JP2007142206A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007142206A5 JP2007142206A5 JP2005334734A JP2005334734A JP2007142206A5 JP 2007142206 A5 JP2007142206 A5 JP 2007142206A5 JP 2005334734 A JP2005334734 A JP 2005334734A JP 2005334734 A JP2005334734 A JP 2005334734A JP 2007142206 A5 JP2007142206 A5 JP 2007142206A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cutting
- sheet
- modified region
- processing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005334734A JP4237745B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | レーザ加工方法 |
| US12/094,050 US7754583B2 (en) | 2005-11-18 | 2006-11-16 | Laser processing method |
| EP06832751.9A EP1956640B1 (en) | 2005-11-18 | 2006-11-16 | Laser processing method |
| PCT/JP2006/322871 WO2007058262A1 (ja) | 2005-11-18 | 2006-11-16 | レーザ加工方法 |
| CN2006800432102A CN101313387B (zh) | 2005-11-18 | 2006-11-16 | 激光加工方法 |
| TW095142620A TWI433219B (zh) | 2005-11-18 | 2006-11-17 | Laser processing method |
| KR1020087005081A KR101341675B1 (ko) | 2005-11-18 | 2008-02-29 | 레이저 가공방법 |
| US12/785,033 US8124500B2 (en) | 2005-11-18 | 2010-05-21 | Laser processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005334734A JP4237745B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | レーザ加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007142206A JP2007142206A (ja) | 2007-06-07 |
| JP2007142206A5 true JP2007142206A5 (enExample) | 2008-04-17 |
| JP4237745B2 JP4237745B2 (ja) | 2009-03-11 |
Family
ID=38048646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005334734A Expired - Lifetime JP4237745B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | レーザ加工方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7754583B2 (enExample) |
| EP (1) | EP1956640B1 (enExample) |
| JP (1) | JP4237745B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101341675B1 (enExample) |
| CN (1) | CN101313387B (enExample) |
| TW (1) | TWI433219B (enExample) |
| WO (1) | WO2007058262A1 (enExample) |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
| JP4606741B2 (ja) | 2002-03-12 | 2011-01-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| EP3252806B1 (en) | 2002-03-12 | 2019-10-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | 濱松赫德尼古斯股份有限公司 | Cutting method of semiconductor substrate |
| FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
| DE60315515T2 (de) * | 2003-03-12 | 2007-12-13 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlbearbeitungsverfahren |
| KR101119387B1 (ko) * | 2003-07-18 | 2012-03-07 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 절단방법 |
| JP4563097B2 (ja) | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
| JP4598407B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP4601965B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| KR101336523B1 (ko) | 2004-03-30 | 2013-12-03 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 반도체 칩 |
| EP2230042B1 (en) * | 2004-08-06 | 2017-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| JP4762653B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP4907965B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP4804911B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP4907984B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
| JP5183892B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-04-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| US7897487B2 (en) | 2006-07-03 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
| JP4954653B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| WO2008035679A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Hamamatsu Photonics K. K. | Procédé de traitement au laser et appareil de traitement au laser |
| JP5101073B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2012-12-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP4964554B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP5132911B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| CN102357738B (zh) * | 2006-10-04 | 2015-04-15 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法 |
| JP5336054B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-11-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
| JP4985291B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-07-25 | 株式会社デンソー | ウェハの加工方法 |
| JP5342772B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2013-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| JP5449665B2 (ja) | 2007-10-30 | 2014-03-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP5134928B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物研削方法 |
| JP5054496B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2012-10-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| JP5692969B2 (ja) | 2008-09-01 | 2015-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
| JP5254761B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP5241527B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP5241525B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| US8728914B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-05-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Workpiece cutting method |
| EP2418041B1 (en) | 2009-04-07 | 2024-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
| JP5491761B2 (ja) | 2009-04-20 | 2014-05-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP5476063B2 (ja) | 2009-07-28 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| JP5479924B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| US8722516B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-05-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and method for manufacturing light-emitting device |
| KR20130039955A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 현대자동차주식회사 | 용접용 레이저 장치 |
| US9040389B2 (en) * | 2012-10-09 | 2015-05-26 | Infineon Technologies Ag | Singulation processes |
| CN104944363B (zh) * | 2014-03-26 | 2017-12-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件结构的制作方法 |
| US10141265B2 (en) * | 2016-12-29 | 2018-11-27 | Intel IP Corporation | Bent-bridge semiconductive apparatus |
| JP6991475B2 (ja) | 2017-05-24 | 2022-01-12 | 協立化学産業株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| CN109128625A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-04 | 安徽钟南人防工程防护设备有限公司 | 一种应力自消式焊接装置 |
| US10589445B1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-03-17 | Semivation, LLC | Method of cleaving a single crystal substrate parallel to its active planar surface and method of using the cleaved daughter substrate |
| US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
| US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
| US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
| US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
| JP7656850B2 (ja) | 2020-02-20 | 2025-04-04 | 協立化学産業株式会社 | 加工対象物切断方法及び樹脂塗布装置 |
| JP2023046922A (ja) * | 2021-09-24 | 2023-04-05 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
| JP2024058322A (ja) * | 2022-10-14 | 2024-04-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63260407A (ja) | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハの分割装置およびその分割方法 |
| JPH03261162A (ja) | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP3261162B2 (ja) | 1992-06-25 | 2002-02-25 | 松下電工株式会社 | 遠隔監視制御システム |
| JP3751650B2 (ja) | 1995-01-10 | 2006-03-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 静電気中和装置 |
| JP3178524B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2001-06-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材 |
| JP2001211044A (ja) | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
| JP2002066865A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| US6656749B1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-12-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | In-situ monitoring during laser thermal annealing |
| TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
| TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | 濱松赫德尼古斯股份有限公司 | Cutting method of semiconductor substrate |
| JP2005129607A (ja) | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
| JP4402974B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2010-01-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
| JP2005268752A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Canon Inc | レーザ割断方法、被割断部材および半導体素子チップ |
| KR101336523B1 (ko) | 2004-03-30 | 2013-12-03 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 반도체 칩 |
| WO2005098915A1 (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及び半導体チップ |
| JP4536407B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-09-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び加工対象物 |
| JP4745271B2 (ja) | 2007-03-08 | 2011-08-10 | 株式会社日本触媒 | 亜酸化窒素分解用触媒および亜酸化窒素含有ガスの処理方法 |
-
2005
- 2005-11-18 JP JP2005334734A patent/JP4237745B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-11-16 US US12/094,050 patent/US7754583B2/en active Active
- 2006-11-16 EP EP06832751.9A patent/EP1956640B1/en active Active
- 2006-11-16 CN CN2006800432102A patent/CN101313387B/zh active Active
- 2006-11-16 WO PCT/JP2006/322871 patent/WO2007058262A1/ja not_active Ceased
- 2006-11-17 TW TW095142620A patent/TWI433219B/zh active
-
2008
- 2008-02-29 KR KR1020087005081A patent/KR101341675B1/ko active Active
-
2010
- 2010-05-21 US US12/785,033 patent/US8124500B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007142206A5 (enExample) | ||
| TWI278027B (en) | Substrate slicing method | |
| CN105665948B (zh) | 晶片的生成方法 | |
| TW200731375A (en) | Laser machining method | |
| CN105665947B (zh) | 晶片的生成方法 | |
| MY172847A (en) | Laser processing method and semiconductor apparatus | |
| TW200501251A (en) | Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method | |
| TWI683359B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
| JP2006068816A5 (enExample) | ||
| TW201639016A (zh) | 晶圓的生成方法 | |
| KR20160098053A (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
| EP1609559A4 (en) | METHOD OF MACHINING BY LASER BEAM | |
| TW201622935A (zh) | 晶圓的生成方法 | |
| JP2008068319A5 (enExample) | ||
| CN107030377A (zh) | 晶片的加工方法 | |
| JP2004268104A5 (enExample) | ||
| JP2019079917A5 (enExample) | ||
| CN107527829B (zh) | 晶片的加工方法 | |
| JP6185792B2 (ja) | 半導体ウエハの分断方法 | |
| JP2019024048A5 (enExample) | ||
| JP6460704B2 (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
| JP2018206965A5 (enExample) | ||
| JP2018206941A5 (enExample) | ||
| TWI590317B (zh) | Method of dividing plate-like workpieces | |
| JP2019061980A5 (enExample) |