JPS63260407A - 半導体ウエハの分割装置およびその分割方法 - Google Patents
半導体ウエハの分割装置およびその分割方法Info
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- JPS63260407A JPS63260407A JP62095805A JP9580587A JPS63260407A JP S63260407 A JPS63260407 A JP S63260407A JP 62095805 A JP62095805 A JP 62095805A JP 9580587 A JP9580587 A JP 9580587A JP S63260407 A JPS63260407 A JP S63260407A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハを多数のチップに分割する半導
体ウェハの分割装置およびその分割方法に関する。
体ウェハの分割装置およびその分割方法に関する。
従来、この種の半導体ウェハの分割装置は第２図（ａｌ
および何に示すように構成されている。これを同図に基
づいて概略説明すると、同図において、符号１で示すも
のは基台２に昇降自在に設けられスクライビングされた
半導体ウェハ３を貼付するシート４を載置可能なテーブ
ル５と、このテーブル５の両側部に移動自在に設けられ
前記基台２上に前記シート４を押圧固定するシート押さ
え６とを有するウェハ分割装置本体である。また、７は
テーブル昇降用のスクリューシャフト８にベルト９を介
して回転させるモータ、１０は拡張後の前記シート４を
固定する治具である。
および何に示すように構成されている。これを同図に基
づいて概略説明すると、同図において、符号１で示すも
のは基台２に昇降自在に設けられスクライビングされた
半導体ウェハ３を貼付するシート４を載置可能なテーブ
ル５と、このテーブル５の両側部に移動自在に設けられ
前記基台２上に前記シート４を押圧固定するシート押さ
え６とを有するウェハ分割装置本体である。また、７は
テーブル昇降用のスクリューシャフト８にベルト９を介
して回転させるモータ、１０は拡張後の前記シート４を
固定する治具である。
次に、このように構成された分割装置を用いる半導体ウ
ェハの分割方法について説明する。
ェハの分割方法について説明する。
先ず、予めスクライビングされた半導体ウェハ３を貼付
するシート４をテーブル５上に載置する。
するシート４をテーブル５上に載置する。
次いで、このシート４の周縁をシート押さえ６によって
基台２上に押圧固定する。しかる後、これを突き上げる
ことによりシート４上の半導体ウェハ３を分割する。こ
のとき、テーブル５はモータ７の回転によって上昇する
ため、テーブル５上のシート４は全体が外径方向に拡張
する。
基台２上に押圧固定する。しかる後、これを突き上げる
ことによりシート４上の半導体ウェハ３を分割する。こ
のとき、テーブル５はモータ７の回転によって上昇する
ため、テーブル５上のシート４は全体が外径方向に拡張
する。
このようにして、第３図（ａｌに示す半導体ウェハ３を
同図中）に示すように多数のチップ３ａに分割すること
ができる。
同図中）に示すように多数のチップ３ａに分割すること
ができる。
ところで、従来の半導体ウェハの分割装置およびその分
割方法においては、ウェハ分割時に静電気の帯電したチ
ップ屑が半導体ウェハ３に付着することがあり、このた
め次工程で単に送風しても確実に取り除くことができな
かった。この結果、チップ３ａの表面上に形成される配
線パターンが断線したり、配線間が短絡したりしてそれ
だけ不良デバイスの発生率が高くなるという問題があっ
た。
割方法においては、ウェハ分割時に静電気の帯電したチ
ップ屑が半導体ウェハ３に付着することがあり、このた
め次工程で単に送風しても確実に取り除くことができな
かった。この結果、チップ３ａの表面上に形成される配
線パターンが断線したり、配線間が短絡したりしてそれ
だけ不良デバイスの発生率が高くなるという問題があっ
た。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、配線パ
ターンの断線や配線間の短絡を防止することができ、も
って不良デバイスの発生率を抑制することができる半導
体ウェハの分割装置およびその分割方法を提供するもの
である。
ターンの断線や配線間の短絡を防止することができ、も
って不良デバイスの発生率を抑制することができる半導
体ウェハの分割装置およびその分割方法を提供するもの
である。
本発明に係る半導体ウェハの分割装置は、テーブルおよ
びシート押さえを有するウェハ分割装置本体に半導体ウ
ェハに対し静電気中和用のイオンエアーを吹き付けるイ
オンエアー吹き付け装置を付設したものである。
びシート押さえを有するウェハ分割装置本体に半導体ウ
ェハに対し静電気中和用のイオンエアーを吹き付けるイ
オンエアー吹き付け装置を付設したものである。
また、本発明の別の発明に係る半導体ウェハの分割方法
は、予めスクライビングされた半導体ウェハを貼付する
シート周縁をシート押さえによって基台上に押圧固定し
た後、このシートを突き上げることにより半導体ウェハ
を分割する半導体ウェハの分割方法であって、シートを
突き上げるにあたり半導体ウェハに対し静電気中和用の
イオンエアーを吹き付けるものである。
は、予めスクライビングされた半導体ウェハを貼付する
シート周縁をシート押さえによって基台上に押圧固定し
た後、このシートを突き上げることにより半導体ウェハ
を分割する半導体ウェハの分割方法であって、シートを
突き上げるにあたり半導体ウェハに対し静電気中和用の
イオンエアーを吹き付けるものである。
本発明においては、ウェハ分割時に静電気の帯電したチ
ップ屑を中和することができる。
ップ屑を中和することができる。
第１図（ａ）および山）は本発明に係る半導体ウェハの
分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウェハの分
割装置を示す正面図と側面図で、同図において第２図（
ａ）、 （ｂ）および第３図（ａ）、 （ｂｌと同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示すものは静電気中和用
のイオンエアー吹き付け装置で、前記ウェハ分割装置本
体１に付設されており、前記シート４上の半導体ウェハ
３の表面に対してイオンエアーを吹き付けるように構成
されている。また、１２および１３はイオンエア−と乾
燥空気源である。
分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウェハの分
割装置を示す正面図と側面図で、同図において第２図（
ａ）、 （ｂ）および第３図（ａ）、 （ｂｌと同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示すものは静電気中和用
のイオンエアー吹き付け装置で、前記ウェハ分割装置本
体１に付設されており、前記シート４上の半導体ウェハ
３の表面に対してイオンエアーを吹き付けるように構成
されている。また、１２および１３はイオンエア−と乾
燥空気源である。
次に、このように構成された分割装置を用いる半導体ウ
ニ、への分割方法について説明する。
ニ、への分割方法について説明する。
先ず、予めスクライビングされた半導体ウェハ３を貼付
するシート４をテーブル５上に載置する。
するシート４をテーブル５上に載置する。
次いで、このシート４の周縁をシート押さえ６によって
基台２上に押圧固定する。しかる後、これを突き上げる
ことによりシート４上の半導体ウェハ３を分割する。こ
のとき、テーブル５はモータ７の回転によって上昇する
ため、テーブル５上のシート４は全体が外径方向に拡張
する。そして、半導体ウェハ３に対し静電気中和用のイ
オンエアーを吹き付ける。
基台２上に押圧固定する。しかる後、これを突き上げる
ことによりシート４上の半導体ウェハ３を分割する。こ
のとき、テーブル５はモータ７の回転によって上昇する
ため、テーブル５上のシート４は全体が外径方向に拡張
する。そして、半導体ウェハ３に対し静電気中和用のイ
オンエアーを吹き付ける。
このようにして、半導体ウェハ３を多数のチップ３ａに
分割することができる。
分割することができる。
この際、静電気の帯電したチップ屑をイオンエアーによ
って中和することができるから、半導体ウェハ３からチ
ップ屑を確実に取り除くことができる。
って中和することができるから、半導体ウェハ３からチ
ップ屑を確実に取り除くことができる。
なお、ウェハ分割後にはモータ７およびイオンエアー吹
き付け装置１１の運転を停止させ、シート４を治具９に
固定してテーブル５から分離させる。
き付け装置１１の運転を停止させ、シート４を治具９に
固定してテーブル５から分離させる。
以上説明したように本発明によれば、シートを突き上げ
るにあたり半導体ウェハに対し静電気中和用のイオンエ
アーを吹き付けるので、ウェハ分割時に静電気の帯電し
たチップ屑を中和することができる。したがって、半導
体ウェハよりチップ屑を確実に取り除くことができるか
ら、配線パターンの断線や配線間の短絡を防止すること
ができ、不良デバイスの発生率を確実に抑制することが
できる。
るにあたり半導体ウェハに対し静電気中和用のイオンエ
アーを吹き付けるので、ウェハ分割時に静電気の帯電し
たチップ屑を中和することができる。したがって、半導
体ウェハよりチップ屑を確実に取り除くことができるか
ら、配線パターンの断線や配線間の短絡を防止すること
ができ、不良デバイスの発生率を確実に抑制することが
できる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体ウェハ
の分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウェハの
分割装置を示す正面図と側面図、第２図は従来の半導体
ウェハの分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウ
ェハの分割装置を示す正面図と側面図、第３図（ａ）お
よび（ｂ）はシート突き上げによる半導体ウェハの分割
前と分割後を示す平面図である。 １・・・・ウェハ分割装置本体、２・・・・基台、３・
・・・半導体ウェハ、４・・・・シート、１１・・・・
イオンエアー吹き付け装置。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 第２図
の分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウェハの
分割装置を示す正面図と側面図、第２図は従来の半導体
ウェハの分割装置およびその分割方法に用いる半導体ウ
ェハの分割装置を示す正面図と側面図、第３図（ａ）お
よび（ｂ）はシート突き上げによる半導体ウェハの分割
前と分割後を示す平面図である。 １・・・・ウェハ分割装置本体、２・・・・基台、３・
・・・半導体ウェハ、４・・・・シート、１１・・・・
イオンエアー吹き付け装置。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）基台に昇降自在に設けられスクライビングされた
半導体ウェハを貼付するシートを載置可能なテーブルと
、このテーブルの両側部に移動自在に設けられ前記基台
上に前記シートを押圧固定するシート押さえとを有する
ウェハ分割装置本体を備え、このウェハ分割装置本体に
半導体ウェハに対し静電気中和用のイオンエアーを吹き
付けるイオンエアー吹き付け装置を付設したことを特徴
とする半導体ウェハの分割装置。 - （２）予めスクライビングされた半導体ウェハを貼付す
るシートの周縁をシート押さえによって基台上に押圧固
定した後、このシートを突き上げることにより半導体ウ
ェハを分割する半導体ウェハの分割方法であって、前記
シートを突き上げるにあたり半導体ウェハに対し静電気
中和用のイオンエアーを吹き付けることを特徴とする半
導体ウェハの分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62095805A JPS63260407A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体ウエハの分割装置およびその分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62095805A JPS63260407A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体ウエハの分割装置およびその分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260407A true JPS63260407A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14147645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62095805A Pending JPS63260407A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体ウエハの分割装置およびその分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63260407A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058262A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法 |
| JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| EP2048698A1 (en) | 2007-10-12 | 2009-04-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Object cutting method |
| JP2015112552A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | 静電気除去装置および加工機 |
| JP2016087611A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日本発條株式会社 | 板状ワークの反り矯正装置と、反り矯正方法 |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP62095805A patent/JPS63260407A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058262A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法 |
| US7754583B2 (en) | 2005-11-18 | 2010-07-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| US8124500B2 (en) | 2005-11-18 | 2012-02-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| EP2048698A1 (en) | 2007-10-12 | 2009-04-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Object cutting method |
| US8084333B2 (en) | 2007-10-12 | 2011-12-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Object cutting method |
| JP2015112552A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社ディスコ | 静電気除去装置および加工機 |
| JP2016087611A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日本発條株式会社 | 板状ワークの反り矯正装置と、反り矯正方法 |
| US10332551B2 (en) | 2014-10-30 | 2019-06-25 | Nhk Spring Co., Ltd. | Warp correction apparatus for plate-like workpiece and warp correction method |
| US11152022B2 (en) | 2014-10-30 | 2021-10-19 | Nhk Spring Co., Ltd. | Warp correction apparatus for plate-like workpiece and warp correction method |
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