JP2005313238A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- ウェハ状の加工対象物の内部において、前記加工対象物の表面から前記加工対象物の厚さ方向に第１の距離だけ離れた第１の位置、前記第１の距離より短い第２の距離だけ離れた第２の位置、及び前記第１の距離より長い第３の距離だけ離れた第３の位置を決定する工程と、
前記第１の位置、前記第２の位置及び第３の位置を決定した後に、前記第１の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第１の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、
前記第１の改質領域を形成した後に、前記第２の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第２の改質領域を前記加工対象物の内部に形成し、前記第３の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第３の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
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