JP2006229066A - 半導体発光素子およびその製造方法、並びに光学モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】 長寿命化を図ることができる半導体発光素子およびその製造方法、並びにそれを用いた光学モジュールを提供する。
【解決手段】 Ga1-x Inx y As1-y-z Sbz 混晶(0≦<x<1、0<y<1、0≦z<1、0<y+z<1)よりなる井戸層14Aと、GaNv As1-v 混晶(0≦v<1)よりなる障壁層14Bとを積層した活性層14を有する。活性層14における水素の不純物濃度は3×1019cm-3以下、アルミニウムの不純物濃度は1×1018cm-3以下となっている。これにより動作電流の増加が抑制され、長寿命化を図ることができる。水素濃度は、活性層14を成長させる際に窒素の原料として用いる有機窒素化合物の流量を少なくすることにより、低減することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ガリウム(Ga)とヒ素(As)と窒素(N)とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を活性層に含む半導体発光素子およびその製造方法、並びに光学モジュールに関する。
近年における情報量の大容量化、および通信速度の高速化により、光ファイバーを用いた光通信に対する要望が高まっている。それに伴い、光ファイバーの伝送損失が低い1.3μm帯あるいは1.5μm帯の光通信用発光素子に対する開発が盛んに行われている。従来、これらの発光素子は、主にInP基板を用いたGaInAsP系材料により作製されてきた。しかし、InP基板を用いた場合、基板が高価であることや、温度特性が悪いので製造に際しては冷却システムが必要であり、コストが高いという問題があった。
そこで、これらに代わるものとして、GaAs基板の上にGaNAs系材料を用いた発光素子を作製することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。このようにGaAs基板を用いた場合、基板が安価であり、温度特性にも優れている(例えば、非特許文献1参照)ので冷却システムを必要とせず、コストを低くすることができる。
特開平6−37355号公報 "ジャパン ジャーナル オブ アプライド フィジックス(Jpn.J.Appl.Phys.)",2000年,6A,p39
しかしながら、GaNAs系材料は良好な結晶を作製することが難しく、寿命が短いという問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、長寿命化を図ることができる半導体発光素子およびその製造方法、並びにそれを用いた光学モジュールを提供することにある。
本発明による半導体発光素子は、活性層に、ガリウム(Ga)とヒ素(As)と窒素(N)とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有するものであって、活性層における水素(H)の不純物濃度が3×1019cm-3以下であり、かつ、活性層におけるアルミニウム(Al)の不純物濃度が1×1018cm-3以下であるか、または、活性層における水素の不純物濃度が1.5×1018cm-3以下であり、かつ、活性層におけるアルミニウムの不純物濃度が4×1018cm-3以下のものである。
本発明による半導体発光素子の製造方法は、活性層に、ガリウムヒ素と窒素とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有する半導体発光素子を製造するものであって、活性層を形成する際に、窒素の原料として有機窒素化合物を用い、この有機窒素化合物の流量を135cm3 /min以下とすることにより、活性層における水素の不純物濃度を3×1019cm-3以下とするものである。
本発明による光学モジュールは、半導体発光素子を備えたものであって、活性層に、ガリウムとヒ素と窒素とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有し、活性層における水素の不純物濃度が3×1019cm-3以下であり、かつ、活性層におけるアルミニウム(Al)の不純物濃度が1×1018cm-3以下であるか、または、活性層における水素の不純物濃度が1.5×1018cm-3以下であり、かつ、活性層におけるアルミニウムの不純物濃度が4×1018cm-3以下のものである。
本発明による半導体発光素子および光学モジュールによれば、活性層における水素の不純物濃度を3×1019cm-3以下、かつアルミニウムの不純物濃度を1×1018cm-3以下、または、活性層における水素の不純物濃度を1.5×1018cm-3以下、かつアルミニウムの不純物濃度を4×1018cm-3以下とするようにしたので、寿命を延長することができ、例えば動作電流が初期動作電流の50%以上に増加するまでの時間を1000時間以上とすることができる。
特に、活性層における障壁層の1層あたりの厚みを1nm以上8nm以下の範囲内とするようにすれば、より寿命を延長することができる。
また、本発明による半導体発光素子の製造方法によれば、活性層を形成する際に、窒素の原料として有機窒素化合物を用い、この有機窒素化合物の流量を135cm3 /min以下とするようにしたので、活性層における水素の不純物濃度を3×1019cm-3以下とすることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(半導体発光素子)
図1は本発明の一実施の形態に係る半導体発光素子である半導体レーザ10の断面構成を表すものである。この半導体レーザ10は、通信などに用いられる発振波長が1.1μm〜1.5μmの長波長レーザであり、例えば、基板11の表側に、第1クラッド層12,第1ガイド層13,活性層14,第2ガイド層15,第2クラッド層16,エッチングストップ層17,第3クラッド層18およびコンタクト層19が、基板11の側から順に積層された構成を有している。エッチングストップ層17,第3クラッド層18およびコンタクト層19は細い帯状の突条部(リッジ)となっており、その両側には二酸化ケイ素(SiO2 )などよりなる絶縁層20が形成されている。
基板11は、例えば、積層方向における厚み(以下、単に厚みという)が450μm程度であり、ケイ素(Si)またはセレン(Se)などのn型不純物を添加したn型GaAsにより構成されている。第1クラッド層12は、例えば、厚みが2μm程度であり、ケイ素またはセレンなどのn型不純物を添加したn型Al0.47Ga0.53As混晶により構成されている。第1ガイド層13は、例えば、厚みが100nm程度であり、不純物を添加していないGaAsにより構成されている。
活性層14は、例えば、井戸層14Aの間に障壁層14Bを形成した多重量子井戸(MQW;Multi Quantum Well)構造を有している。なお、図1には井戸層14Aの数が2層である2重量子井戸構造の場合を示したが、3層以上を積層するようにしてもよい。また、図示しないが、活性層14を、井戸層14Aのみの単一量子井戸(SQW;Singl Quantum Well)構造により構成するようにしてもよい。
井戸層14Aは発光層として機能するものであり、コンタクト層19に対応する領域、すなわちコンタクト層19が設けられている突条部に対応する領域が発光部となる。井戸層14Aは、例えば、長周期型周期表における13族元素のガリウムと、長周期型周期表における15族元素のヒ素および窒素とを少なくとも含む化合物半導体により構成されている。また、更に13族元素のインジウム(In)を含んでいてもよく、15族元素のアンチモン(Sb)を含んでいてもよい。すなわち、井戸層14Aは、例えば、Ga1-x Inx y As1-y-z Sbz 混晶(0≦x<1、0<y<1、0≦z<1、0<y+z<1)により構成されることが好ましい。井戸層14Aの組成は、目的とする発光波長に応じて調節される。
障壁層14Bは、例えば、GaAs、あるいは更に窒素を含む化合物半導体により構成されている。すなわち、例えば、GaNv As1-v 混晶(0≦v<1)により構成されている。
なお、本実施の形態では、活性層14における水素の不純物濃度が3×1019cm-3以下であり、かつ、アルミニウムの不純物濃度が1×1018cm-3以下であるか、または、活性層14における水素の不純物濃度が1.5×1018cm-3以下であり、かつ、活性層14におけるアルミニウムの不純物濃度が4×1018cm-3以下となっており、これにより長寿命化を図ることができるようになっている。水素およびアルミニウムは製造工程において原料の分解などにより不純物として取り込まれやすく、これらの不純物濃度が高いと結晶性が低下して特性が低下するのみならず、寿命も短くなってしまうからである。
図2は活性層14における水素濃度と寿命との関係を表したものであり、図3は活性層14におけるアルミニウム濃度と寿命との関係を表したものである。これらは図1に示した構造を有する半導体発光素子をMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition ;有機金属化学気相成長)法により製造条件を変えて製造した場合の特性図である。水素濃度は、活性層14を形成する際に窒素源である有機窒素化合物の流量を変えることにより変化させ、アルミニウム濃度は活性層14を形成する前にアルミニウムを除去する工程を行うことにより変化させた。図2,3において●印で示したのがアルミニウムを除去する工程を行ったものであり、■印で示したのがアルミニウムを除去する工程を行わなかったものである。
なお、水素濃度およびアルミニウム濃度は、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry ;二次イオン質量分析)法により測定した。また、寿命は、25℃の環境下において光出力を1mWに保ったAPC(Automatic Power Control )信頼性試験を行い、動作電流が初期動作電流の50%以上に増加するまでの時間を測定した。実用化する上で目安となる寿命は1000時間程度と考えている。
図2に示したように、寿命は、●印,■印で示したものについてそれぞれ水素濃度が低くなるに従い長くなる傾向が見られるが、■印で示したものは●印で示したものに比べて水素濃度が低いにもかかわらず、寿命が短かった。また、図3に示したように、アルミニウムの除去工程を行った●印のものはアルミニウム濃度が低かったが、アルミニウムの除去工程を行っていない■印のものはアルミニウム濃度が高く、寿命が短かった。すなわち、図2と図3とを合わせて見ると、1000時間以上の寿命を得るには、水素濃度を3×1019cm-3以下とし、かつ、アルミニウム濃度を1×1018cm-3以下とすればよいことが分かる。
また、■印で示したものの中にも、水素濃度が1.5×1018cm-3以下と非常に低いものについては、1000時間以上の寿命が得られた。すなわち、水素濃度を1.5×1018cm-3以下と非常に低くすれば、アルミニウム濃度を1×1018cm-3以下としなくても、4××1018cm-3以下程度でよいことが分かる。
なお、図4に図2,3に示した半導体発光素子における活性層14の水素濃度と発光強度との関係を示す。このように、発光強度は寿命とは異なり水素濃度を低くすると低下する傾向が見られる。すなわち、単に水素濃度を低くすれば結晶性が向上して、発光強度が高くなり、寿命も延長するというわけではなく、水素濃度およびアルミニウム濃度と寿命との間に特有の関係があることが分かる。
井戸層14Aの厚みは目的とする発光波長に応じて調節されるが、例えば10nm以上とすることが好ましい。厚くすると井戸層14Aにおける量子閉じ込め効果が小さくなり波長が長くなるので、長波長化に必要な窒素の含有量を少なくすることができ、その結果、窒素の原料である有機窒素化合物の流量を少なくして、その分解により生じた水素が井戸層14Aに取り込まれる量を少なくすることができからである。
障壁層14Bの1層あたりの厚みは、1nm以上8nm以下の範囲内とすることが好ましい。図5に障壁層14Bの1層あたりの厚みと寿命との関係を示す。これは図1に示した構造を有する半導体発光素子において障壁層14Bの厚みを変化させた場合の特性図である。寿命は、上述したように25℃の環境下において光出力を1mWに保ったAPC信頼性試験を行い、動作電流が初期動作電流の50%以上に増加するまでの時間を測定した。図5に示したように、寿命は障壁層14Bの厚みを厚くするに従い長くなり、極大値を示したのち短くなる傾向が見られ、1nm以上8nm以下の範囲内とすれば好ましいことが分かる。
第2ガイド層15は、例えば、厚みが100nm程度であり、不純物を添加していないGaAsにより構成されている。第2クラッド層16は、例えば、厚みが200nm程度であり、亜鉛(Zn)などのp型不純物を添加したp型Al0.47Ga0.53As混晶により構成されている。エッチングストップ層17は、例えば、厚みが30nm程度であり、亜鉛などのp型不純物を添加したp型GaAsにより構成されている。第3クラッド層18は、例えば、厚みが1.3μm程度であり、亜鉛などのp型不純物を添加したp型Al0.47Ga0.53As混晶により構成されている。コンタクト層19は、後述するp側電極とのオーミック接合をとるためのものであり、例えば、厚みが300nm程度であり、亜鉛などのp型不純物を高濃度に添加したp型GaAsにより構成されている。
また、この半導体レーザ10は、基板11の裏側に、n側電極21を有している。n側電極21は、例えば、金(Au)層、金とゲルマニウム(Ge)との合金層および金層を基板11の側から順に積層し、熱処理により合金化した構造を有しており、基板11を介して第1クラッド層12と電気的に接続されている。一方、コンタクト層19の上には、p側電極22が設けられている。p側電極22は、例えば、チタン(Ti)層、白金(Pt)層および金層をコンタクト層19の側から順に積層し、熱処理により合金化した構造を有しており、コンタクト層19と電気的に接続されている。
なお、この半導体レーザ10では、例えばコンタクト層19の長さ方向において対向する一対の側面が共振器端面となっており、この一対の共振器端面に図示しない一対の反射鏡膜がそれぞれ形成されている。これら一対の反射鏡膜のうち一方の反射鏡膜の反射率は低くなるように、他方の反射鏡膜の反射率は高くなるようにそれぞれ調整されている。例えば、誘電体膜を積層した多層膜により反射鏡膜を形成するようにすれば、反射率を任意に調節することができるので好ましい。例えば、一方の共振器端面の反射率は50%程度、他方の共振器端面の反射率は98%程度に調節される。これにより、活性層14において発生した光は一対の反射鏡膜の間を往復して増幅され、一方の反射鏡膜からレーザビームとして出射するようになっている。
この半導体レーザ10は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、例えば、上述した厚みおよび材料よりなる基板11の表側に、例えばMOCVD法により、それぞれ上述した厚みおよび材料よりなる第1クラッド層12,第1ガイド層13,活性層14,第2ガイド層15,第2クラッド層16,エッチングストップ層17,第3クラッド層18およびコンタクト層19を順に積層する。その際、ガリウムの原料にはトリメチルガリウムあるいはトリエチルガリウムなどを用い、アルミニウムの原料にはトリメチルアルミニウムあるいはトリエチルアルミニウムなどを用い、インジウムの原料にはトリメチルインジウムあるいはトリエチルインジウムなどを用い、ヒ素の原料にはアルシンあるいはターシャリーブチルアルシンなどを用い、窒素の原料にはジメチルヒドラジン,モノメチルヒドラジン,あるいはターシャリーブチルヒドラジンなどを用い、アンチモンの原料にはトリメチルアンチモンあるいはジメチルターシャリーブチルアンチモンなどを用いる。
なお、活性層14を成長させる際には、窒素の原料として上述した有機窒素化合物を用いると、原料が分解することにより発生した水素が活性層14に取り込まれやすく、活性層14における水素濃度が高くなってしまう。そこで、井戸層14Aを成長させる際には、この有機窒素化合物の流量を0cm3 /minよりも多く135cm3 /min以下とすることが好ましい。これは障壁層14Bについても同様であり、障壁層14Bに窒素を含有させる場合には、有機窒素化合物の流量を0cm3 /minよりも多く135cm3 /min以下とすることが好ましい。これにより、活性層14に取り込まれる水素の量を少なくすることができるからである。これら有機窒素化合物の流量は、井戸層14Aおよび障壁層14Bに含まれる窒素の量に応じて調節される。障壁層14Bに窒素を含有させない場合には、有機窒素化合物の流量は0cm3 /minである。
図6は、井戸層14Aを形成する際に、窒素の原料としてジメチルヒドラジンを用いた場合におけるジメチルヒドラジンの流量と井戸層14Aにおける水素濃度との関係を表したものである。図6に示したように、ジメチルヒドラジンの流量を135cm3 /min以下とすれば、井戸層14Aにおける水素の不純物濃度を3×1019cm-3以下とすることができる。
また、活性層14を形成する際の成長温度は、例えば400℃以上700℃以下の範囲内とすることが好ましい。成長温度が低いと良好な結晶性を得ることができず、成長温度が高いと窒素の脱離が促進され、活性層14への窒素の取り込み効率が低下してしまうからである。但し、成長温度を高くした方が水素の取り込み量を少なくすることができるので好ましい。図7に活性層14を成長させる際の成長温度と活性層14における水素濃度との関係を示す。図7に示したように、成長温度を高くするに従って水素濃度が低下することが分かる。よって、活性層14を形成する際の成長温度は、例えば500℃以上600℃以下の範囲内とすればより好ましい。
更に、活性層14を成長させる前に、アルミニウムとの反応性を有するガスを流すアルミニウム除去工程を行うことが好ましい。これにより、反応室内に付着などして残存しているアルミニウムを除去することができ、活性層14におけるアルミニウムの不純物濃度を1×1018cm-3以下とすることができるからである。これは既に図3に示し説明したとおりである。アルミニウムとの反応性を有するガスとしては、ジメチルヒドラジン,アンモニア,あるいは窒素をプラズマにより分解した窒素ラジカルなどが挙げられ、それらの2種以上を混合して用いてもよい。
このアルミニウム除去工程は、活性層14を成長させる前にアルミニウムを含む層、例えば第1クラッド層12を成長させる工程がある場合に、アルミニウムを含む層を成長させたのち、活性層14を成長させる前に行うようにすればよい。例えば、第1クラッド層12を成長させたのち第1ガイド層13を成長させる前に行ってもよく、第1ガイド層13を成長させる工程において同時に行ってもよく、第1ガイド層13を成長させたのち活性層14を成長させる前に行ってもよい。
なお、第1クラッド層12を成長させたのち第1ガイド層13を成長させる前、または第1ガイド層13を成長させたのち活性層14を成長させる前に行う場合には、アルミニウムとの反応性を有するガスを、13族元素の原料の供給を停止した状態で、15族元素の原料と共に供給することが好ましい。13族元素を含む反応生成物が新たに付着することを抑制することができるからである。
このようにして各半導体層を成長させたのち、例えばエッチングにより、エッチングストップ層17,第3クラッド層18およびコンタクト層19の一部を選択的に除去し、細い帯状の突条部とする。エッチングストップ層17,第3クラッド層18およびコンタクト層19を細い帯状の突条部としたのち、その両側に、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition ;化学気相成長)法により、上述した材料よりなる絶縁層20を形成する。
絶縁層20を形成したのち、例えば、基板11の裏側を研削して基板11の厚みを100μm程度とし、基板11の裏側にn側電極21を形成する。また、絶縁層20に、例えばエッチングにより、コンタクト層19に対応して開口を設け、コンタクト層19および絶縁層20の上に、p側電極22を形成する。n側電極21およびp側電極22を形成したのち、基板11を所定の大きさに整え、コンタクト層19の長さ方向において対向する一対の共振器端面に図示しない反射鏡膜を形成する。これにより、図1に示した半導体レーザ10が形成される。
この半導体レーザ10は、n側電極21とp側電極22との間に所定の電圧が印加されると、コンタクト層19,第3クラッド層18およびエッチングストップ層17により電流狭窄された電流が活性層14に注入され、井戸層14Aにおいて電子−正孔再結合による発光が起こる。ここでは、活性層14における水素およびアルミニウムの不純物濃度が所定の範囲内とされているので、動作電流の増加が抑制され、寿命が延長する。
(光学モジュール)
図7は、このような半導体レーザ10を備えた光学モジュールの一構成例を概略的に表したものである。この光学モジュール100は、高速光通信システムにおいて光信号と電気信号とを変換するFEM(フロントエンドモジュール)などとして用いられるものであり、基体101上に、送信部110と受信部120とを備えている。送信部110および受信部120には、図示しないコネクタを介してファイバ130,140がそれぞれ接続されている。
送信部110は、例えば、上述した半導体レーザ10およびこの半導体レーザ10を駆動するドライバ112を有している。ドライバ112としては、公知のドライバIC(Integrated Circuit;集積回路)を用いることができる。
受信部120は、例えば、光電変換素子(フォトダイオード)121およびTIA(トランスインピーダンスアンプリファイア)やLIA(リミティングインピーダンスアンプリファイア)等の増幅器122を備えた一般的なものである。
この光学モジュール100では、送信部110において、外部から供給された電気信号S1に基づいてドライバ112により半導体レーザ10が駆動され、光信号P1がファイバ130を介して送信される。また、受信部120において、ファイバ140を介して供給された光信号P2が光電変換素子121に入射して電気信号に変換され、この電気信号が増幅器122により増幅され、必要な変換処理が加えられて電気信号S2として外部へ出力される。ここで、光学モジュール100は、本実施の形態による半導体レーザ10を備えているので、長時間使用しても動作電流の増加が抑制され、長期間に渡る使用が可能となると共に、低電力化が図られる。
以上のように本実施の形態によれば、活性層14における水素およびアルミニウムの不純物濃度を所定の範囲内とするようにしたので、動作電流の増加を抑制することができ、例えば動作電流が初期動作電流の50%以上に増加するまでの時間を1000時間以上と長寿命化することができる。
特に、活性層14における障壁層14Bの1層あたりの厚みを1nm以上8nm以下の範囲内とするようにすれば、より寿命を延長することができる。
また、活性層14を形成する際に、窒素の原料である有機窒素化合物の流量を135cm3 /min以下とするようにすれば、活性層14における水素の不純物濃度を3×1019cm-3以下とすることができる。よって、本実施の形態に係る半導体レーザを容易に製造することができる。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では、半導体レーザ10を構成する半導体材料を具体的に挙げて説明したが、他の材料を用いてもよい。また、上記実施の形態では、GaAsよりなる基板11を用いる場合について説明したが、InPなどの他の材料よりなる基板を用いてもよい。
更に、上記実施の形態では、端面発光型の半導体レーザを例に挙げて説明したが、面発光型の半導体レーザについても同様に適用することができる。図8にその一構成例を示す。この半導体レーザ30は、例えば、n型GaAsよりなる基板31の表側に、n型Al0.9 Ga0.1 As混晶層とn型GaAs層とを交互に積層したn型多層反射膜32、不純物を添加していないGaAsよりなる第1ガイド層33、活性層34、不純物を添加していないGaAsよりなる第2ガイド層35、p型Al0.9 Ga0.1 As混晶層とp型GaAs層とを交互に積層したp型多層反射膜36、およびp型GaAsよりなるコンタクト層37を順に積層し、第2ガイド層35の中にAlAs酸化層よりなる電流狭窄層38を設けたものである。コンタクト層37には、絶縁層39に設けられた開口を介してp側電極40が設けられており、基板31の裏側にはn側電極41が設けられている。活性層34の構成は上記実施の形態で説明した活性層14と同様である。
加えて、上記実施の形態では、MOCVD法により各半導体層を形成する場合について説明したが、15族元素の原料に気体を用いる他の方法により各半導体層を形成する場合についても、本発明を同様に適用することができる。他の方法としては、CBE(Chemical Beam Epitaxy ;化学分子線エピタキシー)法が挙げられる。
更にまた、上記実施の形態では、光学モジュールの一構成例を挙げて説明したが、他の構成を有していてもよい。例えば、送信部110のみにより構成されていてもよい。
本発明の一実施の形態に係る半導体レーザの構成を表す断面図である。 図1に示した活性層における水素濃度と寿命との関係を表す特性図である。 図1に示した活性層におけるアルミニウム濃度と寿命との関係を表す特性図である。 図1に示した活性層における水素濃度と発光強度との関係を表す特性図である。 図1に示した障壁層の厚みと寿命との関係を表す特性図である。 図1に示した井戸層を形成する際のジメチルヒドラジンの流量と井戸層における水素濃度との関係を表す特性図である。 図1に示した活性層を形成する際の成長温度と活性層における水素濃度との関係を表す特性図である。 図1に示した半導体レーザを備えた光学モジュールの構成を模式的に表す図である。 本発明の他の半導体レーザの構成を表す断面図である。
符号の説明
10,30…半導体レーザ、11,31…基板、12…第1クラッド層、13,33…第1ガイド層、14,34…活性層、14A…井戸層、14B…障壁層、15,35…第2ガイド層、16…第2クラッド層、17…エッチングストップ層、18…第3クラッド層、19,37…コンタクト層、20,39…絶縁層、21,41…n側電極、22,40…p側電極、32…n型多層反射膜、36…p型多層反射膜、38…電流狭窄層。

Claims (9)

  1. 活性層に、ガリウム(Ga)とヒ素(As)と窒素(N)とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有する半導体発光素子であって、
    前記活性層における水素(H)の不純物濃度が3×1019cm-3以下であり、かつ、前記活性層におけるアルミニウム(Al)の不純物濃度が1×1018cm-3以下であるか、
    または、前記活性層における水素の不純物濃度が1.5×1018cm-3以下であり、かつ、前記活性層におけるアルミニウムの不純物濃度が4×1018cm-3以下である
    ことを特徴とする半導体発光素子。
  2. 前記活性層は、Ga1-x Inx y As1-y-z Sbz 混晶(0≦x<1、0<y<1、0≦z<1、0<y+z<1)よりなる井戸層を含む単一量子井戸構造または多重量子井戸構造を有することを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
  3. 前記活性層は、井戸層と障壁層とを含む多重量子井戸構造を有し、前記障壁層の1層あたりの厚みは1nm以上8nm以下の範囲内であることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
  4. 活性層に、ガリウム(Ga)とヒ素(As)と窒素(N)とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有する半導体発光素子の製造方法であって、
    前記活性層を形成する際に、窒素の原料として有機窒素化合物を用い、この有機窒素化合物の流量を135cm3 /min以下とすることにより、活性層における水素(H)の不純物濃度を3×1019cm-3以下とすることを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
  5. 窒素の原料として、ジメチルヒドラジン,モノメチルヒドラジン,およびターシャリーブチルヒドラジンからなる群のうちの少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項4記載の半導体発光素子の製造方法。
  6. 前記活性層を形成する前に、アルミニウムとの反応性を有するガスを流すことにより、活性層におけるアルミニウム(Al)の不純物濃度を1×1018cm-3以下とすることを特徴とする請求項4記載の半導体発光素子の製造方法。
  7. アルミニウムとの反応性を有するガスとして、ジメチルヒドラジン,アンモニア,および窒素ラジカルからなる群のうちの少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項6記載の半導体発光素子の製造方法。
  8. アルミニウムとの反応性を有するガスは、13族元素の原料の供給を停止した状態で、15族元素の原料と共に供給することを特徴とする請求項6記載の半導体発光素子の製造方法。
  9. 半導体発光素子を備えた光学モジュールであって、
    前記半導体発光素子は、活性層に、ガリウム(Ga)とヒ素(As)と窒素(N)とを少なくとも含む化合物半導体よりなる井戸層を有し、
    前記活性層における水素(H)の不純物濃度が3×1019cm-3以下であり、かつ、前記活性層におけるアルミニウム(Al)の不純物濃度が1×1018cm-3以下であるか、
    または、前記活性層における水素の不純物濃度が1.5×1018cm-3以下であり、かつ、前記活性層におけるアルミニウムの不純物濃度が4×1018cm-3以下である
    ことを特徴とする光学モジュール。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6035736B2 (ja) * 2011-10-26 2016-11-30 ソニー株式会社 発光素子およびその製造方法、並びに発光装置
TWI573172B (zh) * 2011-11-22 2017-03-01 光環科技股份有限公司 邊射型半導體雷射元件及其製作方法、以及具有該邊射型半導體雷射元件之晶條
CN107293623A (zh) * 2017-07-12 2017-10-24 厦门乾照光电股份有限公司 一种led芯片及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195522A (ja) * 1994-11-16 1996-07-30 Hitachi Ltd 半導体レーザ
JPH11274083A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体装置およびその製造方法
JP2004006483A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Hitachi Cable Ltd 半導体の製造方法及びそれを用いて形成した半導体素子
JP2004072070A (ja) * 2002-06-11 2004-03-04 Ricoh Co Ltd 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子および面発光型半導体レーザ素子の製造方法および面発光型半導体レーザ素子および面発光型半導体レーザアレイおよび光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム
JP2005038995A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Ricoh Co Ltd 積層基体および半導体デバイスおよび光半導体デバイスおよび光伝送システムおよび光電子融合デバイス

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3434092A (en) * 1967-06-26 1969-03-18 Cons Foods Corp Airflow-electric coupling
DE7628311U1 (de) * 1976-09-10 1977-01-27 Vorwerk & Co Elektrowerke Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal Staubsaugermundstueck
CA1115465A (en) * 1978-01-19 1982-01-05 Ryuichi Yasunaga Vacuum cleaner
US4550958A (en) * 1984-09-17 1985-11-05 Whirlpool Corporation Electrical hose swivel connector for canister vacuum cleaner
US5821603A (en) * 1996-05-29 1998-10-13 Microunity Systems Engineering, Inc. Method for depositing double nitride layer in semiconductor processing
US6233264B1 (en) * 1996-08-27 2001-05-15 Ricoh Company, Ltd. Optical semiconductor device having an active layer containing N
US6150677A (en) * 1998-02-19 2000-11-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of crystal growth of compound semiconductor, compound semiconductor device and method of manufacturing the device
US6229150B1 (en) * 1999-07-30 2001-05-08 Matsushita Electronics Corp. Semiconductor structures using a group III-nitride quaternary material system with reduced phase separation and method of fabrication
JP4416297B2 (ja) * 2000-09-08 2010-02-17 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子、ならびにそれを使用した発光装置および光ピックアップ装置
US6803604B2 (en) * 2001-03-13 2004-10-12 Ricoh Company, Ltd. Semiconductor optical modulator, an optical amplifier and an integrated semiconductor light-emitting device
US7226302B2 (en) * 2003-09-22 2007-06-05 Scotech Systems Inc. Vacuum cleaner current-carrying hose connection system
US7159270B2 (en) * 2005-02-10 2007-01-09 Nationwide Sales & Service, Inc. Vacuum cleaner adapters and assemblies including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195522A (ja) * 1994-11-16 1996-07-30 Hitachi Ltd 半導体レーザ
JPH11274083A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体装置およびその製造方法
JP2004006483A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Hitachi Cable Ltd 半導体の製造方法及びそれを用いて形成した半導体素子
JP2004072070A (ja) * 2002-06-11 2004-03-04 Ricoh Co Ltd 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子および面発光型半導体レーザ素子の製造方法および面発光型半導体レーザ素子および面発光型半導体レーザアレイおよび光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム
JP2005038995A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Ricoh Co Ltd 積層基体および半導体デバイスおよび光半導体デバイスおよび光伝送システムおよび光電子融合デバイス

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