JP2006303112A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006303112A5 JP2006303112A5 JP2005121464A JP2005121464A JP2006303112A5 JP 2006303112 A5 JP2006303112 A5 JP 2006303112A5 JP 2005121464 A JP2005121464 A JP 2005121464A JP 2005121464 A JP2005121464 A JP 2005121464A JP 2006303112 A5 JP2006303112 A5 JP 2006303112A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- semiconductor wafer
- tape
- notch
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005121464A JP5196709B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法 |
| PCT/JP2006/308492 WO2006112531A1 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | Device for and method of polishing peripheral edge of semiconductor wafer |
| CNB2006800131406A CN100550314C (zh) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | 半导体晶片周缘的研磨装置及方法 |
| US11/911,808 US8029333B2 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | Device for polishing peripheral edge of semiconductor wafer |
| EP06732250.3A EP1872393B1 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | Device for and method of polishing peripheral edge of semiconductor wafer |
| KR1020067026579A KR101311615B1 (ko) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | 반도체 웨이퍼의 주연부 에지를 연마하는 장치 및 방법 |
| TW095113819A TWI389769B (zh) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | Semiconductor wafer peripheral grinding device and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005121464A JP5196709B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006303112A JP2006303112A (ja) | 2006-11-02 |
| JP2006303112A5 true JP2006303112A5 (enExample) | 2008-06-19 |
| JP5196709B2 JP5196709B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=37115231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005121464A Expired - Lifetime JP5196709B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8029333B2 (enExample) |
| EP (1) | EP1872393B1 (enExample) |
| JP (1) | JP5196709B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101311615B1 (enExample) |
| CN (1) | CN100550314C (enExample) |
| TW (1) | TWI389769B (enExample) |
| WO (1) | WO2006112531A1 (enExample) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4999417B2 (ja) | 2006-10-04 | 2012-08-15 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、処理装置 |
| TW200908124A (en) * | 2007-05-21 | 2009-02-16 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for using a bevel polishing head with an efficient tape routing arrangement |
| US7976361B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-07-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
| JP5254575B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2009045679A (ja) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| JP2009119537A (ja) | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Toshiba Corp | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP5274993B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| USD649126S1 (en) | 2008-10-20 | 2011-11-22 | Ebara Corporation | Vacuum contact pad |
| USD650344S1 (en) | 2008-10-20 | 2011-12-13 | Ebara Corporation | Vacuum contact pad |
| USD616389S1 (en) | 2008-10-20 | 2010-05-25 | Ebara Corporation | Vacuum contact pad |
| JP2010153585A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
| DE102009047926A1 (de) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben |
| CN101791773B (zh) * | 2010-03-29 | 2012-10-24 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 倒角机硅片定位工作台 |
| US8695990B2 (en) | 2010-04-01 | 2014-04-15 | Nidec-Read Corporation | Wafer flattening apparatus and method |
| JP5638406B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-12-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN102601711B (zh) * | 2012-03-20 | 2014-10-08 | 友达光电(苏州)有限公司 | 板体研磨装置 |
| CN102962743B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-06-24 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种可加工非标硅片的倒角机 |
| JP6071611B2 (ja) | 2013-02-13 | 2017-02-01 | Mipox株式会社 | オリエンテーションフラット等切り欠き部を有する、結晶材料から成るウエハの周縁を、研磨テープを使用して研磨することにより円形ウエハを製造する方法 |
| CN103341457A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 硅片转速测定装置及其测定方法 |
| US10249518B2 (en) * | 2015-03-04 | 2019-04-02 | Toshiba Memory Corporation | Polishing device and polishing method |
| JP6587135B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-10-09 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの研磨加工方法及び研磨加工装置 |
| JP6540430B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-07-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP6539199B2 (ja) | 2015-12-18 | 2019-07-03 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用移載機及び基板移載方法 |
| JP6327329B1 (ja) * | 2016-12-20 | 2018-05-23 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの研磨方法およびシリコンウェーハの製造方法 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| KR101971150B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2019-04-22 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼의 에지 연마부, 이를 포함하는 웨이퍼의 에지 연마 장치 및 방법 |
| JP6941008B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-09-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板を研磨する方法および装置 |
| JP7129166B2 (ja) | 2018-01-11 | 2022-09-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び制御方法 |
| CN108436650A (zh) * | 2018-03-08 | 2018-08-24 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 磨边方法及装置 |
| JP6568986B1 (ja) * | 2018-06-28 | 2019-08-28 | 平田機工株式会社 | アライメント装置、半導体ウエハ処理装置、およびアライメント方法 |
| CN108673305A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-10-19 | 湖北荣宝电子科技有限公司 | 一种印刷电路板加工用砂带削平装置 |
| CN109822419B (zh) * | 2019-03-04 | 2024-08-23 | 天通日进精密技术有限公司 | 晶圆转移装置及晶圆转移方法 |
| CN110561230A (zh) * | 2019-10-17 | 2019-12-13 | 浦江三思光电技术有限公司 | 一种陶瓷打磨装置及打磨方法 |
| CN110752169B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-03-22 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种晶圆处理装置和上下料方法 |
| JP7610978B2 (ja) * | 2020-12-24 | 2025-01-09 | 株式会社荏原製作所 | ワークピース処理装置 |
| US12374571B2 (en) | 2021-05-28 | 2025-07-29 | Applied Materials, Inc. | Displacement measurements in semiconductor wafer processing |
| US12322662B2 (en) * | 2021-05-28 | 2025-06-03 | Applied Materials, Inc. | Displacement measurements in semiconductor wafer processing |
| US11688600B1 (en) * | 2021-12-03 | 2023-06-27 | Pulseforge, Inc. | Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer |
| CN119301750A (zh) * | 2022-04-27 | 2025-01-10 | 应用材料公司 | 半导体晶片处理中的位移测量 |
| KR102673183B1 (ko) | 2022-10-25 | 2024-06-07 | 유한회사 씨티씨 | 반도체 기판 연마장치 |
| CN115709438A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-02-24 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 研磨液滴定装置 |
| CN117506689B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-03-22 | 苏州博宏源机械制造有限公司 | 一种硅片晶圆边缘抛光装置及方法 |
| US12172266B1 (en) * | 2024-03-18 | 2024-12-24 | GrayMatter Robotics Inc. | System and method for media blasting a workpiece |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2571477B2 (ja) * | 1991-06-12 | 1997-01-16 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのノッチ部面取り装置 |
| US5185965A (en) * | 1991-07-12 | 1993-02-16 | Daito Shoji Co., Ltd. | Method and apparatus for grinding notches of semiconductor wafer |
| JP3027882B2 (ja) | 1992-07-31 | 2000-04-04 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ面取部研磨装置 |
| JP2798345B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| JP2501763B2 (ja) | 1993-06-30 | 1996-05-29 | 不二越機械工業株式会社 | ウエハ―の研磨装置 |
| JP2832142B2 (ja) * | 1993-10-29 | 1998-12-02 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| JP3010572B2 (ja) | 1994-09-29 | 2000-02-21 | 株式会社東京精密 | ウェーハエッジの加工装置 |
| US5861066A (en) * | 1996-05-01 | 1999-01-19 | Ontrak Systems, Inc. | Method and apparatus for cleaning edges of contaminated substrates |
| JPH1190802A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハの面取り面研磨方法および面取り面研磨装置 |
| JPH11320363A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
| JP2000158309A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Speedfam-Ipec Co Ltd | 端面研磨装置における周面研磨部の搬送部材配列 |
| US6306016B1 (en) * | 2000-08-03 | 2001-10-23 | Tsk America, Inc. | Wafer notch polishing machine and method of polishing an orientation notch in a wafer |
| JP2002052447A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-19 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウェーハのノッチ研削装置及びノッチ溝の面取り方法 |
| WO2002092286A1 (fr) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Pellicule abrasive et procede de fabrication |
| JP2003094306A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 半導体ウエハ端面研磨装置 |
| JP3949941B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2007-07-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法および研磨装置 |
| JP2003209075A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Speedfam Co Ltd | ウェハエッジ研磨システム及びウェハエッジ研磨制御方法 |
| JP2003231051A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-19 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨装置及び方法 |
| JP4090247B2 (ja) * | 2002-02-12 | 2008-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| FR2838365B1 (fr) * | 2002-04-11 | 2004-12-10 | Soitec Silicon On Insulator | Machine de polissage mecanico-chimique d'une plaquette de materiau et dispositif de distribution d'abrasif equipant une telle machine |
| JP2003332293A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Speedfam Co Ltd | スピン乾燥機及びウェハ外周部研磨装置 |
| JP2004114164A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 基板の表面平滑化装置および方法 |
| JP2004172296A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ウェーハの研磨方法及びその研磨パッド |
| JP4125148B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| US6913520B1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-05 | United Microelectronics Corp. | All-in-one polishing process for a semiconductor wafer |
-
2005
- 2005-04-19 JP JP2005121464A patent/JP5196709B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-04-18 EP EP06732250.3A patent/EP1872393B1/en active Active
- 2006-04-18 CN CNB2006800131406A patent/CN100550314C/zh active Active
- 2006-04-18 TW TW095113819A patent/TWI389769B/zh active
- 2006-04-18 WO PCT/JP2006/308492 patent/WO2006112531A1/en not_active Ceased
- 2006-04-18 US US11/911,808 patent/US8029333B2/en active Active
- 2006-04-18 KR KR1020067026579A patent/KR101311615B1/ko active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006303112A5 (enExample) | ||
| US8029333B2 (en) | Device for polishing peripheral edge of semiconductor wafer | |
| JP2008194823A5 (enExample) | ||
| JP3483648B2 (ja) | 研磨装置 | |
| CN103962941A (zh) | 基板的背面的研磨方法及基板处理装置 | |
| JP2014064040A (ja) | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 | |
| TW200831234A (en) | Polishing apparatus, polishing method, processing apparatus | |
| JPH11219930A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN107073674B (zh) | 用于对工件进行研磨的化学机械研磨装置 | |
| KR20040034577A (ko) | 연마 헤드와 반도체 웨이퍼 단부면 연마 장치 | |
| JP5037974B2 (ja) | 研磨加工ステージにおける半導体基板の監視機器および監視方法 | |
| JP2009090427A5 (enExample) | ||
| JP2009518872A5 (enExample) | ||
| WO2005046933A1 (ja) | 表面洗浄改質方法及び表面洗浄改質装置 | |
| JP4824883B2 (ja) | 基板の研磨装置および基板の研磨・洗浄・乾燥方法 | |
| JP4773650B2 (ja) | ウエハのスピン洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置 | |
| JP2585647B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
| JP2008018502A (ja) | 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板処理装置 | |
| JPH10264017A5 (enExample) | ||
| JP4308778B2 (ja) | ウエーハの洗浄装置 | |
| JP3614672B2 (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| CN101992413A (zh) | 研磨装置 | |
| CN222050181U (zh) | 一种棒体探伤检测的辅助固定装置 | |
| JPH05162066A (ja) | 浮遊砥粒式研磨機の位置検出装置 | |
| CN209831284U (zh) | 一种晶片精密抛光装置 |