JP2007532864A - 結晶に対するエッジ効果処理 - Google Patents

Abstract

【課題】光学要素、例えばシンチレータにおけるエッジ効果の低減又は除去に関連する改良型器具及び方法を提供する。
【解決手段】放射線撮像装置に用いるためのシンチレータは、発光面と、放射線受光面と、発光面と放射線受光面の間に延びてエッジ厚を有するエッジを含む周囲部とを有する。シンチレータは、放射線受光面上に入射する放射線に応答して発光面からシンチレーション光を発する。シンチレータは、エッジに隣接するシンチレータの周縁領域内に形成された１つ又はそれよりも多くの光導体を有する。光導体は、シンチレータを含む放射線撮像装置の位置精度を改善することができる。
【選択図】図１

Description

関連出願
本出願は、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている、２００３年１１月２０日出願の米国特許仮出願出願番号第６０／５２３，７６５号の優先権を主張するものである。
本発明は、光学要素、例えばシンチレータにおけるエッジ効果の低減又は除去に関連する器具及び方法の改善に関する。

シンチレータ材料又はシンチレータは、入射放射線、典型的にはガンマ線又はＸ線のような電離放射線に応答して光を発生する。このような材料は、タリウムドープヨウ化ナトリウム、ＮａＩ（Ｔｌ）、のような結晶又はプラスチックのような非結晶材料とすることができる。
シンチレータを用いる放射線検出器は、ガンマカメラ、Ｘ線検出器、及び他の放射線撮像又は感知装置を含む。シンチレータは、一般的にガンマ線のような放射線が入射する放射線受光面を有する。シンチレータは、光が入射放射線に応答して出現する光出力面、及び外側エッジもまた有する。例えば、円盤状シンチレータは、円筒形エッジ表面を有するであろう。ガラスのような光学窓は、通常シンチレータの光出力面に結合される。光電管のような光センサのアレイは、シンチレータの光出力面から発光され、窓を通って検出器に伝達されたシンチレーション光を受け取る。プラスチック「ライトパイプ」が、窓及び光センサの間に置かれることがある。

光は、パルス（シンチレーションイベントとも呼ばれる）としてシンチレータ内に発生する。シンチレータ内に発生した光パルスの位置は、ＳＰＥＣＴ（単光子放出コンピュータ断層撮影）及びＰＥＴ（陽電子放出断層撮影）撮像のような撮像用途に用いられる。このような用途は、一般的にシンチレーション撮像と意味することができる。
シンチレーション撮像における問題は、特にシンチレータのエッジ近くに起こるシンチレーションイベントに対して、シンチレータのエッジからの反射が撮像データの測定位置精度を低下することになることである。エッジの近くで起こるシンチレーションイベントからの光は、そのエッジから反射され、このようなイベントの位置を正確に判断する機能の重大な低下を引き起こすことになる。実際には、不感帯は、シンチレータ又は窓のエッジに隣接する周縁領域の周りに存在する場合があり、そこからは、有意な位置データを集めることができない。この不感帯又は「エッジ効果」は、シンチレータの有効使用可能部分を低減する。更に、検出器の周縁におけるこの使用不能領域の存在は、多くの医学的用途、例えば、胸部及び脳シンチグラフィにおいて検出器が最適に位置決めされることを妨げる。検出器のこの無用な部分によって引き起こされる検出器の嵩の増大はまた、心臓シンチグラフィ及びＳＰＥＣＴの多くの形態のような用途では、患者に十分近く検出器を位置決めするのを困難にする場合がある。

一部の検出器設計では、１つよりも多いシンチレータ要素を別のものに近接して有することが望ましい。この状況においては、要素間の接合部は、接合部の各側でエッジ効果の使用不能な不感帯を生じる反射エッジとして作用する傾向にある。
この問題は、この分野で良く認識されている。例えば、この問題を解決するための従来の試みは、シンチレータをいくつかの三角形セグメントに分割することを示唆するＳｃｈｒｅｉｎｅｒ他に付与された米国特許出願公報第２００３／００３４４５５号に説明されている。しかし、このような分割は、装置のコストを増大し、製作するのが困難であり、シンチレータが大気から水分を吸収する場合には問題を起こす場合がある。例えば、ヨウ化ナトリウムを大気中の水分から保護する必要があることは公知である。

別の試みられた解決法は、光学窓の周縁回りに拡散光反射器を設けることを示唆するＰｅｒｇａｌｅ他に付与された米国特許第４，２８４，８９１号によって説明されている。しかし、多くの材料の反射特性及び結晶エッジは、時間及び環境条件で変化することになるので、真の拡散反射器を設けることは困難である可能性がある。更に、このような拡散エッジ処理は、実際には、問題に対して不満足な程度の改善しかもたらさないことが見出されている。
従って、エッジ反射の望ましくない効果を低減又は除去する改善されたシンチレータ及び放射線検出器の必要性が存在する。

米国特許仮出願出願番号第６０／５２３，７６５号 米国特許出願公報第２００３／００３４４５５号 米国特許第４，２８４，８９１号 米国特許第６，５６３，１２１号 米国特許第６，５２５，３２０号 米国特許第６，５２５，３２１号 米国特許第６，５０４，１５７号 米国特許出願公報第２００３／０１３６９１２号

シンチレータのような光学要素におけるエッジ反射による位置精度の損失のようなエッジ効果を低下させるために、方法及び器具が提供される。例えば、１つ又はそれよりも多くの光導体を、エッジに近いシンチレータ又は光学窓の周縁領域に設けることができる。
本発明の実施例による放射線検出器は、発光面と、放射線受光面と、発光面及び放射線受光面の間に延び、かつエッジを含む周囲部とを有するシンチレータを含む。シンチレータは、放射線受光面上に入射する放射線に応答して発光面からシンチレーション光を発する。シンチレーション光の一部分をそれが発光面から出現する前に方向を変える１つ又はそれよりも多くの光導体が、エッジに隣接する周縁領域内に形成される。放射線検出器は、更に、シンチレータからシンチレーション光を受け取るいくつかの光センサを含むことができる。

周縁領域内に設けた光導体は、放射線検出器の位置精度を改善させることができる。周縁領域内部だけに形成された複数の離間した光導体が存在する場合がある。光導体は、溝深さを有する溝を含むことができ、溝深さは、エッジからの溝の距離が増加する時に減少する。
シンチレータの発光面は、光導体のない中央領域のような非周縁領域を有することができる。用途により、非周縁領域は、周縁領域よりも大きく、時にはそれよりも実質的に大きくなる場合がある。
周縁領域は、エッジのある一定の距離内の領域である。この距離は、エッジのエッジ厚の１０倍未満、例えば８倍以内のようなエッジ厚の何らかの倍数とすることができる。この距離はまた、ほぼ光センサの直径とすることもできる。

光導体は、シンチレータの発光面及び／又は放射線受光面に形成された溝を含むことができる。他の例では、光導体は、シンチレータと１つ又は複数の検出器との間の窓に設けることができる。光導体は、溝、反射フィルム、異なる屈折率の２つの領域間の界面又は他の境界、又はシンチレータ内の光の内部反射又は屈折をもたらす他の構造体を含むことができる。光導体は、実質的にエッジに対して平行とすることができる。
改良型放射線検出器の別の例は、シンチレータ、シンチレータの発光面と光学連通したセンサのアレイ、及びシンチレータと光センサのアレイとの間の窓を含み、シンチレータ及び／又は窓は、その面に形成された１つ又はそれよりも多くの溝を有する。溝は、シンチレータ及び／又は窓の周縁領域内だけに形成される場合がある。
以下に説明する実施例では、「結晶」という用語は、多くの場合に便宜上シンチレーション材料を意味するのに用いられる。しかし、本明細書で説明するどの実施例も、等しく非結晶シンチレータに適用される。説明する方法及び器具はまた、光学分野の当業者には明らかであるように、他の光学要素における使用にも適応させることができる。

以下に考察する実施例では、「結晶」という用語は、便宜上シンチレーション材料を意味するのに用いられる。しかし、本明細書で考察する実施例は、同様に非結晶シンチレータにも適用される。また、以下に考察する実施例では、光導体は、結晶（又は関連の窓）の１つ又はそれよりも多くの面の中に切削された溝によって設けられる。以下により詳細に考察するように、光導体の他の形態、例えば反射フィルムを用いることもできる。

図１は、第１の結晶１０の一部分、第２の結晶１２の一部分、２つの結晶間の結晶間隙１４、センサ１６のような複数のセンサ、溝１８ａ〜１８ｄのような各結晶の発光面における複数の溝、第１の結晶エッジ２０、及び第２の結晶エッジ２２を示している。
図示のように、結晶１０の下面は、放射線受光面であり、結晶の上面は、発光面である。様々な図の説明を通じてこの慣例に従うことになる（便宜上のみ）。

発光面及び放射線受光面は、ほぼ平行かつ同一の広がりを有し、エッジを形成する周囲部によって相互接続することができる。結晶は、長さ、幅、及びエッジ厚である厚さを有する直方体の形態とすることができる。厚さは、結晶の長さ及び／又は幅よりも実質的に小さいと考えられる。
センサは、図示のものと異なる位置にある場合がある。センサは、例えば、２つの結晶の間の間隙にわたることができる。センサは、直線又は２次元アレイ、又は他の構成で設けることができる。走査撮像法もまた使用することができる。

図２は、結晶１０の別の図を示している。２８における星印は、結晶との放射線相互作用により生成されたシンチレーション光のパルス（シンチレーションイベント）を表している。便宜上、「シンチレーション光」という用語は、多くの場合に「光」と略記することにする。Ｌとラベル付けされたジグザグの矢印は、結晶から出る光の可能な経路を表している。便宜上、全ての溝は示していない。
光は、シンチレーションイベント（光のパルスの生成）から結晶１０内で全ての方向に伝播する傾向があることになる。しかし、矢印は、溝１８ａ及び結晶エッジ２０が導光効果をもたらすために協働して作動し、それによって光がエッジに隣接したままの経路をとり、かつ溝及び結晶エッジ間の発光面の一部分内の発光面から出現するように結晶エッジから及び溝の内面から反射されることを示している。従って、溝１８ａ及び結晶エッジ２０は、部分的光閉じ込め又は導波管効果を提供するものである。

図３は、第１の結晶４０、第２の結晶４２、分離間隙４４、各結晶の放射線受光面における溝４６のような溝、及びセンサ４８のような複数のセンサを示している。センサは、各結晶の上面又は発光面と光学連通している。この図は、発光面における溝と共に又はその代わりに、溝を結晶の放射線受光面に設けることができることを示している。
図４Ａは、表面（発光面など）５０を有する矩形発光面と、エッジに隣接する結晶の周縁回りの５６及び５８のような複数の溝とを示す結晶の上面図を示している。エッジは、辺５２及び５４を含む矩形として示されている。溝は、等しい深さを有することができ、又は他の実施例では、溝の深さは、エッジに最も近い溝（溝５８）が最も深く、エッジから最も遠い溝（溝５６）が最も浅い。溝の深さは、以下でより詳細に説明するように、例えば距離に反比例するなど、エッジからの距離に相関させることができる。

結晶はまた、直方体の形態を有するように矩形断面を有することができる。図４Ａで示すように、結晶の直交エッジ領域は、好ましい場合には、辺又はエッジとして指定することができる。類似の溝パターンは、結晶及び／又は窓の１つ又はそれよりも多くの面に形成することができる。
図４Ｂは、表面５９に形成された溝がコーナにクロスハッチパターンを形成する別の実施例の上面図を示している。他の詳細は、図４Ａに関して上述したものと同じとすることができる。

図５は、放射線側光透過要素６０、結晶６２、窓６４、光適合媒体６６、センサ６８のような複数のセンサ、及び７０及び７２のような複数の溝を含む、放射線検出器の側面図を示している。この実施例では、溝は、結晶６２の放射線受光面に隣接する光透過要素６０の上側に形成される。
図５に示すものと同様に見えることがある別の実施例では、放射線検出器は、結晶と、結晶の発光面によって支持された下部及び上部光透過要素又は窓層とを含む。溝は、結晶の発光面に形成することができる。

図６は、結晶８０、窓８２、センサ８４のような複数のセンサ、及び溝８６及び８８のような複数の溝を含む放射線検出器の側面図を示している。この実施例では、溝は、結晶の発光面に隣接する窓の側である窓の下側に形成される。両方とも通常透明である結晶及び窓は、単一光学要素と考えることができ、すなわち、それらは、一緒に光の伝達のための連続媒体を形成することを思い出すべきである。すなわち、窓における溝の配置は、程度は小さいが結晶自体の溝と同じ方法でエッジ効果の低下をもたらしている。また、光の反射は、結晶のエッジ及び窓のエッジの両方から起こることも認めるべきである。窓のエッジからの反射は、結晶自体のエッジ反射の影響を超えて、空間精度を更に低下させる場合がある。既存の放射線検出器は、既存の窓を結晶に隣接する方の窓の側内に複数の溝を有する窓と交換する簡単な工程によって改善することができる。別の実施例では、溝は、結晶から最も遠い面である窓の上面に形成することができる。

図７は、放射線側窓又は光透過要素１００、結晶１０２、窓１０４、センサ１０６、結晶の放射線受光面に隣接する放射線側窓における１０８及び１１０のような溝、及び結晶の発光面に隣接する窓の下面における１１２及び１１４のような溝を含む放射線検出器を示している。
図７に示すものと同様に見えることがある別の実施例では、放射線検出器は、結晶、下窓、及び上窓を含む。この実施例では、溝は、結晶内及び光を結晶からセンサに伝達する１つ又は２つの窓層内に設けられる。

図８は、結晶１２０、窓１２２、及びセンサ１２４を含み、１２８のような溝が窓の下面に設けられた放射線検出器を示している。１２６のような溝は、結晶の上面に設けられる。この実施例では、結晶における溝及び窓における溝は、実質的に位置合せされている。
図９は、結晶１４０、窓１４２、センサ１４４、結晶の上面における１４６のような溝、及び窓の下面における１４８のような溝を含む放射線検出器を示している。この実施例では、結晶における溝及び窓における溝は、実質的に位置合せされていない。

図１０は、結晶１６０、窓１６２、センサ１６４、結晶の下面における１６６のような溝、結晶の上面における１６８のような溝、窓の下面における１７０のような溝、及び窓の上面における１７２のような溝を含む放射線検出器を示している。
図１１は、結晶１８０、窓１８２、及びセンサ１８４を含み、窓が、センサの光感受性領域に向けて光を向けるように設計された上面形態１８６を有する放射線検出器を示している。１８８のような溝が窓の下面に設けられるように示すが、代替的に又は追加的に、結晶のいずれかの面又は窓の上面とすることもできるであろう。
一連の三角形の窪み１９０は、そうでなければ検出されないであろう光がセンサ内又はセンサ間の死角に失われるのを防止するために窓の上面に設けられる。代替的に、構造体１８２は、結晶に隣接する窓と、窓及び光センサ間に挟まれた「ライトパイプ」とである２つの要素で構成することができる。更に以下で考察するように、他の表面形態を用いることができる。

図１２は、結晶の１つのエッジに隣接する周縁領域内に溝２０２を有する湾曲（弓形）結晶２００を示している。この実施例では、溝は、結晶の下面から内部に向けて延びる実質的に放射状である。
図１３は、円形エッジ２２２と、このエッジに隣接する周縁領域内の溝２２４及び２２６とを有する円形結晶２２０の上面図である。
図１４は、放射線源２４０、結晶２４２、窓２４４、光センサアレイ２４６、コンピュータ２４８、ディスプレイ装置２５０、データポート（例えば、データ入力装置）２５２、及び解析回路２５４を含む放射線検出器を示している。コンピュータ２４８上で作動するコンピュータプログラムは、光センサアレイによって提供された位置情報を抽出するのに用いることができる。当業技術で公知のようにエッジ補正、深さ補正、及び他の補正を提供するアルゴリズムを設けることができる。解析回路は、ノイズ低減回路などを含むことができ、コンピュータと統合して単一装置とすることができる。放射線源は、診察中の哺乳動物とすることができる。

図１５は、ハウジング２６０、第１の結晶２６２、実質的に第１の結晶に当接する第２の結晶２６４、及び窓２６６を含む放射線検出器の側面断面図を示している。ハウジング２６０は、アルミニウムのような金属とすることができ、大気中の水分又は他の劣化の発生源から結晶を保護することができる。検出器アレイ２７０は、２７２のような複数の光センサ、並びに関連の位置決め回路を含む。２６８のような溝は、各結晶の周縁領域内に示されており、それによって反射からのエッジ効果を低減し、窓の上方に設けられたセンサアレイ２７２によってもたらされた位置データの精度を改善する。
他の実施例では、２つの窓は、結晶に位置合わせして設けられ、溝は、端部近くの窓に設けることができる。

光導体（溝）
「光導体」という用語は、光の内部方向変換をもたらすように結晶内に設けることができるあらゆる構造体を意味するのに用いることができる。光導体は、溝（結晶の表面における切り口など）とすることができ、「溝」という用語は、他の所では便宜上光導体を表すのに用いられる。溝という用語は、切り口及びスロットなどの構造を含む。
光導体は、溝、実質的に異なる屈折率の媒体間の界面、反射フィルム、気泡、欠陥、結晶粒界のような結晶の欠陥、破壊フィルム、又は光が発光面から出現する前に結晶内の光の方向変換をもたらす他の構造体又は構成要素を含むことができる。光導体はまた、埋め込みファイバ、プラスチック又は金属フィルム、又は他の材料を含むこともできる。

溝は、空気で充填するか、又は液体、プラスチック、ガラス、反射フィルム（プラスチック又は金属フィルムなど）、多層反射フィルム、ファイバ、回転楕円体（例えば、光バンドギャップ反射器の形成）、干渉構造体、不活性ガス、真空（シンチレータが密封ハウジング内にある場合）、又は他の材料のような充填材料で充填することができる。
光導体は、隣接するエッジ領域に対して実質的に平行であり、及び／又はそれが形成された表面又は近くの表面に対して実質的に垂直とすることができる。複数の離間した光導体は、周縁領域内に形成することができる。各光導体の深さ又は他の範囲は、エッジからの光導体の距離（距離は、光導体とエッジの最も近い領域との間で測定される）と逆相関があるとすることができる。光導体は、結晶又は窓のどの表面にも全体的に延びることはできないであろうが、その代わりに、結晶又は窓の容積内に配置することができる。

他の実施例では、光導体は、周縁領域だけでなく表面の全範囲にわたって設けることができる。周縁光導体に関しては、光導体の深さ（又は同様の範囲）は、最も近いエッジからの距離と逆相関性があるとすることができる（エッジから更に遠いとより低く、この関係は線形又は非線形とすることができる）。１つの実施例では、周縁光導体は、最も近いエッジからの距離と逆相関性がある深さを有し、表面の中間領域における光導体は、全て等しい深さを有することができる。別の実施例では、光導体深さは、表面全体にわたってエッジからの距離と逆相関性がある。
光導体は、光導体と別の光導体又はエッジのいずれかとの間にシンチレーション光の部分的光閉じ込めをもたらすことができる。部分的光閉じ込めは、シンチレータを用いて放射線検出器の位置精度を改善することができる。

シンチレータが一様な断面を有する細長い形態で第１の端部及び第２の端部を有する場合、光導体は、一方又は両方の端部に隣接する周縁領域に形成することができる。
エッジに隣接する光導体の数は、１〜１０（包括的）の範囲、例えば、１、２、３、４、５、６、７、８、９、又は１０のような１〜２０（包括的）の範囲内の数とすることができる。例示的なシンチレータは、５〜７個の溝で作られたものであり、それらは、位置精度を改善させ、結晶エッジ近くのエッジ効果不感帯を劇的に低下させることが見出されている。
溝間隔は、規則的（等間隔）又は不等間隔とすることができる。溝の深さの漸変性は、エッジからの距離に関して線形又は非線形とすることができ、又は全ての溝を同じ深さとすることができる。
エッジ近くの光導体深さは、漸変的であるのが好ましい。周縁領域における等しい深さの溝又は光導体は、一部の用途に対して有利である場合がある、これらは、最も内側の溝内にエッジ効果の区域を作る傾向にあり、すなわち、最も内側の溝がエッジのように作用する。しかし、結晶を通って部分的にのみ延びる溝は、完全なエッジよりもそれほどエッジ効果を生じないので幾分有用である。

しかし、好ましい実施形態は、エッジから内方に移動する時により浅くなる次第に漸変する溝又は光導体である。溝は、「導波管」の一方側が他方側よりも深いので、これらの溝は、他方向よりも一方向の光の広がりをより制限する。これは、鋭いエッジではなく緩やかな効果を生じ、従って、不感帯の全て又はより多くのものを除去する。これは、漸変深さ構成の「一方向」拡散の態様によるものである。これは、溝又は光導体が結晶の発光側のみに設けられた本発明の最も簡単な構成の１つを参照することにより、最も容易に説明することができる。光は、底部で「導波管」の閉じ込めを超えて拡散することができる。底部で導波管を出る光は、エッジに向うか又はエッジから離れるかのいずれかに進むことができる。エッジに向う開放経路（光導体の底部及び結晶の底面の間の空間）は、エッジから離れる開放経路よりも小さいので、光は、エッジから離れて拡散する可能性が高い。これは、発せられた光をエッジから離れるように「推し進める」。光センサに到達する光の強度は、釣鐘型曲線ではなくここでは歪んでおり、エッジから離れて更に広がっている。エッジから離れる発光プロフィールのこの「推し進め」はまた、エッジから更に遠い次の導波管の底部に到達する光にも起こる。これは、その導波管を通って移動した光と、隣接する導波管からその点まで移動した光の両方を含む。これによって、発光プロフィールは、エッジから更に遠くまで歪む。しかし、この歪み効果は、エッジから更に遠くにある導波管を見ると、益々小さくなっている。これは、比例的に、エッジに向う及び離れる相対的な開口部が益々等しくなるからである。最内部導波管に対して、光量子が右に行く確率は、ほとんどこの光量子が左に行く確率と同じくらい大きい。従って、発せられた光は、エッジ効果不感帯から押しやられるが、それが押しやられる程度は、エッジから遠くに移動する時にますます小さくなる。これによって、エッジ効果はぼやけて広い範囲にわたって広がる。
上述の事項に加えて、光溝の分解能増強効果は、分解を改善し、かつ周縁領域全体にわたってエッジ反射を「不鮮明にする」分解能低減効果を軽減する。

撮像装置の位置精度は、より緊密に離間した溝を設けることによって増大させることができる。溝間隔は、例えば、センサ直径の０．０５〜０．５の範囲内のようなセンサ直径の０．０１〜１倍の範囲内の間隔のようなセンサ直径のある一定の割合とすることができる。溝間隔はまた、エッジ厚の０．０１〜０．５倍の範囲内のようなエッジ厚のある一定の割合とすることができる。
溝が、エッジからの距離と逆相関する溝深さのような可変の溝深さを有する場合には、一部の実施例では、最も浅い溝は、約１ｍｍとすることができ、最も深い溝は、エッジ厚の半分にほぼ等しい。一部の実施例では、溝は、湾曲している場合がある。

周縁領域
米国特許第６，５６３，１２１号において、Ｓｃｈｒｅｉｎｅｒ他は、同じ寸法の規則的アレイで形成されたセルを備えたシンチレーションプレートを説明している。しかし、エッジから離れると、位置データは、センサアレイからの１つ又はそれよりも多くのセンサ読取値から正確に判断することができる。実際に、シンチレータ表面の中央領域内に溝の備えることは、例えば、局所結晶容積の減少により性能を低下させる場合があり、シンチレータの価格及び複雑性を増大させる。
従って、例えば、改良されたシンチレータや溝のような光導体は、好ましくは周縁領域内だけに設けられる。

周縁領域は、複数のセンサを含む放射線検出器に対してセンサ幅によって定めることができる。センサ幅は、例えば、センサの外径又はセンサの平均間隔距離とすることができる。周縁領域は、シンチレータのエッジに隣接する領域、かつエッジからほぼセンサ幅にほぼ等しい距離を超えない領域と定めることができる。代替的に、周縁領域は、シンチレータのエッジに隣接する領域、かつエッジからセンサ幅の半分にほぼ等しい距離を超えない領域と定める形成することができる。センサが光増倍管である場合には、センサ幅は、管幅ということができる。

周縁領域はまた、表面の全体寸法のある一定の割合によって定めることができる。例えば、結晶又は窓の周縁領域は、エッジに隣接する領域、かつ中央からそのエッジまでの距離のある一定の割合を超えない領域とすることができる。このある一定の割合は、例えば、５％、１０％、１５％、又は２０％とすることができる。
周縁領域はまた、エッジに隣接する領域、かつエッジからスラブの厚さの６倍〜８倍を超えない領域と定めることができる。代替的に、領域は、厚さの３〜４倍のようなより小さい場合がある。周縁領域はまた、エッジに隣接する領域、かつエッジからほぼその厚さを超えない領域と定めることができる。一実施例では、結晶は、１／４’’〜３／８’’の厚さを有し、光電管は、２’’〜３’’の直径を有し、周縁領域は、１’’〜１．５’’である。
一実施例では、放射線検出器は、スラブ長、スラブ幅、及びスラブ厚（エッジ厚に等しい）を有する直方体スラブの形態のシンチレータを含むことができ、スラブ長及びスラブ幅は、両方とも実質的にスラブ厚よりも大きい。周縁領域は、一部の実施例では、エッジからエッジ厚の約３〜８倍又はそれにほぼ等しい距離以内のスラブの外側領域とすることができる。

光導体の製造
光導体（溝など）は、様々な機械的、化学的、光学的、超音波、又は他の手段によって形成することができる。例えば、のこぎりは、溝を結晶の１つ又はそれよりも多くの表面を切削するのに用いることができる。溝はまた、流体の高圧ジェットで形成することができる。普通の結晶材料であるヨウ化ナトリウムは、水に溶けることは公知である。この場合に、オイル、超臨界二酸化炭素、又は他の流体のような非水性流体を用いることができるであろう。水もまた用いることができ、表面は、ジェット切削後に直ちに乾燥させる。二酸化炭素又は窒素のような高圧ガスジェットも表面に溝を設けるのに用いることができる。

レーザを使用して、結晶の表面を切除するか又は別の方法で溝及び切り口を設けることができる。レーザ切削に対しては、結晶は、その波長に対して恐らく実質的に透明になることになるので、結晶内の放射線によって生成された光の波長と異なる波長を用いるのが有利であり、例えば、シンチレーション光が可視領域にある場合には、Ｘ線、ＵＶ、又はＩＲ波長を用いることができる。結晶は、結晶処理工程を容易にするために、所定範囲内の波長のレーザ放射線を吸収する添加物を含むことができる。

封入体、気泡、又は欠陥も、結晶内の光の方向変換をもたらすのに用いることができる。例えば、結晶の大部分内に集束させたレーザを使用して結晶の一部を蒸発させ、気泡をもたらすことができる。このような欠陥は、望ましい導光効果をもたらすように規則的アレイ又はパターンに設けることができる。
気泡はまた、結晶が形成される溶融媒体内に注入することができる。結晶はまた、屈折導光をもたらすように実質的に異なる屈折率を有する他の材料を含むことができる。溝のような光導体はまた、成形（例えば結晶成長中に、例えばプラスチック又は溶融材料を）、型打ち、掘削、他の機械的工程、化学エッチング、イオン衝撃、電子線、原子線、及び石版印刷法などによって形成することができる。

結晶幾何学形状
結晶は、発光面、対向放射線受光面、及び矩形エッジ（第１及び第２の対向端部、並びに第１及び第２の対向辺を含む）を有する直方体形状を有することができる。どの対の対向端部も代替的に辺として指定することができ、又は逆も成り立つ。
結晶は、発光面及び対向放射線受光面の間の距離として定められた結晶厚さを有する。２つの面は平行とすることができ、一様な厚さをもたらす。
発光面は、第１及び第２の端部の間、並びに第１及び第２の辺の間に延びる。同様に、発光面に対向する放射線受光面は、発光面に対して実質的に平行であり、また、第１及び第２の端部の間に延びることができる。

他の実施例では、結晶は、例えば、最初に湾曲又は弓形で形成されるか、結晶形成後に曲げられるか、又は加熱又は他の軟化処理後に曲げられて、湾曲（弓形）にすることができる。曲げ処理は、結晶の加熱中に行うことがある。曲線は、単一平面にあるか、又は例えば球形部分を設けるために３次元にあるとすることができる。
溝は、発光面又は放射線受光面いずれに対してもほぼ垂直に形成することができる。溝は、これらが隣接するエッジの部分に対して平行であり、例えば、第１又は第２の端部に対して平行とすることができる。
溝は、等間隔で離間するか又は不規則な間隔で設けることができる。溝が切削される面と溝の遠位端との間の距離と定められる結晶内の溝の深さは、最も近い端部からの溝の距離と相関することができる。例えば、相関関係は、線形、指数的、２次的、又は他の数学的形式とすることができる。

従って、改良型放射線検出器は、スラブの形態を有するシンチレータを含み、放射線受光面及び発光面は、ほぼ平行であり、スラブは、スラブ幅及びスラブ厚を有し、スラブ厚は、エッジ厚に等しく、スラブ幅は、実質的にエッジ厚よりも大きく、シンチレータは、周縁領域を有し、周縁領域は、エッジに隣接しており、シンチレータは、周縁領域内にだけに形成された１つ又はそれよりも多くの光導体を含む。複数の溝が、周縁領域に形成され、この溝は、光導体として作用し、各溝の深さは、エッジからの溝の距離に対して逆相関性（逆比例など）がある。

結晶及び窓の厚さは、ほぼ同じとすることができる。結晶及び窓の厚さは、図に示すのと異なる相対厚さとすることもできる。典型的な結晶（又はエッジ）厚は、０．２５〜０．３７５インチの範囲のような０．２５インチ〜０．５インチの範囲のような０．１２５〜３インチの範囲とすることができる。一部の実施例では、最も深い溝は、エッジ厚の半分に等しいか又はそれ未満とすることができる。
特にＰＥＴ作業用の一部の結晶は、幅よりも大きい厚さを有するような実質的により厚いものとすることができる。本発明は、同じくこれらのより厚い結晶と共に用いることもできる。

シンチレーション材料
シンチレーション材料は、ハロゲン化物（ヨウ化ナトリウム、ヨウ化セシウムなど）、酸化物（ビスマスゲルマネート（ＢＧＯ）、タングステン酸カドミウム、オルトケイ酸ガドリニウム（ＧＳＯ）、セリウムドープオルトケイ酸イットリウム（ＹＳＯ）、及びセリウムドープオルトケイ酸ルテチウム（ＬＳＯ）など）、他の無機材料（例えば、無機結晶）、有機結晶、他の有機材料、及び他の材料を含むことができる。シンチレーション材料は、活性剤及び母材を含むことができ、活性剤は、分散されるか又は別の方法で処理される。活性剤は、希土類金属のような遷移金属とすることができる。シンチレーション材料は、結晶又は非結晶とすることができる。非結晶シンチレーション材料は、例えば、入射放射線に応答して光をもたらすポリマー、ガラス、及び他の材料を含むことができる。

本明細書では、実施例は、結晶に関して提供されており、結晶という用語は、シンチレーション結晶のようなシンチレーション材料を意味するのに用いられる。しかし、本明細書に説明した方法及び器具は、結晶又は非結晶シンチレータのようなあらゆるシンチレーション材料と共に、及び同じく蛍光材料のような非電離放射線に応答して光を生成する他の材料と共に、又はエッジ反射が問題となる他の光学要素と共に用いることができる。

窓
窓は、一般的に、シンチレーション光に実質的に透明な材料を含む。例えば、窓は、結晶の光出力面に結合するか、当接するか、又は隣接することができる。窓は、例えば、引っ掻き、水分、及び亀裂などから保護することにより、結晶を劣化から保護することができる。
窓は、シンチレーション光に実質的に透明なあらゆる材料から形成することができる。その例には、ガラス、ポリマー（例えばＰＭＭＡのようなアクリルポリマーなど）、透明酸化物、又は他の材料が含まれる。

窓の上面の形態は、光をセンサの光感受性領域に向けて導くように作動可能な円錐台形状、レンズ、マイクロレンズアレイ、フレネルレンズパターン、又は他の表面特徴のような三角形窪み、角錐、角錐台、円錐断面の円錐を含むことができる。同等に、窓は、導光をもたらす上面と光学連通した別の層で成形したスラブとすることができる。核医学の分野では、この別の層は、多くの場合に「ライトパイプ」と呼ばれる。
窓は、以下に限定されるものではないが、０．１〜０．３７５インチの範囲内の厚さを有することができる。窓が、例えば、光をセンサに向けるために周縁領域内に表面形態を有する場合には、溝は、このような特徴を通して形成することができる。溝は、上面の平均面に対して垂直とすることができ、隣接するエッジに対して平行とすることができ、又は他の方法で設けることができる。

光導体（溝など）は、窓のエッジからの反射によるエッジ効果を低下させるために窓材料に設けることができる。窓における溝は、結晶における溝に追加するか又はその代わりとすることができる。
類似の幾何学形状は、上述の結晶実施例に対して使用することができ、逆も成り立つ。結晶における溝は、窓における溝と組み合わせることができる。
窓は、結晶エッジに覆いかぶさることができ、これは、結晶によるエッジ効果を低下させることができ、窓の溝の追加は、窓エッジからの反射によるエッジ効果を更に低下させることができる。
窓に溝を備えることは、有利な態様においては、撮像装置の位置精度を増大させることができる。この改善は、結晶に形成された溝ほど大きくないであろう。しかし、撮像装置の結晶を置換することができない場合でさえも、装置の位置精度は、非溝付き窓を溝付き窓と置換することによって改善することができる。

ハウジング
ヨウ化ナトリウムのような湿度感受性シンチレータ結晶を用いる場合には、大気中の水分の影響から結晶を保護するためにハウジングが必要になるであろう。ハウジングはまた、堅牢性を増大し、複数の結晶を一緒に保持し、又は他の目的に対して設けることができる。ハウジングは、好ましくは、実質的に入射放射線を減衰させないものであるが、シンチレーション光に透明である必要はない。例示的なハウジング材料は、アルミニウム、他の金属、及びプラスチックなどを含む。

反射器
結晶の放射線受光面からの光の逃散、及び従ってセンサアレイによって検出されないことを防止するために、反射器を設けることができる。例えば、反射器は、アルミニウムハウジングの内側反射面によって設けることができる。別々の金属フィルム又は光バンドギャップ層のような反射フィルムも設けることができる。例えば、反射金属フィルムは、結晶の放射線受光面上に蒸着することができる。干渉反射器及び拡散反射器も用いることができる。拡散反射器は、ポリマーフィルム（テフロン（登録商標）、多孔性テフロン、及びポリエチレンなどのような）、実質的に白色結晶層のような無機材料、及び無機材料ドープポリマーなどを含む。
反射器はまた、結晶及び／又は窓のエッジに設けることができる。結晶のエッジは、通常はシンチレーション光を反射することになる。しかし、付加的な反射器を設けることもできる。

一般的に、溝間隔は、光バンドギャップ（ＰＢＧ）効果又は他の干渉効果をもたらさないように、シンチレーション光の波長よりも遥かに大きいものになる。しかし、ＰＢＧ領域又は他の反射フィルムは、必要に応じて、結晶のエッジ又は放射線受光面に設けることができる。これは、設けられたあらゆる溝又は他の光導体に対する追加とすることができる。
また、吸収体を設けて、あらゆる表面、例えば、センサの開口回りから不要な迷反射を低減することができる。

センサ及び回路
用いることができるセンサは、光電管（ＰＭＴ）、アバランチ光ダイオードのような半導体センサ、又は他の光感受性装置を含む。センサは、線形又は２次元アレイで設けることができる。シンチレーションイベントの位置情報は、センサ信号から判断することができる。
溝が結晶内に切削された後に、結晶の局所容積減少による感受性低下の場合があり、減衰補正を必要とする。線形性補正も、画像のあらゆるゆがみ又は空間歪みを補正するために設けることができる。

増幅器は、センサアレイのＳＮ比を改善するために設けることができる。入射放射線は、シンチレーション光が通過する光変調器であるロックイン増幅器によって用いることができるか又は同様に信号ノイズを低減するために用いられる位相情報を有することができる。解析回路は、コンピュータ、エッジ効果などを補正するためのアルゴリズム、及びノイズ低減回路などを含むことができる。
液体、ゲル、グリース、又はポリマーなどの光結合材料は、屈折率不連続面からの散乱を低減するために構成要素間に設けることができる。例えば、光結合材料は、光損失を低減させるために、センサ及び窓（又は窓を用いない場合は結晶）の間に設けることができる。

用途
用途は、ガンマ線カメラ、及び核医療装置のような他の放射線検出器及び撮像装置を含む。用途はまた、陽電子放出断層撮影（ＰＥＴ）、単光子放出コンピュータ断層撮影（ＳＰＥＣＴ）、組合せＰＥＴ／ＳＰＥＣＴ、Ｘ線撮像、ＵＶ撮像、宇宙線検出、及び他の撮像及び検出用途を含む。
放射線検出効率の改善は、発光面全体にわたる一様な溝の提供と比較して、特に感受性が問題である場合に（組合せＰＥＴ／ＳＰＥＣＴ装置など）全ての用途に対して有利である。
本明細書に説明した方法及び器具はまた、レンズ、蛍光材料、発光材料、及び導光材料（ライトパイプのような）などのような他の材料のエッジ効果を低下させるような他の用途にも適応させることができる。他の例は、以下でより詳細に説明する。

光学要素からのエッジ効果の一般的除去
本明細書で説明した方法は、一般的に光学要素からエッジ効果を除去するために用いることができる。例えば、レンズは、レンズの一方又は両方の表面の周縁回りに１つ又はそれよりも多くの溝を備えることができる。溝（この用語は、一般的にあらゆる光導体を意味するのに用いられる）はまた、角膜インプラント、メガネのレンズ、及び他のレンズ及び／又はレンズアレイの周縁エッジ回りにも設けることができる。例えば、メガネ用途では、１つ又はそれよりも多くの溝は、フレーム要素で部分的に又は完全に覆うことができると考えられる。

レーザ材料は、このレーザ材料の発光面の周縁領域に１つ又はそれよりも多くの溝を備えることができる。これは、レーザ材料から出る迷光を低減するのに用いることができる。
溝はまた、導波管又は集積光学システムの他の構成要素の周縁領域に沿ってのような他の光学構成要素及びシステムの周縁領域にも設けることができる。例えば、それらは、導波管内のエッジ効果の低減を助けることができる。

従って、例示的な改良型放射線検出器は、シンチレータを含み、シンチレータは、発光面、放射線受光面、及び発光面と放射線受光面の間の周縁部を有し、周縁部は、エッジ厚を有するエッジを含む。シンチレータは、放射線受光面上の入射放射線に応答して発光面からシンチレーション光を発する。シンチレータは、エッジに隣接する周縁領域を有し、シンチレータは、この周縁領域内だけに形成された１つ又はそれよりも多くの光導体を含む。これは、光導体がシンチレータの表面全体にわたって一様に形成される他の設計とは対照的である。周縁領域は、エッジからエッジ厚の約３〜８倍以内、又はセンサのアレイを用いる場合にはセンサ間隔又はセンサ直径にほぼ等しい距離以内、又はセンサ直径（又はセンサ間隔）の半分以内の領域とすることができる。周縁領域の面積は、エッジに隣接しない非周縁領域（中央領域など）の面積よりも小さいとすることができる。光導体は、シンチレーションが発光面から出現する前に、シンチレータ内のシンチレーション光の内部反射又は方向変換をもたらすものである。
放射線検出器がシンチレータ、窓、及びセンサのアレイを含む場合、各センサは、窓を通してシンチレータの発光面と光学連通し、光センサは、光センサ直径を有し、シンチレータ又は窓は、その一方又は両方の面に形成された１つ又はそれよりも多くの溝を備えることができ、１つ又はそれよりも多くの溝は、そのエッジからセンサ直径よりも小さい距離以内に形成されている。

本発明は、上述の例示的実施例に限定されない。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。本明細書に説明した方法、器具、及び組成物などは、例示的であり、本発明の範囲を限定するものではない。本明細書における変更及び他の用途が当業者には想起されるであろう。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって規定される。本明細書の副題は、便宜上のためだけに設けられている。実施例及び代替手段などは、本明細書全体の範囲内で追求されるべきである。

本明細書で示した特許又は文献は、各個々の文献が引用により組み込まれるように具体的かつ個々に示されたかのような同じ程度まで引用により本明細書に組み込まれている。特に、２００３年１１月２０日出願の米国特許仮出願出願番号第６０／５２３，７６５号は、本明細書においてその全内容が組み込まれている。撮像システムに関する付加的情報は、その内容が本明細書において引用により組み込まれている、本出願人の交付済み特許である米国特許第６，５２５，３２０号、第６，５２５，３２１号、及び第６，５０４，１５７号、並びに出願公報第２００３／０１３６９１２号に見出すことができる。

結晶エッジに隣接するそれぞれの周縁領域に切削されたいくつか溝を各々有する一対の結晶の側面図である。 結晶エッジに隣接する周縁領域内の結晶の光出力面に切削された溝を示す結晶の側面図である。 放射線受光面の周縁領域に切削された溝を各々有する一対の結晶の側面図である。 結晶の上面図である。 結晶の上面図である。 窓及び光透過要素の両方を有し、後者は下面に切削された溝を有するような結晶の側面図である。 結晶と窓の下面に切削された溝を有する窓とを含む放射線検出器の側面図である。 各々が溝を有する窓及び光透過要素の両方を有する放射線検出器の側面図である。 結晶及び窓の両方に溝を有する放射線検出器の側面図である。 位置合せしていない溝を結晶及び窓に有する放射線検出器の側面図である。 結晶及び窓の両方の上面及び下面に溝を有する放射線検出器を示す図である。 窓／光導体が光を複数のセンサに向けるように成形された上面を有し、窓が周縁領域に溝も有する放射線検出器を示す図である。 周縁領域に溝を有する湾曲結晶を示す図である。 円形溝を有する円形結晶を示す図である。 コンピュータ及びディスプレイを含む放射線検出器構成を示す図である。 ２つの結晶と金属ハウジングとを有する放射線検出器を示す図である。

符号の説明

１０ 第１の結晶
１２ 第２の結晶
１８ａ〜１８ｄ 溝
２０ 第１の結晶エッジ
２２ 第２の結晶エッジ

Claims (32)

1. 放射線検出器であって、
   発光面と、放射線受光面と、該発光面と該放射線受光面の間に延びてエッジ厚を有するエッジを含む周囲部とを有するシンチレータ、
   を含み、
   前記シンチレータは、前記放射線受光面上に入射する放射線に応答して前記発光面からシンチレーション光を放出し、
   前記シンチレータはまた、前記エッジに隣接する周縁領域を有し、
   前記シンチレータはまた、前記周縁領域内だけに形成された光導体を含み、
   前記光導体は、シンチレーション光の一部分の方向をシンチレーション光の該部分が前記発光面から出現する前に変えるように作動可能であり、
   それによって放射線検出器の位置精度が改善される、
   ことを特徴とする放射線検出器。
2. シンチレーション光を受け取り、各々がセンサ直径を有する複数の光センサを更に含み、
   前記周縁領域は、前記エッジからセンサ直径にほぼ等しい距離内の領域である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
3. 前記シンチレータは、光導体が形成されない非周縁領域を有し、
   前記非周縁領域は、前記周縁領域よりも大きい、
   ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
4. 前記周縁領域は、前記エッジから前記エッジ厚の８倍にほぼ等しい距離内にあることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
5. 前記周縁領域は、前記エッジからの前記エッジ厚の５倍にほぼ等しい距離内にあることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出器。
6. 前記周縁領域は、前記エッジからの前記エッジ厚の３倍にほぼ等しい距離内にあることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出器。
7. 前記光導体は、前記発光面又は前記放射線受光面に形成された溝を含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
8. 前記光導体は、反射フィルムを含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
9. 前記光導体は、異なる屈折率の２つの領域間の界面を含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
10. 前記光導体は、前記シンチレータ内のシンチレーション光の内部反射を形成することを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
11. 前記光導体は、前記エッジに対して実質的に平行であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
12. 前記周縁領域内だけに形成された複数の離間した光導体を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
13. 各光導体の深さは、前記エッジからの該光導体の距離と逆相関性があることを特徴とする請求項１０に記載の放射線検出器。
14. 前記シンチレータは、スラブ長、スラブ幅、及び前記エッジ厚に等しいスラブ厚を有する矩形スラブであり、該スラブ長及びスラブ幅は、両方とも実質的に該スラブ厚よりも大きく、前記周縁領域は、前記エッジから該エッジ厚の８倍以内の領域であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。
15. シンチレータであって、
    発光面と、放射線受光面と、該発光面と該放射線受光面の間に延びてエッジ厚を有するエッジを含む周囲部とを有するシンチレーション材料の本体、
    を含み、
    前記本体は、前記放射線受光面上に入射する放射線に応答して前記発光面からシンチレーション光を放出し、
    前記本体はまた、スラブの形態を有し、前記放射線受光面及び前記発光面は、ほぼ平行で同じ広がりを有し、
    前記スラブは、実質的に前記エッジ厚よりも大きいスラブ幅と該エッジ厚に等しいスラブ厚とを有し、
    前記本体はまた、前記エッジに隣接する周縁領域を有し、
    前記本体はまた、前記周縁領域内だけに形成された１つ又はそれよりも多くの光導体を含み、
    前記光導体は、前記シンチレーション光の一部分の方向を該シンチレーション光の該部分が前記発光面から出現する前に変えるように作用する、
    ことを特徴とするシンチレータ。
16. 前記シンチレーション材料は、シンチレータの大部分を包含する、前記エッジに隣接しない非周縁領域を有することを特徴とする請求項１５に記載のシンチレータ。
17. 前記周縁領域に形成された複数の溝を有し、該溝は、光導体として作用し、各溝の深さは、前記エッジからの該溝の距離に逆相関することを特徴とする請求項１６に記載のシンチレータ。
18. 前記１つ又はそれよりも多くの光導体は、前記周縁領域内の複数の溝によって設けられ、各溝は、前記面の１つからシンチレータ内に延びていることを特徴とする請求項１６に記載のシンチレータ。
19. 前記溝は、各々が前記面の１つに対してほぼ垂直であることを特徴とする請求項１８に記載のシンチレータ。
20. 前記溝は、前記エッジに及び互いにほぼ平行であることを特徴とする請求項１８に記載のシンチレータ。
21. 各溝は、前記エッジからの該溝の距離に逆相関する溝深さを有することを特徴とする請求項１８に記載のシンチレータ。
22. 前記周縁領域は、前記エッジから前記エッジ厚の８倍以内にあることを特徴とする請求項１５に記載のシンチレータ。
23. 前記エッジ厚は、０．２５から０．３７５インチの範囲にあることを特徴とする請求項１５に記載のシンチレータ。
24. 最も深い溝は、前記エッジ厚の半分に等しいか又はそれ未満であることを特徴とする請求項１８に記載のシンチレータ。
25. 撮像装置と共に用いるためのシンチレータであって、
    第１の表面と、対向する第２の表面と、該第１及び第２の表面の間に延びる少なくとも１つのエッジとを有する本体と、
    前記第１の表面から前記本体の中に形成された複数の平行な溝と、
    を含み、
    前記溝は、各々が溝深さを有し、かつ前記エッジに隣接して配置され、該エッジに最も近い溝は、最大の深さを有し、それに続く溝は、より浅い深さを有する、
    ことを特徴とするシンチレータ。
26. 前記溝深さは、前記エッジからの前記溝の距離と共に線形的に減少することを特徴とする請求項２５に記載のシンチレータ。
27. 前記溝深さは、前記エッジからの前記溝の距離と共に非線形的に減少することを特徴とする請求項２５に記載のシンチレータ。
28. 放射線検出器であって、
    放射線受光面及び発光面を有し、入射放射線に応答してシンチレーション光を生成するシンチレータと、
    各光センサが光センサ直径を有し、各センサが前記シンチレータの前記発光面と光学連通しているセンサのアレイと、
    第１の面及び第２の面を有する、前記シンチレータと前記光センサのアレイとの間の窓と、
    を含み、
    前記シンチレータ又は前記窓は、その１つの面に形成された１つ又はそれよりも多くの溝を有し、該１つ又はそれよりも多くの溝は、そのエッジから光センサ直径よりも短い距離内だけに形成されている、
    ことを特徴とする放射線検出器。
29. エッジを含む周囲部によって囲まれた面を有する光学材料を処理して内部エッジ反射の影響を修正する方法であって、
    エッジに隣接する周縁領域内の面に複数の溝を形成する段階、
    を含み、
    前記面はまた、溝が形成されない非周縁領域を含み、該非周縁領域は、前記周縁領域よりも面積が大きい、
    ことを特徴とする方法。
30. 前記溝は、前記光学材料を切削することによって形成されることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
31. 前記光学材料は、シンチレータであることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
32. 前記光学材料は、撮像装置に光学要素を形成するのに用いられることを特徴とする請求項２９に記載の方法。

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