JP2019024048A5 - - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 description 2
- 238000004642 transportation engineering Methods 0.000 description 1
Description
本発明の一態様によれば、交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する板状の被加工物から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、被加工物を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部に位置づけるように該分割予定ラインに沿って被加工物の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を改質層が形成されていない補強部とするレーザ加工ステップと、該レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、該搬出ステップを実施した後に、被加工物に力を付与して被加工物を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、該分割ステップでは、超音波振動を付与して被加工物を個々の該チップへと分割するチップの製造方法が提供される。
本発明の一態様において、該レーザ加工ステップを実施した後、該分割ステップを実施する前に、該補強部を除去する補強部除去ステップを更に備えても良い。また、本発明の一態様において、該保持テーブルの上面は、柔軟な材料によって構成されており、該保持ステップでは、該柔軟な材料で被加工物の表面側を保持しても良い。
本発明の一態様に係るチップの製造方法では、被加工物を保持テーブルで直に保持した状態で、被加工物のチップ領域にのみレーザビームを照射して分割予定ラインに沿う改質層を形成し、その後、超音波振動を付与して被加工物を個々のチップへと分割するので、被加工物に力を加えて個々のチップへと分割するためにエキスパンドシートを用いる必要がない。このように、本発明の一態様に係るチップの製造方法によれば、エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できる。
また、本発明の一態様に係るチップの製造方法では、被加工物のチップ領域にのみレーザビームを照射して分割予定ラインに沿う改質層を形成するとともに、外周余剰領域を改質層が形成されていない補強部とするので、この補強部によってチップ領域は補強される。よって、搬送等の際に加わる力によって被加工物が個々のチップへと分割されてしまい、被加工物を適切に搬送できなくなることもない。
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する板状の被加工物から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、
被加工物を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後に、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された被加工物の内部に位置づけるように該分割予定ラインに沿って被加工物の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を改質層が形成されていない補強部とするレーザ加工ステップと、
該レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから被加工物を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップを実施した後に、被加工物に力を付与して被加工物を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、
該分割ステップでは、超音波振動を付与して被加工物を個々の該チップへと分割することを特徴とするチップの製造方法。 - 該レーザ加工ステップを実施した後、該分割ステップを実施する前に、該補強部を除去する補強部除去ステップを更に備えることを特徴とする請求項1に記載のチップの製造方法。
- 該保持テーブルの上面は、柔軟な材料によって構成されており、
該保持ステップでは、該柔軟な材料で被加工物の表面側を保持することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のチップの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017142910A JP6961297B2 (ja) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | チップの製造方法 |
KR1020180081428A KR102575795B1 (ko) | 2017-07-24 | 2018-07-13 | 칩의 제조 방법 |
CN201810795006.0A CN109300827B (zh) | 2017-07-24 | 2018-07-19 | 芯片的制造方法 |
TW107125134A TWI745606B (zh) | 2017-07-24 | 2018-07-20 | 晶片製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017142910A JP6961297B2 (ja) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | チップの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019024048A JP2019024048A (ja) | 2019-02-14 |
JP2019024048A5 true JP2019024048A5 (ja) | 2020-03-05 |
JP6961297B2 JP6961297B2 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=65172593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017142910A Active JP6961297B2 (ja) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | チップの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6961297B2 (ja) |
KR (1) | KR102575795B1 (ja) |
CN (1) | CN109300827B (ja) |
TW (1) | TWI745606B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7189026B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2022-12-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP2005135964A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
JP5964580B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-08-03 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2014199834A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社ディスコ | 保持手段及び加工方法 |
JP2014236034A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6223804B2 (ja) * | 2013-12-09 | 2017-11-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハ加工装置 |
JP6391471B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-09-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの生成方法 |
-
2017
- 2017-07-24 JP JP2017142910A patent/JP6961297B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-13 KR KR1020180081428A patent/KR102575795B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-19 CN CN201810795006.0A patent/CN109300827B/zh active Active
- 2018-07-20 TW TW107125134A patent/TWI745606B/zh active
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