JP2007258587A - リードフレームおよびその製造方法並びにリードフレームを備えた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂封止型の半導体装置1では、リードフレーム5における所定の位置に半導体チップ3が搭載されて、その状態で封止樹脂7によって封止されている。半導体チップ3はリードフレーム5上にプリフォーム9を介在させてリードフレーム5にダイボンドされている。そのリードフレーム5の表面には凹凸部6が形成され、その凹部5aと凹部5aとの間に位置する凸部5bの先端部分にはカギ部5bが形成されている。カギ部5bは凸部5bの先端を押し潰すことによって形成されて、凹部5aに入り込んだ封止樹脂7を引掛けるように側方に延在している。
【選択図】図2
Description
本発明の実施の形態1に係るリードフレームと、そのリードフレームを備えた半導体装置について説明する。図1に示すように、樹脂封止型の半導体装置1では、リードフレーム5における所定の位置に半導体チップ3が搭載されて、その状態で半導体チップ3とリードフレーム5とがモールド樹脂等の封止樹脂7によって封止されている。半導体チップ3はリードフレーム5上にプリフォーム9を介在させてリードフレーム5にダイボンドされている。
次に、リードフレーム5の表面に上述した凹凸部6を形成する方法を含めた半導体装置1の製造方法について説明する。まず、図3および図4に示すように、リードフレーム5は、金型によってあらかじめ所定の形状に打ち抜かれる。次に、リードフレーム5において封止樹脂によって封止される領域(点線枠内)に位置するリードフレーム5の部分の表面に対して、図5に示すように、所定の配置パターンに基づいて突起20aが形成された加工パンチ20による2回のパンチング処理が施され、次に、表面が平坦な加工パンチによるパンチング処理が施される。突起20aの形状は、たとえば四角錐状とされる。
Claims (7)
- 半導体チップを搭載し、封止樹脂によって封止される半導体装置に使用されるリードフレームであって、
封止樹脂によって封止されるリードフレームの部分の表面に凹凸部が形成され、
前記凹凸部では、凹部の深さ方向と交差する方向に延在するカギ部が形成された、リードフレーム。 - 前記カギ部は、前記凹凸部の凸部の先端を押し潰すことによって形成された、請求項1記載のリードフレーム。
- リードフレームとなる金属薄板を所定の形状に打ち抜く工程と、
前記打ち抜かれた金属薄板に所定の押圧部材により押圧することにより、前記打ち抜かれた金属薄板の表面に凹凸部を形成する工程と
を有し、
前記凹凸部を形成する工程は、
前記押圧部材として前記打ち抜かれた金属薄板と接触する部分に所定の突起が形成された第1押圧部材によって押圧することにより、前記打ち抜かれた金属薄板の表面に前記所定の突起に対応した複数の凹部を形成する第1押圧工程と、
前記第1押圧工程の後、前記押圧部材として前記打ち抜かれた金属薄板と接触する部分が平坦な第2押圧部材によって押圧することにより、前記打ち抜かれた金属薄板の表面に形成された複数の前記凹部の間に位置する凸部の先端部分を押し潰して側方に延在するカギ部を形成する第2押圧工程と
を備えた、リードフレームの製造方法。 - 前記第1押圧工程は少なくとも2回行われ、
2回目の押圧工程では、1回目の押圧工程において形成される複数の凹部の位置とは異なる位置に複数の凹部が形成されるように押圧される、請求項3記載のリードフレームの製造方法。 - 前記1回目の押圧工程では、前記押圧部材として、前記突起が所定のピッチをもって形成された第1押圧部材が使用され、
前記第2回目の押圧工程では、前記第1押圧部材に形成された前記突起とは配置が異なる突起が形成された第2押圧部材が使用される、請求項4記載のリードフレームの製造方法。 - 前記1回目の押圧工程および前記2回目の押圧工程では、前記押圧部材として、それぞれ同じ押圧部材が使用され、
前記2回目の押圧工程では、前記押圧部材の前記リードフレームに対する相対的な位置関係が、前記1回目の押圧工程における前記押圧部材の前記リードフレームに対する相対的な位置関係とは異なるように前記押圧部材が配設されて押圧が行われる、請求項4記載のリードフレームの製造方法。 - リードフレームと、
前記リードフレーム上にダイボンドされた半導体チップと、
前記リードフレームおよび前記半導体チップを封止する封止樹脂と
を備え、
前記リードフレームの表面では、前記封止樹脂によって封止される部分に凹凸部が形成され、
前記凹凸部では、凹部の深さ方向と交差する方向に延在するカギ部が形成された、半導体装置。
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