JP2007119777A - 感光性樹脂組成物、ディスプレイ基板及びそのパターン形成方法 - Google Patents
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- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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Abstract
【解決手段】シルセスキオキサン多面体オリゴマー含有不飽和化合物;ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はこれらの混合物;iii)エポキシ基含有不飽和化合物;及びiv)オレフィン系不飽和化合物を共重合させたアクリル系共重合体;b)1,2−キノンジアジド化合物;及びc)溶媒を含む感光性樹脂組成物である。
【選択図】なし
Description
最近、ディスプレイ製造工程に適用される有機絶縁膜は消費電力を低くし、クロストークを減らすために低誘電率の有機絶縁膜が要求されている。
従来の有機絶縁膜はPAC、バインダー、溶媒などの成分からなり、前記バインダーとしてはアクリル系が主に使用されてきた。しかし、既存のアクリル系バインダーの場合は誘電率が高いという問題があり、これによって高消費電力及びクロストークなどを招くという問題点があった。
したがって、ディスプレイ工程での低誘電率有機絶縁膜を開発するための研究がさらに必要であるのが実情である。
a)i)下記の式(1)又は式(2)
で表示されるシルセスキオキサン多面体オリゴマー含有不飽和化合物;
ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、又はこれらの混合物;
iii)エポキシ基含有不飽和化合物;及び
iv)オレフィン系不飽和化合物
を共重合させて得られたアクリル系共重合体;
b)1,2−キノンジアジド化合物;及び
c)溶媒
を含むことを特徴とする。
a)i)式(1)又は式(2)で表わされるPOSS含有不飽和化合物5〜70重量部;
ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、又はこれらの混合物5〜40重量部;
iii)エポキシ基含有不飽和化合物10〜70重量部;及び
iv)オレフィン系不飽和化合物5〜70重量部
を共重合させて得られたアクリル系共重合体100重量部;
b)1,2−キノンジアジド化合物5〜100重量部;及び
c)溶媒を感光性樹脂組成物内の固形分の含量が10〜50重量%になるように含む。
また、本発明は、前記感光性樹脂組成物の硬化体を含むディスプレイ基板及び前記感光性樹脂組成物を利用したディスプレイのパターン形成方法を提供する。
本発明の感光性樹脂組成物は、a)i)POSS含有不飽和化合物、ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、又はこれらの混合物、iii)エポキシ基含有不飽和化合物、及びiv)オレフィン系不飽和化合物を共重合させて得られたアクリル系共重合体、b)1,2−キノンジアジド化合物、及びc)溶媒を含むことを特徴とする。
前記a)のアクリル系共重合体は、i)POSS含有不飽和化合物、ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はこれらの混合物、iii)エポキシ基含有不飽和化合物、及びiv)オレフィン系不飽和化合物を単量体として溶媒及び重合開始剤の存在下でラジカル反応して合成することによって製造することができる。沈殿及びろ過、真空乾燥工程等によって未反応単量体を除去することがより好ましい。
これらの式中、炭素数1〜10のアルキル基としては、直鎖又は分岐のアルキル基が挙げられ、さらに炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。具体的には、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、n、sec、tert-ブチル、イソ、ネオ、tert-ペンチル、イソヘキシル等が挙げられる。また、炭素数5〜6のシクロアルキル基としては、シクロベンチル、シクロヘキシルが挙げられる。炭素数1〜10のアルコキシ基は、上記アルキル基から誘導されたものを例示することができる。なかでも、アルキル基及びシクロアルキル基を好適に使用することができる。また、この場合に組み合わせられる置換基R1は、水素原子及びメチル基のいずれでも同様に機能し得る。
前記POSS含有不飽和化合物は、前記アクリル系共重合体の製造時に使用される総単量体100重量部に対して5〜70重量部で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは10〜60重量部で含まれる。その含量が5重量部未満である場合には誘電率が高くなり、70重量部を超える場合には耐熱性が低下する傾向がある。
前記不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はこれらの混合物は、前記アクリル系共重合体の製造時に使用される総単量体100重量部に対して5〜40重量部で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは10〜30重量部で含まれる。その含量が5重量部未満である場合にはアルカリ水溶液に溶解しにくく、40重量部を超える場合にはアルカリ水溶液に対する溶解性が過度に大きくなる傾向がある。
特に、前記エポキシ基含有不飽和化合物は、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸−β−メチルグリシジル、メタクリル酸−6,7−エポキシへプチル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、又はp−ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸3,4−エポキシシクロヘキシルなどを使用するのが共重合反応性及び得られるパターンの耐熱性を向上させることにおいてさらに好ましい。
前記エポキシ基含有不飽和化合物は、前記アクリル系共重合体の製造時に使用される総単量体100重量部に対して10〜70重量部で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは20〜60重量部で含まれる。その含量が10重量部未満である場合には得られるパターンの耐熱性が低下し、70重量部を超える場合には共重合体の保存安定性が低下する傾向がある。
前記オレフィン系不飽和化合物は、前記アクリル系共重合体の製造時に使用される総単量体100重量部に対して10〜70重量部で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは20〜50重量部で含まれる。その含量が10重量部未満である場合にはアクリル系共重合体の保存安定性が低下し、70重量部を超える場合にはアクリル系共重合体が現像液であるアルカリ水溶液に溶解しにくい傾向がある。
前記のような単量体を溶液重合するために使用される溶媒は、メタノール、テトラヒドロキシフラン、トルエン、ジオキサンなどを使用することができる。
前記のような単量体を溶液重合するために使用される重合開始剤はラジカル重合開始剤を使用することができ、具体的に、2,2−アゾビスイソブチロニトリル、2,2−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2−アゾビス(4−メトキシ2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボ二トリル)、又はジメチル2,2'−アゾビスイソブチレートなどを使用することができる。
前記1,2−キノンジアジド化合物は、1,2−キノンジアジド4−スルホン酸エステル、1,2−キノンジアジド5−スルホン酸エステル、又は1,2−キノンジアジド6−スルホン酸エステルなどを使用することができる。
前記のようなキノンジアジド化合物は、ナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化合物とフェノール化合物を弱塩基下で反応させて製造することができる。
前記フェノール化合物としては、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,2'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,3'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2'−テトラヒドロキシ4'−メチルベンゾフェノン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシ3'−メトキシベンゾフェノン、2,3,4,2'−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,6'−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6,3'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6,4'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6,5'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5,3'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5,4'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5,5'−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン、トリ(p−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,1−トリ(p−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン、4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール、又はビス(2,5−ジメチル4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタンなどを使用することができる。前記化合物は単独又は2種以上混合して使用することができる。
前記d)のエポキシ樹脂は感光性樹脂組成物から得られるパターンの耐熱性、感度などを向上させる作用を果たす。
前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、又はa)のアクリル系共重合体とは異なるグリシジルメタアクリレートを(共)重合した樹脂などを使用することができ、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、又はグリシジルエステル型エポキシ樹脂を使用するのが好ましい。
前記エポキシ樹脂は前記a)のアクリル系共重合体100重量部に対して0.1〜30重量部で含まれるのが好ましく、その含量が前記範囲を外れると、アクリル系共重合体に対する相溶性が劣り十分な塗布性能を得にくくなる傾向がある。
前記接着剤は、カルボキシル基、メタクリル基、イソシアネート基、又はエポキシ基などのような反応性置換基を有するシランカップリング剤などを使用することができる。具体的に、γ−メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、又はβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどを使用することができる。
前記アクリル化合物は、下記の式(3)で表示される化合物が好ましい。
ここで、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、n、sec、tert-ブチル、イソ、ネオ、tert-ペンチルが例示される。アルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ等が挙げられる。アルカノイル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基等を挙げることができる。
前記アクリル化合物は前記アクリル系共重合体100重量部に対して0.1〜30重量部で含まれるのが好ましく、さらに好ましくは0.1〜15重量部で含まれる。その含量がこの範囲内である場合にはパターンの透過率、耐熱性、感度などの向上においてさらに好ましい。
前記界面活性剤は、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、F171、F172、F173(商品名:大日本インキ化学工業株式会社)、FC430、FC431(商品名:住友スリーエム株式会社)、又はKP341(商品名:信越化学工業株式会社)などを使用することができる。
前記界面活性剤は前記a)のアクリル系共重合体100重量部に対して0.0001〜2重量部で含まれるのが好ましく、その含量がこの範囲内である場合には感光性組成物の塗布性や現像性の向上においてさらに好ましい。
具体的に、前記感光性樹脂組成物を利用してディスプレイ工程でのパターンを形成する方法の一例は次の通りである。
その後、予め準備されたパターンによって可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線などを前記形成された塗布膜に照射し、現像液で現像して不必要な部分を除去することによって所定のパターンを形成する。
前記現像液はアルカリ水溶液を使用するのが良く、具体的に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムなどの無機アルカリ類;エチルアミン、n−プロピルアミンなどの1級アミン類;ジエチルアミン、n−プロピルアミンなどの2級アミン類;トリメチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエチルアミン、トリエチルアミンなどの3級アミン類;ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類;又はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドなどの4級アンモニウム塩の水溶液などを使用することができる。この時、前記現像液はアルカリ性化合物を0.1〜10重量部の濃度で溶解して使用し、メタノール、エタノールなどのような水溶性有機溶媒及び界面活性剤を適正量添加することもできる。
また、前記のような現像液で現像した後、超純水で30〜90秒間洗浄して不必要な部分を除去し乾燥してパターンを形成し、前記形成されたパターンに紫外線などの光を照射した後、パターンをオーブンなどの加熱装置によって150〜250℃の温度で30〜90分間加熱処理して最終パターンを得ることができる。
実施例1
(アクリル系共重合体製造)
冷却管と攪拌機を備えたフラスコに2,2'−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)10重量部、テトラヒドロキシフラン500重量部、下記の式(1a)
前記(B)アクリル系共重合体の重量平均分子量は10,000であった。この時、重量平均分子量はGPCを使用して測定したポリスチレン換算平均分子量である。
4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸[クロライド]2モルを縮合反応させて、4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルを製造した。
前記製造した(B)アクリル系共重合体100重量部と前記製造した4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル25重量部を混合した。前記混合物の固形分含量が20重量%になるようにジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解した後、0.2μmのミリポアフィルターでろ過して感光性樹脂組成物を製造した。
前記実施例1で(A)アクリル系共重合体重合時、単量体として式(1a)のPOSS含有不飽和化合物の代わりに、下記式(1b)のPOSS含有不飽和化合物を使用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法で実施して感光性樹脂組成物を製造した。
前記実施例1で(A)アクリル系共重合体重合時、単量体として式(1a)のPOSS含有不飽和化合物の代わりに、式(1c)のPOSS含有不飽和化合物を使用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法で実施して感光性樹脂組成物を製造した。
前記実施例1で(A)アクリル系共重合体重合時、単量体として式(1a)のPOSS含有不飽和化合物の代わりに、式(2a)のPOSS含有不飽和化合物を使用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法で実施して感光性樹脂組成物を製造した。
前記実施例1で(A)アクリル系共重合体重合時、単量体として式(1a)のPOSS含有不飽和化合物の代わりに、ブチルメタクリレートを使用したことを除いては、前記実施例1と同様の方法で実施して感光性樹脂組成物を製造した。
ガラス基板上にスピンコーターを用いて前記実施例1〜4及び比較例1で製造した感光性樹脂組成物をそれぞれ塗布した後、90℃で2分間ホットプレート上でプリベークして、厚さが3.0μmである膜を形成した。
イ)現像後の平坦度−前記のように形成した膜の現像後の平坦度を測定するためにエリプソメータを用いた。この時、全体基板基準に平坦度が95%を超える場合を○、90〜95%である場合を△、90%未満である場合を×で表示した。
ロ)感度−前記イ)で形成した膜に所定のパターンマスクを用いて435nmでの強度が20mW/cm2である紫外線を感度が10μmライン&スペース1:1CD基準ドーズを照射した。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド2.38重量%の水溶液で23℃で1分間現像し、超純水で1分間洗浄した。
その後、前記で現像されたパターンに435nmでの強度が20mW/cm2である紫外線を500mJ/cm2照射し、オーブンの中で230℃で60分間硬化させてパターン膜を得た。
ニ)耐熱性−前記ロ)の感度測定時に形成されたパターン膜の上、下及び左、右の幅を測定した。この時、角の変化率がミッドベーク前基準、0〜20%である場合を○、20〜40%である場合を△、40%を超える場合を×で表示した。
ホ)透過度−透過度の評価は分光光度計を用いてパターン膜の400nmの透過率を測定した。
ヘ)誘電率−誘電率はキャパシタの静電容量を測定して、下記の式により求めた。
まず、誘電体薄膜を一定の厚さにコーティングした後、インピーダンスアナライザーを通じて静電容量を測定し、各誘電定数を計算した。
C=ε0*εr*A/d
(式中、Cは静電容量、ε0は真空誘電率、εrは、Aは有効面積、dは誘電体薄膜厚である。)
前記誘電定数を測定して、2.5〜2.8である場合を○、2.9〜3.3である場合を△、3.4以上である場合を×で示した。
Claims (10)
- a)i)式(1)又は式(2)で表わされるシルセスキオキサン多面体オリゴマー含有不飽和化合物5〜70重量部;
ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はこれらの混合物5〜40重量部;
iii)エポキシ基含有不飽和化合物10〜70重量部;及び
iv)オレフィン系不飽和化合物5〜70重量部
を共重合させて得られたアクリル系共重合体100重量部;
b)1,2−キノンジアジド化合物5〜100重量部;及び
c)溶媒を感光性樹脂組成物内の固形分の含量が10〜50重量%になるように含む請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 - 前記a)ii)不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はこれらの混合物が、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メタコン酸、イタコン酸、及びこれらの不飽和ジカルボン酸の無水物からなる群より1種以上選択される請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記a)iii)のエポキシ基含有不飽和化合物が、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリシジル、α−n−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−β−メチルグリシジル、メタクリル酸−β−メチルグリシジル、アクリル酸−β−エチルグリシジル、メタクリル酸−β−エチルグリシジル、アクリル酸−3,4−エポキシブチル、メタクリル酸−3,4−エポキシブチル、アクリル酸−6,7−エポキシへプチル、メタクリル酸−6,7−エポキシへプチル、α−エチルアクリル酸−6,7−エポキシへプチル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、及びp−ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸3,4−エポキシシクロヘキシルからなる群より1種以上選択される請求項1〜3のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記a)iv)のオレフィン系不飽和化合物が、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、sec−ブチルメタクリレート、tert−ブチルメタクリレート、メチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、2−メチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、1−アダマンチルアクリレート、1−アダマンチルメタクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレート、イソボロニルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−メチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、イソボロニルアクリレート、フェニルメタクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、スチレン、σ−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレン、1,3−ブタジエン、イソプレン、及び2,3−ジメチル1,3−ブタジエンからなる群より1種以上選択される請求項1〜4のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記a)のアクリル系共重合体のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が5,000〜30,000である請求項1〜5のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記b)の1,2−キノンジアジド化合物は、感光性化合物が1,2−キノンジアジド4−スルホン酸エステル、1,2−キノンジアジド5−スルホン酸エステル、及び1,2−キノンジアジド6−スルホン酸エステルからなる群より1種以上選択される請求項1〜6のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記感光性樹脂組成物が、前記アクリル系共重合体100重量部に対してd)エポキシ樹脂0.1〜30重量部、e)接着剤0.1〜20重量部、f)アクリル化合物0.1〜30重量部、及びg)界面活性剤0.0001〜2重量部からなる群より1種以上選択される添加剤を追加的に含む請求項1〜7のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜請求項8のうちのいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物の硬化体を含むディスプレイ基板。
- 請求項1〜請求項8のうちのいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を利用したディスプレイ基板のパターン形成方法。
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