JP2009023194A - 基板分割方法およびレーザ照射装置 - Google Patents
基板分割方法およびレーザ照射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009023194A JP2009023194A JP2007187945A JP2007187945A JP2009023194A JP 2009023194 A JP2009023194 A JP 2009023194A JP 2007187945 A JP2007187945 A JP 2007187945A JP 2007187945 A JP2007187945 A JP 2007187945A JP 2009023194 A JP2009023194 A JP 2009023194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- laser light
- laser
- laser beam
- elliptical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
【課題】分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成すること。
【解決手段】パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、例えば、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させる方法に比べ、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大でき、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成できる。
【選択図】図3
【解決手段】パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、例えば、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させる方法に比べ、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大でき、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成できる。
【選択図】図3
Description
本発明は、レーザ光を基板に照射することで、当該基板の分割予定線に沿って改質領域を形成する基板分割方法およびレーザ照射装置に関する。
従来、この種の技術としては、例えば、レーザ光を集光して基板に照射することで、基板の分割予定線に沿って改質領域を形成し、基板を改質領域部分で容易に分割できるようにするものがある。
また、例えば、照射光の偏光方向に沿って改質領域が形成されるというシリコンの性質を利用し、加工対象物としてシリコン基板が用いられる場合に、レーザ光の偏光方向をシリコン基板の分割予定線に沿う方向に一致させることで、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成し、レーザ光の照射位置間の距離を長くとって、加工効率を向上できるようにするものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−192367号公報
また、例えば、照射光の偏光方向に沿って改質領域が形成されるというシリコンの性質を利用し、加工対象物としてシリコン基板が用いられる場合に、レーザ光の偏光方向をシリコン基板の分割予定線に沿う方向に一致させることで、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成し、レーザ光の照射位置間の距離を長くとって、加工効率を向上できるようにするものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、例えば、石英のように、照射光の偏光方向に沿って改質領域が形成されるという性質がない加工対象物の場合には、上記従来技術のうち後者のように、レーザ光の偏光方向を分割予定線に沿う方向に一致させても、分割予定線に沿う方向に長い改質領域が形成されず、加工効率を適切に向上できない。
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、基板の分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成可能な基板分割方法およびレーザ照射装置を提供することを課題とする。
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、基板の分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成可能な基板分割方法およびレーザ照射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る基板分割方法は、光軸直交断面が楕円形状のレーザ光を基板に照射することで、基板の分割予定線に沿って当該基板に改質領域を形成し、その後、外力を加えて改質領域部分で基板を分割する基板分割方法であって、楕円形状のレーザ光の長軸方向を基板の分割予定線に沿う方向に一致またはほぼ一致させることを特徴とする。
この発明によれば、レーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。
この発明によれば、レーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。
また、本発明に係る基板分割方法は、基板は、石英または硼珪酸ガラスであることを特徴とする。
さらに、本発明に係る基板分割方法は、楕円形状のレーザ光は、フェムト秒レーザ、ピコ秒パルスレーザ、又はYAGレーザのいずれかであることを特徴とする。
この発明によれば、基板の分割に適したレーザを用いて基板を分割することができる。
また、本発明に係る基板分割方法は、楕円形状のレーザ光は、レーザ光源から出射されたレーザ光を、収束手段を用いて楕円形状に収束させたものであることを特徴とする。
さらに、本発明に係る基板分割方法は、楕円形状のレーザ光は、フェムト秒レーザ、ピコ秒パルスレーザ、又はYAGレーザのいずれかであることを特徴とする。
この発明によれば、基板の分割に適したレーザを用いて基板を分割することができる。
また、本発明に係る基板分割方法は、楕円形状のレーザ光は、レーザ光源から出射されたレーザ光を、収束手段を用いて楕円形状に収束させたものであることを特徴とする。
さらに、本発明に係るレーザ照射装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光を光軸直交断面が楕円形状となるように収束させる収束手段と、楕円形状に収束されたレーザ光を集光する集光手段と、集光手段で集光されたレーザ光が基板の分割予定線に沿って当該基板に改質領域を形成するように、集光手段と基板との相対位置を制御する位置制御手段と、を備え、収束手段は、レーザ光の長軸方向が基板の
分割予定線に沿う方向に一致またはほぼ一致する楕円形状に収束させることを特徴とする。
この発明によれば、レーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。
分割予定線に沿う方向に一致またはほぼ一致する楕円形状に収束させることを特徴とする。
この発明によれば、レーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。
以下、本発明の実施形態を説明する。
<構成>
本実施形態のレーザ照射装置の構成について説明する。
図1は、レーザ照射装置100の構成を示す概略図である。
レーザ照射装置100は、図1に示すように、パルスレーザ光を出射するレーザ光源101と、出射されたパルスレーザ光を反射するダイクロイックミラー102と、図2に示すように、反射したパルスレーザ光を光軸直交断面が楕円形状となるように収束させるシリンドリカルレンズ103と、楕円形状に収束されたパルスレーザ光を集光する集光レンズ104と、を備えている。また、加工対象物である石英基板Wを載置するステージ105と、ステージ105を集光レンズ104に対して水平面直交2軸方向、すなわち図1に記載のX軸およびY軸方向に移動させるX軸スライド部106およびY軸スライド部107と、を備えている。また、ステージ105上に載置された石英基板Wに対して集光レンズ104の高さ方向、すなわち図1に記載のZ軸方向の位置を変えてパルスレーザ光の集光点の位置を調整するZ軸スライド機構108を備えている。
<構成>
本実施形態のレーザ照射装置の構成について説明する。
図1は、レーザ照射装置100の構成を示す概略図である。
レーザ照射装置100は、図1に示すように、パルスレーザ光を出射するレーザ光源101と、出射されたパルスレーザ光を反射するダイクロイックミラー102と、図2に示すように、反射したパルスレーザ光を光軸直交断面が楕円形状となるように収束させるシリンドリカルレンズ103と、楕円形状に収束されたパルスレーザ光を集光する集光レンズ104と、を備えている。また、加工対象物である石英基板Wを載置するステージ105と、ステージ105を集光レンズ104に対して水平面直交2軸方向、すなわち図1に記載のX軸およびY軸方向に移動させるX軸スライド部106およびY軸スライド部107と、を備えている。また、ステージ105上に載置された石英基板Wに対して集光レンズ104の高さ方向、すなわち図1に記載のZ軸方向の位置を変えてパルスレーザ光の集光点の位置を調整するZ軸スライド機構108を備えている。
また、レーザ照射装置100は、前記各構成を制御するメインコンピュータ109を備えており、メインコンピュータ109は、レーザ光源101の出力パワーやパルス幅、パルス周期を制御し、Z軸スライド機構108を駆動して集光レンズ104のZ軸方向の位置を制御する。さらに、X軸スライド部106とY軸スライド部107をそれぞれレールに沿って移動させるモータ(図示省略)を駆動する。また、シリンドリカルレンズ103を制御し、収束されるパルスレーザ光の楕円形状の長軸方向を調整する。
レーザ光源101としては、例えば、チタンサファイアを固体光源とするレーザ光をフェムト秒のパルス幅で出射する、いわゆるフェムト秒レーザが用いられる。この場合、パルスレーザ光は、波長分散特性を有しており、中心波長が800nm、パルス幅は約300fs(フェムト秒)、パルス周期は5kHz、出力は約1000mWである。
なお、レーザ光源101には、フェムト秒レーザに代えて、ピコ秒パルスレーザ(中心波長:800nm、パルス幅:3ps、平均出力:1W)やYAGレーザ(波長:355nm、パルス幅:35ns、平均出力:10W)を用いることも可能である。
なお、レーザ光源101には、フェムト秒レーザに代えて、ピコ秒パルスレーザ(中心波長:800nm、パルス幅:3ps、平均出力:1W)やYAGレーザ(波長:355nm、パルス幅:35ns、平均出力:10W)を用いることも可能である。
このレーザ照射装置100では、メインコンピュータ109によって、レーザ照射装置100の各構成を制御し、石英基板Wの分割予定線に沿って改質領域を形成する。
その際、メインコンピュータ109は、シリンドリカルレンズ103を制御し、石英基板Wを平面視した図3に示すように、パルスレーザ光を、長軸方向が石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致する楕円形状に収束させる。
その際、メインコンピュータ109は、シリンドリカルレンズ103を制御し、石英基板Wを平面視した図3に示すように、パルスレーザ光を、長軸方向が石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致する楕円形状に収束させる。
そして、石英基板Wの分割予定線に沿って改質領域を形成し、その後、外力を加えて改質領域で分割する。
すなわち、本発明者らは、レーザ光を用いた基板分割の加工効率を向上すべく鋭意検討した結果、石英基板Wの場合、レーザ光の偏光方向を分割予定線に沿うように設定しても改質領域を分割予定線方向に長くできないことを見いだした。
すなわち、本発明者らは、レーザ光を用いた基板分割の加工効率を向上すべく鋭意検討した結果、石英基板Wの場合、レーザ光の偏光方向を分割予定線に沿うように設定しても改質領域を分割予定線方向に長くできないことを見いだした。
これに対し、光軸直交断面が楕円形状のレーザ光を用い、当該楕円形状の長軸方向を分割予定線に沿う方向に一致させることで改質領域を分割予定線方向に長くすることができ
、レーザ光の照射回数を低減することができる。
以上、本実施形態では、図1のレーザ光源101が特許請求の範囲に記載のレーザ光源を構成し、以下同様に、図1のシリンドリカルレンズ103が収束手段を構成し、図1の集光レンズ104が集光手段を構成し、図1のZ軸スライド機構108、メインコンピュータ109が位置制御手段を構成する。
、レーザ光の照射回数を低減することができる。
以上、本実施形態では、図1のレーザ光源101が特許請求の範囲に記載のレーザ光源を構成し、以下同様に、図1のシリンドリカルレンズ103が収束手段を構成し、図1の集光レンズ104が集光手段を構成し、図1のZ軸スライド機構108、メインコンピュータ109が位置制御手段を構成する。
<作用・効果>
(1)このように、本実施形態では、パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。その結果、パルスレーザ光の照射位置間の距離を長くすることができ、パルスレーザ光の照射回数を低減することで、加工効率を向上することができる。
(1)このように、本実施形態では、パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大することができ、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成することができる。その結果、パルスレーザ光の照射位置間の距離を長くすることができ、パルスレーザ光の照射回数を低減することで、加工効率を向上することができる。
なお、パルスレーザ光の長軸方向と石英基板Wの分割予定線の方向とを一致させる例を示したが、例えば、それらをほぼ一致させるようにするだけでもよい。
ちなみに、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させる方法にあっては、石英基板Wを平面視した図4に示すように、分割予定線に沿う方向へのパルスレーザ光の照射領域が狭いので、本実施形態のように長軸方向を分割予定線に沿う方向に一致させた場合と同一の間隔でパルスレーザ光を照射すると、照射されたパルスレーザ光による改質領域間が離れてしまう。
ちなみに、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致させる方法にあっては、石英基板Wを平面視した図4に示すように、分割予定線に沿う方向へのパルスレーザ光の照射領域が狭いので、本実施形態のように長軸方向を分割予定線に沿う方向に一致させた場合と同一の間隔でパルスレーザ光を照射すると、照射されたパルスレーザ光による改質領域間が離れてしまう。
(2)また、本実施形態では、加工対象物として、石英基板Wを用いる例を示したが、例えば、硼珪酸ガラスによる基板を用いることもできる。
さらに、パルスレーザ光として、フェムト秒レーザを用いる例を示したが、例えば、ピコ秒パルスレーザまたはYAGレーザを用いることもできる。そのようにすれば、基板の分割に適したレーザを用いて基板を分割することができる。
さらに、パルスレーザ光として、フェムト秒レーザを用いる例を示したが、例えば、ピコ秒パルスレーザまたはYAGレーザを用いることもできる。そのようにすれば、基板の分割に適したレーザを用いて基板を分割することができる。
(3)また、シリンドリカルレンズ103を用いて楕円形状に収束させたパルスレーザ光を用いる例を示したが、例えば、レーザ光源101から出射されるパルスレーザ光の光軸直交断面が楕円形状である場合には当該パルスレーザ光をそのまま用い、パルスレーザ光の長軸方向が石英基板Wの分割予定線に沿う方向に一致するように、レーザ光源101の配置を設定するようにしてもよい。
100 レーザ照射装置、101 レーザ光源、102 ダイクロイックミラー、103
シリンドリカルレンズ、104 集光レンズ、105 ステージ、106 X軸スライド部、107 Y軸スライド部、108 Z軸スライド機構、109 メインコンピュータ。
シリンドリカルレンズ、104 集光レンズ、105 ステージ、106 X軸スライド部、107 Y軸スライド部、108 Z軸スライド機構、109 メインコンピュータ。
Claims (5)
- 光軸直交断面が楕円形状のレーザ光を基板に照射することで、前記基板の分割予定線に沿って当該基板に改質領域を形成し、その後、外力を加えて前記改質領域部分で前記基板を分割する基板分割方法であって、
前記楕円形状のレーザ光の長軸方向を前記基板の分割予定線に沿う方向に一致またはほぼ一致させることを特徴とする基板分割方法。 - 前記基板は、石英または硼珪酸ガラスであることを特徴とする請求項1に記載の基板分割方法。
- 前記楕円形状のレーザ光は、フェムト秒レーザ、ピコ秒パルスレーザ、又はYAGレーザのいずれかであることを特徴とする請求項1または2に記載の基板分割方法。
- 前記楕円形状のレーザ光は、レーザ光源から出射されたレーザ光を、収束手段を用いて楕円形状に収束させたものであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の基板分割方法。
- レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を光軸直交断面が楕円形状となるように収束させる収束手段と、前記楕円形状に収束されたレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段で集光されたレーザ光が基板の分割予定線に沿って当該基板に改質領域を形成するように、前記集光手段と前記基板との相対位置を制御する位置制御手段と、を備え、
前記収束手段は、前記レーザ光の長軸方向が前記基板の分割予定線に沿う方向に一致またはほぼ一致する楕円形状に収束させることを特徴とするレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007187945A JP2009023194A (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 基板分割方法およびレーザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007187945A JP2009023194A (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 基板分割方法およびレーザ照射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009023194A true JP2009023194A (ja) | 2009-02-05 |
Family
ID=40395499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007187945A Withdrawn JP2009023194A (ja) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 基板分割方法およびレーザ照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009023194A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012014722A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 基板加工方法 |
JP2012143771A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Higashiyama Toru | フェムト秒レーザー加工機 |
CN103025478A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
JP2014004631A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-01-16 | Higashiyama Toru | フェムト秒レーザー加工機 |
WO2014075995A2 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | Schott Ag | Trennen von transparenten werstücken |
JP2016058430A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2017059408A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | トヨタ自動車株式会社 | 密閉型電池の製造方法 |
-
2007
- 2007-07-19 JP JP2007187945A patent/JP2009023194A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8828260B2 (en) | 2010-07-26 | 2014-09-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate processing method |
CN103025473B (zh) * | 2010-07-26 | 2015-12-09 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
WO2012014722A1 (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 基板加工方法 |
CN103025478A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
JP5389265B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2014-01-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | 基板加工方法 |
CN103025473A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 浜松光子学株式会社 | 基板加工方法 |
JP2012143771A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Higashiyama Toru | フェムト秒レーザー加工機 |
JP2017122046A (ja) * | 2012-11-14 | 2017-07-13 | ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG | 透明ワークを分離する方法 |
WO2014075995A2 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | Schott Ag | Trennen von transparenten werstücken |
WO2014075995A3 (de) * | 2012-11-14 | 2014-07-24 | Schott Ag | Verfahren zur herstellung von linienförmig aufgereihten schädigungsstellen durch ultrakurz fokussierter gepulster laserstrhalung; verfahren und vorrichtung zum trennen eines werkstückes mittels ultrakurz fokussierter laserstrahlung unter verwendung einer schutzgasatmosphäre |
CN104768698A (zh) * | 2012-11-14 | 2015-07-08 | 肖特公开股份有限公司 | 用于通过超短聚焦脉冲激光束制造线状成列的破坏部位的方法;用于借助超短聚焦激光束在使用保护气体环境的情况下分离工件的方法和设备 |
KR101778418B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2017-09-13 | 쇼오트 아게 | 극초단 집속된 펄스 레이저 방사선에 의해 정렬된 선형 파단점을 생성시키는 방법, 및 보호 기체 대기를 사용하여 극초단 집속된 레이저 방사선에 의해 워크피스를 분리하기 위한 방법 및 장치 |
US10626039B2 (en) | 2012-11-14 | 2020-04-21 | Schott Ag | Separation of transparent workpieces |
JP2014004631A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-01-16 | Higashiyama Toru | フェムト秒レーザー加工機 |
JP2016058430A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2017059408A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | トヨタ自動車株式会社 | 密閉型電池の製造方法 |
US10493563B2 (en) | 2015-09-16 | 2019-12-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaishi | Method of manufacturing sealed battery |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010116917A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2009023194A (ja) | 基板分割方法およびレーザ照射装置 | |
JP4478184B2 (ja) | レーザ割断方法およびレーザ加工装置 | |
WO2011018989A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP5379384B2 (ja) | レーザによる透明基板の加工方法および装置 | |
JP5620669B2 (ja) | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 | |
JP2006130691A (ja) | 脆性材料の割断方法とその装置 | |
JP2005179154A (ja) | 脆性材料の割断方法およびその装置 | |
JP4835927B2 (ja) | 硬脆材料板体の分割加工方法 | |
CN103962728A (zh) | 激光加工方法 | |
JP2005288503A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2007296533A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2010274328A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2007029952A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2008036641A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
WO2015008482A1 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びレーザ発振装置 | |
JP2017056469A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
WO2012063348A1 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2009178720A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2009056467A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2007012733A (ja) | 基板の分割方法 | |
JP5584560B2 (ja) | レーザスクライブ方法 | |
JP5361916B2 (ja) | レーザスクライブ方法 | |
JP5300543B2 (ja) | 光学系及びレーザ加工装置 | |
JP2006159747A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100506 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20110125 |