JP2006114627A5 - - Google Patents

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  1. 板状の加工対象物の内部に集光点を合わせて加工用レーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
    前記加工対象物における前記加工用レーザ光の入射面が凹凸面であり、前記切断予定ラインが前記入射面の凹領域面及び凸領域面に渡っている場合において、
    前記凹領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第１の改質領域を形成する第１の工程と、
    前記凸領域面から所定距離内側に、前記切断予定ラインに沿って第２の改質領域を形成する第２の工程と、
    を含み、
    前記第１の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凸領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工対象物の外部に前記集光点を合わせ、
    前記第２の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凹領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工対象物の外部に前記集光点を合わせることを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 前記第１の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凹領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記凹領域面から所定距離内側に前記加工用レーザ光の集光点が位置するように前記加工用レーザ光の照射条件を変化させ、前記切断予定ラインにおける前記凸領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工用レーザ光の照射条件を固定し、
    前記第２の工程では、前記切断予定ラインにおける前記凸領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記凸領域面から所定距離内側に前記加工用レーザ光の集光点が位置するように前記加工用レーザ光の照射条件を変化させ、前記切断予定ラインにおける前記凹領域面上の部分に沿って前記加工用レーザ光を照射する際に、前記加工用レーザ光の照射条件を固定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
  3. 前記第１及び前記第２の工程における前記加工用レーザ光の照射条件の変化とは、前記入射面の変位に合わせて、前記加工用レーザ光を集光するレンズの位置を調整することであり、
    前記第１及び前記第２の工程における前記加工用レーザ光の照射条件の固定とは、前記レンズの位置を固定することであることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工方法。
  4. 前記第１及び前記第２の工程において前記加工対象物の内部に前記集光点を合わせるときには、前記加工用レーザ光をパルス発振させ、
    前記第１及び前記第２の工程において前記加工対象物の外部に前記集光点を合わせるときには、前記加工用レーザ光を連続発振させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
  5. 前記第１及び前記第２の改質領域を形成した後、前記加工対象物を前記切断予定ラインに沿って切断することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
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