JP2007220744A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007220744A JP2007220744A JP2006036921A JP2006036921A JP2007220744A JP 2007220744 A JP2007220744 A JP 2007220744A JP 2006036921 A JP2006036921 A JP 2006036921A JP 2006036921 A JP2006036921 A JP 2006036921A JP 2007220744 A JP2007220744 A JP 2007220744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- peak
- metal film
- barrier metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 115
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 115
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 81
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 79
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 66
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 198
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 18
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 13
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76829—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76873—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
- H01L21/76883—Post-treatment or after-treatment of the conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体装置100は、半導体基板と、半導体基板上に形成された第2の絶縁層112と、第2の絶縁層112上に形成され、銅が第2の絶縁層112に拡散するのを防止する第2のバリアメタル膜118と、第2のバリアメタル膜118上に当該第2のバリアメタル膜118に接して形成され、銅と炭素とを含む第2の導電膜122と、を含み、第2の導電膜122中の積層方向における炭素の濃度分布が第1のピークおよび第2のピークを有する。
【選択図】図1
Description
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成され、銅が前記絶縁膜に拡散するのを防止するバリアメタル膜と、
前記バリアメタル膜上に当該バリアメタル膜に接して形成され、銅と、銅よりも標準電極電位の低い金属と、炭素とを含む導電膜と、
を含み、
前記導電膜において、積層方向における炭素の濃度分布が第1のピークおよび第2のピークを有し、前記銅よりも標準電極電位の低い金属は、前記バリアメタル膜との界面において、他の領域よりも濃度が高い半導体装置が提供される。
半導体基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程と、
前記凹部内にバリアメタル膜を形成する工程と、
前記凹部内に銅と、銅よりも標準電極電位の低い金属とを含むシード金属膜を形成する工程と、
分子量が500以上2000以下であるポリマーを抑制剤として含む銅めっき液を用いて、前記シード金属膜を電極とした電解めっき法により、銅を含むめっき膜で前記凹部を埋め込む工程と、
を含み、
前記めっき膜で前記凹部を埋め込む工程は、第1の電流密度で前記電解めっき法を行う第1の工程と、当該第1の工程の後に前記第1の電流密度よりも高い電流密度で前記電解めっき法を行う第2の工程とを含み、前記第1の工程および前記第2の工程により、前記シード金属膜および前記めっき膜中の積層方向における炭素の濃度分布が第1のピークおよび第2のピークを有するようにこれらの膜中に炭素を導入する半導体装置の製造方法が提供される。
半導体装置100は、トランジスタ等の素子が形成された半導体基板(不図示)と、その上に形成されたエッチング阻止膜110と、第2の絶縁層112と、保護絶縁膜114と、キャップ絶縁膜126とを含む。また、エッチング阻止膜110、第2の絶縁層112、および保護絶縁膜114には配線溝が形成され、配線溝内に第2のバリアメタル膜118および第2の導電膜122により構成された配線124が形成されている。
また、第2のピーク(図1のh2)は、配線高さh(配線溝の深さ)に対して第2のバリアメタル膜118との界面から0.75h以上0.9hの範囲に存在するようにすることができる。ただし、第2のピークは、第2の導電膜122の上面よりも下側に位置するようにすることができる。つまり、図1のh2と第2のバリアメタル膜118の膜厚との合計は、h未満とすることができる。このように、第2の金属膜122中の第2のピークが上層との接面近傍に存在するようにすることにより、SIV耐性を高めつつ、第2の金属膜122と上層との密着性を良好にすることができる。これにより、第2の金属膜122のEM耐性を保ちつつ、SIV耐性を高めることができる。第2のピークの位置は、めっき膜121を形成する際の微細パターンを埋設後の電流密度を印加するタイミングを制御することにより調整することができる。
図9は、実際の半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。このように、配線124は、中心部分と端部とで高さが異なることがある。本実施の形態において、配線高さhは、配線溝116の端部の深さとすることができる。また、第1のピークの位置h1および第2のピークの位置h2は、配線124の中心部における第2のバリアメタル膜118と第2の金属膜122との界面からからの距離とすることができる。
第2のピークにおける炭素濃度は、第1のピークにおける炭素濃度と同程度、またはそれ以上とすることができる。これにより、バリアメタルがなく、界面側に比べてSIV信頼性に劣る表面側のSIV信頼性を向上することができる。第2のピークにおける炭素濃度は、めっき膜121を形成する際の微細パターンを埋設後の電流密度を制御することにより調整することができる。
第2のバリアメタル膜118は、TaN膜(膜厚約5nm)およびTa膜(膜厚約10nm)がこの順で積層された構成とした。シード金属膜120は、銅とAlの合金(Alの含有量1atoms%、膜厚約50nm)とした。めっき液としては、分子量が500以上2000以下であるポリエチレングリコールを含むものを用いた。また、めっき液中の銅の濃度が50g/リットルとなるようにした。このようなめっき液中に半導体基板を入槽し、半導体基板入槽時の電流密度が3A/cm2以上8mA/cm2未満の範囲となるようにした。また、微細パターンを埋設後(入槽時から約2分経過後)に電流密度が25mA/cm2以上35mA/cm2以下の範囲となるようにした。
本実施例では、めっき液として、分子量が500以上2000以下であるポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールを含むものを用いた点で実施例1と異なる。それ以外は、実施例1と同様にして半導体装置100を製造した。熱処理も、実施例1と同様(i)水素含有窒素雰囲気中(水素濃度4vol.%)で、約250℃、約30秒、(ii)水素含有窒素雰囲気中(水素濃度4vol.%)で、約350℃、約30秒、(iii)窒素雰囲気中で、約250℃、約30分、の3種類の条件で行った。この結果を、それぞれ図6(a)〜図6(c)に示す。図中破線部分がシード金属膜120と第2のバリアメタル膜118との界面に該当する。図中、左側が上層に対応する。
比較例として、シード金属膜120は、Alを含まない銅膜により構成した。また、めっき液としては、抑制剤に分子量500以上2000以下であるたとえばポリエチレングリコール等のポリマーを含まないものを用いた。それ以外は、実施例1や実施例2と同様にして半導体装置100を製造した。熱処理も、実施例2と同様(i)水素含有窒素雰囲気中(水素濃度4%)で、約250℃、約30秒、(ii)水素含有窒素雰囲気中(水素濃度4%)で、約350℃、約30秒、(iii)窒素雰囲気中で、約250℃、約30分、の3種類の条件で行った。この結果を、それぞれ図7(a)〜図7(c)に示す。図中破線部分がシード金属膜120と第2のバリアメタル膜118との界面に該当する。図中、左側が上層に対応する。
102 第1の絶縁層
104 ビア
106 第1のバリアメタル膜
108 第1の導電膜
110 エッチング阻止膜
112 第2の絶縁層
114 保護絶縁膜
116 配線溝
118 第2のバリアメタル膜
120 シード金属膜
121 めっき膜
122 第2の導電膜
124 配線
126 キャップ絶縁膜
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成され、銅が前記絶縁膜に拡散するのを防止するバリアメタル膜と、
前記バリアメタル膜上に当該バリアメタル膜に接して形成され、銅と、銅よりも標準電極電位の低い金属と、炭素とを含む導電膜と、
を含み、
前記導電膜において、積層方向における炭素の濃度分布が第1のピークおよび第2のピークを有し、前記銅よりも標準電極電位の低い金属は、前記バリアメタル膜との界面において、他の領域よりも濃度が高い半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記銅よりも標準電極電位の低い金属は、Al、Sn、またはTiである半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置において、
前記バリアメタル膜は、前記絶縁膜に形成された凹部の底面および側面に形成され、前記導電膜は、前記凹部を埋め込んで形成され、
前記第1のピークおよび前記第2のピークは、前記バリアメタル膜と前記導電膜との界面からこの順で形成され、
前記第1のピークは、前記界面から50nm以上100nm以下の高さに存在する半導体装置。 - 請求項1から3いずれかに記載の半導体装置において、
前記バリアメタル膜は、前記絶縁膜に形成された凹部の底面および側面に形成され、前記導電膜は、前記凹部を埋め込んで形成され、
前記第1のピークおよび前記第2のピークは、前記凹部の底面からこの順で形成され、
前記凹部の深さhに対して、前記第2のピークは、前記バリアメタル膜と前記導電膜との界面から0.75h以上0.9h以下の高さに存在する半導体装置。 - 半導体基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程と、
前記凹部内にバリアメタル膜を形成する工程と、
前記凹部内に銅と、銅よりも標準電極電位の低い金属とを含むシード金属膜を形成する工程と、
分子量が500以上2000以下であるポリマーを抑制剤として含む銅めっき液を用いて、前記シード金属膜を電極とした電解めっき法により、銅を含むめっき膜で前記凹部を埋め込む工程と、
を含み、
前記めっき膜で前記凹部を埋め込む工程は、第1の電流密度で前記電解めっき法を行う第1の工程と、当該第1の工程の後に前記第1の電流密度よりも高い電流密度で前記電解めっき法を行う第2の工程とを含み、前記第1の工程および前記第2の工程により、前記シード金属膜および前記めっき膜中の積層方向における炭素の濃度分布が第1のピークおよび第2のピークを有するようにこれらの膜中に炭素を導入する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006036921A JP4676350B2 (ja) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
US11/704,950 US7800229B2 (en) | 2006-02-14 | 2007-02-12 | Semiconductor device and method for manufacturing same |
CN200710005347.5A CN100517684C (zh) | 2006-02-14 | 2007-02-14 | 半导体器件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006036921A JP4676350B2 (ja) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007220744A true JP2007220744A (ja) | 2007-08-30 |
JP4676350B2 JP4676350B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=38368926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006036921A Active JP4676350B2 (ja) | 2006-02-14 | 2006-02-14 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7800229B2 (ja) |
JP (1) | JP4676350B2 (ja) |
CN (1) | CN100517684C (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8415657B2 (en) * | 2010-02-19 | 2013-04-09 | Intermolecular, Inc. | Enhanced work function layer supporting growth of rutile phase titanium oxide |
US20110253545A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | International Business Machines Corporation | Method of direct electrodeposition on semiconductors |
US8865502B2 (en) * | 2010-06-10 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Solar cells with plated back side surface field and back side electrical contact and method of fabricating same |
US8736056B2 (en) * | 2012-07-31 | 2014-05-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Device for reducing contact resistance of a metal |
US9735232B2 (en) * | 2013-09-18 | 2017-08-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor structure having a trench with high aspect ratio |
US9870995B2 (en) | 2015-06-18 | 2018-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Formation of copper layer structure with self anneal strain improvement |
KR102275458B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2021-07-13 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 전기화학 도금 시스템 및 사용 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297696A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000080496A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Ebara Corp | 微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
JP2000174027A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子構造内に銅の導電体を形成する方法 |
JP2001152398A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-06-05 | Fujitsu Ltd | 電気めっき方法、めっき液評価方法、めっき装置、半導体装置の製造方法 |
JP2003142426A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2003257979A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Nec Electronics Corp | 銅配線構造およびその製造方法 |
JP2004270028A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-30 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006032545A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Fujitsu Ltd | 銅からなる配線を有する半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6069068A (en) | 1997-05-30 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Sub-quarter-micron copper interconnections with improved electromigration resistance and reduced defect sensitivity |
US6123825A (en) | 1998-12-02 | 2000-09-26 | International Business Machines Corporation | Electromigration-resistant copper microstructure and process of making |
WO2002058112A2 (en) * | 2001-01-22 | 2002-07-25 | N.V.Bekaert S.A. | Copper diffusion barriers |
JP2003129285A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Seiko Epson Corp | 銅めっき方法およびめっき製品 |
US7091137B2 (en) * | 2001-12-14 | 2006-08-15 | Applied Materials | Bi-layer approach for a hermetic low dielectric constant layer for barrier applications |
JP2003328180A (ja) | 2002-05-17 | 2003-11-19 | Denso Corp | 有底孔のめっき充填方法 |
JP4307408B2 (ja) | 2005-05-18 | 2009-08-05 | 株式会社荏原製作所 | 微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
-
2006
- 2006-02-14 JP JP2006036921A patent/JP4676350B2/ja active Active
-
2007
- 2007-02-12 US US11/704,950 patent/US7800229B2/en active Active
- 2007-02-14 CN CN200710005347.5A patent/CN100517684C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297696A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000080496A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Ebara Corp | 微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
JP2000174027A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子構造内に銅の導電体を形成する方法 |
JP2001152398A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-06-05 | Fujitsu Ltd | 電気めっき方法、めっき液評価方法、めっき装置、半導体装置の製造方法 |
JP2003142426A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2003257979A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Nec Electronics Corp | 銅配線構造およびその製造方法 |
JP2004270028A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-30 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006032545A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Fujitsu Ltd | 銅からなる配線を有する半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100517684C (zh) | 2009-07-22 |
CN101038904A (zh) | 2007-09-19 |
JP4676350B2 (ja) | 2011-04-27 |
US7800229B2 (en) | 2010-09-21 |
US20070190341A1 (en) | 2007-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7612452B2 (en) | Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device | |
US20120161320A1 (en) | Cobalt metal barrier layers | |
US20120061838A1 (en) | Barrier layer formation for metal interconnects through enhanced impurity diffusion | |
CN112514049A (zh) | 在完全对齐的通孔中进行通孔预填充 | |
US20100078820A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP4676350B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2008047719A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100790452B1 (ko) | 다마신 공정을 이용한 반도체 소자의 다층 금속배선형성방법 | |
KR100660915B1 (ko) | 반도체 소자의 배선 형성 방법 | |
JP2004040101A (ja) | 配線性能改善用メタライゼーションの合金化及び/又は局部ドーピング | |
KR100546209B1 (ko) | 반도체 소자의 구리 배선 형성 방법 | |
JP4455214B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US7728434B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US7482684B2 (en) | Semiconductor device with a dopant region in a lower wire | |
JP2005158930A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR100939773B1 (ko) | 반도체 소자의 금속배선 및 그의 형성방법 | |
US8728931B2 (en) | Multi-layer barrier layer for interconnect structure | |
KR101141214B1 (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법 | |
KR100924556B1 (ko) | 반도체 소자의 금속배선 및 그 형성방법 | |
JP2005038999A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006196642A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR20100026399A (ko) | 반도체 소자의 금속배선 및 그 형성방법 | |
KR100935193B1 (ko) | 반도체 소자의 금속배선 및 그의 형성방법 | |
JP2010003906A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2009170665A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110127 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4676350 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |