JP2006249144A - 水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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- 0 *c(c(*)c(*)c1c(c2c3c(*)c(*)c(*)c2*)O)c(*)c1c3O Chemical compound *c(c(*)c(*)c1c(c2c3c(*)c(*)c(*)c2*)O)c(*)c1c3O 0.000 description 1
- ACSNRDPLSLUWEG-UHFFFAOYSA-N OC(COc(c1c2CCCC1)c(CCCC1)c1c2OCC1OC1)COc(c1c2CCCC1)c(CCCC1)c1c2OCC1OC1 Chemical compound OC(COc(c1c2CCCC1)c(CCCC1)c1c2OCC1OC1)COc(c1c2CCCC1)c(CCCC1)c1c2OCC1OC1 ACSNRDPLSLUWEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】一般式(1)で示される水素化エポキシ樹脂。一般式(2)で示されるアントラセン型エポキシ樹脂及び/又は一般式(3)で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化してこの水素化エポキシ樹脂を製造する方法。この水素化エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されているエポキシ樹脂組成物。
【化12】
【化13】
[(1)〜(3)式中、R1〜R8は各々独立に水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を示し、nは0以上の数を示す。]
【選択図】なし
Description
本発明の水素化エポキシ樹脂は、下記一般式(1)で示され、好ましくは下記一般式(2)で示されるアントラセン型エポキシ樹脂及び/又は下記一般式(3)で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述のような本発明の水素化エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤とを配合してなるものである。エポキシ樹脂用硬化剤としては一般のエポキシ樹脂用硬化剤が用いられ、例えば次のものが挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合することができる。
硬化促進剤は、水素化エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部配合することができる。
これらは、通常水素化エポキシ樹脂100質量部に対して、10〜1000質量部の範囲が適当である。
(d)難燃剤;例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物及びリン化合物等の1種又は2種以上。
(e)イオン吸着体。
(f)カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の特性向上剤。
上記(c)〜(f)は、通常水素化エポキシ樹脂100質量部に対して、各々0.01〜30質量部、合計で0.1〜30質量部配合することができる。
例えば、本発明の水素化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、テルペンジフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビスフェノールS、チオジフェノール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂などの種々のフェノール類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂、石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下に重縮合させた変性フェノール樹脂等の各種のフェノール化合物と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂や、ジアミノジフェニルメタン、アミノフェノール、キシレンジアミンなどの種々のアミン化合物と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、メチルヘキサヒドロキシフタル酸、ダイマー酸などの種々のカルボン酸類と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂などの1種又は2種以上を配合することができる。この他に脂肪族アルコールのグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ−ン樹脂等の1種又は2種以上の組み合わせを挙げることができる。
なお、以下において「部」は「質量部」を意味する。
以下に本発明の水素化エポキシ樹脂を製造する実施例を示す。なお、以下の実施例において、得られた水素化エポキシ樹脂の各種分析法は次の通りである。
JIS K7236−1955に準拠し、酢酸と臭化セチルトリメチルアンモニウムの存在下、過塩素酸で滴定し、発生する臭化水素をエポキシ基に付加させ、終点を電位差で判定した。
2) 1H核磁気共鳴スペクトル
サンプル約0.02gを重水素化クロロホルムに溶解し、400MHzで測定した。
3) 13C−NMR核磁気共鳴スペクトル
サンプル約0.1gを重水素化クロロホルムに溶解し、100MHzで測定した。
4) 赤外吸収スペクトル
サンプルをアセトンで溶解して、KBr板に塗布し、ドライヤーにて乾燥してから、透過測定した。
1Lオートクレーブ中に、下記構造式(3A)で表されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(エポキシ当量;178)150g、酢酸エチル300g、触媒として5重量%ロジウム/グラファイト触媒7.5gを仕込み、110℃、8MPaの条件で水素化反応を行った。反応開始から30分ほど水素吸収がみられたが、水素吸収が極端に低下したので、さらに30分攪拌後、冷却し、脱圧、ガス置換し、反応液を抜き出した。
1Lオートクレーブ中に、下記構造式(2A)で表されるアントラセン型エポキシ樹脂(エポキシ当量;177)150g、酢酸エチル300g、触媒として5重量%ロジウム/グラファイト触媒10.5gを仕込み、110℃、8MPaの条件で水素化反応を行った。90分ほど水素吸収がみられたが、水素吸収が極端に低下したので、さらに30分攪拌後、冷却し、脱圧、ガス置換し、反応液を抜き出した。
以下に本発明のエポキシ樹脂組成物を製造し、製造されたエポキシ樹脂組成物から硬化体を得る実施例と比較例を挙げる。
〈その他の水素化エポキシ樹脂〉
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「E828US」)
〈エポキシ樹脂用硬化剤〉
a;無水メチルヘキサヒドロフタル酸(新日本理化社製「MH−700」)
b;無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸(ジャパンエポキシレジン社製「YH306」)
〈硬化促進剤〉
トリフェニルホスフィン
〈ゲル化時間〉
安田精機社製ゲルタイムテスターを用い、100℃で測定した。
〈ガラス転移温度Tg〉
TMA法(5℃/分で昇温)により測定した。
〈吸湿率〉
厚さ3mm、直径50mmの円盤状硬化物について、121℃、24時間後の吸湿率を測定した。この値が小さいほど耐湿性に優れる。
表1に示す配合で、硬化促進剤以外の成分を温度70℃で均一になるまで混合した後、硬化促進剤を添加し、攪拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。
このエポキシ樹脂組成物の物性は表1に示す通りであった。
この得られたエポキシ硬化物の物性値は表1に示す通りであった。
なお、上記評価では難燃性についての評価は行っていないが、本発明の水素化エポキシ樹脂は、芳香環が残存しており、特にグリシジルエーテル基が芳香環と結合しているため難燃性にも優れる。
Claims (7)
- 前記一般式(2)及び/又は一般式(3)において、R1〜R6が水素原子で、R7及びR8が水素原子又はメチル基であることを特徴とする請求項2に記載の水素化エポキシ樹脂の製造方法。
- 前記アントラセン型エポキシ樹脂及び/又はジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を溶媒及び水素化触媒の存在下に水素化することを特徴とする請求項2又は3に記載の水素化エポキシ樹脂の製造方法。
- 水素化触媒がロジウム系触媒及び/又はルテニウム系触媒であることを特徴とする請求項4に記載の水素化エポキシ樹脂の製造方法。
- 請求項1に記載の水素化エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂用硬化剤が、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類、イミダゾール類、ブレンステッド酸塩類、ジシアンジアミド類、アミンのBF3錯体化合物、有機酸ヒドラジッド類及びポリカルボン酸類よりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005064082A JP4742625B2 (ja) | 2005-03-08 | 2005-03-08 | 水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006249144A true JP2006249144A (ja) | 2006-09-21 |
JP4742625B2 JP4742625B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4742625B2 (ja) |
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