JP2006167804A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 被割断部材の表面から被割断部材内部の所定の深度の集光点にレーザ光を集光させて内部加工領域を形成し、前記被割断部材が複数の領域に分離されるように当該被割断部材を割断するレーザ割断方法であって、
   前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光を集光させて、集光させたパルスの一部を時間的に互いに重ねてパルス列を生成し、重ねた該パルス列の合成時間を変化させることで、所望の大きさの前記内部加工領域を形成することを特徴とするレーザ割断方法。
2. 被割断部材の表面から被割断部材内部の所定の深度の集光点にレーザ光を集光させて内部加工領域を形成し、前記被割断部材が複数の領域に分離されるように当該被割断部材を割断するレーザ割断方法であって、
   前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光を集光させて、集光させたパルスの一部を互いに重ねてパルス列を生成し、重ねた該パルス列の合成時間の変化と各レーザ光束の集光位置の変位との組み合わせを用いることで、所望の大きさの前記内部加工領域を形成することを特徴とするレーザ割断方法。
3. 内部加工領域の被割断部材の表面からの深さ方向の大きさを、被割断部材の表面に近い位置にある内部加工領域よりも遠い位置にある内部加工領域の方を大きくすることを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ割断方法。
4. 被割断部材内部に内部加工領域を形成する前に、被割断部材を割断する際に応力を集中させるための凹部を被割断部材の表面に形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザ割断方法。
5. 被割断部材内部に内部加工領域を形成した後に、基板を割断する際に応力を集中させるための凹部を被割断部材の表面に形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザ割断方法。
6. 被割断部材に外力を与えることによって内部加工領域と被割断部材の表面の凹部とに至る亀裂が形成されることを特徴とする請求項４または５に記載のレーザ割断方法。
7. 内部加工領域を形成するレーザ光の被割断部材への照射位置を被割断部材の表面に沿って相対移動させ、前記内部加工領域を前記被割断部材の表面に沿った方向に形成することを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のレーザ割断方法。
8. 被割断部材の表面から所定の深さの集光点にレーザ光を集光させて内部加工領域を形成することで、前記被割断部材をレーザ光によって複数の領域に分離するためのレーザ割断装置であって、
   前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光を集光する光学系を有し、該光学系により前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光束を集光させて生成したパルス列の合成時間を変化させることで、所望の大きさの前記内部加工領域を形成することを特徴とするレーザ割断装置。
9. 被割断部材の表面から所定の深さの集光点にレーザ光を集光させて内部加工領域を形成することで、前記被割断部材をレーザ光によって複数の領域に分離するためのレーザ割断装置であって、
   前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光を集光する光学系を有し、該光学系により前記集光点に複数のパルス化されたレーザ光束を集光させて生成したパルス列の合成時間の変化と各レーザ光束の集光位置の変位との組み合わせを用いることで、所望の大きさの前記内部加工領域を形成することを特徴とするレーザ割断装置。
10. 前記光学系がパルス化されたレーザ光の一部をループ状に分岐して循環させるループ光学系を有し、該ループ光学系を通過したレーザ光のパルスが集光点に至る時間と、前記ループ光学系を通過しないレーザ光のパルスが集光点に至る時間と、の間にずれを生じさせることでパルス列の合成時間を変化させることを特徴とする請求項８または９に記載のレーザ割断装置。
11. レーザ光の一部をループ状に分岐して循環させるループ光学系を通過したレーザ光の集光位置を、前記ループ光学系を通過しないレーザ光の集光位置とずらすことを特徴とする請求項１０に記載のレーザ割断装置。