JP2019079917A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019079917A5 JP2019079917A5 JP2017205349A JP2017205349A JP2019079917A5 JP 2019079917 A5 JP2019079917 A5 JP 2019079917A5 JP 2017205349 A JP2017205349 A JP 2017205349A JP 2017205349 A JP2017205349 A JP 2017205349A JP 2019079917 A5 JP2019079917 A5 JP 2019079917A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- holding
- dividing
- modified layer
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 8
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims description 5
- 238000004642 transportation engineering Methods 0.000 description 1
Description
本発明の一態様によれば、交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する板状の被加工物から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、被加工物を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部の第１深さの位置に位置づけるように該分割予定ラインに沿って被加工物の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って第１改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を該第１改質層が形成されていない補強部とする第１レーザ加工ステップと、該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部の該第１深さとは異なる第２深さの位置に位置づけるように該分割予定ラインに沿って該レーザビームを照射し、該第１改質層より長く該外周余剰領域に端部が重なる第２改質層を該分割予定ラインに沿って形成する第２レーザ加工ステップと、該第１レーザ加工ステップ及び該第２レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、該搬出ステップを実施した後に、被加工物に力を付与して被加工物を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、該分割ステップでは、超音波振動を付与して被加工物を個々の該チップへと分割するチップの製造方法が提供される。
本発明の一態様において、該第１レーザ加工ステップ及び該第２レーザ加工ステップを実施した後、該分割ステップを実施する前に、該補強部を除去する補強部除去ステップを更に備えても良い。また、本発明の一態様において、該保持テーブルの上面は、柔軟な材料によって構成されており、該保持ステップでは、該柔軟な材料で被加工物の表面側を保持しても良い。
本発明の一態様に係るチップの製造方法では、被加工物を保持テーブルで直に保持した状態で、集光点を第１深さの位置に位置付けるように被加工物のチップ領域にのみレーザビームを照射して、チップ領域の分割予定ラインに沿って第１改質層を形成し、また、集光点を第２深さの位置に位置づけるようにレーザビームを照射して、第１改質層より長く外周余剰領域に端部が重なる第２改質層を分割予定ラインに沿って形成した後、超音波振動を付与して被加工物を個々のチップへと分割するので、被加工物に力を加えて個々のチップへと分割するためにエキスパンドシートを用いる必要がない。このように、本発明の一態様に係るチップの製造方法によれば、エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できる。
また、本発明の一態様に係るチップの製造方法では、被加工物のチップ領域にのみレーザビームを照射して分割予定ラインに沿う第１改質層を形成するとともに、外周余剰領域を第１改質層が形成されていない補強部とするので、この補強部によってチップ領域は補強される。よって、搬送等の際に加わる力によって被加工物が個々のチップへと分割されてしまい、被加工物を適切に搬送できなくなることもない。
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する板状の被加工物から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、
被加工物を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部の第１深さの位置に位置づけるように該分割予定ラインに沿って被加工物の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って第１改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を該第１改質層が形成されていない補強部とする第１レーザ加工ステップと、
該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部の該第１深さとは異なる第２深さの位置に位置づけるように該分割予定ラインに沿って該レーザビームを照射し、該第１改質層より長く該外周余剰領域に端部が重なる第２改質層を該分割予定ラインに沿って形成する第２レーザ加工ステップと、
該第１レーザ加工ステップ及び該第２レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップを実施した後に、被加工物に力を付与して被加工物を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、
該分割ステップでは、超音波振動を付与して被加工物を個々の該チップへと分割することを特徴とするチップの製造方法。 - 該第１レーザ加工ステップ及び該第２レーザ加工ステップを実施した後、該分割ステップを実施する前に、該補強部を除去する補強部除去ステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のチップの製造方法。
- 該保持テーブルの上面は、柔軟な材料によって構成されており、
該保持ステップでは、該柔軟な材料で被加工物の表面側を保持することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017205349A JP6991656B2 (ja) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | チップの製造方法 |
| CN201811200560.6A CN109698118B (zh) | 2017-10-24 | 2018-10-16 | 芯片的制造方法 |
| KR1020180123117A KR102588040B1 (ko) | 2017-10-24 | 2018-10-16 | 칩의 제조 방법 |
| TW107136943A TWI774865B (zh) | 2017-10-24 | 2018-10-19 | 晶片製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017205349A JP6991656B2 (ja) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | チップの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019079917A JP2019079917A (ja) | 2019-05-23 |
| JP2019079917A5 true JP2019079917A5 (ja) | 2020-03-05 |
| JP6991656B2 JP6991656B2 (ja) | 2022-01-12 |
Family
ID=66229725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017205349A Active JP6991656B2 (ja) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | チップの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6991656B2 (ja) |
| KR (1) | KR102588040B1 (ja) |
| CN (1) | CN109698118B (ja) |
| TW (1) | TWI774865B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110271103A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-24 | 深圳市圆梦精密技术研究院 | 激光辅助旋转超声波加工机床及加工方法 |
| JP2022096455A (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-29 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
| JP2003151918A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Sony Corp | ダイシングテーブルおよびこれを用いたダイシング装置 |
| JP2004273899A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Sony Corp | ウェーハ保持用治具、同治具を用いた半導体製造装置 |
| JP2005135964A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
| JP4198123B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2008-12-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP4769560B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-09-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
| JP2010003817A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置 |
| JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
| JP5771391B2 (ja) * | 2010-12-22 | 2015-08-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| JP5964580B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-08-03 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP6013859B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2014199834A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社ディスコ | 保持手段及び加工方法 |
| JP2014236034A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| US9812361B2 (en) * | 2013-09-11 | 2017-11-07 | Nxp B.V. | Combination grinding after laser (GAL) and laser on-off function to increase die strength |
| JP6223804B2 (ja) * | 2013-12-09 | 2017-11-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハ加工装置 |
| JP2016129202A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2017
- 2017-10-24 JP JP2017205349A patent/JP6991656B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-16 KR KR1020180123117A patent/KR102588040B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-16 CN CN201811200560.6A patent/CN109698118B/zh active Active
- 2018-10-19 TW TW107136943A patent/TWI774865B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5917677B1 (ja) | ＳｉＣ材料の加工方法 | |
| JP2007142206A5 (ja) | ||
| JP2015516352A5 (ja) | ||
| KR102429205B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP6457231B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| MX2018002987A (es) | Metodos y sistemas para eliminar material intersticial de materiales superabrasivos de elementos de corte mediante uso de haces de energia. | |
| JP2014078556A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2019079917A5 (ja) | ||
| JP2019220581A5 (ja) | ||
| JP2015069975A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| JP6045361B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2004268104A5 (ja) | ||
| JP2017107903A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2019040910A5 (ja) | ||
| JP2019061980A5 (ja) | ||
| JP2019024048A5 (ja) | ||
| JP2018206941A5 (ja) | ||
| JP2018206965A5 (ja) | ||
| JP6171879B2 (ja) | レーザ成形装置 | |
| JP6021687B2 (ja) | 積層ウェーハの加工方法 | |
| JP2019186421A5 (ja) | ||
| KR20150118024A (ko) | 적층 기판의 가공 방법 | |
| JP6494467B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2019197825A5 (ja) | ||
| JP2019033212A (ja) | 分割方法 |