JP2007162005A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007162005A5
JP2007162005A5 JP2006307710A JP2006307710A JP2007162005A5 JP 2007162005 A5 JP2007162005 A5 JP 2007162005A5 JP 2006307710 A JP2006307710 A JP 2006307710A JP 2006307710 A JP2006307710 A JP 2006307710A JP 2007162005 A5 JP2007162005 A5 JP 2007162005A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pyromellitic dianhydride
dianhydride
diaminodiphenyl ether
paraphenylenediamine
order
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006307710A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007162005A (ja
JP5374817B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006307710A priority Critical patent/JP5374817B2/ja
Priority claimed from JP2006307710A external-priority patent/JP5374817B2/ja
Publication of JP2007162005A publication Critical patent/JP2007162005A/ja
Publication of JP2007162005A5 publication Critical patent/JP2007162005A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5374817B2 publication Critical patent/JP5374817B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明のポリイミドフィルムの線膨張係数は12ppm/℃以上20ppm/℃以下であることが望ましく、さらに好ましくは12ppm/℃以上19ppm/℃以下である。この範囲をはずれる場合には銅箔と線膨張係数の差により寸法安定性を損なう傾向となる。また、線膨張係数は、ポリアミック酸もしくはポリイミドフィルムに対し必要に応じて延伸を行うことによって、さらに低下させることが可能である。延伸倍率は1.052.00倍が好ましい。
さらに、ブロック共重合の際の添加順序は、パラフェニレンジアミンと一部のピロメリット酸二無水物を反応させ、次いで4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および残りのピロメリット酸二無水物を、この記載順に順次加える方法、パラフェニレンジアミンと一部のピロメリット酸二無水物を反応させ、次いで4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、残りのピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、この記載順に順次加える方法、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルと一部のピロメリット酸二無水物を反応させ、次いでパラフェニレンジアミン、残りのピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、この記載順に順次加える方法、および4,4’−ジアミノジフェニルエーテルと一部のピロメリット酸二無水物を反応させ、次いでパラフェニレンジアミン、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および残りのピロメリット酸二無水物を、この記載順に順次加える方法が挙げられるが、添加順序は特に限定するものではない。しかし、得られるポリイミドフィルムの吸水率およびヤング率の観点から、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット酸二無水物を、この記載順に順次加える方法が好ましい。ピロメリット酸二無水物は2回に分けて分割添加する方法が好ましいが、この場合、最初に先に加えたパラフェニレンジアミンまたは4,4’−ジアミノジフェニルエーテルに対して50200モル%を加え、最後に残り分を加えるのが好ましい。こうすることにより、分子量分布が小さなブロック共重合ポリアミック酸が得られる。
JP2006307710A 2005-11-16 2006-11-14 ポリイミドフィルムおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP5374817B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006307710A JP5374817B2 (ja) 2005-11-16 2006-11-14 ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005331005 2005-11-16
JP2005331005 2005-11-16
JP2006307710A JP5374817B2 (ja) 2005-11-16 2006-11-14 ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007162005A JP2007162005A (ja) 2007-06-28
JP2007162005A5 true JP2007162005A5 (ja) 2009-07-30
JP5374817B2 JP5374817B2 (ja) 2013-12-25

Family

ID=38245271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006307710A Expired - Fee Related JP5374817B2 (ja) 2005-11-16 2006-11-14 ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5374817B2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4888719B2 (ja) * 2007-07-13 2012-02-29 東レ・デュポン株式会社 銅張り板
JP2010202729A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
JP2010215840A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Teijin Ltd ポリイミド及びポリイミドフィルム
JP5410895B2 (ja) * 2009-09-11 2014-02-05 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP2011167906A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドシート
JP2011167905A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドシート
JP2011167903A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドシート
JP2013100379A (ja) * 2010-03-03 2013-05-23 Ube Industries Ltd ポリイミドフィルム及びそれを用いた積層体、並びにフレキシブル薄膜系太陽電池
JP5428950B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 富士電機株式会社 半導体素子用絶縁膜
JP5428964B2 (ja) * 2010-03-15 2014-02-26 富士電機株式会社 半導体素子及び半導体素子の製造方法
KR101328838B1 (ko) * 2010-03-30 2013-11-13 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 필름
JP5362752B2 (ja) * 2011-01-26 2013-12-11 Jfeケミカル株式会社 ポリアミド酸組成物、ポリイミドおよびポリイミドフィルムならびにそれらの製造方法
JP6289014B2 (ja) * 2013-10-11 2018-03-07 ソマール株式会社 ポリイミド繊維および集合体
JP6206446B2 (ja) * 2015-05-26 2017-10-04 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
JP6288227B2 (ja) * 2016-12-05 2018-03-07 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
WO2019093821A1 (ko) * 2017-11-10 2019-05-16 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 도체 피복용 폴리아믹산 조성물
KR102175851B1 (ko) * 2017-11-10 2020-11-06 피아이첨단소재 주식회사 도체 피복용 폴리아믹산 조성물
CN107936248A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 长沙新材料产业研究院有限公司 一种聚酰亚胺树脂的制备方法
KR102347633B1 (ko) * 2019-11-07 2022-01-10 피아이첨단소재 주식회사 유전특성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
KR102347588B1 (ko) 2019-11-07 2022-01-10 피아이첨단소재 주식회사 고내열 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102345722B1 (ko) * 2019-11-07 2022-01-03 피아이첨단소재 주식회사 고내열 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102396418B1 (ko) * 2019-11-29 2022-05-12 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 포함한 연성 금속박 적층판
KR102396419B1 (ko) * 2019-11-29 2022-05-12 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름 및 이의 제조 방법
KR102473354B1 (ko) * 2020-09-23 2022-12-05 피아이첨단소재 주식회사 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
CN115490855A (zh) * 2022-09-19 2022-12-20 浙江中科玖源新材料有限公司 一种聚酰亚胺前体和聚酰亚胺薄膜

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61111359A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Ube Ind Ltd ポリイミド膜
JPH04266082A (ja) * 1991-02-20 1992-09-22 Toray Ind Inc フレキシブル配線基板の製造方法
JP3687044B2 (ja) * 1995-12-29 2005-08-24 東レ・デュポン株式会社 共重合ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP4009918B2 (ja) * 1997-07-18 2007-11-21 東レ・デュポン株式会社 ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板
JP3937278B2 (ja) * 1999-09-17 2007-06-27 東レ・デュポン株式会社 太陽電池基板用ポリイミドフィルムおよびそれを用いた太陽電池基板
JP2002265643A (ja) * 2002-02-14 2002-09-18 Du Pont Toray Co Ltd 太陽電池基板用ポリイミドフィルムおよびそれを用いた太陽電池基板
JP2007313738A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Du Pont Toray Co Ltd 金属張り板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007162005A5 (ja)
EP1659449A3 (en) Low-temperature curable photosensitive compositions
TWI582135B (zh) 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜
WO2008060712A3 (en) Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
JPWO2009107429A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム
JP2008534695A5 (ja)
JP2007297460A5 (ja)
WO2011008042A3 (ko) 폴리이미드 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
ATE514972T1 (de) Schutzmembran und verfahren zu seiner herstellung
WO2008078620A1 (ja) 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法
NO20070126L (no) Fremgangsmate for fremstilling av bionedbrytbare filmer som har forbedrede mekaniske egenskaper
JP2005336243A5 (ja)
TW201627355A (zh) 聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物、聚醯胺-醯亞胺薄膜及顯示裝置
FI3290461T3 (fi) Polyimidihartsi ja sitä käyttävä kalvo
JP2011521076A5 (ja)
JP5468575B2 (ja) ポリアミド酸組成物およびポリイミド
JP2005336243A (ja) 高透明性を有するポリ(アミド酸−イミド)共重合体とそのポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化膜
JP4627297B2 (ja) 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体
DE502008000090D1 (de) Herstellung eines funktionalisierten Polytriazol-Polymers
JPWO2005113647A6 (ja) 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体
JP2011122132A5 (ja)
JP4788108B2 (ja) 低誘電率、低線熱膨張係数、高透明性、高ガラス転移温度を併せ持つポリイミドとその前駆体
TW200801088A (en) Polyimide film and use thereof
JP2008308572A5 (ja)
TW200740883A (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film and liquid crystal display device