JP2006292645A - 磁気インピーダンス効果センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気インピーダンス効果素子1と、この磁気インピーダンス効果素子を通電する励磁電流発生回路2と、磁気インピーダンス効果素子に加わる信号情報で励磁電流が変調された磁気インピーダンス効果素子出力を検波3しその検波信号情報を増幅4して検出する検出回路を備え、負帰還用コイル6及びバイアス磁界用コイル7を磁気インピーダンス効果素子に付設した磁気インピーダンス効果センサであって、前記励磁電流発生回路と検出回路を第1基板に搭載し、前記磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルを第2基板に搭載し、第1基板と第2基板との結線を着脱自在式とした。
【選択図】図1−1
Description
かかる零磁歪乃至は負磁歪のアモルファス磁性ワイヤに高周波電流を通電したときに発生するワイヤ両端間出力電圧中のインダクタンス電圧分は、ワイヤの横断面内に生じる円周方向磁束によって上記の円周方向に易磁化性の外殻部が円周方向に磁化されることに起因して発生する。従って、周方向透磁率μθは同外殻部の円周方向の磁化に依存する。
而るに、この通電中のアモルファスワイヤに外部磁界を作用させると、上記通電による円周方向磁束と外部磁束との合成により、上記円周方向に易磁化性を有する外殻部に作用する磁束の方向が円周方向からずれ、それだけ円周方向への磁化が生じ難くなり、上記周方向透磁率μθが変化し、上記インダクタンス電圧分が変動することになる。
而して、この変動現象が磁気インダクタンス効果と称され、この効果を奏するアモルファスワイヤ等が磁気インダクタンス効果素子と称されている。
而して、この変動現象が磁気インピーダンス効果と称され、この効果を奏するアモルファスワイヤ等が磁気インピーダンス効果素子と称されている。
そこで、図4の回路において、6’で示す負帰還用コイルで負帰還をかけて図1−2の(ロ)に示すように特性を直線化している。
更に、図4の回路において、7’で示すようにバイアス用コイルでバイアス磁界をかけ、図1−2の(ハ)に示すように極性判別可能な直線特性している。すなわち、図1−2の(ロ)の特性を、図1−2の(ハ)に示すようにバイアス磁界Hbにより−Hex方向に移動させ、被検出磁界の最大範囲−Hmax〜+Hmaxを一斜線領域の範囲内に納めている。
しかしながら、これらの各方法では、検出磁界の方向や強度が異なり、同じセンサを使用したのでは満足な測定や検査を行い難い。従って、各測定ごとに異なる磁気インピーダンス効果センサを使用している。
また、従来の磁気インピーダンス効果センサでは、共通の剛体基板上磁気インピーダンス効果素子、検出回路及び励磁電流発生回路を搭載しており、被検査面を磁気インピーダンス効果素子でスキャニングして磁気探傷を行うには、被検査面が平滑であることが要求され、途中に障害物が在る被検査物の磁気探傷は困難である。
請求項2に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1の磁気インピーダンス効果センサにおいて、磁気インピーダンス効果素子を対とし、各磁気インピーダンス効果素子の出力を検波し両磁気インピーダンス効果素子の検波信号情報を差動増幅回路で差動増幅して検出することを特徴とする。
請求項3に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜2の磁気インピーダンス効果センサにおいて、磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルとをユニット化したことを特徴とする。
請求項4に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜2の磁気インピーダンス効果センサにおいて、磁気インピーダンス効果素子を基板片の片面に取付け、該基板片の他面に前記磁気インピーダンス効果素子とで磁気回路を形成するようにC型鉄芯を取付け、このC型鉄芯に負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルを巻装して磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルとをユニット化したことを特徴とする。
請求項5に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜4何れかの磁気インピーダンス効果センサにおいて、励磁電流発生回路と検出回路とをハイブリッドIC化したことを特徴とする。
請求項6に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜5何れかの磁気インピーダンス効果センサにおいて、被検査物に応じたパターンで磁気インピーダンス効果素子が配設された多種類の第2基板から一つの第2基板が選択されていることを特徴とする。
請求項7に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜6何れかの磁気インピーダンス効果センサにおいて、第2基板がフレキシブル基板とされていることを特徴とする。
請求項8に係る磁気インピーダンス効果センサは、請求項1〜7何れかの磁気インピーダンス効果センサにおいて、第1基板と第2基板との間がフレキシブル基板で結線されていることを特徴とする。
また、フレキシブル第2基板を用意しておくことにより、凹凸や途中に障害物が在る被検査物の検査もスムーズに行うことができる。
図1−1は本発明に係る磁気インピーダンス効果センサの一実施例の回路図を示している。
図1−1において、1は磁気インピーダンス効果素子であり、自発磁化の方向がワイヤ周方向に対し互いに逆方向の磁区が交互に磁壁で隔てられた構成の外殻部を有する零磁歪乃至は負磁歪のアモルファス合金ワイヤの他、アモルファス合金リボン、アモルファス合金スパッタ膜が使用される。
2は磁気インピーダンス効果素子1に高周波励磁電流を通電するための励磁電流発生回路である。3は磁気インピーダンス効果素子1の出力端に接続された検波回路である。
4は演算増幅回路である。5は増幅回路4の出力を磁気インピーダンス効果素子1に負帰還させる負帰還回路であり、出力特性の直線化や安定化を図るために設けられている。6は磁気インピーダンス効果素子1に付設した負帰還用コイルである。7は磁気インピーダンス効果素子1にバイアス磁界を印加するために磁気インピーダンス効果素子1に付設したバイアス磁界用コイルである。
図1−1において、Aは検波回路3、増幅回路4、負帰還回路5から構成された検出回路を示している。
図1−1において、検出回路A及び励磁電流発生回路2が第1基板上P1に搭載され、磁気インピーダンス効果素子1及び負帰還用コイル6並びにバイアス磁界用コイル7が第2基板P2上に搭載され、第1基板P1と第2基板P2との結線が着脱自在式に行われている。
第1基板P1、第2基板P2にはセラミックス、ガラス、シリコン、アルミ等の金属、繊維強化プラスチック例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂等の高剛性板を使用でき、更に第2基板P2には、後述するようにフレキシブル基板例えばポリエステルフィルムを使用できる。
+Vcc電源は可撓性コードを介して第1基板及び第2基板の所定箇所(バイアス磁界用コイルや励磁電流発生回路や増幅回路等)に接続することもできるが、リチウム電池のような単位体積当たりのエネルギーの大なる小型バッテリーを第1基板に搭載し、この小型バッテリーを所定箇所に接続し得るように第1基板並びに第2基板の印刷配線パターンを設定してもよい。
図1−1において、aは第1基板P1における磁気インピーダンス効果素子接続用電極を、bは同じく負帰還回路端電極を、cは同じく電源接続用電極をそれぞれ示している。
また、被変調波(周波数fs)に同調させた周波数fsの方形波を被変調波に乗算して信号波をサンプリングする同調検波を使用することができる。
上記の例では、被変調波の復調によって被検出磁界を取り出しているが、これに限定されず、磁気インピーダンス効果素子に作用する被検出磁界(信号波)で変調された高周波励磁電流波(搬送波)から被検出磁界を検波し得るものであれば、適宜の検波手段を使用できる。
また、図1−3に示すように磁気インピーダンス効果素子とループ磁気回路を構成する鉄芯に負帰還用コイル及びバイアス磁界用コイルを巻き付けることもできる。
図1−3の(イ)は鉄芯コイル付き磁気インピーダンス効果ユニットの一例を示す側面図、図1−3の(ロ)は同じく底面図、図1−3の(ハ)は図1−3の(ロ)におけるハ−ハ断面図である。
図1−3において、100は基板チツプであり、例えばセラミックス板を使用できる。101は基板片の片面に設けた電極であり、磁気インピーダンス効果素子接続用突部102を備えている。この電極は導電ペースト、例えば銀ペーストの印刷・焼付けにより設けることができる。1xは電極101,101の突部102,102間にはんだ付けや溶接により接続した磁気インピーダンス効果素子であり、前記した通り零磁歪乃至負磁歪のアモルファスワイヤ、アモルファスリボン、スパッタ膜等を使用できる。103は鉄やフェライト等からなるC型鉄芯、6xはC型鉄芯に巻装した負帰還用コイル、7xは同じくバイアス磁界用コイルであり、磁気インピーダンス効果素子1xとC型鉄芯103とでループ磁気回路を構成するように、C型鉄芯103の両端を基板片100の他面に接着剤等で固定してある。鉄芯材料としては、残留磁束密度の小さい磁性体であればよく、例えば、パーマロイ、フェライト、鉄、アモルファス磁性合金の他、磁性体粉末混合プラスチック等を挙げることができる。
また、トランジスタやダイオードをバイポーラ型またはMOS型の半導体ICで構成し、抵抗やコンデンサを印刷法や蒸着法による厚膜ICで構成したハイブリッドICとすることもできる。
図1−4において、P1は第1基板であり、セラミックス、ガラス、プラスチック、シリコン等から成形されている。Dは検出回路や励磁電流発生回路や負帰還回路のハイブリッドICであり、前記した磁気インピーダンス効果素子接続用電極a、+Vcc電源電極c、負帰還回路端電極bが設けられている。
前記磁気インピーダンス効果素子1及び負帰還用コイル6並びにバイアス磁界用コイル7を搭載した第2基板P2がこの第1基板P1に着脱自在に接続される。この接続により第2基板P2の磁気インピーダンス効果素子1及び負帰還用コイル6並びにバイアス磁界用コイル7が、ハイブリッド集積回路Dの磁気インピーダンス効果素子接続用電極a及び負帰還回路端電極b並びに+Vcc電源電極cに接続される。
図2−1に示すものでは、導体eを受容する溝を基板P2に設け、導体eを中心とする円周方向に前記した負帰還用コイル及びバイアス磁界用コイル付の磁気インピーダンス効果ユニットUを配設してあり、導体eの通電電流を測定するのに使用できる。
被検査物に電流を流した場合に傷のために発生する磁界乱れや残留磁気に基づく漏洩磁界には法線成分と接線成分とが含まれており、図2−3に示すものでは、法線成分を測定することにより、図2−4に示すものでは接線成分を測定することにより探傷を行うことができる。
図2−14に示すものでは、被検査面に平行姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板P2に複数箇の磁気インピーダンス効果ユニットUをランダムな方向に配設し、相互に直列に接続してある。
図3−1において、1a及び1bは所定の間隔を隔てて配設された磁気インピーダンス効果素子である。2は磁気インピーダンス効果素子1a及び1bに高周波励磁電流を通電するための励磁電流発生回路であり、これらの磁気インピーダンス効果素子1a,1bに等しい励磁電流を流し得るようにブリッジ回路に組み立てられている。3a,3bは各磁気インピーダンス効果素子1a,1bの出力端に接続された検波回路である。40は演算差動増幅回路であり、この差動増幅回路40の±入力端に前記の復調された被検出磁界信号が入力される。
5は差動増幅回路の出力を各磁気インピーダンス効果素子1a,1bに負帰還させる負帰還回路である。
6a,6bは各磁気インピーダンス効果素子1a,1bに付設した負帰還用コイル、7a及び7bは各磁気インピーダンス効果素子1a及び1bにバイアス磁界を印加するためのバイアス磁界用コイルである。
前記磁気インピーダンス効果素子1a(1b)と負帰還用コイル6a(6b)とバイアス磁界用コイル7a(7b)とを前記したようにユニット化することもできる。
図3−1において、Aは検波回路3a,3b、差動増幅回路40、負帰還回路5から構成された検出回路を示している。
図3−1において、検出回路A及び励磁電流発生回路2が第1基板P1上に搭載され、磁気インピーダンス効果素子1a,1b及び負帰還用コイル6a,6b並びにバイアス磁界用コイル7a,7bが第2基板P2上に搭載され、第1基板と第2基板との結線が着脱自在式に行われている。この着脱自在式結線には既述した方式を使用できる。
+Vcc電源は可撓性コードを介して第1基板や第2基板の所定箇所(励磁電流発生回路やバイアス磁界用コイルや増幅回路等)に接続することもできるが、リチウム電池のような単位体積当たりのエネルギーの大なる小型バッテリーを第1基板に搭載し、この小型バッテリーを所定箇所に接続し得るように第1基板並びに第2基板の印刷配線パターンを設定してもよい。
前記両磁気インピーダンス効果素子1a,1bをスキャニング方向に隔離して配設する場合、両検出信号の間にd/vの時間差があり相互の重畳を回避できるから、支障なく検出できる。
図3−2に示すものでは、被検査面に垂直姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板P2に、磁気インピーダンス効果ユニットを垂直方向に上下に2箇Uam、Ubmとしてこれをn組並設し、上のものUbm(m=1〜n)を相互に直列に接続し、下のものUam(m=1〜n)を相互に直列に接続し、上のものUbm(m=1〜n)は被検査面に対し検出を行わない距離に配設してある。
図3−3に示すものでは、被検査面に垂直姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板P2に、磁気インピーダンス効果ユニットを被検査面に平行方向に上下に2箇Uam、Ubmとしてこれをn組並設し、上のものUbm(m=1〜n)を相互に直列に接続し、下のものUam(m=1〜n)を相互に直列に接続し、上のものUbm(m=1〜n)は被検査面に対し検出を行わない距離に配設してある。
図3−4及び図3−5に示すものでは、被検査面に平行姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板P2に、磁気インピーダンス効果ユニットをスキャニング方向に前後の2箇Uam、Ubmとしてこれをn組並設し、前のものUam(m=1〜n)を相互に直列に接続し、後のものUbm(m=1〜n)を相互に直列に接続してある。
図3−6に示すものでは、被検査面に平行姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板に、スキャニング方向の磁気インピーダンス効果ユニットをスキャニング方向に直角方向の2箇Uam、Ubmを1組としてこれをn組並設し、各組の手前のものUam(m=1〜n)を相互に直列に接続し、各組の背後のものUbm(m=1〜n)を相互に直列に接続してある。
図3−7に示すものでは、被検査面に平行姿勢で接触して被検査面をスキャニングする基板に、スキャニング方向に対し直角方向の磁気インピーダンス効果ユニットをスキャニング方向に直角方向の2箇Uam、Ubmを1組としてこれをn組並設し、各組の手前のものUam(m=1〜n)を相互に直列に接続し、各組の背後のものUbm(m=1〜n)を相互に直列に接続してある。
1a 磁気インピーダンス効果素子
1b 磁気インピーダンス効果素子
U 磁気インピーダンス効果素子ユニット
Uam 磁気インピーダンス効果素子ユニット
Ubm 磁気インピーダンス効果素子ユニット
2 励磁電流発生回路
3 検波回路
3a 検波回路
3b 検波回路
4 増幅回路
40 差動増幅回路
5 負帰還回路
6 負帰還用コイル
6a 負帰還用コイル
6b 負帰還用コイル
7 バイアス磁界用コイル
7a バイアス磁界用コイル
7b バイアス磁界用コイル
A 検出回路
P1 第1基板
P2 第2基板
J コネクター
D ハイブリッドIC
Claims (8)
- 磁気インピーダンス効果素子と、この磁気インピーダンス効果素子に励磁電流を通電する励磁電流発生回路と、磁気インピーダンス効果素子に加わる信号情報で励磁電流が変調された磁気インピーダンス効果素子出力を検波しその検波信号情報を増幅して検出する検出回路を備え、検出回路の出力を磁気インピーダンス効果素子に負帰還させる負帰還用コイル及び磁気インピーダンス効果素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁界用コイルを磁気インピーダンス効果素子に付設した磁気インピーダンス効果センサであって、前記励磁電流発生回路と検出回路を第1基板に搭載し、前記磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルを第2基板に搭載し、第1基板と第2基板との結線を着脱自在式としたことを特徴とする磁気インピーダンス効果センサ。
- 磁気インピーダンス効果素子を対とし、各磁気インピーダンス効果素子の出力を検波し両磁気インピーダンス効果素子の検波信号情報を差動増幅回路で差動増幅して検出することを特徴とする請求項1記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルとをユニット化したことを特徴とする請求項1または2記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 磁気インピーダンス効果素子を基板片の片面に取付け、該基板片の他面に前記磁気インピーダンス効果素子とで磁気回路を形成するようにC型鉄芯を取付け、このC型鉄芯に負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルを巻装して磁気インピーダンス効果素子と負帰還用コイルとバイアス磁界用コイルとをユニット化したことを特徴とする請求項1または2記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 励磁電流発生回路と検出回路とをハイブリッドIC化したことを特徴とする請求項1〜4何れか記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 被検査物に応じたパターンで磁気インピーダンス効果素子が配設された多種類の第2基板から一つの第2基板が選択されていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 第2基板がフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1〜6何れか記載の磁気インピーダンス効果センサ。
- 第1基板と第2基板との間がフレキシブル基板で結線されていることを特徴とする請求項1〜7何れか記載の磁気インピーダンス効果センサ。
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