CN102962743B - 一种可加工非标硅片的倒角机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。本发明的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。

Description

一种可加工非标硅片的倒角机
技术领域
本发明涉及一种倒角机，尤其是涉及一种可加工非标硅片的倒角机。
背景技术
硅片的加工一般都需要用倒角设备，随着非标硅片应用广泛的不断增加，需要现有倒角机具备一定的加工非标硅片的能力，D37-378/YL型国产倒角机主要用于半导体硅片的边缘处理，能自动化实现精确加工倒角，但存在不具备加工直径低于73mm非标硅片能力的技术问题。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种可加工非标硅片的倒角机。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。
其中，所述吸片头直径为35mm。
该倒角机还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。
其中，所述上夹片直径为35mm、高为40mm。
所述第一圆柱体直径为35mm、高为7mm；所述第二圆柱体直径为68.4mm，高为35mm。
本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。
附图说明
图1是本发明的规正系统结构示意图
图2是本发明的上下夹片结构示意图
图中：
1、规正夹板    2、定位块      3、定位轮
4、吸片头      5、送片臂      6、上夹片
7、下夹片      7.1、圆柱体    7.2、圆柱体
具体实施方式
如图1所示，本发明包括规整系统，该规正系统包括送片臂5，所述送片臂5的一头设有圆形吸片头4，该吸片头4直径为35mm；该吸片头4还配有两个拱形的规正夹板1，每个所述规正夹板1的两端各设有一个条形定位块2，所述定位块2的一端通过轴固定在所述规正夹板1上，所述定位块2可根据实际加工需要调节角度，所述定位块2的另一端设有定位轮3。
本发明还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，如图2所示，工作台上设有用于夹持工件的上夹片6和下夹片7，所述上夹片6呈圆柱体形，直径为35mm、高为40mm；下夹片7由圆柱体7.1和圆柱体7.2上下拼接而成，圆柱体7.1直径为35mm、高为7mm，圆柱体7.2为68.4mm，高为35mm。
本实例的工作过程：硅片经规正系统的送片臂5吸附在吸片头4上，定位块2和定位轮3根据实际加工硅片直径调节角度，经规正夹板1规正位置后，送入加工系统的工作台，由工作台上下夹片6、7夹持固定，开始倒角加工。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于：包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。
2.根据权利要求1所述的倒角机，其特征在于：所述吸片头直径为35mm。
3.根据权利要求1所述的倒角机，其特征在于：还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。
4.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于：所述上夹片直径为35mm、高为40mm。
5.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于：所述第一圆柱体直径为35mm、高为7mm；所述第二圆柱体直径为68.4mm，高为35mm。
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