JP2004268104A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004268104A5 JP2004268104A5 JP2003063838A JP2003063838A JP2004268104A5 JP 2004268104 A5 JP2004268104 A5 JP 2004268104A5 JP 2003063838 A JP2003063838 A JP 2003063838A JP 2003063838 A JP2003063838 A JP 2003063838A JP 2004268104 A5 JP2004268104 A5 JP 2004268104A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- cutting
- laser beam
- area
- modified
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 拡張可能な保持部材の表面に固定されたウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、
前記切断起点領域を形成する工程後、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断する工程と、
前記加工対象物を切断する工程後、前記保持部材を拡張させることで、切断された前記加工対象物のそれぞれの部分を離間させる工程とを備えることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】 前記加工対象物を切断する工程では、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断起点領域を、前記切断起点領域に比べ割れを発生させ易いものに変化させて、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】 前記加工対象物を切断する工程では、前記改質領域に集光点を合わせて、前記切断起点領域を形成する工程と同じレーザ光照射を行うことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記加工対象物を切断する工程において照射されるレーザ光とは、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項５】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記加工対象物を切断する工程において照射されるレーザ光とは、パルスレーザ光であり、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項６】 拡張可能な保持部材の表面に固定されたウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、
前記切断起点領域を形成する工程後、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射する工程と、
前記改質領域に照射する工程後、前記保持部材を拡張させることで、前記加工対象物を切断し、かつ切断された前記加工対象物のそれぞれの部分を離間させる工程とを備えることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項７】 前記改質領域に照射する工程では、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断起点領域を、前記切断起点領域に比べ割れを発生させ易いものに変化させることを特徴とする請求項６記載のレーザ加工方法。
【請求項８】 前記改質領域に照射する工程では、前記改質領域に集光点を合わせて、前記切断起点領域を形成する工程と同じレーザ光照射を行うことを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項９】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記改質領域に照射する工程において照射されるレーザ光とは、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記改質領域に照射する工程において照射されるレーザ光とは、パルスレーザ光であり、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】 前記加工対象物は半導体材料により形成され、前記改質領域は溶融処理領域であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
【請求項１】 拡張可能な保持部材の表面に固定されたウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、
前記切断起点領域を形成する工程後、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断する工程と、
前記加工対象物を切断する工程後、前記保持部材を拡張させることで、切断された前記加工対象物のそれぞれの部分を離間させる工程とを備えることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】 前記加工対象物を切断する工程では、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断起点領域を、前記切断起点領域に比べ割れを発生させ易いものに変化させて、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】 前記加工対象物を切断する工程では、前記改質領域に集光点を合わせて、前記切断起点領域を形成する工程と同じレーザ光照射を行うことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記加工対象物を切断する工程において照射されるレーザ光とは、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項５】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記加工対象物を切断する工程において照射されるレーザ光とは、パルスレーザ光であり、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項６】 拡張可能な保持部材の表面に固定されたウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、
前記切断起点領域を形成する工程後、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射する工程と、
前記改質領域に照射する工程後、前記保持部材を拡張させることで、前記加工対象物を切断し、かつ切断された前記加工対象物のそれぞれの部分を離間させる工程とを備えることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項７】 前記改質領域に照射する工程では、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有するレーザ光を前記改質領域に照射することで、前記切断起点領域を、前記切断起点領域に比べ割れを発生させ易いものに変化させることを特徴とする請求項６記載のレーザ加工方法。
【請求項８】 前記改質領域に照射する工程では、前記改質領域に集光点を合わせて、前記切断起点領域を形成する工程と同じレーザ光照射を行うことを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項９】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記改質領域に照射する工程において照射されるレーザ光とは、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】 前記切断起点領域を形成する工程において照射されるレーザ光と、前記改質領域に照射する工程において照射されるレーザ光とは、パルスレーザ光であり、同一のレーザ光源により発生させられることを特徴とする請求項６又は７記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】 前記加工対象物は半導体材料により形成され、前記改質領域は溶融処理領域であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003063838A JP4167094B2 (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003063838A JP4167094B2 (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | レーザ加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004268104A JP2004268104A (ja) | 2004-09-30 |
| JP2004268104A5 true JP2004268104A5 (ja) | 2006-04-27 |
| JP4167094B2 JP4167094B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=33125319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003063838A Expired - Lifetime JP4167094B2 (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4167094B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4750720B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-08-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 被分割体における分割起点形成方法、被分割体の分割方法 |
| JP4555092B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2010-09-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| US8153511B2 (en) | 2005-05-30 | 2012-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP4845592B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4835830B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-12-14 | 株式会社東京精密 | エキスパンド方法、装置及びダイシング装置 |
| US8327666B2 (en) * | 2009-02-19 | 2012-12-11 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
| US8341976B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-01 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
| WO2011025908A1 (en) | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
| WO2014030521A1 (ja) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
| US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
| JP6260601B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2018-01-17 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
| JP6991475B2 (ja) | 2017-05-24 | 2022-01-12 | 協立化学産業株式会社 | 加工対象物切断方法 |
| US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
| US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
| US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
| US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
| JP7339509B2 (ja) | 2019-08-02 | 2023-09-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
| KR20210038335A (ko) | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자의 제조 방법 |
-
2003
- 2003-03-10 JP JP2003063838A patent/JP4167094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004268104A5 (ja) | ||
| JP2007075886A5 (ja) | ||
| US11253955B2 (en) | Multi-segment focusing lens and the laser processing for wafer dicing or cutting | |
| TW498007B (en) | Method and apparatus using ultrashort laser pulses to make an array of microcavity holes | |
| JP2015516352A5 (ja) | ||
| JP2007142206A5 (ja) | ||
| JP2019513558A (ja) | サファイアを切断するための方法及び装置 | |
| JP2016512382A5 (ja) | ||
| JP2006167804A5 (ja) | ||
| JP2017501884A5 (ja) | ||
| MY147331A (en) | A machining method using laser | |
| JP2002205180A5 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| MY157824A (en) | Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and laser beam machined product | |
| ATE503268T1 (de) | Halbleitersubstrat-schneidverfahren | |
| TW200613081A (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
| EP1535697A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING THE INTERIOR OF A TRANSPARENT MATERIAL | |
| JP2015529161A5 (ja) | ||
| JP2006114627A5 (ja) | ||
| JP2003088976A5 (ja) | ||
| JP2003334675A5 (ja) | ||
| JP2019532815A5 (ja) | ||
| WO2020239857A1 (en) | Laser hole drilling apparatus and method | |
| JP6744624B2 (ja) | 管状脆性部材の分断方法並びに分断装置 | |
| EP2963743A1 (en) | Laser processing apparatus | |
| WO2020020845A1 (en) | Separation and release of laser-processed brittle material |