JP2007326925A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5187042B2 (ja) * 2008-07-17 2013-04-24 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ
JP2010100682A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物、led実装用基板及びリフレクター
JP5810636B2 (ja) * 2010-06-28 2015-11-11 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物およびその製造方法
JP5508189B2 (ja) * 2010-08-10 2014-05-28 株式会社セイコーアドバンス インキ、シート及び成形品
JP5889172B2 (ja) * 2012-03-29 2016-03-22 三菱電機株式会社 回路遮断器
CN102964813A (zh) * 2012-11-18 2013-03-13 南京肯特复合材料有限公司 纳米材料TiO2改性CHILON及其制备方法
JP6937704B2 (ja) * 2018-01-26 2021-09-22 上野製薬株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
CN110079058A (zh) * 2018-01-26 2019-08-02 上野制药株式会社 液晶聚酯树脂组合物
US12441879B2 (en) 2019-08-21 2025-10-14 Ticona Llc Polymer composition for laser direct structuring
US11258184B2 (en) 2019-08-21 2022-02-22 Ticona Llc Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor
US11637365B2 (en) 2019-08-21 2023-04-25 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
US12294185B2 (en) 2019-09-10 2025-05-06 Ticona Llc Electrical connector formed from a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
US12142820B2 (en) 2019-09-10 2024-11-12 Ticona Llc 5G system containing a polymer composition
US11555113B2 (en) 2019-09-10 2023-01-17 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition
US12209164B2 (en) 2019-09-10 2025-01-28 Ticona Llc Polymer composition and film for use in 5G applications
US11912817B2 (en) 2019-09-10 2024-02-27 Ticona Llc Polymer composition for laser direct structuring
US11646760B2 (en) 2019-09-23 2023-05-09 Ticona Llc RF filter for use at 5G frequencies
US11917753B2 (en) 2019-09-23 2024-02-27 Ticona Llc Circuit board for use at 5G frequencies
US11721888B2 (en) 2019-11-11 2023-08-08 Ticona Llc Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
EP4111834A4 (en) 2020-02-26 2024-06-05 Ticona LLC Circuit structure
US11728559B2 (en) 2021-02-18 2023-08-15 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791419B2 (ja) * 1987-10-27 1995-10-04 石原産業株式会社 樹脂組成物
JP2830124B2 (ja) * 1989-07-27 1998-12-02 東レ株式会社 光学異方性ポリエステル樹脂組成物
JP2590585B2 (ja) * 1990-03-26 1997-03-12 東レ株式会社 共重合ポリエステル樹脂
JP3077948B2 (ja) * 1991-12-27 2000-08-21 日本ジーイープラスチックス株式会社 樹脂組成物
JP3132883B2 (ja) * 1992-03-13 2001-02-05 三菱化学株式会社 液晶性ポリエステルおよびその製造方法
JPH06220318A (ja) * 1993-01-25 1994-08-09 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 表面平滑性強化樹脂組成物
JPH06306275A (ja) * 1993-04-22 1994-11-01 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 自動車外板用ポリアミド系低線膨張樹脂組成物
JP2706651B2 (ja) * 1996-09-24 1998-01-28 ポリプラスチックス株式会社 コネクター

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