JP2007092064A5 - - Google Patents
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Description
上記の目的を達成するために、本発明は、砥粒と、酸と、酸化剤と、アゾール類とを含有してなり、前記砥粒がコロイダルシリカであり、前記酸が１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸であり、前記酸化剤が過酸化水素であり、前記アゾール類がベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、及びジメチルピラゾールから選ばれる少なくとも一種を含む、磁気ディスク用基板を研磨する用途で使用される研磨用組成物を提供する。
コロイダルシリカ、酸、酸化剤、アゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物、カリウム塩、並びに水を適宜に混合することにより参考例１〜１４，１６〜２２，２４，２５、実施例１５，２３及び比較例１〜１８の研磨用組成物を調製した。参考例１〜１４，１６〜２２，２４，２５、実施例１５，２３及び比較例１〜１８の研磨用組成物中のコロイダルシリカ、酸、酸化剤、アゾール類及びその誘導体から選ばれる化合物、並びにカリウム塩の詳細は表１〜３に示すとおりである。
表１〜３の“研磨速度”欄には、参考例１〜１４，１６〜２２，２４，２５、実施例１５，２３及び比較例１〜１８の各研磨用組成物を用いて、磁気ディスク用基板を下記研磨条件で研磨したときに、下記計算式により求められる研磨速度について評価した結果を示す。“研磨速度”欄中、１（優）は研磨速度が０．１μｍ／分以上であったことを示し、２（良）は０．０７μｍ／分以上０．１μｍ／分未満、３（やや不良）は０．０４μｍ／分以上０．０７μｍ／分未満、４（不良）は０．０４μｍ／分未満であったことを示す。
研磨条件
研磨対象物： ニッケルリン無電解メッキ層を備え、表面粗さＲａの値が６Åである直径約９５ｍｍ（３．５インチ）の磁気ディスク用基板１０枚
研磨機： スピードファム（株）の両面研磨機“ＳＦＤＬ−９Ｂ”
研磨パッド： ＦＩＬＷＥＬ（株）の“ＦＪＭ−０１”
研磨荷重： ７．８ｋＰａ（８０ｇ／ｃｍ２）
下定盤回転数： ３０ｒｐｍ
研磨用組成物の供給速度： ４０ｍＬ／分
研磨時間： ８分間
計算式
研磨速度［μｍ／分］＝研磨による基板の重量減少量［ｇ］／（基板面積［ｃｍ２］×ニッケルリンメッキの密度［ｇ／ｃｍ３］×研磨時間［分］）×１０４
表１〜３の“スクラッチ”欄には、参考例１〜１４，１６〜２２，２４，２５、実施例１５，２３及び比較例１〜１８の各研磨用組成物を用いて上記研磨条件で研磨した磁気ディスク用基板において計測されるスクラッチの個数について評価した結果を示す。“スクラッチ”欄中、１（優）は、VISION PSYTEC社の“MicroMax VMX2100”を用いて計測されるスクラッチの個数が２０未満であったことを示し、２（良）は２０以上４０未満、３（やや不良）は４０以上６０未満、４（不良）は６０以上であったことを示す。
研磨対象物： ニッケルリン無電解メッキ層を備え、表面粗さＲａの値が６Åである直径約９５ｍｍ（３．５インチ）の磁気ディスク用基板１０枚
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計算式
研磨速度［μｍ／分］＝研磨による基板の重量減少量［ｇ］／（基板面積［ｃｍ２］×ニッケルリンメッキの密度［ｇ／ｃｍ３］×研磨時間［分］）×１０４
表１〜３の“スクラッチ”欄には、参考例１〜１４，１６〜２２，２４，２５、実施例１５，２３及び比較例１〜１８の各研磨用組成物を用いて上記研磨条件で研磨した磁気ディスク用基板において計測されるスクラッチの個数について評価した結果を示す。“スクラッチ”欄中、１（優）は、VISION PSYTEC社の“MicroMax VMX2100”を用いて計測されるスクラッチの個数が２０未満であったことを示し、２（良）は２０以上４０未満、３（やや不良）は４０以上６０未満、４（不良）は６０以上であったことを示す。
・ 研磨用組成物中の前記アゾール類の含有量が０．００５〜１質量％である前記研磨用組成物。
・ 前記砥粒の平均粒子径が０．００５〜１μｍである前記研磨用組成物。
・ 研磨用組成物中の前記砥粒の含有量が０．０１〜４０質量％である前記研磨用組成物。
・ 研磨用組成物中の前記酸の含有量が０．０１〜４０質量％である前記研磨用組成物。
・ 研磨用組成物中の前記酸化剤の含有量が０．１〜５質量％である前記研磨用組成物。
・ 無機酸及び有機酸のナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる前記少なくとも一種の化合物が、リン酸塩、ホスホン酸塩及びクエン酸塩から選ばれる少なくとも一種の化合物である前記研磨用組成物。
・ 磁気ディスク用基板の研磨方法であって、
前記研磨用組成物を用意する工程と、
前記研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板を研磨する工程と
を備える方法。
前記研磨用組成物を用意する工程と、
前記研磨用組成物を用いて磁気ディスク用基板を研磨する工程と
を備える方法。
Claims (3)
- 砥粒と、酸と、酸化剤と、アゾール類とを含有してなり、前記砥粒がコロイダルシリカであり、前記酸が１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸であり、前記酸化剤が過酸化水素であり、前記アゾール類がベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、及びジメチルピラゾールから選ばれる少なくとも一種を含む、磁気ディスク用基板を研磨する用途で使用される研磨用組成物。
- 前記アゾール類がベンゾトリアゾールを含む請求項１に記載の研磨用組成物。
- 無機酸及び有機酸のナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる少なくとも一種の化合物をさらに含有する請求項１又は請求項２に記載の研磨用組成物。
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