JP2008100284A5 - - Google Patents
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- 板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように、切断の起点となる複数列の改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物においてレーザ光が入射するレーザ光入射面に対向する所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、複数列の前記改質領域のうち、前記所定の面に最も近い改質領域及び前記レーザ光入射面に最も近い改質領域の少なくとも１列を含む１列又は複数列の改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記所定の面は、前記加工対象物が備える金属膜における前記レーザ光入射面側の面であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
- 複数列の前記改質領域を切断の起点として、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断することを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
- 前記加工対象物は半導体基板を備え、前記改質領域は溶融処理領域を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
- 板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物のレーザ光入射面に対向するレーザ光反射面をレーザ光が透過すると仮定した場合に、レーザ光の進行方向において前記レーザ光反射面の下流側の位置が、レーザ光を前記加工対象物に集光するための集光用レンズによって集光されるレーザ光の集光点となるように、前記集光用レンズを配置し、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に前記改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。 - 板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物のレーザ光入射面に対向するレーザ光反射面をレーザ光が透過すると仮定した場合に、レーザ光の進行方向において前記レーザ光反射面の下流側の位置が、レーザ光を前記加工対象物に集光するための集光用レンズによって集光されるレーザ光の集光点となるように、前記集光用レンズを配置し、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に前記改質領域を形成する制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、前記改質領域として、溶融処理領域及び微小空洞が対になって形成され、前記微小空洞が前記溶融処理領域に対して前記レーザ光入射面側に形成されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
- 前記所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射する際に、球面収差を考えなければ理論的には、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物に合わせられることを特徴とする請求項７記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ光反射面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、前記改質領域として、溶融処理領域及び微小空洞が対になって形成され、前記微小空洞が前記溶融処理領域に対して前記レーザ光入射面側に形成されることを特徴とする請求項５記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ光反射面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射する際に、球面収差を考えなければ理論的には、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物に合わせられることを特徴とする請求項９記載のレーザ加工方法。
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