JP2007092064A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨用組成物は、コロイダルシリカのような砥粒と、クエン酸やオルトリン酸のような酸と、過酸化水素のような酸化剤と、ベンゾトリアゾールのようなアゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物とを含有してなる。研磨用組成物は、磁気ディスク用基板を研磨する用途で好適に使用される。
【選択図】なし
Description
ある場合、さらに言えばコロイダルシリカである場合には、研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板を研磨したときに磁気ディスク用基板の表面に発生するスクラッチが低減される。
アシッドホスフェート、フィチン酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸(略称HEDP)又はメタンスルホン酸であってもよい。その中でも、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、コハク酸、マロン酸、メチルアシッドホスフェート又はHEDPが好ましく、マレイン酸又はマロン酸が特に好ましい。研磨用組成物に含まれる酸がクエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、コハク酸、マロン酸、メチルアシッドホスフェート又はHEDPである場合には、研磨用組成物による磁気ディスク用基板の研磨速度が大きく向上し、その中でもマレイン酸又はマロン酸である場合には、研磨用組成物による磁気ディスク用基板の研磨速度が特に大きく向上する。
研磨対象物: ニッケルリン無電解メッキ層を備え、表面粗さRaの値が6Åである
直径約95mm(3.5インチ)の磁気ディスク用基板10枚
研磨機: スピードファム(株)の両面研磨機“SFDL−9B”
研磨パッド: FILWEL(株)の“FJM−01”
研磨荷重: 7.8kPa(80g/cm2)
下定盤回転数: 30rpm
研磨用組成物の供給速度: 40mL/分
研磨時間: 8分間
計算式
研磨速度[μm/分]=研磨による基板の重量減少量[g]/(基板面積[cm2]×ニッケルリンメッキの密度[g/cm3]×研磨時間[分])×104
表1〜3の“スクラッチ”欄には、実施例1〜25及び比較例1〜18の各研磨用組成物を用いて上記研磨条件で研磨した磁気ディスク用基板において計測されるスクラッチの個数について評価した結果を示す。“スクラッチ”欄中、1(優)は、VISION PSYTEC社の“MicroMax VMX2100”を用いて計測されるスクラッチの個数が20未満であったことを示し、2(良)は20以上40未満、3(やや不良)は40以上60未満、4(不良)は60以上であったことを示す。
シッドホスフェート、エチルグリコールアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、フィチン酸、1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸及びメタンスルホン酸から選ばれる少なくとも一種を含む請求項4に記載の研磨用組成物。
請求項1〜5のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用意する工程と、
前記研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板を研磨する工程と
を備える方法。
Claims (5)
- 砥粒と、酸と、酸化剤と、アゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物とを含有してなり、磁気ディスク用基板を研磨する用途で使用される研磨用組成物。
- 前記アゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物が、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、5−アミノ−1H−テトラゾール、ジメチルピラゾール及びそれらの誘導体から選ばれる少なくとも一種を含む請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記アゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物がベンゾトリアゾールを含む請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記酸が、炭素数1〜10の有機カルボン酸、有機ホスホン酸及び有機スルホン酸から選ばれる少なくとも一種の有機酸を含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 無機酸及び有機酸のナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
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