JP2007142206A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、
弾性を有するシートを介して前記加工対象物に応力を印加することにより、前記改質領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断されることで得られた複数のチップを互いに離間させる工程と、を含み、
前記シートを介して前記加工対象物に応力を印加する際には、前記チップの切断面から生じたパーティクルが前記シート上に落下するように前記加工対象物の形成物質を除電することを特徴とするレーザ加工方法。 - 板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、
弾性を有するシートを介して前記加工対象物に応力を印加することにより、前記改質領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断されることで得られた複数のチップを互いに離間させる工程と、を含み、
前記シートを介して前記加工対象物に応力を印加する際には、前記チップの切断面から生じたパーティクルが前記シート上に落下するように前記加工対象物の形成物質に軟Ｘ線を照射することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記チップを互いに離間させる工程では、前記シートを介して前記加工対象物に応力を印加することにより、前記改質領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を前記チップに切断することを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
- 前記加工対象物は半導体基板を備え、前記改質領域は溶融処理領域を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
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