JP2002069155A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JP2002069155A
JP2002069155A JP2000262377A JP2000262377A JP2002069155A JP 2002069155 A JP2002069155 A JP 2002069155A JP 2000262377 A JP2000262377 A JP 2000262377A JP 2000262377 A JP2000262377 A JP 2000262377A JP 2002069155 A JP2002069155 A JP 2002069155A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
acid
component
resin composition
aromatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000262377A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4759793B2 (ja
Inventor
Yoshinobu Onuma
吉信 大沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Epoxy Resins Co Ltd
Original Assignee
Japan Epoxy Resins Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Epoxy Resins Co Ltd filed Critical Japan Epoxy Resins Co Ltd
Priority to JP2000262377A priority Critical patent/JP4759793B2/ja
Publication of JP2002069155A publication Critical patent/JP2002069155A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4759793B2 publication Critical patent/JP4759793B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化樹脂の靭性、冷熱サイクルによるクラッ
クの発生が改良され、耐候性に優れた硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記(A)成分、(B)成分及び(C)
成分を含有するエポキシ樹脂組成物: (A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた
エポキシ樹脂、 (B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン
酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が1
6〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオー
ル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、 (C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止材料、
レジストインキ、接着剤、透明材料、注型材料、塗料及
びその他の電機絶縁材料等の分野で利用でき、特に、光
半導体用封止材として有用なエポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水
性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、
接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁
材料等、様々の分野で使用されている。常温又は加熱硬
化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルAのジグ
リシジルエ−テル、ビスフェノ−ルFのジグリシジルエ
−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。
【0003】近年、種々の表示板、画像読み取り用光
源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等に実用化
されている発光ダイオード(LED)等の発光装置は、
大部分が樹脂封止によって製造されている。ここに使用
されている封止用の樹脂は、上記の芳香族エポキシ樹脂
と、硬化剤として脂環式酸無水物からなるものが一般的
である。しかし、この発光装置を封止した樹脂硬化物
は、冷熱サイクルによりクラックを生じやすく、厳しい
条件で使用するには問題がある。
【0004】そこで、ダイマー酸等を添加し、冷熱サイ
クル特性を改良する方法が試みられている(特開昭55
−92728号公報及び特開昭55−102623号公
報等を参照)。しかし、これらの方法は、ダイマー酸が
芳香族エポキシ樹脂中に溶解しにくく、硬化中にダイマ
ー酸が系内から分離してくるため、熱衝撃の改良された
良好な硬化物が得られない。更に、封止した樹脂は芳香
環を有しているため、屋外に放置される場合や、紫外線
を発生する光源に曝される場合に、封止樹脂が黄変色を
起こすなどの問題を有している。
【0005】また、シクロオレフィンを過酢酸等でエポ
キシ化した脂環式エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を、カ
チオン重合開始剤を用いLED等の樹脂封止を行う方法
も試みられている(特開昭59−54277号公報、特
開昭61−112334号公報及び特開平2−2896
11号公報等を参照)。しかし、上記カチオン重合した
硬化樹脂は、芳香環を持たないため光による劣化の影響
は少ないが、酸無水物で硬化した樹脂より更に脆いた
め、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易い。そのた
め、長時間の信頼特性が要求されるLEDの用途には不
向きであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、硬化樹脂の
靭性、冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、
耐候性に優れた硬化物を与えることができる、水素化エ
ポキシ樹脂、ポリカルボン酸又は/及びポリオール化合
物、酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤を含有す
る、エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するこ
とができる本発明は、以下の各発明を包含する。
【0008】(1) 下記(A) 成分、(B) 成分及び(C) 成分
を含有するエポキシ樹脂組成物: (A) 成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエ
ポキシ樹脂、 (B) 成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン酸
化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が16
〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオール
化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、 (C) 成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。
【0009】(2) (A) 成分の水素化エポキシ樹脂100
重量部に対し、(B) 成分のポリカルボン酸又は/及びポ
リオール化合物が5〜100重量部、(C) 成分の酸無水
物硬化剤又はカチオン重合開始剤が0.01〜200重
量部の割合で配合されていることを特徴とする(1) 項に
記載のエポキシ樹脂組成物。 (3) (A) 成分は、エポキシ当量が150〜1000の範
囲内のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を水
素化して得られたエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも
1種のエポキシ樹脂であることを特徴とする(1) 項又は
(2) 項に記載のエポキシ樹脂組成物。 (4) (A) 成分は、芳香環の水素化率が85%以上の水素
化エポキシ樹脂であることを特徴とする(1) 項〜(3) 項
のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【0010】(5) (B) 成分が、リノール酸を含む炭素数
18の不飽和脂肪酸から得られるダイマー酸及びトリマ
ー酸からなる不飽和多価カルボン酸、該不飽和多価カル
ボン酸の炭素−炭素不飽和結合を水素化した飽和多価カ
ルボン酸、該不飽和多価カルボン酸及び該飽和多価カル
ボン酸のカルボキシル基を還元した飽和多価アルコール
からなる群から選ばれた少なくとも1種であることを特
徴とする(1) 項〜(4) 項のいずれか1項に記載のエポキ
シ樹脂組成物。
【0011】(6) (B) 成分が、リノール酸を含有する主
として炭素数18の不飽和脂肪酸からなる不飽和脂肪酸
混合物とアクリル酸とを反応させて得られる主として炭
素数21の不飽和ジカルボン酸からなる不飽和ジカルボ
ン酸化合物、その炭素−炭素間不飽和結合を水素化した
飽和ジカルボン酸化合物、該不飽和ジカルボン酸化合物
及び該飽和ジカルボン酸化合物のカルボキシル基を水酸
基に還元した主として炭素数21の飽和ジオール化合物
から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする
(1) 項〜(4) 項のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組
成物。
【0012】(7) (C) 成分の酸無水物硬化剤は、炭素−
炭素不飽和結合が水素化された酸無水物であることを特
徴とする(1) 項〜(6) 項のいずれか1項に記載のエポキ
シ樹脂組成物。 (8) (C) 成分のカチオン重合開始剤は、芳香族オニウム
塩であることを特徴とする(1) 項〜(7) 項のいずれか1
項に記載のエポキシ樹脂組成物。 (9) (C) 成分のカチオン重合開始剤は、芳香族スルホニ
ウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム
塩、芳香族ホスホニム塩から選ばれる少なくとも1種で
あることを特徴とする(1) 項〜(8) 項のいずれか1項に
記載のエポキシ樹脂組成物。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。 (A) 成分:水素化エポキシ樹脂 本発明の(A) 成分である、芳香族エポキシ樹脂を水素化
して得られるエポキシ樹脂は、2,2-ビス[4-(2,3-エポ
キシプロポキシ)シクロヘキシル]プロパン、2,2-ビス
[3,5-ジメチル-4-(2,3-エポキシプロポキシ)シクロヘ
キシル]プロパン、ビス[o,o-(2,3-エポキシプロポキ
シ)シクロヘキシル]メタン、ビス[ o,p-(2,3-エポ
キシプロポキシ)シクロヘキシル]メタン、ビス[p,p-
(2,3-エポキシプロポキシ)シクロヘキシル]メタン、
ビス[3,5-ジメチル-4-(2,3-エポキシプロポキシ)シク
ロヘキシル]メタン、水添ビフェノール型エポキシ樹
脂、水添フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
の水添ノボラック型エポキシ樹脂、水添ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、トリスフェノールメタンから得られるエポ
キシ樹脂の水添エポキシ等が挙げられる。
【0014】これらの水素化エポキシ樹脂の中で、エポ
キシ当量が150〜1000の範囲内のビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂又
はフェノール類とアルデヒド類から得られるノボラック
フェノールのエポキシ化物であるノボラック型エポキシ
樹脂を水素化したエポキシ樹脂を用いるのが、本発明組
成物を透明性材料用エポキシ樹脂組成物として用いた
時、硬化物の透明性が良く、ガラス転移温度が高いとい
う点で好ましい。また、芳香環の水素化率は、芳香環が
脂環構造に変化した割合であり、核磁気共鳴分析により
求められ、水素化率は85%以上であるのが好ましい。
芳香環の水素化率が85%未満であると、エポキシ樹脂
硬化物の耐候性が低下するため好ましくない。
【0015】本発明における(A) 成分の水素化エポキシ
樹脂の製造例としては、芳香族エポキシ樹脂を無溶剤又
はテトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系の有
機溶剤を用いて、ロジウム又はルテニウムをグラファイ
ト(六方晶結晶の黒鉛)に担持した触媒の存在下で、芳
香環を選択的に水素化反応し脂環式エポキシ樹脂を得る
ことができる。
【0016】(B) 成分:ポリカルボン酸化合物又は/及
びポリオール化合物 本発明の(B) 成分として用いられる、炭素数16〜60
の脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸化合物又は脂肪族又
は脂環式ポリオール化合物としては、例えば、以下に示
す化合物が挙げられる。
【0017】リノール酸を含有する主として炭素数18
の不飽和脂肪酸からなる混合物とアクリル酸とを反応さ
せて得られる、主成分が下記一般式(1) で示される炭素
数21のポリカルボン酸及びその水素化物からなるポリ
カルボン酸。更にカルボキシル基を水酸基まで水素化し
た、主成分が下記一般式(2) で示されるポリオール化合
物からなるポリオール化合物。
【0018】
【化1】
【0019】(式中、x及びyは3〜9の整数で、xと
yの総和は12であり、z1 及びz2のいずれか一方が
カルボキシル基であり、他方は水素である。)
【0020】
【化2】
【0021】(式中、x及びyは3〜9の整数で、xと
yの総和は12であり、z1 及びz3は一方が水素原子
で他方は−CH2OH基である。)
【0022】リノール酸を含む炭素数18の不飽和脂肪
酸の2量化、3量化によって製造されるダイマー酸、ト
リマー酸及びその水素化物。更に該ダイマー酸及びトリ
マー酸のカルボキシル基を水酸基まで水素化した、下記
一般式(3) 又は(4) を主成分とするポリオール化合物。
【0023】
【化3】
【0024】
【化4】
【0025】ポリカルボン酸及びポリオール化合物中の
炭素数が16未満であると、エポキシ硬化物の熱衝撃に
対する改良効果が少なくなり、60を越えると、ポリカ
ルボン酸又はポリオール化合物の粘度が高くなり、エポ
キシ組成物の取り扱い性が悪くなるため好ましくない。
これらの中で、水添されていて2重結合を持たない、炭
素数36のジカルボン酸又は/及び炭素数が54のトリ
カルボン酸を主成分とするポリカルボン酸、水添されて
いて2重結合を持たない、炭素数36のジオール又は/
及び炭素数が54のトリオールを主成分とするポリオー
ル化合物が、耐候性に優れる硬化物が得られること、並
びに冷熱サイクルでのクラック発生を生じないことの理
由で好ましい。
【0026】また、ポリカルボン酸及びポリオール化合
物の両方を同時に用いても構わないし、それぞれ別々に
用いても構わない。ポリカルボン酸及びポリオール化合
物の配合割合は、(A) 成分の水素化エポキシ樹脂100
重量部に対し、(B) 成分のポリカルボン酸又は/及びポ
リオール化合物が、2〜100重量部の割合である。
(B) 成分の割合が5重量部未満であると、熱衝撃に対す
る抵抗力が減少する。また、100重量部を越えると、
耐熱性が低下するため好ましくない。
【0027】(C) 成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重
合開始剤 本発明の(C) 成分として用いられる酸無水物硬化剤とし
ては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水
ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル
酸、無水メチルエンドエチレンテトラヒドロフタル酸、
無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸等の環状脂肪族
酸無水物が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の水素
化された酸無水物を使用するのが、本発明組成物の耐候
性が向上する点で好ましい。また、本発明組成物の酸無
水物に硬化を促進する目的で、硬化促進剤を配合するこ
とができる。硬化促進剤の例としては、3級アミン類、
イミダゾール類、有機ホスフィン化合物類又はこれらの
塩類である。酸無水物類の使用割合は、(A) 成分のエポ
キシ樹脂に対して、20〜200重量部の範囲内であ
る。
【0028】また、本発明における(C) 成分のカチオン
重合開始剤は、活性エネルギー線によりカチオン種又は
ルイス酸を発生する、活性エネルギー線カチオン重合開
始剤、又は熱によりカチオン種又はルイス酸を発生する
熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
【0029】活性エネルギー線カチオン重合開始剤とし
ては、米国特許第3379653号に記載されたような
金属フルオロ硼素錯塩及び三弗化硼素錯化合物;米国特
許第3586616号に記載されたようなビス(ペルフ
ルオルアルキルスルホニル)メタン金属塩;米国特許第
3708296号に記載されたようなアリールジアゾニ
ウム化合物;米国特許第4058400号に記載された
ようなVIa族元素の芳香族オニウム塩;米国特許第40
69055号に記載されたような Va族元素の芳香族オ
ニウム塩;米国特許第4068091号に記載されたよ
うな IIIa〜 Va族元素のジカルボニルキレート;米国
特許第4139655号に記載されたようなチオピリリ
ウム塩;
【0030】米国特許第4161478号に記載された
ようなMF6 -陰イオン(ここでMは燐、アンチモン及
び砒素から選択される)の形のVIb元素;米国特許第4
231951号に記載されたようなアリールスルホニウ
ム錯塩;米国特許第4256828号に記載されたよう
な芳香族ヨードニウム錯塩及び芳香族スルホニウム錯
塩;W.R.Wattらによって「ジャーナル・オブ・
ポリマー・サイエンス(Journal of Polymer Scienc
e)、ポリマー・ケミストリー(PolymerChemistry)
版」、第22巻、1789頁(1984年)に記載された
ようなビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]ス
ルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩(例えば燐酸
塩、砒酸塩、アンチモン酸塩等)の一種以上が包含され
る。その他、鉄化合物の混合配位子金属塩及びシラノー
ル−アルミニウム錯体も使用することが可能である。
【0031】好ましい陽イオン系活性エネルギー線カチ
オン重合開始剤には、アリールスルホニウム錯塩、ハロ
ゲン含有錯イオンの芳香族スルホニウム又はヨードニウ
ム塩並びに族、族及び族元素の芳香族オニウム塩が包含
される。これらの塩のいくつかは、FX−512(3M
社)、UVR−6990及びUVR−6974[ユニオ
ン・カーバイド(Union Carbide)社]、UVE−101
4及びUVE−1016[ジェネラル・エレクトリック
(General Electric)社]、KI−85[デグッサ(Degu
ssa)社]、SP−150及びSP−170(旭電化社)
並びにサンエイドSI−60L、SI−80L及びSI
−100L(三新化学工業社)として商品として入手で
きる。
【0032】熱カチオン重合開始剤としては、トリフル
酸(Triflic acid)塩、三弗化硼素エーテル錯化合物、
三弗化硼素等のようなカチオン系又はプロトン酸触媒が
用いることができる。られ、好ましい熱カチオン重合開
始剤としては、トリフル酸塩であり、例としては、3M
社からFC−520として入手できるトリフル酸ジエチ
ルアンモニウム、トリフル酸トリエチルアンモニウム、
トリフル酸ジイソプロピルアンモニウム、トリフル酸エ
チルジイソプロピルアンモニウム等[これらの多くは
R.R.Almによって1980年10月発行のモダン
・コーティングス(Modern Coatings)に記載されてい
る]がある。また一方、活性エネルギー線カチオン重合
開始剤としても用いられる芳香族オニウム塩のうち、熱
によりカチオン種を発生するものがあり、これらも熱カ
チオン重合開始剤として用いることができる。例として
は、サンエイドSI−60L、SI−80L及びSI−
100L(三新化学工業社)がある。
【0033】これらの光及び熱カチオン重合開始剤の中
で、芳香族オニウム塩が、取り扱い性及び潜在性と硬化
性のバランスに優れるという点で好ましく、その中で、
ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩及び
ホスホニウム塩が取り扱い性及び潜在性のバランスに優
れるという点で好ましい。カチオン重合開始剤の使用量
は、(A)成分の水素化エポキシ樹脂100重量部に対
して、0.01〜15重量部、より好ましくは0.05〜5重
量部の量で添加する。上記範囲を外れると、エポキシ樹
脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため
好ましくない。
【0034】本発明組成物中には、一般のエポキシ樹脂
を添加することができる。添加できるエポキ樹脂として
は、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールFのジグリシジルエーテル、3,3',5,5'-テトラ
メチルビスフェノールAのジグリシジルエーテル、3,
3',5,5'-テトラメチルビスフェノールFのジグリシジル
エーテル、ビスフェノールSのジグリシジルエーテル、
ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールAのノボラックエポキシ樹脂、
【0035】ブロム化エポキシ樹脂、フタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、ダイマー酸等から得られるグリシジル
エステル類、アミノフェノール、ジアミノジフェニルメ
タン等から得られるグリシジルアミン類、1,4-ブタンジ
オール、1,6-ヘキサンジオール等から得られる脂肪族エ
ポキシ類、シクロヘキサンジメタノール、3,4-エポキシ
シクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート等のシクロオレフィンと過酢酸から得
られる環式脂肪族エポキシ類等が挙げられる。一般のエ
ポキシ樹脂の使用量は、ポリカルボン酸又はポリオール
化合物を水素化エポキシ樹脂中に溶解する際、溶解性を
損なわない程度、すなわち(A) 成分の水素化エポキシ樹
脂100重量部に対して、60重量部以下の量で添加す
るのが好ましい。
【0036】(任意成分)本発明のエポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて次の成分を添加配合することができ
る。 (1) 粉末状の補強剤や充填剤、たとえば酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリ
カ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、水酸
化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリ
ン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデ
ン等、さらに繊維質の補強剤や充填剤、たとえばガラス
繊維、セラミック繊維、カ−ボンファイバ−、アルミナ
繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊維、ポリエステル繊維
及びポリアミド繊維等である。これらは本発明の組成物
100重量部に対して、10〜900重量部配合され
る。
【0037】(2) 着色剤又は顔料、たとえば二酸化チタ
ン、鉄黒、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、
カドミウム赤等 (3) 難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、赤燐、ブロム
化合物及びトリフェニルホスフェイト等。 (4) イオン吸着体 (5) カップリング剤 (6) 酸化劣化防止剤、紫外線吸収剤 これらは本発明の組成物100重量部に対して、0.1
〜30重量部配合される。
【0038】(7) さらに、最終的な塗膜、接着層、成形
品などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々の硬化
性モノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合することが
できる。たとえば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希
釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、
オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ
−ン樹脂、ポリエステル樹脂等の1種又は2種以上の組
み合わせを挙げることができる。これらの化合物及び樹
脂類の配合割合は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を
損なわない範囲の量、すなわち本発明の組成物100重
量部に対して、50重量部以下が好ましい。
【0039】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳しく説明する。なお、例中の部は重量部を意味
する。
【0040】実施例1 エピコート828EL(油化シェルエポキシ社商品名;
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル)を水素化し
た液状の水素化エポキシ樹脂(エポキシ当量;200g
/当量.、水素化率;ほぼ100%、エポキシ基の損失
率;4.0%、全塩素量;0.16重量%)100g中
に、リノール酸から得られるダイマー酸のカルボキシル
基を水酸基まで水素添加したジオール化合物であるダイ
マージオール「PRIPOL 2033」(ユニケマジ
ャパン社商品名)20g、硬化剤「リカシッドMH−7
00」(新日本理化社商品名;無水メチルヘキサヒドロ
フタル酸)85g及び触媒として、「ヒシコーリンPX
−4ET」(日本化学工業社商品名;テトラ-n-ブチル
ホスホウホニウム o,o-ジエチルホスホロジチオネー
ト)1gを室温で加え、混合し、脱泡後、均一な溶液と
しエポキシ樹脂組成物を得た。次いで、上記組成物を型
の中に流し込み、100℃で4時間、さらに150℃で
3時間オーブン中にて硬化を行い無色透明な硬化物を得
た。この硬化物の物性値を表2に示す。
【0041】実施例2 エポキシ樹脂を、エピコート807(油化シェルエポキ
シ社商品名;ビスフェノールFのジグリシジルエーテ
ル)を水素化した液状の水素化エポキシ樹脂(エポキシ
当量;181g/当量、水素化率;ほぼ100%、エポ
キシ基の損失率;2.8%、全塩素量;0.23重量
%)100gに変える以外は、実施例1と同様の操作を
行ってエポキシ樹脂組成物を得、更に硬化物を得た。物
性値を表2に示す。
【0042】比較例1 エポキシ樹脂を水素化エポキシ樹脂から、芳香族エポキ
シ樹脂であるエピコート828EL100gへ変える以
外は、実施例1と同様の操作を行いエポキシ樹脂組成物
を得ようとしたが、ダイマージオールが芳香族エポキシ
樹脂中に溶解せず、組成物が白濁してしまったため、そ
の後の操作は行わなかった。なお、エポキシ樹脂100
重量部に対し、ダイマージオール(PRIPOL203
3)又はリノール酸から得られるダイマー酸の水素添加
物である水添ダイマー酸「EMPOL1008」(コグ
ニスジャパン社商品名)リノール酸からダイマー酸の水
素添加物である)を50重量部の割合で配合し、室温〜
60℃における溶解性を観察した。結果は表1に示すと
おりであった。
【0043】(エポキシ樹脂へのポリカルボン酸又はポ
リオール化合物の溶解性)
【表1】
【0044】実施例3〜8及び比較例2 エポキシ樹脂、ポリカルボン酸、ポリオール化合物、酸
無水物及びカチオン重合開始剤を表2のように変える以
外は、実施例1と同様の操作を行いエポキシ樹脂組成物
を得、更に硬化物を得た。実施例3及び4で使用してい
るリノール酸から得られるダイマー酸の水素添加物であ
る水添ダイマー酸「EMPOL 1008」は、コグニ
ジャパン社の商品名である。物性値を表2及び表3に示
す。
【0045】
【表2】
【0046】
【表3】
【0047】
【発明の効果】本発明は、水素化エポキシ樹脂と相溶す
るポリカルボン酸又はポリオール化合物を、酸無水物又
はカチオン重合開始剤で硬化させると、無色透明の強靭
なエポキシ樹脂硬化物が得られる。この硬化物は冷熱サ
イクルでのクラック発生を防止できるため、広範な用途
に応用展開が可能である。特に、光半導体封止材の用途
において有利に使用できる。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記(A)成分、(B)成分及び(C)成
    分を含有するエポキシ樹脂組成物: (A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた
    エポキシ樹脂、 (B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン
    酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が1
    6〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオー
    ル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、 (C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。
  2. 【請求項2】(A)成分の水素化エポキシ樹脂100重
    量部に対し、(B)成分のポリカルボン酸又は/及びポ
    リオール化合物が5〜100重量部、(C)成分の酸無
    水物硬化剤又はカチオン重合開始剤が0.01〜200
    重量部の割合で配合されていることを特徴とする請求項
    1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(A)成分は、エポキシ当量が150〜1
    000の範囲内のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
    スフェノールF型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキ
    シ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂から選ばれた
    少なくとも1種のエポキシ樹脂であることを特徴とする
    請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】(A)成分は、芳香環の水素化率が85%
    以上の水素化エポキシ樹脂であることを特徴とする請求
    項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(B)成分が、リノール酸を含む18の不
    飽和脂肪酸から得られるダイマー酸及びトリマー酸から
    なる不飽和多価カルボン酸、該不飽和多価カルボン酸の
    炭素−炭素間不飽和結合を水素化した飽和多価カルボン
    酸、該不飽和多価カルボン酸及び該飽和多価カルボン酸
    のカルボキシル基を還元した飽和多価アルコールからな
    る群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とす
    る請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組
    成物。
  6. 【請求項6】(B)成分が、リノール酸を含有する主と
    して炭素数18の不飽和脂肪酸の混合物とアクリル酸と
    を反応させて得られる主として炭素数21の不飽和ジカ
    ルボン酸化合物、その炭素−炭素間不飽和結合を水素化
    した飽和ジカルボン酸化合物、それらのカルボキシル基
    を水酸基に還元した主として炭素数21の飽和ジオール
    化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴と
    する請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂
    組成物。
  7. 【請求項7】(C)成分の酸無水物硬化剤は、炭素−炭
    素不飽和結合が水素化された酸無水物であることを特徴
    とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のエポキシ樹
    脂組成物。
  8. 【請求項8】(C)成分のカチオン重合開始剤は、芳香
    族オニウム塩であることを特徴とする請求項1〜7のい
    ずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  9. 【請求項9】(C)成分の芳香族オニウム塩は、芳香族
    スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾ
    ニウム塩、芳香族ホスホニム塩から選ばれる少なくとも
    1種であることを特徴とする請求項8記載のエポキシ樹
    脂組成物。
JP2000262377A 2000-08-31 2000-08-31 エポキシ樹脂組成物及び光半導体用封止剤 Expired - Fee Related JP4759793B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262377A JP4759793B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 エポキシ樹脂組成物及び光半導体用封止剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262377A JP4759793B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 エポキシ樹脂組成物及び光半導体用封止剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002069155A true JP2002069155A (ja) 2002-03-08
JP4759793B2 JP4759793B2 (ja) 2011-08-31

Family

ID=18750068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000262377A Expired - Fee Related JP4759793B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 エポキシ樹脂組成物及び光半導体用封止剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4759793B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338659A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Daicel Chem Ind Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及びその用途
JP2005120357A (ja) * 2003-09-22 2005-05-12 Japan Epoxy Resin Kk 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
US6960878B2 (en) 2001-01-24 2005-11-01 Nichia Corporation Light emitting diode, optical semiconductor element and epoxy resin composition suitable for optical semiconductor element and production methods therefor
JP2007091841A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Sugai Chemical Industry Co Ltd ビス(グリシジルオキシ)デカリン
JP2008056848A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Daicel Chem Ind Ltd 活性エネルギー線硬化性封止剤および該封止剤を用いた光半導体装置
JP2010215924A (ja) * 2003-09-22 2010-09-30 Mitsubishi Chemicals Corp 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
WO2013157382A1 (ja) * 2012-04-19 2013-10-24 株式会社きもと ガラスマスク用熱硬化型保護液及びガラスマスク
WO2015046030A1 (ja) 2013-09-30 2015-04-02 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5592728A (en) * 1979-01-08 1980-07-14 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Epoxy resin composition
JPS55102623A (en) * 1979-01-30 1980-08-06 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Epoxy resin composition
JPH08193122A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JPH10102026A (ja) * 1996-08-07 1998-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤
JPH10292091A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH11315250A (ja) * 1997-12-26 1999-11-16 Nippon Paint Co Ltd エポキシ塗料組成物及び防食塗装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5592728A (en) * 1979-01-08 1980-07-14 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Epoxy resin composition
JPS55102623A (en) * 1979-01-30 1980-08-06 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Epoxy resin composition
JPH08193122A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JPH10102026A (ja) * 1996-08-07 1998-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光、電子デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤
JPH10292091A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH11315250A (ja) * 1997-12-26 1999-11-16 Nippon Paint Co Ltd エポキシ塗料組成物及び防食塗装方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960878B2 (en) 2001-01-24 2005-11-01 Nichia Corporation Light emitting diode, optical semiconductor element and epoxy resin composition suitable for optical semiconductor element and production methods therefor
US7342357B2 (en) 2001-01-24 2008-03-11 Nichia Corporation Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
US7550096B2 (en) 2001-01-24 2009-06-23 Nichia Corporation Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition and phosphor suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
JP2002338659A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Daicel Chem Ind Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及びその用途
JP2005120357A (ja) * 2003-09-22 2005-05-12 Japan Epoxy Resin Kk 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
JP2010215924A (ja) * 2003-09-22 2010-09-30 Mitsubishi Chemicals Corp 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
JP2007091841A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Sugai Chemical Industry Co Ltd ビス(グリシジルオキシ)デカリン
JP2008056848A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Daicel Chem Ind Ltd 活性エネルギー線硬化性封止剤および該封止剤を用いた光半導体装置
WO2013157382A1 (ja) * 2012-04-19 2013-10-24 株式会社きもと ガラスマスク用熱硬化型保護液及びガラスマスク
JPWO2013157382A1 (ja) * 2012-04-19 2015-12-21 株式会社きもと ガラスマスク用熱硬化型保護液及びガラスマスク
WO2015046030A1 (ja) 2013-09-30 2015-04-02 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
KR20160065870A (ko) 2013-09-30 2016-06-09 도레이 카부시키가이샤 섬유 강화 복합 재료용 2액형 에폭시 수지 조성물 및 섬유 강화 복합 재료

Also Published As

Publication number Publication date
JP4759793B2 (ja) 2011-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003277473A (ja) Led封止材用エポキシ樹脂組成物及びled装置
KR101297740B1 (ko) 에폭시수지 조성물
JP5000261B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
KR20080106172A (ko) 프리프레그용 에폭시수지 경화성 조성물
JP3415047B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP3967495B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP4759793B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び光半導体用封止剤
JP4742625B2 (ja) 水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP4735297B2 (ja) エポキシ樹脂硬化層と構造体構成材料が一体化した複合体
JP5676563B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2001342240A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP4779362B2 (ja) 水素化エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH0340053B2 (ja)
JP2007145966A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途
JP3509236B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
JP2006249145A (ja) エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP3480552B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP6508921B2 (ja) フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、及び硬化物
JP6171284B2 (ja) 高純度脂環式ジエポキシ化合物、硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料および発光素子
JP7252196B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2006328207A (ja) エポキシ樹脂組成物およびその用途
JP5402955B2 (ja) 水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP2007308601A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP4857598B2 (ja) エポキシ化合物、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
JP4435342B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070622

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070622

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100301

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100330

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20100510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100531

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100714

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110523

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4759793

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees