JP2007101213A - 半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007101213A JP2007101213A JP2005287763A JP2005287763A JP2007101213A JP 2007101213 A JP2007101213 A JP 2007101213A JP 2005287763 A JP2005287763 A JP 2005287763A JP 2005287763 A JP2005287763 A JP 2005287763A JP 2007101213 A JP2007101213 A JP 2007101213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- field effect
- radiation
- effect transistor
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 197
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 156
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 108
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 147
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 15
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 239000006100 radiation absorber Substances 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 19
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- -1 SiCr Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/112—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
- H01L31/113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
- H01L31/1136—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor the device being a metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
Abstract
【解決手段】 半導体基板102上に形成した第1及び第2の電界効果トランジスタ110,120に対して上記半導体基板上に輻射線感受部130を形成した。よって、モノリシックな集積回路の形態であり、かつ従来に比べて簡易な構造であり、かつ上記輻射線感受部が輻射線を感受し第1及び第2の電界効果トランジスタを感熱センサとして機能させる。したがって、モノリシックな集積回路の形態を採りながら高精度な温度検出が可能である。
【選択図】図1
Description
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたもので、モノリシックな集積回路の形態を採りながら高精度な温度検出が可能な、半導体装置、該半導体装置を有する赤外線センサ、及び上記半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明の第1態様における半導体装置は、ゲート電極部を互いに異なる構成としその他を同一構成として半導体基板上に形成した一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを有する半導体装置において、
上記第1電界効果トランジスタ及び上記第2電界効果トランジスタにおけるそれぞれの上記ゲート電極部は、仕事関数を互いに異としたゲート材料にてなるゲート部を有し、
上記半導体基板上にて上記ゲート部に接続して設けられ、輻射線を感受しかつ上記ゲート部を介して上記一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを感熱センサとして機能させる輻射線感受部を備えた、
ことを特徴とする。
上記半導体装置を形成する半導体基板に上記半導体装置と共に設けられ、上記半導体装置に備わる第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタと同一構成を有する一対の第3電界効果トランジスタ及び第4電界効果トランジスタを有し、上記半導体装置の周囲温度を測定する周囲温度測定部と、
上記半導体装置を形成する半導体基板に上記半導体装置と共に設けられ、上記半導体装置及び上記周囲温度測定部に接続され、上記半導体装置及び上記周囲温度測定部からの各出力を処理する信号処理部と、
を備えたことを特徴とする。
上記第1電界効果トランジスタ及び上記第2電界効果トランジスタにおけるそれぞれの上記ゲート電極部を、仕事関数を互いに異としたゲート材料にて形成し、
輻射線を感受しかつ上記ゲート電極部を介して上記一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを感熱センサとして機能させる輻射線感受部を、上記ゲート電極部と一体的にて上記半導体基板上に形成する、
ことを特徴とする。
又、以下の説明では、半導体基板上にMOS型の電界効果トランジスタを形成する場合を例に採るが、その他の種類の電界効果トランジスタを構成し使用することも可能である。又、以下の説明では、半導体装置は、赤外線を検出する温度センサとして例示されるが、赤外線センサに限定するものではなく、広く輻射線を感受し電気信号に変換する熱電変換素子として使用することができる。ここで、輻射線とは、赤外線等の電磁波の総称である。
最初に、MOS型で一対の電界効果トランジスタにおける一般的な動作原理について以下に説明する。
MOS型の電界効果トランジスタを強反転させるためのスレッシュホールド電圧Vtは、
Vt=φms−(Qf/Cox)+2φf−(Qb/Cox) (1)
で表わされる。ここで、φmsはトランジスタのゲートの仕事関数φmと、半導体基板の仕事関数φsとの差、Qfは酸化膜中の固定電荷、φfは基板のフェルミ準位、Qbは反転層と基板との間の空乏層内の電荷、Coxは酸化膜の単位面積当たりの静電容量である。
ΔVt=Vt(M1)−Vt(M2)
=φms(M1)−φms(M2)
= φm(M1)−φm(M2) (2)
φm=χ’+(Eg’/2)+φf’ (3)
にて表される。尚、実際はSiではなくポリシリコンまたは表面がシリサイドのポリシリコンの場合が多いが同様に考えられる。従って、
ΔVt=φf’(M1)−φf’(M2) (4)
となり,Vtの差はフェルミ準位の差で表される。
フェルミ準位差で決まる電圧ΔVt(図中、矢印にて示す部分)は、図14から分かる通り,温度特性を持つ。MOSトランジスタM1、M2のゲート電極において、不純物の導電型が同じで濃度が異なる場合(図内、(a)にて示す場合)は正の温度特性を、不純物の導電型が異なる場合(図内、(b)にて示す場合)は、負の温度特性を持つ。
即ち、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120のそれぞれは、ゲート電極部111、121、ソース112、122、及びドレイン113、123を有し、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120では、それぞれのゲート電極部111、121を互いに異なる構成とし、その他の部分つまりゲート電極部111、121以外の部分を同一構成として形成される。ここで、ゲート電極部111、121における互いに異なる構成とは、それぞれのゲート電極部111、121の不純物濃度又は不純物の種類が異なること、並びに、後述するようにゲート電極部111、121におけるチャネル長が異なる場合を意味する。
又、図2を含め他の断面図において、トランジスタの上層の層間絶縁膜や、電極を取り出すためのアルミ配線、さらに後述する、赤外線を効率よく吸収するための赤外線吸収層等の図示は省略している。
輻射線感受部130は、ゲート部1111,1211に接続して設けられ、輻射線を感受しかつゲート部1111,1211を介して上記一対の第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120を感熱センサとして機能させる部分である。
一方、仕事関数を異としたゲート材料にてなる各ゲート部1111,1211は、図2から明らかなように、ゲート酸化膜103を介して半導体基板102に接している。よって、各ゲート部1111,1211は、ゲート酸化膜103を介在させてはいるものの半導体基板102とは熱的に完全には絶縁されていない。よって、ゲート電極部111、121を構成するゲート部1111,1211のみでは、被測温体の温度に応じて変化したゲート部1111,1211における熱量は僅かであり、さらにゲート部1111,1211に生じた熱の一部は、ゲート酸化膜103を介して半導体基板102等へ散逸してしまう。したがって、ゲート部1111,1211のみでは、被測温体の温度変化に追随して高精度にて被測温体の温度測定を行うことができない。
半導体装置101では、被測温体の温度に応じて、つまり被測温体からの輻射線量に応じて、ゲート部1111,1211に比して熱容量の大きな輻射線感受部130は、発熱又は吸熱する。この輻射線感受部130の熱的な状態変化に伴い、輻射線感受部130と一体的に構成されているゲート部1111,1211においても熱的な状態変化が生じ、該変化に応じてゲート電極部111,121は、電気信号を発生する。
即ち、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120におけるチャネル長の比を変えることにより、ゲート−ソース間電圧(電圧VPN)の温度係数を変えることができる。一般に、温度検出回路の重要な特性である出力精度を向上させるためには、温度変換に対応する電圧変化(温度係数)をできるだけ大きくして温度変化に対する感度を高くするのが好ましい。上記電圧VPNの温度係数は、チャネル長の比に応じて変化することから、チャネル長の比を調整することにより、所望の温度係数を得ることができる。したがって、チャネル長比を選択することで、上記電圧VPNの温度係数をより大きくすることが可能であり、温度検出回路の出力精度を向上させることができる。
例えば上述した絶縁膜104による作用のように、輻射線により輻射線感受部130にて生じた熱が輻射線感受部130から半導体基板102へ拡散するのを低減させることで、半導体装置101では、より高精度な温度検出が可能となる。より高精度な温度検出を可能とする観点から例示的に下記の各変形例が挙げられる。
そして、輻射線感受部132に穿孔した開口143より上記犠牲層をエッチングすることで除去し、空隙層141を形成する。尚、カバー層142は、上記犠牲層をエッチングするときに、絶縁膜104へのダメージを防止するための層である。
SOI基板107は、シリコン基板1071上に埋め込み酸化膜1072を有し、さらに埋め込み酸化膜1072を覆いシリコン層1073を有する。
該半導体装置106では、図4に示す半導体装置105に比べて、ゲート部1211の下のシリコン層1073がSOI基板107のSi基板1071と埋め込み酸化膜1072を介して接しているため、Si基板1071との熱抵抗が大きい構造となっている。
したがって、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120、並びに輻射線感受部130がSi基板1071から熱的に良好に遮断される。したがって、半導体装置106では、より高精度な温度検出が可能となる。
ステップS101では、半導体基板102又はSOI基板107上に絶縁膜104を形成する。又、ゲート部1111,1211に対応する位置には、ゲート酸化膜103を形成する。
次のステップS102では、絶縁膜104上にカバー層142を形成し、次のステップS103では、カバー層142上に犠牲層を形成する。
次のステップS104では、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120を形成するとともに、上記犠牲層を覆い、ゲート部1111,1211と一体的にポリシリコンにて輻射線感受部130を形成する。
次のステップS105では、輻射線感受部130の一部を穿孔し、この開口143を通して上記犠牲層をエッチングにて除去する。
以上にて、図4に示す半導体装置105、又は図5に示す半導体装置106が作製される。
図8には、上記赤外線センサ170の概略構成を示している。赤外線センサ170は、赤外線センサ部171と、周囲温度測定部172と、信号処理部173とを有し、これらが一つの半導体基板上に半導体製造プロセスを使用して1チップにて形成されてなる。
赤外線センサ部171は、上述した半導体装置101、105、106、108のいずれかが形成された領域である。
即ち、被測温体からの輻射線により、赤外線センサ部171では、上述したように輻射線感受部130にて熱が生じ、該熱に応じて、第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120から電気信号が送出される。ここで、赤外線センサ部171を構成する第1電界効果トランジスタ110及び第2電界効果トランジスタ120では、上述したように輻射線感受部130にて生じた熱が半導体基板側へ伝導することを低減するような構成を採っていることから、被測温体からの輻射線に応じて、上記電気信号は逐次変化する。一方、周囲温度測定部172を構成する第3電界効果トランジスタ1721及び第4電界効果トランジスタ1722は、輻射線感受部130を有しないことから、被測温体からの輻射線に応じて、第3電界効果トランジスタ1721及び第4電界効果トランジスタ1722の各ゲート部1725にて生じた熱は、比較的半導体基板側へ伝導し易い。よって、ゲート部1725と半導体基板とが熱的に平衡状態になる程度の時間が経過した時点、即ち、被測温体からの、もしくは赤外線センサ部171からの、輻射が均衡状態になったときでは、周囲温度測定部172は、当該赤外線センサ170が存在する環境における温度、換言すると被測温体の周囲温度に対応した電気信号を送出することになる。
信号処理部173は、赤外線センサ部171から供給された被測温体の温度情報と、周囲温度測定部172から供給された周囲温度情報とを比較し、演算して、被測温体の絶対温度を求め、出力する。
106…半導体装置、107…SOI基板、108…半導体装置、
110…第1電界効果トランジスタ、111…ゲート電極部、
120…第2電界効果トランジスタ、121…ゲート電極部、
130…輻射線感受部、141…空隙層、144…センサ領域、
172…周囲温度測定部、173…信号処理部、176…輻射線吸収体、
1072…酸化膜、1074…肉薄部、1075…厚み方向、
1111…ゲート部、1211…ゲート部、1721…第3電界効果トランジスタ、
1722…第4電界効果トランジスタ、1731…増幅部、1732…比較部、
1733…演算部。
Claims (19)
- ゲート電極部を互いに異なる構成としその他を同一構成として半導体基板上に形成した一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを有する半導体装置において、
上記第1電界効果トランジスタ及び上記第2電界効果トランジスタにおけるそれぞれの上記ゲート電極部は、仕事関数を互いに異としたゲート材料にてなるゲート部を有し、
上記半導体基板上にて上記ゲート部に接続して設けられ、輻射線を感受しかつ上記ゲート部を介して上記一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを感熱センサとして機能させる輻射線感受部を備えた、
ことを特徴とする半導体装置。 - 上記半導体基板の厚み方向において上記半導体基板上で上記輻射線感受部との間に位置し、上記輻射線感受部から上記半導体基板への熱拡散を抑制する絶縁膜をさらに備え、上記輻射線感受部は、上記半導体基板上に上記絶縁膜を介して上記ゲート材料と一体的に設けられる、請求項1記載の半導体装置。
- 上記半導体基板の厚み方向において、上記輻射線感受部は、上記絶縁膜との間に断熱用の空隙層を有する、請求項2記載の半導体装置。
- 上記半導体基板はSOI基板である、請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記半導体基板は、その厚み方向において、上記SOI基板における酸化膜、上記第1電界効果トランジスタ、上記第2電界効果トランジスタ、及び上記輻射線感受部を有するセンサ領域の下方に肉薄部を有する、請求項4記載の半導体装置。
- 上記輻射線感受部は、輻射線をより当該輻射線感受部へ作用させる輻射線吸収体を当該輻射線感受部上に有する、請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記第1電界効果トランジスタ及び上記第2電界効果トランジスタにおけるそれぞれのゲート材料は、不純物の濃度又は種類を異にすることで上記仕事関数を異にする材料である、請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記ゲート材料及び上記輻射線感受部はポリシリコンにてなる、請求項1から7のいずれかに記載の半導体装置。
- 上記輻射線感受部は赤外線を感受する、請求項1から8のいずれかに記載の半導体装置。
- 請求項1から9のいずれかに記載の半導体装置と、
上記半導体装置を形成する半導体基板に上記半導体装置と共に設けられ、上記半導体装置に備わる第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタと同一構成を有する一対の第3電界効果トランジスタ及び第4電界効果トランジスタを有し、上記半導体装置の周囲温度を測定する周囲温度測定部と、
上記半導体装置を形成する半導体基板に上記半導体装置と共に設けられ、上記半導体装置及び上記周囲温度測定部に接続され、上記半導体装置及び上記周囲温度測定部からの各出力を処理する信号処理部と、
を備えたことを特徴とする赤外線センサ。 - 上記半導体基板において、上記半導体装置と上記周囲温度測定部とは隣接して配置される、請求項10記載の赤外線センサ。
- 上記信号処理部は、上記半導体装置及び上記周囲温度測定部からの出力信号を増幅する増幅部と、増幅された各信号を比較する比較部と、比較結果に従い被測温体の温度を求める演算部とを有する、請求項10又は11記載の赤外線センサ。
- ゲート電極部を互いに異なる構成としその他を同一構成として半導体基板上に形成した一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを有する半導体装置の製造方法において、
上記第1電界効果トランジスタ及び上記第2電界効果トランジスタにおけるそれぞれの上記ゲート電極部を、仕事関数を互いに異としたゲート材料にて形成し、
輻射線を感受しかつ上記ゲート電極部を介して上記一対の第1電界効果トランジスタ及び第2電界効果トランジスタを感熱センサとして機能させる輻射線感受部を、上記ゲート電極部と一体的にて上記半導体基板上に形成する、
ことを特徴とする半導体装置製造方法。 - 上記輻射線感受部から上記半導体基板への熱拡散を抑制する絶縁膜を、上記ゲート電極部及び上記輻射線感受部の形成前に上記半導体基板上に形成し、該絶縁膜の形成後、上記絶縁膜上に上記輻射線感受部を形成する、請求項13記載の半導体装置製造方法。
- 上記絶縁膜上に上記輻射線感受部を形成する前に、上記輻射線感受部が形成される上記絶縁膜上に犠牲層を形成し、該形成後、上記犠牲層を覆い上記輻射線感受部を形成し、その後、上記犠牲層を除去して上記絶縁膜と上記輻射線感受部との間に断熱用の空隙層を形成する、請求項14記載の半導体装置製造方法。
- 上記半導体基板はSOI基板である、請求項13から15のいずれかに記載の半導体装置製造方法。
- 上記半導体基板は、その厚み方向において、上記SOI基板の酸化膜、上記第1電界効果トランジスタ、上記第2電界効果トランジスタ、及び上記輻射線感受部を有するセンサ領域の下方に肉薄部を有する、請求項16記載の半導体装置製造方法。
- 上記輻射線感受部を形成後、輻射線をより上記輻射線感受部へ作用させる輻射線吸収体を上記輻射線感受部上に形成する、請求項13から17のいずれかに記載の半導体装置製造方法。
- 上記ゲート電極部及び上記輻射線感受部はポリシリコンにてなる、請求項13から18のいずれかに記載の半導体装置製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005287763A JP2007101213A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 |
US11/540,144 US7368715B2 (en) | 2005-09-30 | 2006-09-29 | Semiconductor apparatus and infrared light sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005287763A JP2007101213A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007101213A true JP2007101213A (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=38028330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005287763A Pending JP2007101213A (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7368715B2 (ja) |
JP (1) | JP2007101213A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011137752A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ricoh Co Ltd | 温度センサーとそれを用いた生体検知装置 |
US8759772B2 (en) | 2011-01-18 | 2014-06-24 | Ricoh Company, Ltd. | Infrared sensor and infrared array sensor |
WO2015033740A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体素子および炭化珪素半導体素子の製造方法 |
CN114050166A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-02-15 | 中国人民解放军火箭军工程大学 | 用于医疗成像的基于半导体coms工艺的混合成像芯片 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7858975B2 (en) * | 2007-03-12 | 2010-12-28 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Organic field effect transistor systems and methods |
US7683323B2 (en) * | 2007-03-20 | 2010-03-23 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Organic field effect transistor systems and methods |
JP6263914B2 (ja) | 2013-09-10 | 2018-01-24 | 株式会社リコー | 撮像装置、撮像装置の駆動方法、および、カメラ |
JP6387743B2 (ja) | 2013-12-16 | 2018-09-12 | 株式会社リコー | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP6281297B2 (ja) | 2014-01-27 | 2018-02-21 | 株式会社リコー | フォトトランジスタ、及び半導体装置 |
JP6354221B2 (ja) | 2014-03-12 | 2018-07-11 | 株式会社リコー | 撮像装置及び電子機器 |
JP2016025261A (ja) | 2014-07-23 | 2016-02-08 | 株式会社リコー | 撮像装置、撮像装置の制御方法、画素構造 |
JP2016092178A (ja) | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 株式会社リコー | 固体撮像素子 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11218442A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 熱型赤外線検出器アレイ |
JPH11287713A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-10-19 | Japan Science & Technology Corp | 温度測定装置、熱型赤外線イメ―ジセンサ及び温度測定方法 |
JP2003156390A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2003279420A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Ricoh Co Ltd | 温度検出回路 |
JP2004294296A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線センサアレイ |
JP2005043148A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Toshiba Corp | 赤外線センサ及び赤外線撮像素子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2663612B2 (ja) | 1989-02-09 | 1997-10-15 | 日産自動車株式会社 | 赤外線センサ |
JP4194237B2 (ja) | 1999-12-28 | 2008-12-10 | 株式会社リコー | 電界効果トランジスタを用いた電圧発生回路及び基準電圧源回路 |
US20060163670A1 (en) * | 2005-01-27 | 2006-07-27 | International Business Machines Corporation | Dual silicide process to improve device performance |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005287763A patent/JP2007101213A/ja active Pending
-
2006
- 2006-09-29 US US11/540,144 patent/US7368715B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11218442A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 熱型赤外線検出器アレイ |
JPH11287713A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-10-19 | Japan Science & Technology Corp | 温度測定装置、熱型赤外線イメ―ジセンサ及び温度測定方法 |
JP2003156390A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2003279420A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Ricoh Co Ltd | 温度検出回路 |
JP2004294296A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線センサアレイ |
JP2005043148A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Toshiba Corp | 赤外線センサ及び赤外線撮像素子 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011137752A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ricoh Co Ltd | 温度センサーとそれを用いた生体検知装置 |
US8772722B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-07-08 | Ricoh Company, Ltd. | Temperature sensor and living body detector using temperature sensor |
US8759772B2 (en) | 2011-01-18 | 2014-06-24 | Ricoh Company, Ltd. | Infrared sensor and infrared array sensor |
WO2015033740A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体素子および炭化珪素半導体素子の製造方法 |
JP5885284B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2016-03-15 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体素子および炭化珪素半導体素子の製造方法 |
JPWO2015033740A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-03-02 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体素子および炭化珪素半導体素子の製造方法 |
US9923062B2 (en) | 2013-09-05 | 2018-03-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device |
CN114050166A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-02-15 | 中国人民解放军火箭军工程大学 | 用于医疗成像的基于半导体coms工艺的混合成像芯片 |
CN114050166B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-22 | 中国人民解放军火箭军工程大学 | 用于医疗成像的基于半导体coms工艺的混合成像芯片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7368715B2 (en) | 2008-05-06 |
US20070102638A1 (en) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007101213A (ja) | 半導体装置、赤外線センサ、及び半導体装置の製造方法 | |
US10129676B2 (en) | MEMS microphone, apparatus comprising a MEMS microphone and method for fabricating a MEMS microphone | |
JP4975669B2 (ja) | 赤外線検出器およびこの赤外線検出器を備えた固体撮像素子 | |
US6483111B1 (en) | Thermal infrared-detector array and method of fabrication thereof | |
JP5493849B2 (ja) | 温度センサーとそれを用いた生体検知装置 | |
KR100313909B1 (ko) | 적외선 센서 및 그 제조방법 | |
US20070262359A1 (en) | SELF HEATING MONITOR FOR SiGe AND SOI CMOS DEVICES | |
JP5530274B2 (ja) | 温度センサ | |
US20200088664A1 (en) | Gas sensing device and a method for sensing gas | |
JP2006300623A (ja) | 赤外線センサ | |
JP5261102B2 (ja) | 赤外線センサおよび赤外線センサモジュール | |
Socher et al. | Temperature sensitivity of SOI-CMOS transistors for use in uncooled thermal sensing | |
JP3605285B2 (ja) | 熱型赤外線検出器アレイ | |
WO2000023774A1 (fr) | Capteur infrarouge et ensemble capteur infrarouge comprenant celui-ci | |
JP2007225398A (ja) | 熱型赤外線検出器および熱型赤外線センサ | |
JP2008082790A (ja) | 赤外線センサ | |
JP2008082791A (ja) | 赤外線センサ | |
JP2008304293A (ja) | 熱式センサ | |
JPH08297052A (ja) | ボロメータ型赤外線センサおよびこれを用いたボロメータ型赤外線イメージセンサ | |
JP2005188970A (ja) | 熱型赤外線固体撮像装置および赤外線カメラ | |
JPH11258040A (ja) | サーモパイル型赤外線センサ | |
JP5081116B2 (ja) | 赤外線センサおよび赤外線センサモジュール | |
JPH06258144A (ja) | 温度センサ | |
WO2013183453A1 (ja) | サーモパイル、及びそれを用いたサーモパイル式センサ並びに赤外線センサ | |
JP5261447B2 (ja) | 赤外線センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080131 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110719 |