JP2023046922A - 板状物の加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】被加工物としての板状物を支持するフレームのメンテナンスを必要とせず、生産性の良い板状物の加工方法を提供する。【解決手段】板状物より大きい面積を有するシートの上面に液状樹脂を介して板状物を配設し、固化した該液状樹脂と該シートのみで該板状物を支持する板状物支持工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備えている。【選択図】図４

Description

本発明は、板状物の加工方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
上記したウエーハは、個々のデバイスチップに分割された後、ウエーハの形態を保った状態でピックアップ工程を実施するため、従来においては、例えば、図７に示すように、ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを中央部に備えた環状のフレームＦに、粘着テープＴを介して支持されたウエーハ１０が、ダイシング装置、レーザー加工装置に搬送されて加工される（例えば、特許文献１～３を参照）。なお、図７に示すウエーハ１０は、デバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成された円形の板状物であり、フレームＦには、フレームＦの表裏を区別し、ウエーハ１０を支持する際の方向を規定する切欠きＦｂ、Ｆｃが形成されている。
特開平１０－２４２０８３号公報 特開２００２－２２２９８８号公報 特開２００４－１８８４７５号公報
ところで、上記した特許文献１～３に記載された加工装置においては、上記の如くウエーハ１０を支持するフレームＦを、繰り返し使用するようにしている。そのため、フレームＦによって支持されたウエーハ１０を加工した後、フレームＦから粘着テープＴを除去した後に該フレームを回収し、付着した加工屑や粘着剤等を除去すべく洗浄し、次の加工に使用されるまで所定の場所に保管する等のメンテナンスを行っている。しかし、該メンテナンスに手間が掛かるため、生産性が悪いという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物としての板状物を支持するフレームのメンテナンスを必要とせず、生産性の良い板状物の加工方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物の加工方法であって、該板状物より大きい面積を有するシートの上面に液状樹脂を介して板状物を配設し、固化した該液状樹脂と該シートのみで該板状物を支持する板状物支持工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備えた板状物の加工方法が提供される。
該シートを拡張してチップとチップとの間隔を広げる拡張工程を含むことが好ましい。また、該ピックアップ工程の後、該シートを廃棄する廃棄工程を含むことが好ましい。
該加工工程は、板状物の分割すべき領域に切削ブレードを位置付けて切削する切削加工、板状物の分割すべき領域に板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してアブレーション加工によって溝を形成するアブレーション加工、板状物の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成工程のいずれかから選択されることが好ましい。
該板状物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面を有するウエーハであり、ウエーハの表面又は裏面がシートの上面に液状樹脂を介して配設されることが好ましく、該シートはポリエステル系、又はポリエチレン系の素材で形成されることが好ましい。また、該液状樹脂は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、エポキシ系のいずれかであることが好ましい。
本発明の板状物の加工方法は、板状物より大きい面積を有するシートの上面に液状樹脂を介して板状物を配設し、固化した該液状樹脂と該シートのみで該板状物を支持する板状物支持工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備えていることから、従来から使用されているフレームが不要になり、該フレームを再使用するためのメンテナンスの手間が掛からず、生産性が向上する。
本実施形態の板状物の加工方法に適用されるダイシング装置の斜視図である。 （ａ）～（ｄ）本発明のシートの実施形態、及び変形例を示す斜視図である。 板状物支持工程において液状樹脂が供給される態様を示す斜視図である。 図３に示す板状物支持工程において、シートにウエーハが配設される態様を示す斜視図である。 加工工程として実施される切削加工の実施態様を示す斜視図である。 （ａ）拡張工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）ピックアップ工程の実施態様を示す斜視図である。 従来において、ウエーハが粘着テープを介して環状のフレームに支持される態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成される板状物の加工方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態の板状物の加工方法に好適なダイシング装置１の全体斜視図が示されている。ダイシング装置１は、板状物である円形のウエーハ１０を切削する装置である。ウエーハ１０は、図７に基づき説明したウエーハ１０と同様のウエーハであり、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成された例えばシリコン（Ｓｉ）からなる半導体のウエーハである。
ダイシング装置１は、装置ハウジング２を備えている。本実施形態の被加工物であるウエーハ１０は、追って詳述する板状物支持工程を実施することによって、シートＳ上に液状樹脂Ｐを介して配設されたものであり、固化した液状樹脂ＰとシートＳのみで支持されたものである。該ウエーハ１０は、装置ハウジング２に搬入されるカセット３（２点鎖線で示す）に複数枚収容されている。カセット３に収容されたウエーハ１０は、搬出入手段４によって該シートＳが挟持されて、搬出入手段４がＹ軸方向に移動することで、仮置テーブル５上に搬送される。
仮置テーブル５に搬送されたウエーハ１０は、搬送手段６によって吸着され、搬送手段６の旋回動作により、ウエーハ１０の搬出入を行う搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル７に搬送され、チャックテーブル７の吸着チャック７ａ上に載置されて吸引保持される。チャックテーブル７の外周には、ウエーハ１０を支持するシートＳを挟み固定するクランプ７ｂが均等な間隔で４つ配設されている。
チャックテーブル７のＸ軸方向における移動方向には、アライメント手段８、及び切削手段９が配設されている。該装置ハウジング２の内部には、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段（図示は省略する）と、切削手段９の切削ブレード９ａをＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）と、切削ブレード９ａを昇降させて、切り出し送りするＺ軸移動手段（図示は省略する）とが配設されている。チャックテーブル７に保持されるウエーハ１０は、該Ｘ軸移動手段によってＸ軸方向に移動されて、カメラ機能を備えたアライメント手段８によってウエーハ１０を撮像することにより、ウエーハ１０の切削すべき領域が検出される。本実施形態の切削手段９による切削加工は、以下のように実施される。
アライメント手段８によって、加工すべき領域として分割予定ライン１４が検出され、該分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させて、該分割予定ライン１４と切削手段９の切削ブレード９ａとの位置合わせが行われ、チャックテーブル７をＸ軸方向に移動して、切削手段９の切削ブレード９ａの直下の加工領域に分割予定ライン１４が位置付けられる。次に、切削ブレード９ａを回転させ、該Ｚ軸移動手段により下降させて切り出し送りすると共に、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りすることで、分割予定ライン１４が切削されて切削溝が直線状に形成される。該分割予定ライン１４が直線状に切削されたならば、切削ブレード９ａを上昇させて、該Ｙ軸送り手段を作動し、Ｙ軸方向で隣接する分割予定ライン１４への間隔だけ割り出し送りし、上記したのと同様にして切削ブレード９ａを切り出し送りして、分割予定ライン１４を切削する。これを繰り返すことで所定の方向に沿うすべての分割予定ライン１４が切削される。次に、チャックテーブル７を９０度回転させて、前記の切削加工により形成した切削溝に直交する方向の未加工の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。次いで、上記したのと同様の切削加工を実施することで、ウエーハ１０のすべての分割予定ライン１４に切削溝が形成される。このような加工が実施されることにより、ウエーハ１０が個々のデバイスチップに分割されて切削加工が完了する。このとき、個々のデバイスチップは、固化した液状樹脂Ｐを介してシートＳに支持されたままであるため、全体としては、ウエーハ１０の形態が維持される。ダイシング装置１の上記した各作動部は、図示を省略する制御手段によって制御される。
上記した切削加工が施され、個々のデバイスチップに分割されたウエーハ１０は、加工領域から搬出入領域に移動されたチャックテーブル７から搬送手段１１によって吸引されて洗浄装置１２（詳細の図示は省略されている）に搬送される。洗浄装置１２によって洗浄されて乾燥されたウエーハ１０は、搬送手段６によって仮置きテーブル５に搬送され、搬出入手段４によってカセット３の所要の位置に戻される。なお、カセット３は、上下方向に昇降可能なテーブル３ａによって適宜昇降されることで、所望の位置にウエーハ１０を収容することができる。
本実施形態のダイシング装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えたものであり、本実施形態の板状物の加工方法は、以下の如く実施される。
本実施形態の板状物の加工方法を実施するに際し、上記のシートＳとして、例えば、図２（ａ）～（ｄ）に示すような、上記のウエーハ１０よりも大きい面積を有する第一のシートＳ１、又はその変形例の第二～第四のシートＳ２～Ｓ４のいずれかを用意する。第一～第四のシートＳ１～Ｓ４は、熱可塑性樹脂からなるシートであることが好ましく、例えば、ポリエステル系、又はポリエチレン系の素材によって形成されたシートが採用され、より具体的には、例えば、厚みが０．１ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシートが選択される。
図２（ａ）に示す第一のシートＳ１は正八角形からなるシートであり、図２（ｂ）に示す第二のシートＳ２は正方形からなるシートであり、図２（ｃ）に示す第三のシートＳ３は円形状のシートであり、図２（ｄ）に示す第四のシートＳ４は図７に示す従来から使用されているフレームＦの外形を模した形状のシートである。第四のシートＳ４には、図７のフレームＦに形成された切欠きＦｂ、Ｆｃを模した切欠きＳ４ｂ、Ｓ４ｃも形成されている。図２（ａ）～図２（ｃ）に示す第一～第三のシートＳ１～Ｓ３には、このような切欠きは形成されていないが、第一～第三のシートＳ１～Ｓ３にも同様の切欠きを形成してもよい。本発明に採用されるシートは、上記した図２（ａ）～（ｄ）に示す第一～第四のシートＳ１～Ｓ４の形状に限定されず、ウエーハ１０よりも大きい面積であって、上記のチャックテーブル７によって保持される限りいかなる形状であってもよい。なお、以下の説明においては、本実施形態のシートＳとして、図２（ａ）に示す第一のシートＳ１を採用し、図７に基づき説明したウエーハ１０を支持して加工するものとして説明する。
上記のウエーハ１０と、第一のシートＳ１とを用意したならば、加工時に上面となる第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａにウエーハ１０を配設すべく、図３に示すように、第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａの中央上方に、液状樹脂供給手段２０を位置付けて、該液状樹脂供給手段２０から、所定量の液状樹脂Ｐを滴下して供給する。該液状樹脂Ｐは、時間の経過と共に固化する液状樹脂が選択され、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、エポキシ系のいずれかから選択することが可能である。液状樹脂供給手段２０から供給される液状樹脂Ｐは、図４に示すように、第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａ全体に拡がり、表面Ｓ１ａ上に留まる程度の量で供給される。
第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａ上に液状樹脂Ｐを供給したならば、該液状樹脂Ｐが固化する前に、図４の下方に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａを上方に、裏面１０ｂ側を下方に向けて、第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａ上に滴下された液状樹脂Ｐを介して配設する。この後、所定の時間が経過することにより、該液状樹脂Ｐが固化して、固化した液状樹脂Ｐと該第一のシートＳ１のみによってウエーハ１０が支持された状態となる（板状物支持工程）。なお、液状樹脂Ｐと該第一のシートＳ１のみによってウエーハ１０が支持された一体物とされることで、該一体物は、所定の剛性を備えた状態となり、該一体物の剛性は、対向する第一のシートＳ１の外周縁２点で支持した場合に、該第一のシートＳ１が平坦な状態で維持される程度の剛性である。ところで、図示の実施形態では、第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａ上にウエーハ１０の裏面１０ｂを向けて配設しているが、本発明はこれに限定されず、図４の上方右側に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａを第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａと対向するように配設して、ウエーハ１０の表面１０ａを第一のシートＳ１の表面Ｓ１ａに配設するようにしてもよい。
上記の如く板状物支持工程が実施されて、第一のシートＳ１に固化した液状樹脂Ｐを介して支持された複数のウエーハ１０は、図１に示すカセット３に収容された状態で、ダイシング装置１に搬入される。
本発明の加工工程として上記の切削加工を実施するに際し、ダイシング装置１に搬入されたウエーハ１０は、搬出入手段４によってカセット３から搬出されて、仮置きテーブル５に仮置きされる。次いで、ウエーハ１０は、搬送手段６によって、図１に示す搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル７の吸着チャック７ａに搬送されて吸引保持され、該第一のシートＳ１の外縁がクランプ７ｂによって固定される。チャックテーブル７に保持されたウエーハ１０は、上記のＸ軸移動手段によって移動させられて、上記のアライメント手段８の直下に位置付けられ、該アライメント手段８によって加工すべき領域として所定の分割予定ライン１４が検出され、該分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させると共に、図５に示すように、ウエーハ１０を、切削手段９の直下に位置付ける。
切削手段９は、図中Ｙ軸方向に配設され保持された回転軸９ｂと、回転軸９ｂの先端に保持された環状の切削ブレード９ａとを含み、切削ブレード９ａは、上記したＹ軸方向で割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）によって移動させられる。回転軸９ｂは、図示を省略するスピンドルモータにより回転駆動される。
切削手段９の直下にウエーハ１０を位置付けたならば、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４に、矢印Ｒ１で示す方向に高速回転させた切削ブレード９ａを位置付けて、表面１０ａ側から切り込ませると共に、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りして、図に示すように切削溝１００を形成する。そして、上記した切削加工を実施することで、図５の下方に示すように、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。このように切削加工を実施することにより、ウエーハ１０は、分割予定ラン１４に沿って個々のデバイスチップ１２’に分割される。
上記の如く切削加工が実施されることにより、ウエーハ１０が個々のデバイスチップ１２’に分割された場合であっても、個々のデバイスチップ１２’は、液状樹脂Ｐを介して第一のシートＳ１に配設され支持されたままであるため、全体としては、ウエーハ１０の形態が良好に維持される。
上記したように切削加工を実施したならば、第一のシートＳ１からデバイスチップ１２’をピックアップすべく、下記に説明する拡張工程、ピックアップ工程を実施する。該拡張工程、該ピックアップ工程を実施するに際しては、たとえば、図６に示すピックアップ装置４０を用いて実施することができる。ピックアップ装置４０は、第一のシートＳ１を拡張して、隣接するデバイスチップ１２’同士の間隔を拡張する拡張工程を実施する拡張手段４２を備えている。
図６（ａ）に示すとおり、拡張手段４２は、円筒状の拡張ドラム４２ａと、拡張ドラム４２ａに隣接し、周方向に間隔をおいて上方に延びる複数のエアシリンダ４２ｂと、エアシリンダ４２ｂのそれぞれの上端に連結された環状の保持部材４２ｃと、保持部材４２ｃの外周縁部に周方向に間隔をおいて配置された複数のクランプ４２ｄとを含む。なお、図６では、説明の都合上、構成の一部を断面で示している。本実施形態の拡張ドラム４２ａの内径は、ウエーハ１０の直径以上に設定され、且つ拡張ドラム４２ａの外径は、第一のシートＳ１の外径よりも小さく設定されている。また、保持部材４２ｃは、第一のシートＳ１の外径寸法に対応しており、保持部材４２ｃの平坦な上面に第一のシートＳ１の外周領域が載置されるようになっている。
図６（ａ）に示すように、複数のエアシリンダ４２ｂは、保持部材４２ｃの上面が実線で示す拡張ドラム４２ａの上端とほぼ同じ高さの基準位置と、保持部材４２ｃの上面が２点鎖線で示す拡張ドラム４２ａの上端よりも下方に位置する拡張位置との間で拡張ドラム４２ａに対して相対的に保持部材４２ｃを昇降させる。なお、図６（ａ）では、説明の都合上、拡張ドラム４２ａが昇降しているように示しているが、実際は、保持部材４２ｃが昇降する。
ピックアップ装置４０は、上記の拡張手段４２に加え、図６（ｂ）に示すように、ピックアップ手段４４を備えている。ピックアップ手段４４は、デバイスチップ１２’を吸引するピックアップコレット４４ａと、拡張ドラム４２ａの内部に配設されデバイスチップ１２’を上方に押し上げる押し上げ手段４４ｂとを備えている。この押し上げ手段４４ｂは、拡張ドラム４２ａ内において水平方向（矢印Ｒ４で示す方向）に移動自在に構成されており、上下方向（矢印Ｒ５で示す方向）に進退するプッシュロッド４４ｃを備えている。
図６（ｂ）に示すピックアップコレット４４ａは、水平方向および上下方向に移動自在に構成されている。また、ピックアップコレット４４ａには図示を省略する吸引手段が接続されており、矢印Ｒ７で示す方向に吸引可能に構成され、ピックアップコレット４４ａの先端に配設された吸着部４４ｄの下面でデバイスチップ１２’を吸着するようになっている。
図６（ａ）に戻り説明を続けると、拡張工程では、まず、個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０を上に向けて、基準位置に位置する保持部材４２ｃの上面に第一のシートＳ１を載置する。次いで、複数のクランプ４２ｄで第一のシートＳ１の外周領域を固定する。次いで、保持部材４２ｃを矢印Ｒ２で示す拡張位置の方向に下降させることによって、第一のシートＳ１の中央領域Ｓ１ｃに対し、矢印Ｒ３で示すような引張力を放射状に作用させる。このとき、第一のシートＳ１に対して加熱手段を作用させて、第一のシートＳ１を加熱しておくことが好ましい。上記したように、第一のシートＳ１として、熱可塑性樹脂を採用することにより、第一のシートＳ１として選択された素材の溶融温度に近い温度まで加熱することで、第一のシートＳ１を軟化させることができる。これにより、図６（ａ）に二点鎖線で示すとおり、第一のシートＳ１におけるウエーハ１０を支持する領域が拡張されて、デバイスチップ１２’とデバイスチップ１２’との間隔が良好に広げられる。なお、上記した切削加工において、分割予定ライン１４に沿って十分に広い切削溝１００が形成されている場合は、当該拡張工程を省略することも可能である。
上記したように拡張工程を実施したならば、図６（ｂ）に示すように、ピックアップ対象のデバイスチップ１２’の上方にピックアップコレット４４ａの吸着部４４ｄを位置づけると共に、押し上げ手段４４ｂを、矢印Ｒ４で示す水平方向に移動させて、ピックアップ対象のデバイスチップ１２’の下方に位置付ける。次いで、押し上げ手段４４ｂのプッシュロッド４４ｃを矢印Ｒ５で示す方向に伸張させて、対象のデバイスチップ１２’を下方から押し上げる。これに合わせて、ピックアップコレット４４ａを矢印Ｒ６で示す方向に下降させて、ピックアップコレット７２の吸着部４４ｄの先端でデバイスチップ１２’の上面を吸着する。次いで、ピックアップコレット４４ａを上昇させ、デバイスチップ１２’を第一のシートＳ１から剥離してピックアップする。次いで、ピックアップしたデバイスチップ１２’を、図示を省略するトレー等の容器に搬送して収容するか、又は次工程の所定の位置に搬送する。そして、このようなピックアップ作業を、すべてのデバイスチップ１２’に対して順次行う（ピックアップ工程）。
上記した拡張工程、ピックアップ工程を実施したならば、上記第一のシートＳ１は、所定の廃棄容器に廃棄されてそのまま処分される（廃棄工程）。第一のシートＳ１は、従来使用されていたフレームＦ（図７を参照）に対して極めて安価であり、第一のシートＳ１及び液状樹脂Ｐのみによって構成されてウエーハ１０を保持するのに十分な剛性が確保されていることから、フレームＦが不要になり、再使用するためのメンテナンスの手間が掛からず、生産性が向上する。
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態におけるウエーハ１０を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程は、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に上記の切削ブレード９ａを位置付けて、分割予定ライン１４に沿って切削して切削溝１００を形成する切削加工を実施するものであったが、これに替えて、ウエーハ１０の分割すべき分割予定ライン１４に該ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、アブレーション加工によって分割予定ライン１４に沿って溝を形成するアブレーション加工を実施するものであってもよい。さらには、上記の切削加工に替えて、ウエーハ１０の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成加工であってもよい。このように、加工工程として、分割予定ライン１４に沿ってアブレーション加工により溝を形成したり、改質層形成加工によって改質層を形成したりする場合には、上記の拡張工程によって外力が付与されることで、ウエーハ１０をより確実にデバイスチップ１２’に分割することができる。
１：ダイシング装置１
２：装置ハウジング
３：カセット
３ａ：テーブル
４：搬出入手段
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７ａ：吸着チャック
７ｂ：クランプ
８：アライメント手段
９：切削手段
９ａ：切削ブレード
９ｂ：回転軸
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１２’：デバイスチップ
１４：分割予定ライン
２０：液状樹脂供給手段
４０：ピックアップ装置
４２：拡張手段
４２ａ：拡張ドラム
４２ｂ：エアシリンダ
４２ｃ：保持部材
４２ｄ：クランプ
４４：ピックアップ手段
４４ａ：ピックアップコレット
４４ｂ：押し上げ手段
４４ｃ：プッシュロッド
４４ｄ：吸着部
１００：切削溝
Ｆ：フレーム
Ｆａ：開口部
Ｆｂ、Ｆｃ：切欠き
Ｐ：液状樹脂
Ｓ：シート
Ｓ１：第一のシート
Ｓ１ａ：表面
Ｓ１ｂ：裏面
Ｓ２：第二のシート
Ｓ３：第三のシート
Ｓ４：第四のシート

Claims (9)

  1. 板状物の加工方法であって、
    該板状物より大きい面積を有するシートの上面に液状樹脂を介して板状物を配設し、固化した該液状樹脂と該シートのみで該板状物を支持する板状物支持工程と、
    該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、
    該シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、
    を備えた板状物の加工方法。
  2. 該シートを拡張してチップとチップとの間隔を広げる拡張工程を含む請求項１に記載の板状物の加工方法。
  3. 該ピックアップ工程の後、該シートを廃棄する廃棄工程を含む請求項１又は２に記載の板状物の加工方法。
  4. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に切削ブレードを位置付けて切削する切削加工である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
  5. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してアブレーション加工によって溝を形成するアブレーション加工である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
  6. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成工程である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
  7. 該板状物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面を有するウエーハであり、ウエーハの表面又は裏面がシートの上面に液状樹脂を介して配設される請求項１から６のいずれかに記載された板状物の加工方法。
  8. 該シートはポリエステル系、又はポリエチレン系の素材で形成された請求項１から７のいずれかに記載された板状物の加工方法。
  9. 該液状樹脂は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、エポキシ系のいずれかである請求項１から８のいずれかに記載された板状物の加工方法。
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