JP2006300665A - 検査装置および導電パターン検査方法 - Google Patents

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011021567A1 (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 株式会社エフカム 導電パターン検査装置及び検査方法
WO2011129339A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 日本電産リード株式会社 検査装置
JP2015521774A (ja) * 2012-06-29 2015-07-30 ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 容量性タッチスクリーンをテストするための方法及び装置並びに移動体端末
CN109644550A (zh) * 2016-08-18 2019-04-16 斯天克有限公司 柔性印制电路板

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011029271A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Micronics Japan Co Ltd 薄膜特性測定装置及び方法、並びに、薄膜加工装置及び方法
JP4644745B2 (ja) * 2009-08-04 2011-03-02 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
TWI478018B (zh) * 2011-01-21 2015-03-21 Egalax Empia Technology Inc 觸控面板感測器斷線檢測方法及裝置
JP5580247B2 (ja) * 2011-04-27 2014-08-27 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー パターン検査装置
CN103197192B (zh) * 2013-03-15 2016-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 短路检测方法及装置
CN106370967B (zh) * 2016-09-12 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种触控结构、其测试方法、触摸屏及显示装置
CN108919023A (zh) * 2018-05-15 2018-11-30 北京航空航天大学 一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法
WO2020059014A1 (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 国立大学法人東北大学 容量検出エリアセンサ及び、その容量検出エリアセンサを有する導電パターン検査装置
TWI712317B (zh) * 2019-02-22 2020-12-01 興城科技股份有限公司 用於檢查玻璃基板的開路/短路檢查機及其檢查方法
TWI759724B (zh) * 2020-04-23 2022-04-01 興城科技股份有限公司 玻璃基板檢測方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06273468A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Oputo Syst:Kk 導電膜検査装置
JP2660497B2 (ja) * 1995-02-21 1997-10-08 オカノハイテック株式会社 基板検査用給電制御素子及び基板検査における給電方法並びに基板検査装置
JPH08105926A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Fujitsu Ltd 配線パターン検査装置及び配線パターン検査方法
JP3978178B2 (ja) * 2002-11-30 2007-09-19 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011021567A1 (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 株式会社エフカム 導電パターン検査装置及び検査方法
JP2011038962A (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 Efukamu:Kk 導電パターン検査装置及び検査方法
JP4723664B2 (ja) * 2009-08-17 2011-07-13 株式会社エフカム 導電パターン検査装置及び検査方法
KR101384518B1 (ko) 2009-08-17 2014-04-11 에프컴 코포레이션 도전패턴 검사장치 및 검사방법
TWI474012B (zh) * 2009-08-17 2015-02-21 Fcom Corp 導電圖案檢查裝置及檢查方法
WO2011129339A1 (ja) * 2010-04-13 2011-10-20 日本電産リード株式会社 検査装置
JP2011220916A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Nidec-Read Corp 検査装置
JP2015521774A (ja) * 2012-06-29 2015-07-30 ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 容量性タッチスクリーンをテストするための方法及び装置並びに移動体端末
CN109644550A (zh) * 2016-08-18 2019-04-16 斯天克有限公司 柔性印制电路板
JP2019522378A (ja) * 2016-08-18 2019-08-08 ステムコ カンパニー リミテッド フレキシブル回路基板
CN109644550B (zh) * 2016-08-18 2022-03-15 斯天克有限公司 柔性印制电路板

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