JP2023046623A - 板状物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物としての板状物を支持するフレームのメンテナンスを必要とせず、生産性の良い板状物の加工方法を提供する。【解決手段】板状物より大きい面積を有する紫外線硬化型シートの上面に板状物を配設する板状物支持工程と、紫外線硬化型シートの外周に紫外線を照射して、該板状物を囲繞する環状領域を硬化させる環状領域硬化工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該紫外線硬化型シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、板状物の加工方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

上記したウエーハは、個々のデバイスチップに分割された後、ウエーハの形態を保った状態でピックアップ工程を実施するため、従来においては、図８に示すように、ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを中央部に備えた環状のフレームＦに粘着テープＴを介して支持された状態で、ダイシング装置、レーザー加工装置に搬送されて加工される（例えば、特許文献１～３を参照）。なお、図８に示すウエーハ１０は、デバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成された円形の板状物であり、フレームＦには、フレームＦの表裏を区別し、ウエーハ１０を支持する際の方向を規定する切欠きＦｂ、Ｆｃが形成されている。

特開平１０－２４２０８３号公報 特開２００２－２２２９８８号公報 特開２００４－１８８４７５号公報

ところで、上記した特許文献１～３に記載された加工装置においては、上記の如くウエーハ１０を支持するフレームＦを、繰り返し使用するようにしている。そのため、フレームＦによって支持されたウエーハ１０を加工した後、フレームＦから粘着テープＴを除去した後に該フレームを回収し、付着した加工屑や粘着剤等を除去すべく洗浄し、次の加工に使用されるまで所定の場所に保管する等のメンテナンスを行っている。しかし、該メンテナンスに手間が掛かり、生産性が悪いという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物としての板状物を支持するフレームのメンテナンスを必要とせず、生産性の良い板状物の加工方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物の加工方法であって、該板状物より大きい面積を有する紫外線硬化型シートの上面に板状物を配設する板状物支持工程と、紫外線硬化型シートの外周に紫外線を照射して、該板状物を囲繞する環状領域を硬化させる環状領域硬化工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該紫外線硬化型シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備えた板状物の加工方法が提供される。

該ピックアップ工程の前に、該紫外線硬化型シートの該板状物を支持する領域を拡張してチップとチップとの間隔を広げる拡張工程を実施することができる。該ピックアップ工程の後、該紫外線硬化型シートを廃棄する廃棄工程を含むことが好ましい。また、該加工工程は、板状物の分割すべき領域に切削ブレードを位置付けて切削する切削加工、板状物の分割すべき領域に板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してアブレーション加工によって溝を形成するアブレーション加工、板状物の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成加工のいずれかであることが好ましい。さらに、該板状物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面を有するウエーハであり、ウエーハの表面又は裏面が該紫外線硬化型シートに配設されることが好ましい。

本発明の板状物の加工方法は、該板状物より大きい面積を有する紫外線硬化型シートの上面に板状物を配設する板状物支持工程と、紫外線硬化型シートの外周に紫外線を照射して、該板状物を囲繞する環状領域を硬化させる環状領域硬化工程と、該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、該紫外線硬化型シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、を備えていることにより、従来から使用されているフレームが不要になり、該フレームを再使用するためのメンテナンスの手間が掛からず、生産性が向上する。

本実施形態の板状物の加工方法に適用されるダイシング装置の斜視図である。 （ａ）～（ｄ）紫外線硬化型シートの実施形態、及び変形例を示す斜視図である。 板状物支持工程の実施態様を示す斜視図である。 図３に示す板状物支持工程において実施される圧着の態様を示す斜視図である。 環状領域硬化工程の実施態様を示す斜視図である。 加工工程として実施される切削加工の実施態様を示す斜視図である。 （ａ）拡張工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）ピックアップ工程の実施態様を示す斜視図である。 従来において、ウエーハが粘着テープを介して環状のフレームに支持される態様を示す斜視図である。

以下、本発明に基づいて構成される板状物の加工方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１には、本実施形態の板状物の加工方法に好適なダイシング装置１の全体斜視図が示されている。ダイシング装置１は、板状物である円形のウエーハ１０を切削する装置である。ウエーハ１０は、図８に基づき説明したウエーハ１０と同様のウエーハであり、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成された例えばシリコン（Ｓｉ）からなる半導体のウエーハである。

ダイシング装置１は、装置ハウジング２を備えている。本実施形態のウエーハ１０は、追って詳述する板状物支持工程を実施することによって紫外線硬化型シートＳによって支持されて、装置ハウジング２に搬入されるカセット３（２点鎖線で示す）に複数枚収容されている。カセット３に収容されたウエーハ１０は、搬出入手段４によって該紫外線硬化型シートＳが挟持されて、搬出入手段４がＹ軸方向に移動することで、仮置テーブル５上に搬送される。

仮置テーブル５に搬送されたウエーハ１０は、搬送手段６によって吸着され、搬送手段６の旋回動作により、ウエーハ１０の搬出入を行う搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル７に搬送され、チャックテーブル７の吸着チャック７ａ上に載置されて吸引保持される。チャックテーブル７の外周には、ウエーハ１０を支持する紫外線硬化型シートＳを挟み固定するクランプ７ｂが均等な間隔で４つ配設されている。

チャックテーブル７のＸ軸方向における移動方向には、アライメント手段８、及び切削手段９が配設されている。該装置ハウジング２の内部には、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段（図示は省略する）と、切削手段９の切削ブレード９ａをＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）と、切削ブレード９ａを昇降させて、切り出し送りするＺ軸移動手段（図示は省略する）とが配設されている。チャックテーブル７に保持されるウエーハ１０は、該Ｘ軸移動手段によってＸ軸方向に移動されて、カメラ機能を備えたアライメント手段８によってウエーハ１０を撮像することにより、ウエーハ１０の切削すべき領域が検出される。切削手段９による切削加工は、以下のように実施される。

アライメント手段８によって加工すべき領域（分割予定ライン１４）が検出され、その領域と切削手段９の切削ブレード９ａとの位置合わせが行われ、チャックテーブル７をＸ軸方向に移動して、切削手段９の切削ブレード９ａの直下の加工領域に分割予定ライン１４が位置付けられる。次に、切削ブレード９ａを回転させ、該Ｚ軸移動手段により下降させて切り出し送りすると共に、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りすることで、分割予定ライン１４が切削されて切削溝が直線状に形成される。該分割予定ライン１４が直線状に切削されたならば、切削ブレード９ａを上昇させて、該Ｙ軸送り手段を作動し、Ｙ軸方向で隣接する分割予定ライン１４への間隔だけ割り出し送りし、上記したのと同様にして切り出し送りして、分割予定ライン１４が切削される。これを繰り返すことで所定の方向に沿うすべての分割予定ライン１４が切削される。次に、チャックテーブル７を９０度回転させて、前記の切削加工により形成した切削溝に直交する方向の未加工の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させる。次いで、上記したのと同様の切削加工を実施することで、ウエーハ１０のすべての分割予定ライン１４に切削溝が形成される。このような加工が実施されることにより、ウエーハ１０が個々のデバイスチップに分割されて切削加工が完了する。このとき、個々のデバイスチップは、上記の紫外線硬化型シートＳに支持されたままであるため、全体としては、ウエーハ１０の形態が維持される。ダイシング装置１の上記した各作動部は、図示を省略する制御手段によって制御される。

上記した切削加工が施され、個々のデバイスチップに分割されたウエーハ１０は、加工領域から搬出入領域に移動されたチャックテーブル７から搬送手段１１によって吸引されて洗浄装置１２（詳細の図示は省略されている）に搬送される。洗浄装置１２によって洗浄されて乾燥されたウエーハ１０は、搬送手段６によって仮置きテーブル５に搬送され、搬出入手段４によってカセット３の所要の位置に戻される。なお、カセット３は、上下方向に昇降可能なテーブル３ａによって適宜昇降されることで、所望の位置にウエーハ１０を収容することができる。

本実施形態のダイシング装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えたものであり、本実施形態の板状物の加工方法は、以下の如く実施される。

本実施形態の板状物の加工方法を実施するに際し、例えば、図２（ａ）～（ｄ）に示すような、上記のウエーハ１０よりも大きい面積を有する紫外線硬化型シートＳ１、又はその変形例の紫外線硬化型シートＳ２～Ｓ４のいずれかを用意する。紫外線硬化型シートＳ１～Ｓ４は、紫外線が照射されることにより硬化する樹脂からなるシートであり、例えば、アクリル系、エポキシ系の所謂ＵＶ硬化樹脂によって形成されたシートが採用される。ウエーハ１０を支持する前の紫外線硬化型シートＳ１～Ｓ４は、紫外線によって硬化されていない状態で用意される。

図２（ａ）に示す第一の紫外線硬化型シートＳ１は正八角形からなるシートであり、図２（ｂ）に示す第二の紫外線硬化型シートＳ２は正方形からなるシートであり、図２（ｃ）に示す第三の紫外線硬化型シートＳ３は円形状のシートであり、図２（ｄ）に示す第四の紫外線硬化型シートＳ４は図８に示す従来から使用されているフレームＦの外形を模した形状のシートである。第四の紫外線硬化型シートＳ４には、図８のフレームＦに形成された切欠きＦｂ、Ｆｃを模した切欠きＳ４ｂ、Ｓ４ｃも形成されている。図２（ａ）～図２（ｃ）に示す紫外線硬化型シートＳ１～Ｓ３には、このような切欠きは形成されていないが、紫外線硬化型シートＳ１～Ｓ３にも同様の切欠きを形成してもよい。本発明の紫外線硬化型シートは、図２（ａ）～（ｄ）に示す紫外線硬化型シートＳ１～Ｓ４の形状に限定されず、ウエーハ１０よりも大きい面積であって、上記のチャックテーブル７によって保持される限りいかなる形状であってもよい。なお、以下の説明においては、本実施形態の紫外線硬化型シートとして、図２（ａ）に示す第一の紫外線硬化型シートＳ１を採用し、図８に基づき説明したウエーハ１０を支持して加工するものとして説明する。

上記のウエーハ１０と、第一の紫外線硬化型シートＳ１とを用意したならば、加工時に上面となる第一の紫外線硬化型シートＳ１の表面Ｓ１ａにウエーハ１０を配設すべく、図３に示すように、ウエーハ１０の裏面１０ｂに第一の紫外線硬化型シートＳ１の表面Ｓ１ａを向け、第一の紫外線硬化型シートＳ１の中央にウエーハ１０を位置付けて載置する。さらに、本実施形態においては、第一の紫外線硬化型シートＳ１の上面Ｓ１ａにウエーハ１０をより良好に圧着すべく、図４に示すように圧着ローラ２０をウエーハ１０上に位置付けて押圧し、該ローラ２０を矢印Ｒ１で示す方向に回転させながら、矢印Ｒ２で示す方向に移動させて、ウエーハ１０の裏面１０ｂ全体に第一の紫外線硬化型シートＳ１を圧着する（板状物支持工程）。なお、図４の下方には、板状物支持工程が実施された後、第一の紫外線硬化型シートＳ１を反転し図示を省略するテーブルに載置した状態が示されており、ウエーハ１０の表面１０ａが上方に露出している。なお、図示の実施形態では、ウエーハ１０の裏面１０ａ側に第一の紫外線硬化型シートＳ１の上面Ｓ１ａを圧着しているが、本発明はこれに限定されず、図３の右方下側に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａを第一の紫外線硬化型シートＳ１の上面Ｓ１ａと対向するように配設して、ウエーハ１０の表面１０ａに第一の紫外線硬化型シートＳ１を圧着するようにしてもよい。

上記の如く板状物支持工程が実施されて、第一の紫外線硬化型シートＳ１にウエーハ１０が配設されたならば、ウエーハ１０を支持した第一の紫外線硬化型シートＳ１を図５に示す紫外線照射器３０の直下に位置付ける。本実施形態においては、ウエーハ１０よりも若干大きく第一の紫外線硬化型シートＳ１よりも小さい紫外線を遮断する機能を有する円形のマスクシート１６を、ウエーハ１０全体を覆うように位置付けて敷設している。この状態で、紫外線照射器３０から、所定の時間、第一の紫外線硬化型シートＳ１に向けて紫外線ＵＶを照射する。このようにして紫外線ＵＶを照射したならば、マスクシート１６を除去する。この結果、図５の下方に示すように、第一の紫外線硬化型シートＳ１は、マスクシート１６によって覆われていたことにより硬化されない中央領域Ｓ１ｃと、該中央領域Ｓ１ｃを囲繞する紫外線ＵＶによって硬化された環状領域Ｓ１ｄが形成される（環状領域硬化工程）。なお、上記のマスクシート１６は、本発明において必ずしも必須の構成ではなく、マスクシート１６を敷設せず紫外線ＵＶを照射することも可能である。その場合は、第一の紫外線硬化型シートＳ１において、ウエーハ１０によって紫外線ＵＶが遮断されて、ウエーハ１０が配設された領域のみが硬化されない中央領域Ｓ１ｃとなり、ウエーハ１０を囲繞する外側のすべての領域が、硬化された環状領域Ｓ１ｄとなる。

また、上記の実施形態では、板状物配設工程を実施した後、環状領域硬化工程を実施しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、第一の紫外線硬化型シートＳ１に対してウエーハ１０を配設する前に、マスクシート１６等を使用して、環状領域Ｓ１ｄに対して紫外線ＵＶを照射する環状領域硬化工程を実施して、予め環状領域Ｓ１ｄが硬化された第一の紫外線硬化型シートＳ１を用意しておき、その後、板状物配設工程を実施するようにしてもよい。

上記の如く板状物支持工程及び環状領域硬化工程が実施されたウエーハ１０は、硬化された環状領域Ｓ１ｄが形成されて剛性が付与され、複数のウエーハ１０が紫外線硬化型シートＳ１と共に、図１に示すカセット３に適正に収容された状態で、ダイシング装置１に搬入される。

本発明の加工工程として、上記の切削加工を実施するに際し、ダイシング装置１に搬入されたウエーハ１０は、搬出入手段によってカセット３から搬出されて、仮置きテーブル５に仮置きされる。次いで、ウエーハ１０は、搬送手段６によって、図１に示す搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル７の吸着チャック７ａに搬送されて吸引保持され、該第一のシートＳ１の外縁がクランプ７ｂによって固定される。チャックテーブル７に保持されたウエーハ１０は、上記のＸ軸移動手段によって移動させられて、上記のアライメント手段８の直下に位置付けられて、該アライメント手段８によって加工すべき領域（分割予定ライン１４）が検出され、所定の分割予定ライン１４をＸ軸方向に整合させると共に、図６に示すように、ウエーハ１０を、切削手段９の直下に位置付ける。

切削手段９は、図中Ｙ軸方向に配設され保持された回転軸９ｂと、回転軸９ｂの先端に保持された環状の切削ブレード９ａとを含み、切削ブレード９ａは、上記したＹ軸方向で割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）によって移動させられる。回転軸９ｂは、図示を省略するスピンドルモータにより回転駆動される。

切削手段９の直下にウエーハ１０を位置付けたならば、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４に、矢印Ｒ３で示す方向に高速回転させた切削ブレード９ａを位置付けて、表面１０ａ側から切り込ませると共に、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りして、図に示すように、切削溝１００を形成する。そして、上記した切削加工の手順に従い、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。このようにして切削加工を実施することにより、ウエーハ１０は、分割予定ラン１４に沿って個々のデバイスチップ１２’に分割されて切削加工が完了する。

上記の如く切削加工が実施されることにより、ウエーハ１０が個々のデバイスチップ１２’に分割された場合であっても、個々のデバイスチップ１２’は、第一の紫外線硬化型シートＳ１に貼着され支持されたままであるため、全体としては、ウエーハ１０の形態が良好に維持される。

上記したように切削加工を実施したならば、第一の紫外線硬化型シートＳ１からデバイスチップ１２’をピックアップすべく、下記に説明する拡張工程、ピックアップ工程を実施する。該拡張工程、該ピックアップ工程を実施するに際しては、たとえば、図７に示すピックアップ装置４０を用いて実施することができる。ピックアップ装置４０は、第一の紫外線硬化型シートＳ１を拡張して、隣接するデバイスチップ１２’同士の間隔を拡張する拡張工程を実施する拡張手段４２を備えている。

図７（ａ）に示すとおり、拡張手段４２は、円筒状の拡張ドラム４２ａと、拡張ドラム４２ａに隣接し、周方向に間隔をおいて上方に延びる複数のエアシリンダ４２ｂと、エアシリンダ４２ｂのそれぞれの上端に連結された環状の保持部材４２ｃと、保持部材４２ｃの外周縁部に周方向に間隔をおいて配置された複数のクランプ４２ｄとを含む。なお、図７では、説明の都合上、構成の一部を断面で示している。本実施形態の拡張ドラム４２ａの内径は、ウエーハ１０の直径以上に設定され、且つ拡張ドラム４２ａの外径は、第一の紫外線硬化型シートＳ１において硬化された環状領域Ｓ１ｄの内径よりも小さく設定されている。また、保持部材４２ｃは、第一の紫外線硬化型シートＳ１の環状領域Ｓ１ｄに対応しており、保持部材４２ｃの平坦な上面に該環状領域Ｓ１ｄが載置されるようになっている。

図７（ａ）に示すように、複数のエアシリンダ４２ｂは、保持部材４２ｃの上面が実線で示す拡張ドラム４２ａの上端とほぼ同じ高さの基準位置と、保持部材４２ｃの上面が２点鎖線で示す拡張ドラム４２ａの上端よりも下方に位置する拡張位置との間で拡張ドラム４２ａに対して相対的に保持部材４２ｃを昇降させる。なお、図７（ａ）では、説明の都合上、拡張ドラム４２ａが昇降しているように示しているが、実際は、保持部材４２ｃが昇降する。

ピックアップ装置４０は、上記の拡張手段４２に加え、図７（ｂ）に示すように、ピックアップ手段４４を備えている。ピックアップ手段４４は、デバイスチップ１２’を吸引するピックアップコレット４４ａと、拡張ドラム４２ａの内部に配設され、デバイスチップ１２’を上方に押し上げる押し上げ手段４４ｂとを備えている。この押し上げ手段４４ｂは、拡張ドラム４２ａ内において水平方向に移動自在に構成されており、上下方向に進退するプッシュロッド４４ｃを備えている。

図７（ｂ）に示すピックアップコレット４４ａは、水平方向および上下方向に移動自在に構成されている。また、ピックアップコレット４４ａには図示を省略する吸引手段が接続されており、矢印Ｒ９で示す方向に吸引可能に構成され、ピックアップコレット４４ａの先端に配設された吸着部４４ｄの下面でデバイスチップ１２’を吸着するようになっている。

図７（ａ）に戻り説明を続けると、拡張工程では、まず、個々のデバイスチップ１２’に分割されたウエーハ１０を上に向けて、基準位置に位置する保持部材４２ｃの上面に第一の紫外線硬化型シートＳ１を載置する。次いで、複数のクランプ４２ｄで第一の紫外線硬化型シートＳ１の環状領域Ｓ１ｄを固定する。次いで、保持部材４２ｃを矢印Ｒ４で示す拡張位置の方向に下降させることによって、第一の紫外線硬化型シートＳ１の中央領域Ｓ１ｃに対し、矢印Ｒ５で示すような引張力を放射状に作用させる。そうすると、図７（ａ）に二点鎖線で示すとおり、第一の紫外線硬化型シートＳ１の中央領域Ｓ１ｃにおけるウエーハ１０を支持する領域が拡張されて、デバイスチップ１２’とデバイスチップ１２’との間隔が広げられる（拡張工程）。なお、上記した切削加工において、分割予定ライン１４に沿って十分に広い切削溝１００が形成されている場合は、当該拡張工程を省略することも可能である。

上記したように拡張工程を実施したならば、図７（ｂ）に示すように、ピックアップ対象のデバイスチップ１２’の上方にピックアップコレット４４ａの吸着部４４ｄを位置づけると共に、押し上げ手段４４ｂを、矢印Ｒ６で示す方向に移動させて、ピックアップ対象のデバイスチップ１２’の下方に位置付ける。次いで、押し上げ手段４４ｂのプッシュロッド４４ｃを矢印Ｒ７で示す方向に伸張させて、対象のデバイスチップ１２’を下方から押し上げる。これに合わせて、ピックアップコレット４４ａを矢印Ｒ８で示す方向に下降させて、ピックアップコレット７２の先端の吸着部４４ｄの先端でデバイスチップ１２’の上面を吸着する。次いで、ピックアップコレット４４ａを上昇させ、デバイスチップ１２’を第一の紫外線硬化型シートＳ１から剥離してピックアップする。次いで、ピックアップしたデバイスチップ１２’をトレー等の容器に搬送して収容するか、又は次工程の所定の位置に搬送する。そして、このようなピックアップ作業を、すべてのデバイスチップ１２’に対して順次行う（ピックアップ工程）。

上記した拡張工程、ピックアップ工程を実施したならば、上記第一の紫外線硬化型シートＳ１は、所定の廃棄容器に廃棄されてそのまま処分される（廃棄工程）。第一の紫外線硬化型シートＳ１は、従来使用されていたフレームＦ（図８を参照）に対して極めて安価であり、紫外線硬化型シートＳ１のみによって構成されているにも関わらず、ウエーハ１０が配設された領域を囲繞する環状領域Ｓ１ｄに剛性が付与されて、フレームＦが不要になり、再使用するためのメンテナンスの手間が掛からず、生産性が向上する。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態におけるウエーハ１０を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程は、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に上記の切削ブレード９ａを位置付けて、分割予定ライン１４に沿って切削して切削溝１００を形成する切削加工を実施するものであったが、これに替えて、ウエーハ１０の分割すべき分割予定ライン１４に該ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、アブレーション加工によって分割予定ライン１４に沿って溝を形成するアブレーション加工を実施するものであってもよい。さらには、上記の切削加工に替えて、板状物の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成加工であってもよい。このように、加工工程として、分割予定ライン１４に沿ってアブレーション加工により溝を形成したり、改質層形成加工によって改質層を形成したりする場合には、上記の拡張工程によって外力が付与されるため、ウエーハ１０をより確実にデバイスチップ１２’に分割することができる。

１：ダイシング装置１
２：装置ハウジング
３：カセット
３ａ：テーブル
４：搬出入手段
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７ａ：吸着チャック
７ｂ：クランプ
８：アライメント手段
９：切削手段
９ａ：切削ブレード
９ｂ：回転軸
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１２’：デバイスチップ
１４：分割予定ライン
１６：マスクシート
２０：圧着ローラ
３０：紫外線照射器
４０：ピックアップ装置
４２：拡張手段
４２ａ：拡張ドラム
４２ｂ：エアシリンダ
４２ｃ：保持部材
４２ｄ：クランプ
４４：ピックアップ手段
４４ａ：ピックアップコレット
４４ｂ：押し上げ手段
４４ｃ：プッシュロッド
４４ｄ：吸着部
１００：切削溝
Ｆ：フレーム
Ｆａ：開口部
Ｆｂ、Ｆｃ：切欠き
Ｓ：紫外線硬化型シート
Ｓ１：第一の紫外線硬化型シート
Ｓ１ａ：表面
Ｓ１ｂ：裏面
Ｓ１ｃ：中央領域
Ｓ１ｄ：環状領域
Ｓ２：第二の紫外線硬化型シート
Ｓ３：第三の紫外線硬化型シート
Ｓ４：第四の紫外線硬化型シート

Claims (7)

1. 板状物の加工方法であって、
   該板状物より大きい面積を有する紫外線硬化型シートの上面に板状物を配設する板状物支持工程と、
   紫外線硬化型シートの外周に紫外線を照射して、該板状物を囲繞する環状領域を硬化させる環状領域硬化工程と、
   該板状物を複数のチップに分割するための加工を施す加工工程と、
   該紫外線硬化型シートから該チップをピックアップするピックアップ工程と、
   を備えた板状物の加工方法。
2. 該ピックアップ工程の前に、該紫外線硬化型シートの該板状物を支持する領域を拡張してチップとチップとの間隔を広げる拡張工程を実施する請求項１に記載の板状物の加工方法。
3. 該ピックアップ工程の後、該紫外線硬化型シートを廃棄する廃棄工程を含む請求項１又は２に記載の板状物の加工方法。
4. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に切削ブレードを位置付けて切削する切削加工である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
5. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に板状物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してアブレーション加工によって溝を形成するアブレーション加工である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
6. 該加工工程は、板状物の分割すべき領域に板状物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射して改質層を形成する改質層形成加工である請求項１から３のいずれかに記載の板状物の加工方法。
7. 該板状物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面を有するウエーハであり、ウエーハの表面又は裏面が該紫外線硬化型シートに配設される請求項１から６のいずれかに記載された板状物の加工方法。

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