造に関する。
特許文献1,2に開示されるような可変容量型圧縮機では、適正な冷媒流量が得られているか否かを検出して容量制御弁の弁開度を制御する場合がある。
特許文献2では、吐出された冷媒の通路に設けられた絞り孔の前後の差圧によって弁開度を変えられる容量制御弁が開示されている。この容量制御弁では、ソレノイドへの通電によって生じる電磁力と前記差圧とが弁体を介して対抗しており、弁開度は、前記差圧と電磁力との対抗によって弁体がバランスする位置に配置されることによって、特定される。
特許文献2では、吐出された冷媒の通路に設けられた絞り孔の前後の差圧によって弁開度を変えられる容量制御弁が開示されている。この容量制御弁では、ソレノイドへの通電によって生じる電磁力と前記差圧とが弁体を介して対抗しており、弁開度は、前記差圧と電磁力との対抗によって弁体がバランスする位置に配置されることによって、特定される。
絞り孔の前後の差圧は、冷媒流量が多くなるほど大きくなる。絞り孔の前後の差圧は、冷媒流量を反映しており、この容量制御弁では、絞り孔の前後の差圧が大きくなると、弁開度が大きくなる。冷媒流量が適正流量よりも増えると、弁開度が大きくなり、吐出室から弁孔を経由してクランク室へ供給される冷媒量が多くなる。これにより、クランク室内の圧力が上昇して斜板の傾角が減少し、冷媒流量が適正流量に収束するように低減する。冷媒流量が適正流量よりも減ると、弁開度が小さくなり、吐出室から弁孔を経由してクランク室へ供給される冷媒量が減少する。これにより、クランク室内の圧力が下がって斜板の傾角が増大し、冷媒流量が適正流量に収束するように増大する。
容量制御弁は、リヤハウジングに組み込まれており、絞り孔は、外部冷媒回路を構成する流通管に設けられている。
特開2001−355570号公報
特開2004-197679号公報
しかし、容量制御弁をリヤハウジングに組み込む構成では、外部冷媒回路を構成する流通管上の絞り孔の上流側の圧力を容量制御弁に導入する通路、及び絞り孔の下流側の圧力を容量制御弁に導入する通路、及び容量制御弁からクランク室へ吐出冷媒を供給する通路構造が複雑になる。しかも、これらの通路の一部をリヤハウジング内に確保するための通路形成部が必要となるが、リヤハウジングの肉の一部となるこのような通路形成部は、リヤハウジングの重量増、従って圧縮機の重量増をもたらす。
本発明は、絞り孔の上流側の圧力を容量制御弁に導入する通路、及び絞り孔の下流側の圧力を容量制御弁に導入する通路の通路構造の複雑化を回避でき、可変容量型圧縮機の重量増を回避できる容量制御構造を提供することを目的とする。
本発明は、供給通路を介して吐出圧領域の冷媒が制御圧室に供給されると共に、放出通路を介して前記制御圧室の冷媒が吸入圧領域に放出されて前記制御圧室内の圧力が調整され、前記制御圧室内の圧力調整によって吐出容量が制御され、前記供給通路における冷媒流量が容量制御弁によって制御される可変容量型圧縮機であって、前記可変容量型圧縮機から外部冷媒回路に通じる冷媒通路の一部を形成する通路形成部材が前記可変容量型圧縮機のハウジングの外面に連結されている可変容量型圧縮機における容量制御構造を対象とし、請求項1の発明は、前記冷媒通路が絞りを介して上流側通路と下流側通路とに区分けされており、前記容量制御弁は、前記通路形成部材に設けられており、前記容量制御弁は、前記上流側通路内の圧力と前記下流側通路内の圧力とを拾って前記供給通路内の冷媒流量を制御し、板形状の区画板が前記ハウジングと前記通路形成部材との間に介在されており、前記絞り孔が前記区画板を貫通するように前記区画板に形成されていることを特徴とする。
通路形成部材に容量制御弁を設けた構成では、区画板上の絞り孔の上流側の圧力を容量制御弁に導入する通路、及び絞り孔の下流側の圧力を容量制御弁に導入する通路の通路構造が複雑になることはなく、可変容量型圧縮機の重量増を回避することができる。
板に絞り孔を形成する構成は、プレスによる孔加工を可能にし、絞り孔を所望の通路断面積の大きさに精度良く形成することができる。所望の絞り孔の長さに一致する区画板を採用すれば、形成された絞り孔の長さは、所望の長さとなる。
好適な例では、前記上流側通路内の圧力を前記容量制御弁に導入する圧力導入通路が前記区画板を貫通するように設けられている。
区画板上の圧力導入通路の通路断面積を小さくすれば、吐出冷媒流の動圧が容量制御弁に与える影響を少なくすることができる。
区画板上の圧力導入通路の通路断面積を小さくすれば、吐出冷媒流の動圧が容量制御弁に与える影響を少なくすることができる。
好適な例では、前記下流側通路は、マフラー室である。
絞り孔を通過した吐出冷媒は、マフラー室に流入するため、消音効果が得られる。マフラー室を下流側通路とした構成は、下流側通路の圧力を容量制御弁に導入するための構成を簡素にする。
絞り孔を通過した吐出冷媒は、マフラー室に流入するため、消音効果が得られる。マフラー室を下流側通路とした構成は、下流側通路の圧力を容量制御弁に導入するための構成を簡素にする。
好適な例では、前記区画板は、前記ハウジングと前記通路形成部材との間に介在されたガスケットである。
ガスケットは、区画体として好適である。
ガスケットは、区画体として好適である。
本発明は、可変容量型圧縮機の重量増を回避できるという優れた効果を奏する。
以下、本発明を具体化した第1の実施形態を図1〜図6に基づいて説明する。
図1に示すように、シリンダブロック11の前端にはフロントハウジング12が連結されている。シリンダブロック11の後端にはリヤハウジング13がバルブプレート14、弁形成プレート15,16及びリテーナ形成プレート17を介して連結されている。ボルト71の締め付けによって連結されたシリンダブロック11、フロントハウジング12及びリヤハウジング13は、可変容量型圧縮機10の全体ハウジングを構成する。
図1に示すように、シリンダブロック11の前端にはフロントハウジング12が連結されている。シリンダブロック11の後端にはリヤハウジング13がバルブプレート14、弁形成プレート15,16及びリテーナ形成プレート17を介して連結されている。ボルト71の締め付けによって連結されたシリンダブロック11、フロントハウジング12及びリヤハウジング13は、可変容量型圧縮機10の全体ハウジングを構成する。
制御圧室121を形成するフロントハウジング12とシリンダブロック11とには回転軸18がラジアルベアリング19,20を介して回転可能に支持されている。制御圧室121から外部へ突出する回転軸18は、外部駆動源である車両エンジンEから駆動力を得る。
回転軸18には回転支持体21が止着されていると共に、斜板22が回転軸18の軸方向へスライド可能かつ傾動可能に支持されている。回転支持体21に形成されたガイド孔211には斜板22に設けられたガイドピン23がスライド可能に嵌入されている。斜板22は、ガイド孔211とガイドピン23との連係により回転軸18の軸方向へ傾動可能かつ回転軸18と一体的に回転可能である。斜板22の傾動は、ガイド孔211とガイドピン23とのスライドガイド関係、及び回転軸18のスライド支持作用により案内される。
斜板22の径中心部が回転支持体21側へ移動すると、斜板22の傾角が増大する。斜板22の最大傾角は、回転支持体21と斜板22との当接によって規制される。図1に実線で示す斜板22は、最大傾角状態にあり、鎖線で示す斜板22は、最小傾角状態にある。
シリンダブロック11に貫設された複数のシリンダボア111内にはピストン24が収容されている。斜板22の回転運動は、シュー25を介してピストン24の前後往復運動に変換され、ピストン24がシリンダボア111内を往復動する。
リヤハウジング13内には吸入室131及び吐出室132が区画形成されている。バルブプレート14、弁形成プレート16及びリテーナ形成プレート17には吸入ポート141が形成されている。バルブプレート14及び弁形成プレート15には吐出ポート142が形成されている。弁形成プレート15には吸入弁151が形成されており、弁形成プレート16には吐出弁161が形成されている。吸入圧領域である吸入室131内の冷媒は、ピストン24の復動動作(図1において右側から左側への移動)により吸入ポート141から吸入弁151を押し退けてシリンダボア111内へ流入する。シリンダボア111内へ流入したガス状の冷媒は、ピストン24の往動動作(図1において左側から右側への移動)により吐出ポート142から吐出弁161を押し退けて吐出圧領域である吐出室132へ吐出される。吐出弁161は、リテーナ形成プレート17上のリテーナ171に当接して開度規制される。
可変容量型圧縮機10の全体ハウジングの一部であるシリンダブロック11の上部側の外周面110には台座29が一体的に立ち上げ形成されている。図2に示すように、台座29の上端291(シリンダブロック11の外面)は、平らになっており、台座29の上端291には通路形成部材としてのマフラー形成部材30が平板形状のシール用のガスケット31を介して連結されている。区画板としてのガスケット31は、芯材である金属板311の両面にゴム層312,313を焼き付けて構成されている。ガスケット31は、台座29とマフラー形成部材30との間からの冷媒洩れを防止する。図3に示すように、マフラー形成部材30及びガスケット31は、ねじ26によって台座29に共締め固定されている。
図2に示すように、マフラー形成部材30にはマフラー室33及び収容室34が形成されており、収容室34には容量制御弁32が収容されている。台座29(シリンダブロック11)にはマフラー室70が凹設されている。マフラー室70は、ガスケット31に貫設された孔314を介してマフラー室33に連通している。
バルブプレート14及びシリンダブロック11には上流側通路39が吐出室132に連通するように形成されており、ガスケット31には絞り孔38が上流側通路39及びマフラー室33に連通するようにガスケット31の板厚方向に貫設されている。図4は、シリンダブロック11に形成された上流側通路39を示し、図5は、ガスケット31に貫設された絞り孔38を示す。
図2に示すように、マフラー室33は、ガスケット31に貫設された絞り孔38及びシリンダブロック11内を通る上流側通路39を介して吐出室132に連通している。
吐出室132内の冷媒は、上流側通路39、絞り孔38及びマフラー室33を経由して外部冷媒回路42へ流出する。上流側通路39、絞り孔38及びマフラー室33は、可変容量型圧縮機10のハウジング内からハウジング外へ吐出される冷媒の吐出通路50を構成する。冷媒通路としての吐出通路50は、絞り孔38によって上流側通路39と下流側通路としてのマフラー室33とに区分けされている。
吐出室132内の冷媒は、上流側通路39、絞り孔38及びマフラー室33を経由して外部冷媒回路42へ流出する。上流側通路39、絞り孔38及びマフラー室33は、可変容量型圧縮機10のハウジング内からハウジング外へ吐出される冷媒の吐出通路50を構成する。冷媒通路としての吐出通路50は、絞り孔38によって上流側通路39と下流側通路としてのマフラー室33とに区分けされている。
外部冷媒回路42へ流出した冷媒は、吸入室131へ還流する。外部冷媒回路42上には、冷媒から熱を奪うための熱交換器43、膨張弁44、及び周囲の熱を冷媒に移すための熱交換器45が介在されている。膨張弁44は、熱交換器45の出口側のガス温度の変動に応じて冷媒流量を制御する。
上流側通路39から絞り孔38を介してマフラー室33へ流れる冷媒は、絞り孔38によって絞り作用を受ける。これにより、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力とに差が生じる。マフラー室33内の圧力は、上流側通路39内の圧力よりも低い。
容量制御弁32のソレノイド35を構成する固定鉄心51は、ソレノイド35への電流供給による励磁に基づいて可動鉄心53を引き付ける。ソレノイド35は、制御コンピュータC〔図1に図示〕の電流供給制御(本実施形態ではデューティ比制御)を受ける。可動鉄心53には伝達ロッド54が止着されている。
容量制御弁32を構成するバルブハウジング36には弁孔形成壁55が設けられており、弁孔形成壁55には弁孔56が形成されている。弁孔形成壁55と固定鉄心51との間には室57が形成されている。弁孔56は、室57に接続されており、室57は、通路571、通路302、通路58及びボルト通し孔112(図1に図示)を介して制御圧室121に連通している。伝達ロッド54には弁体63が一体形成されている。弁体63は、弁孔56を開閉する。伝達ロッド54は、付勢ばね64のばね力によって可動鉄心53を固定鉄心51から遠ざける方向へ付勢されている。
室57は、通路59を介して可動鉄心53と固定鉄心51との間の空隙60に連通している。又、室57は、通路59及び通路61を介して可動鉄心53の背面の背圧空間62に連通している。つまり、制御圧室121内の圧力(制御圧)が室57及び通路59,61を介して背圧空間62に波及している。
容量制御弁32内には第1感圧室65と第2感圧室66とが区画されている。第1感圧室65と第2感圧室66とを区画するベローズ67の不動端は、バルブハウジング36を構成する端壁68に連結されており、ベローズ67の可動端には伝達ロッド54の小径部541が接合されている。伝達ロッド54は、ベローズ67に連動する。
第1感圧室65は、圧力導入通路69を介してマフラー室33に連通されており、第2感圧室66は、圧力導入通路40を介して上流側通路39に連通されている。つまり、第1感圧室65内は、絞り孔38よりも下流のマフラー室33内の圧力となる領域であり、第2感圧室66内は、絞り孔38よりも上流の上流側通路39内の圧力となる領域である。第1感圧室65内の圧力と、第2感圧室66内の圧力とは、ベローズ67を介して対抗している。図6は、圧力導入通路40を示す。
図2に示すように、ガスケット31には通口41が圧力導入通路40の一部となるようにガスケット31の板厚方向に貫設されている。ガスケット31に貫設された通口41の通路断面積は、マフラー形成部材30内の圧力導入通路40の通路断面積よりも小さくしてある。マフラー形成部材30内の圧力導入通路40は、台座29(シリンダブロック11)に対するマフラー形成部材30の対向面301〔図2,3に図示〕から直線的に容量制御弁32に至る直線形状である。
吐出通路50を流れる吐出冷媒流量が増大すると、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力との差圧が増大し、吐出通路50を流れる吐出冷媒流量が増大すると、上流側通路39内の圧力とマフラー室33内の圧力との差圧が減少する。絞り孔38の前後の圧力差が増大すると、感圧室65,66間の差圧が増大し、絞り孔38の前後の圧力差が減少すると、感圧室65,66間の差圧が減少する。感圧室65,66間の差圧は、弁孔56側から室57側に向けて伝達ロッド54を付勢する力となる。
感圧室65,66及びベローズ67は、絞り孔38の前後の差圧に感応する感圧手段37を構成する。弁孔56における開閉具合は、ソレノイド35で生じる電磁力、背圧空間62内の圧力(制御圧)が弁孔56を閉じる方向へ伝達ロッド54を付勢する付勢力、付勢ばね64のばね力、感圧手段37の付勢力のバランスによって決まる。
感圧手段37は、吐出圧領域内の第1地点(マフラー室33)の圧力と第2地点(上流側通路39内)の圧力とを拾い、前記第1地点の圧力と前記第2地点の圧力との圧力差に応じて伝達ロッド54の位置、つまり弁体63の位置を規制する。
図1に示すように、容量制御弁32のソレノイド35に対して電流供給制御(デューティ比制御)を行なう制御コンピュータCは、空調装置作動スイッチ(図示略)のONによってソレノイド35に電流を供給し、空調装置作動スイッチのOFFによって電流供給を停止する。制御コンピュータCには室温設定器47及び室温検出器48が信号接続されている。制御コンピュータCは、室温設定器47によって設定された目標室温と、室温検出器48によって検出された検出室温との温度差に基づいて、ソレノイド35に対する電流供給を制御する。デューティ比を大きくすると、伝達ロッド54(弁体63)は、室57側から弁孔56側へ変位する。
図2に示すように、マフラー室33内の冷媒は、通路69、第1感圧室65、弁孔56、室57及び通路58を経由して制御圧室121へ流入可能である。容量制御弁32の弁開度は、容量制御弁32のソレノイド35への通電のデューティ比に応じて調整される。容量制御弁32の弁孔が閉じている場合には、吐出室132内の冷媒が制御圧室121へ送られることはない。通路69、第1感圧室65、弁孔56、室57、通路571,302及び通路58は、吐出圧領域の冷媒を制御圧室121に供給する供給通路を構成する。
図1に示すように、制御圧室121は、放出通路28を介して吸入室131に連通されており、制御圧室121内の冷媒が放出通路28を介して吸入室131へ流出する。容量制御弁32の弁開度が大きくなると、吐出室132から前記供給通路を経由して制御圧室121へ流入する冷媒量が増え、制御圧室121内の圧力が上昇する。そのため、斜板22の傾角が減少し、吐出容量が減る。容量制御弁32の弁開度が小さくなると、吐出室132から前記供給通路を経由して制御圧室121へ流入する冷媒量が減り、制御圧室121内の圧力が低減する。そのため、斜板22の傾角が増大し、吐出容量が増える。
制御コンピュータCには室温設定器47及び室温検出器48が信号接続されている。制御コンピュータCは、室温検出器48によって検出された検出室温が室温設定器47によって設定された目標室温に収束するように、ソレノイド35に対する電流供給を制御する。
本実施形態では以下の効果が得られる。
(1)マフラー形成部材30に容量制御弁32を設けた構成では、ガスケット31上の絞り孔38の上流側の圧力(上流側通路39内の圧力)を容量制御弁32に導入する通路(圧力導入通路40)、及び絞り孔38の下流側の圧力(マフラー室33内の圧力)を容量制御弁32に導入する通路69の通路構造が複雑になることはない。従って、通路構造の複雑化に起因するマフラー形成部材30の重量化がもたらされることはなく、可変容量型圧縮機10の重量増を回避することができる。
(1)マフラー形成部材30に容量制御弁32を設けた構成では、ガスケット31上の絞り孔38の上流側の圧力(上流側通路39内の圧力)を容量制御弁32に導入する通路(圧力導入通路40)、及び絞り孔38の下流側の圧力(マフラー室33内の圧力)を容量制御弁32に導入する通路69の通路構造が複雑になることはない。従って、通路構造の複雑化に起因するマフラー形成部材30の重量化がもたらされることはなく、可変容量型圧縮機10の重量増を回避することができる。
(2)吐出冷媒の通路に設けられる絞り孔の大きさ(通路断面積及び孔長さ)は、適正な差圧をもたらす上で重要な要素であるが、可変容量型圧縮機10のハウジングあるいはマフラー形成部材30に絞り孔を設ける構成では、所望の大きさ(通路断面積及び孔長さ)の絞り孔を精度良く形成することが難しい。
板形状のガスケット31に絞り孔38を貫設する構成は、プレスによる絞り孔加工を可能にし、絞り孔38を所望の通路断面積の大きさに精度良く形成することができる。所望の絞り孔38の長さに一致するガスケット31を採用すれば、形成された絞り孔38の長さが所望の長さになる。従って、差圧生成用の絞り孔38を精度良く形成することができる。
(3)リヤハウジング13に容量制御弁32を設けないため、リヤハウジング13内の吸入室131あるいは吐出室132の容積を大きくすることができる。吸入室131あるいは吐出室132の容積拡大化は、吸入脈動あるいは吐出脈動を抑制する上で有効である。
(4)上流側通路39内の圧力を第2感圧室66に導入するための圧力導入通路40の通路断面積が小さいほど、上流側通路39を流れる吐出冷媒の動圧の影響が容量制御弁32に与える影響を少なくすることができる。圧力導入通路40の一部である通口41をガスケット31に貫設する構成は、通口41の通路断面積を小さくする上で有利である。
(5)仮に、型成形された空間部と、空間部からドリルによって孔空けされた孔とで圧力導入通路を構成した場合には、マフラー室33の容積の大きさが空間部の存在によって制限を加えられる。マフラー形成部材30内の圧力導入通路40の形状を直線形状とした構成は、マフラー形成部材30内の圧力導入通路40をドリルによる孔空け加工によって形成することを容易にし、前記のような空間部は存在しない。従って、マフラー室33の容積を大きくすることができる。
(6)シリンダブロック11とマフラー形成部材30との間に介在されるガスケット31は、絞り孔38及び通口41を設ける箇所として、簡便である。
(7)マフラー室33内に開口する第1感圧室65にはマフラー室33内の圧力が導入される。マフラー室33内に第1感圧室65を連通させる通路構成は、簡素であり、マフラー室33を吐出通路50の下流側通路とした構成は、下流側通路の圧力を容量制御弁32に導入するための通路構成を簡素にする。
(7)マフラー室33内に開口する第1感圧室65にはマフラー室33内の圧力が導入される。マフラー室33内に第1感圧室65を連通させる通路構成は、簡素であり、マフラー室33を吐出通路50の下流側通路とした構成は、下流側通路の圧力を容量制御弁32に導入するための通路構成を簡素にする。
(8)芯材となる金属板311を備えたガスケット31は、プレスによる孔加工精度を高める上で好適である。
(9)下流側通路の一部となるマフラー室70は、マフラー室全体の容積を増やして消音効果の向上に寄与する。
(9)下流側通路の一部となるマフラー室70は、マフラー室全体の容積を増やして消音効果の向上に寄与する。
(10)マフラー室70、通路58、上流側通路39は、シリンダブロック11を成形するための鋳型を用いて同時に形成でき、通路302及び圧力導入通路40は、マフラー形成部材30を成形するための鋳型を用いて同時に形成できる。これは、製作工程の削減に寄与する。
本発明では以下のような実施形態も可能である。
○絞り孔38を有する区画板を上流側通路39と下流側通路との間に介在し、この区画板の周囲を包囲するようにシールリングを台座29とマフラー形成部材30との間に介在するようにしてもよい。
○絞り孔38を有する区画板を上流側通路39と下流側通路との間に介在し、この区画板の周囲を包囲するようにシールリングを台座29とマフラー形成部材30との間に介在するようにしてもよい。
○通口41を有する区画板を上流側通路39とマフラー形成部材30内の圧力導入通路40との間に介在し、この区画板の周囲を包囲するようにシールリングを台座29とマフラー形成部材30との間に介在するようにしてもよい。
容量制御弁32の感圧手段におけるベローズの代わりに、ダイヤフラムあるいはピストンを用いてもよい。
○外部冷媒回路42と吸入室131との間に通路形成部材を設けると共に、可変容量型圧縮機のハウジングと通路形成部材との間にガスケットを介在し、通路形成部材に容量制御弁を設けると共に、ガスケットに絞り孔を貫設してもよい。この場合の容量制御弁は、外部冷媒回路42から吸入室131へ至る冷媒通路(吸入通路)を流れる冷媒の圧力(吸入圧)の2点間差圧(上流側通路内の圧力と下流側通路内の圧力との差)を制御対象とする。
○外部冷媒回路42と吸入室131との間に通路形成部材を設けると共に、可変容量型圧縮機のハウジングと通路形成部材との間にガスケットを介在し、通路形成部材に容量制御弁を設けると共に、ガスケットに絞り孔を貫設してもよい。この場合の容量制御弁は、外部冷媒回路42から吸入室131へ至る冷媒通路(吸入通路)を流れる冷媒の圧力(吸入圧)の2点間差圧(上流側通路内の圧力と下流側通路内の圧力との差)を制御対象とする。
○第1の実施形態におけるマフラー室70を無くしてもよい。
○第1の実施形態における通路58をボルト通し孔112(図1参照)を経由することなく直接制御圧室121に連通させてもよい。
○第1の実施形態における通路58をボルト通し孔112(図1参照)を経由することなく直接制御圧室121に連通させてもよい。
○本実施形態ではシリンダブロック11の上部側の外周面110にマフラー形成部材30がガスケット31を介して連結されているが、フロントハウジング12の外周面もしくはリヤハウジング13の外周面にマフラー形成部材30が連結されていてもよい。あるいは、シリンダブロック11、フロントハウジング12及びリヤハウジング13のうち、2部材以上に跨った外周面にマフラー形成部材30が連結されていてもよい。
前記した実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
〔1〕前記ガスケットは、金属板の両面にゴム層又は樹脂層を設けて構成されている請求項4に記載の可変容量型圧縮機における容量制御構造。
〔1〕前記ガスケットは、金属板の両面にゴム層又は樹脂層を設けて構成されている請求項4に記載の可変容量型圧縮機における容量制御構造。
10…可変容量型圧縮機。11…ハウジングとしてのシリンダブロック。110…外面としての外周面。121…制御圧室。131…吸入圧領域である吸入室。132…吐出圧領域である吐出室。28…放出通路。291…外面としての上端。30…通路形成部材としてのマフラー形成部材。301…対向面。31…区画体としてのガスケット。32…容量制御弁。33,70…吐出圧領域であって下流側通路としてのマフラー室。38…絞り孔。39…上流側通路。40…圧力導入通路。42…外部冷媒回路。50…冷媒通路としての吐出通路。58,69…供給通路を構成する通路。65…供給通路を構成する第1感圧室。
Claims (4)
- 供給通路を介して吐出圧領域の冷媒が制御圧室に供給されると共に、放出通路を介して前記制御圧室の冷媒が吸入圧領域に放出されて前記制御圧室内の圧力が調整され、前記制御圧室内の圧力調整によって吐出容量が制御され、前記供給通路における冷媒流量が容量制御弁によって制御される可変容量型圧縮機であって、前記可変容量型圧縮機から外部冷媒回路に通じる冷媒通路の一部を形成する通路形成部材が前記可変容量型圧縮機のハウジングの外面に連結されている可変容量型圧縮機における容量制御構造において、
前記冷媒通路が絞りを介して上流側通路と下流側通路とに区分けされており、前記容量制御弁は、前記通路形成部材に設けられており、前記容量制御弁は、前記上流側通路内の圧力と前記下流側通路内の圧力とを拾って前記供給通路内の冷媒流量を制御し、板形状の区画板が前記ハウジングと前記通路形成部材との間に介在されており、前記絞り孔が前記区画板を貫通するように前記区画板に形成されている可変容量型圧縮機における容量制御構造。 - 前記上流側通路内の圧力を前記容量制御弁に導入する圧力導入通路が前記区画板を貫通するように設けられている請求項1に記載の可変容量型圧縮機における容量制御構造。
- 前記下流側通路は、マフラー室である請求項1及び請求項2のいずれか1項に記載の可変容量型圧縮機における容量制御構造。
- 前記区画板は、前記ハウジングと前記通路形成部材との間に介在されたガスケットである請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の可変容量型圧縮機における容量制御構造。
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