JP2007273675A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子の製造方法が、素子形成領域のゲート長方向の中央部にゲート電極体形成領域を設定し、このゲート電極体形成領域の両側の縁部にオーバラップ領域を設定した半導体基板上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜上に導電層を形成する工程と、導電層上にオーバラップ領域の導電層を露出させた開口部を有するマスク部材を形成する工程と、このマスク部材をマスクとして導電層をエッチングしてオーバラップ領域上にゲート絶縁膜を露出させた付加電極形成穴を開口する工程と、マスク部材を除去し、付加電極形成穴に低濃度の不純物をイオン注入して半導体基板のオーバラップ領域に低濃度拡散層を形成する工程と、付加電極形成穴に導電材料を埋込んで付加電極を形成する工程とを備える。
【選択図】 図1
Description
このホットエレクトロン効果を抑制するためには、チャネル領域のドレイン層側の端部における空乏層内の電界を弱めることが必要であるが、ゲート電圧を下げることができない高耐圧が要求されるMOSFETにおいては、空乏層内の電界の上昇を抑制するための低濃度拡散層(LDD)を設けた構造が一般に用いられている。
次いで、このポリシリコン膜上に、前記セパレータ形成領域のポリシリコン膜を露出させた開口部を有するレジストマスクを形成してポリシリコン膜をエッチングし、ゲート絶縁膜を露出させて、ゲート電極とその両側の第2の導電膜領域とを形成し、ゲート電極と両側の第2の導電膜領域との間の開口に低濃度の不純物をイオン注入して半導体基板に低濃度拡散層を形成し、ゲート電極と両側の第2の導電膜領域との間に絶縁材料を埋込んでスペーサを形成する。
このオーバラップさせた低濃度拡散層の形成は、素子形成領域にオーバラップ領域を設定したP型の半導体基板上にゲート絶縁膜を形成し、そのゲート絶縁膜上に、オーバラップ領域のゲート絶縁膜を露出させた開口部を有するレジストマスクを形成し、これをマスクとして低濃度の不純物をイオン注入して半導体基板に低濃度拡散層を形成した後に、ゲート絶縁膜上に形成したポリシリコン膜上にオーバラップ領域を両側に含むゲート電極形成領域を覆うレジストマスクを形成し、これをマスクとしてポリシリコン膜をエッチングしてゲート電極を形成し、ゲート電極から離間した領域に高濃度の不純物をイオン注入してnMOS素子のソース層およびドレイン層を形成し、ソース層およびドレイン層のチャネル領域側の端部にゲート電極下にオーバラップさせた低濃度拡散層を形成している(例えば、特許文献2参照。)。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、ゲート電極下の低濃度拡散層のオーバラップ量を安定させると共に半導体素子の微細化を図る手段を提供することを目的とする。
また、ゲート電極体を自己整合的に形成することが可能になり、低濃度拡散層を形成するためのパターニング等における位置ずれを吸収するための合わせ余裕を不要にして半導体素子の微細化を図ることができるという効果が得られる。
なお、図2は図1の半導体素子を上方から見た図として示してある。
図1、図2において、1は半導体素子としてのnMOS素子である。
2は半導体基板であり、比較的低濃度のボロン(B)等のP型不純物を一様に拡散させた単結晶シリコン(Si)からなる基板である。
本実施例の素子形成領域3は、素子分離領域4に囲まれた図2に太い実線で示す矩形の領域である
5はゲート電極体形成領域であり、素子形成領域3のゲート長方向の中央部に、素子形成領域3のゲート幅方向の全長を越え、その両端部が素子分離領域4に延在して設定された図2に破線で示す比較的大きい矩形の領域である。
7は主電極形成領域であり、ゲート電極体形成領域5から、オーバラップ領域6およびゲート電極体形成領域5の四隅の比較的小さい矩形の領域を除いた図2にハッチングを付して示すI字状の領域である。
フィールド酸化膜11は、半導体基板2の素子形成領域3の周囲に設定された素子分離領域4にLOCOS(Local Oxidation of Silicon)法により半導体基板2を酸化させて形成された膜厚の比較的厚い酸化シリコン(SiO2)からなる絶縁膜であって、半導体基板2の隣合う素子形成領域3間を電気的に絶縁分離する機能を有している。
ゲート電極体13は、素子形成領域3のゲート電極体形成領域5のゲート長方向の中央部の主電極形成領域7に、膜厚の比較的厚いポリシリコンでI字状に形成された主電極14と、そのゲート長方向の両側の主電極14に接したオーバラップ領域6に形成された導電材料からなる付加電極15とで構成され、本実施例のnMOS素子1のゲート電極として機能する。
低濃度拡散層17は、素子形成領域3のオーバラップ領域6の半導体基板2の表層に、比較的低濃度のリン(P)や砒素(As)等のN型不純物を拡散させて形成されたLDDの拡散層であって、空乏層内の電界の上昇を抑制する機能を有している。
ドレイン層19は、ソース層18のゲート電極体13を挟んで反対側の他方の高濃度拡散層形成領域8(本実施例では図2において右側)半導体基板2の表層に、比較的高濃度のN型不純物を拡散させて形成された高濃度拡散層である。
なお、上記の図2に示すゲート長方向は、半導体基板2の上面に平行にソース層18からドレイン層19へ向かう方向、またはその逆方向をいい、ゲート幅方向はゲート長方向に直交する半導体基板2の上面に平行な方向をいう。
本実施例の図1にLoで示すゲート電極体13と低濃度拡散層17とのゲート長方向のオーバラップ量(ゲートオーバラップ量という。)は、1μm以上、2μm以下に設定される。
また、ゲートオーバラップ量Loを形成するゲート幅方向の長さは、ゲート電極体13のゲート幅方向の長さ(例えば35μm程度)より短い長さ(例えば25μm程度)とした矩形の領域(ゲートオーバラップ領域という。)に設定され、そのゲートオーバラップ領域の位置は、ゲート電極体13のゲート幅方向に沿った縁部の中央領域に設定される。
P1(図3)、上記の素子形成領域3および素子分離領域4、ゲート電極体形成領域5、オーバラップ領域6、主電極形成領域7、高濃度拡散層形成領域8を設定した低濃度のP型不純物を拡散させた半導体基板2を準備し、その素子分離領域4をLOCOS法により酸化して素子形成領域3間を絶縁分離するための厚膜のフィールド酸化膜11を形成し、分離された素子形成領域3の半導体基板2上に熱酸化法等によりゲート絶縁膜12を形成する。
次いで、フォトリソグラフィによりポリシリコン膜14a上に、オーバラップ領域6のポリシリコン膜14aを露出させた開口部を有するレジストマスク25(不図示)を形成し、これをマスクとして異方性エッチングによりポリシリコンを選択的にエッチングしてポリシリコン膜14aのオーバラップ領域6にゲート絶縁膜12を露出させた付加電極形成穴26を開口する。
P3(図3)、低濃度拡散層17の形成後に、スパッタ法によりポリシリコン膜14a上および付加電極形成穴26内に高融点の金属材料(本実施例では銅)を堆積して金属導電膜15aを形成し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法等により金属導電膜15aを研磨してポリシリコン膜14aを露出させ、これらの上面を平坦化する。
P4(図3)、フォトリソグラフィにより、ゲート電極体形成領域5の主電極形成領域7のゲート長方向の最大長さを覆う、つまり付加電極15間のポリシリコン膜14a上、およびこのポリシリコン膜14aに隣接する付加電極15上のゲート長方向の一部を覆うレジストマスク25(図3には区別のために網掛けを付して示す。図4、図7において同じ。)を形成し、これをマスクとして異方性エッチングによりゲート電極体形成領域5と素子分離領域4との間およびフィールド酸化膜11上の露出しているポリシリコンを選択的にエッチングし、その領域のポリシリコン膜14aを除去してゲート絶縁膜12を露出させ、ゲート電極体形成領域5にポリシリコンからなるI字状の主電極14を形成する。
P5(図4)、工程P4で形成したレジストマスク25を除去し、ゲート電極体形成領域5と素子分離領域4との間に露出させたゲート酸化膜12上に、中濃度のN型不純物、例えば、リンをドーズ量8×1012個/cm2、加速エネルギ320KeVでイオン注入してゲート絶縁膜12下の半導体基板2のゲート電極体形成領域5と素子分離領域4との間の表層に低濃度拡散相7に隣接する中濃度拡散層20を形成する。
以上説明したように、本実施例では、ゲート電極体を形成するときに、ポリシリコン膜に形成した付加電極形成穴を用いて予め低濃度拡散層を形成し、その後に、導電材料を付加電極形成穴に埋込んで付加電極を形成するようにしたことによって、ゲート電極として機能するゲート電極体下の縁部に、オーバラップ量をゲートオーバラップ量Loとした低濃度拡散層を自己整合的に正確に形成することができ、ゲートオーバラップ量Loを安定させて寿命信頼性を向上させることができる。
なお、上記実施例1と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。また半導体基板2に設定される各領域は、実施例1の図2に示す各領域と同様である。
図5において、31は付加電極であり、導電性材料としてのポリシリコンで形成された電極であって、同じ材料の主電極14と共に本実施例のゲート電極体13を構成し、本実施例のnMOS素子1のゲート電極として機能する。
本実施例のゲートオーバラップ量Loおよびそのゲートオーバラップ領域は、上記実施例1と同様に設定されている。
本実施例の工程PA1(図6)、PA2(図6)の作動は、上記実施例1の工程P1(図3)、P2(図3)の作動と同様であるので、その説明を省略する。
PA3(図6)、低濃度拡散層17の形成後に、CVD法によりポリシリコン膜14a上および付加電極形成穴26内に窒化シリコンを堆積して窒化シリコン膜を形成する。
このとき、シリコン窒化膜33下のポリシリコン膜14aも酸化されるが、付加電極形成穴26内にはシリコン窒化膜33が埋込まれているので、酸化は付加電極形成穴26の素子分離領域4側で止まり、付加電極形成穴26の形状が失われることはない。
PA4(図6)、熱燐酸(Hot−H2PO4)によるウェットエッチングにより窒化シリコンを選択的にエッチングしてシリコン窒化膜33を除去し、CVD法によりポリシリコン膜14a上およびシリコン窒化膜33を除去した付加電極形成穴26内に導電材料であるポリシリコン(本実施例では工程PA2で堆積したポリシリコンと同じ材料)を堆積してポリシリコン導電膜31aを形成する。
これにより、ゲート電極体形成領域5の両端部の中央部のオーバラップ領域6のゲート絶縁膜12上に、ポリシリコンを埋込んだ付加電極31が形成される。
PA6(図7)、フッ酸(HF)によるウェットエッチングによりを酸化シリコンを選択的にエッチングしてポリシリコン酸化膜35を除去する。
このときのウェットエッチングは、酸化シリコンを選択的にエッチングするエッチングであるので、ポリシリコンからなる付加電極31や主電極14はエッチングされ難く、付加電極31の主電極14とは反対側のポリシリコン酸化膜31aを有効に取り除くことが可能になる。
その後に、工程PA8で形成したレジストマスク25を除去して図5に示す本実施例のnMOS素子1を形成する。
2 半導体基板
3 素子形成領域
4 素子分離領域
5 ゲート電極体形成領域
6 オーバラップ領域
7 主電極形成領域
8 高濃度拡散層形成領域
11 フィールド酸化膜
12 ゲート絶縁膜
13 ゲート電極体
14 主電極
14a ポリシリコン膜
15、31 付加電極
15a 金属導電膜
17 低濃度拡散層
18 ソース層
19 ドレイン層
20 中濃度拡散層
21 チャネル領域
25 レジストマスク
26 付加電極形成穴
31a ポリシリコン導電膜
33 シリコン窒化膜
Claims (8)
- 素子形成領域のゲート長方向の中央部にゲート電極体形成領域を設定し、該ゲート電極体形成領域の両側の縁部にオーバラップ領域を設定した半導体基板上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜上に導電層を形成する工程と、
該導電層上に、前記オーバラップ領域の導電層を露出させた開口部を有するマスク部材を形成する工程と、
前記マスク部材をマスクとして、前記導電層をエッチングして前記オーバラップ領域上に、前記ゲート絶縁膜を露出させた付加電極形成穴を開口する工程と、
前記マスク部材を除去し、前記付加電極形成穴に低濃度の不純物をイオン注入して前記半導体基板のオーバラップ領域に低濃度拡散層を形成する工程と、
前記付加電極形成穴に、導電材料を埋込んで付加電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1において、
前記ゲート電極体形成領域の前記付加電極間の導電層上、および該導電層に隣接する前記付加電極上のゲート長方向の一部を覆うマスク部材を形成し、該マスク部材をマスクとして露出している導電層をエッチングして、前記ゲート電極体形成領域に主電極を形成する工程を備えることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1において、
前記付加電極の導電材料を、ポリシリコンとしたことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記付加電極の導電材料を、高融点の金属材料としたことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1において、
前記付加電極形成穴に、導電材料を埋込んで付加電極を形成する工程を、
前記付加電極形成穴および前記ゲート電極体形成領域を含む近傍の前記導電層上にシリコン窒化膜を形成する工程と、
該シリコン窒化膜をマスクとして、該シリコン窒化膜の両側の素子形成領域の導電層を酸化して酸化層を形成する工程と、
前記シリコン窒化膜を除去し、前記付加電極形成穴に、ポリシリコンを埋込んで付加電極を形成する工程と、としたことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項5において、
前記酸化層を除去し、前記ゲート電極体形成領域にポリシリコンからなる主電極を形成する工程を備えることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項2、請求項4または請求項6において、
前記主電極および付加電極で構成されるゲート電極体と、前記低濃度拡散層とのゲート長方向のオーバラップ量が、1μm以上、2μm以下であることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項7において、
前記オーバラップ量を形成するゲート幅方向の長さが、前記ゲート電極体のゲート幅方向の長さより短いことを特徴とする半導体素子の製造方法。
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