JP2006224497A - ラミネートカードの製造方法，ラミネート装置及びカード印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 反りがなく、分離工程での分離不良がなく、経時変化がなく、安価で高品位のラミネートカードを製造できるラミネート装置を提供する。
【解決手段】 カード（１）を内部に挿入する挿入口（１０１）と、カードの１面（１ａ）に、ラミネートフィルム（２）を熱圧着して保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、熱圧着後に、ラミネートフィルムの非貼着部分をカードから分離する分離部（１１４）と、カードを挿入口からラミネート部を経て分離部に至る搬送経路で搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、ラミネート部及び分離部間経路の近傍に配置されてカードを冷却する冷却手段（１２０）と、熱圧着動作，搬送動作及び冷却動作を制御する制御部（３０４）とを備え、この制御部は、保護膜貼着前のカードを、熱圧着させずにラミネート部を通過させて冷却手段で冷却し、その後、保護膜形成材を貼着するように制御する。
【選択図】 図１
【解決手段】 カード（１）を内部に挿入する挿入口（１０１）と、カードの１面（１ａ）に、ラミネートフィルム（２）を熱圧着して保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、熱圧着後に、ラミネートフィルムの非貼着部分をカードから分離する分離部（１１４）と、カードを挿入口からラミネート部を経て分離部に至る搬送経路で搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、ラミネート部及び分離部間経路の近傍に配置されてカードを冷却する冷却手段（１２０）と、熱圧着動作，搬送動作及び冷却動作を制御する制御部（３０４）とを備え、この制御部は、保護膜貼着前のカードを、熱圧着させずにラミネート部を通過させて冷却手段で冷却し、その後、保護膜形成材を貼着するように制御する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、カードの表面に保護膜がラミネート加工されたラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法，カードに保護膜をラミネート加工するラミネート装置及びカードの表面に印刷をした後その表面にラミネート加工を施すカード印刷装置に関する。
本格的カード時代の到来により、日常生活において様々な種類のカードが用いられるようになってきた。例えば、その表面に特定情報等が印刷されたカード，テレフォンカード等の磁気カードあるいはＩＣメモリを内蔵したクレジットカードに代表されるＩＣカードなど、である。身分証明等の用途では、表面に顔写真等の画像が印刷されたものもある。
このような各種カードは、表面に傷や汚れがつきにくくするために、あるいは、印刷された情報の改竄を防止するために、表面に保護膜がラミネートされる場合が多い。
具体的には、例えば、約１０μｍ〜３０μｍ厚の帯状の透明フィルムと印刷済みのカードの表面とを熱圧着することで、その表面にフィルムを貼着し保護膜とするものである。
具体的には、例えば、約１０μｍ〜３０μｍ厚の帯状の透明フィルムと印刷済みのカードの表面とを熱圧着することで、その表面にフィルムを貼着し保護膜とするものである。
このラミネート加工をするラミネート装置の一例が特許文献１に記載されている。
この特許文献１に記載されたラミネート装置は、プラスチックや上質紙等からなる被記録媒体（カード等）の表面に、ＰＥＴ等の基材上に保護層となる樹脂層が形成された保護体（ラミネートフィルム）を、加熱ローラにより熱圧着して樹脂層をラミネートするものである。
この特許文献１に記載されたラミネート装置は、プラスチックや上質紙等からなる被記録媒体（カード等）の表面に、ＰＥＴ等の基材上に保護層となる樹脂層が形成された保護体（ラミネートフィルム）を、加熱ローラにより熱圧着して樹脂層をラミネートするものである。
ところで、この例のようなラミネートカードの製造においては、ラミネート工程にてカード及びラミネートフィルムに付与される熱に起因する問題がある。
すなわち、ラミネート加工後において、ラミネートフィルムの基材を剥離する必要があるが、その剥離工程において、ラミネートフィルムの温度が高いと、その基材と樹脂層との密着強度が高く、容易に剥離ができず、剥離不良となるという問題である。
すなわち、ラミネート加工後において、ラミネートフィルムの基材を剥離する必要があるが、その剥離工程において、ラミネートフィルムの温度が高いと、その基材と樹脂層との密着強度が高く、容易に剥離ができず、剥離不良となるという問題である。
この問題を解決するために、特許文献１には、被記録媒体の搬送経路において熱圧着ローラよりも下流側に冷却ファンを設け、ラミネート後の被記録媒体（カード）及び保護体（ラミネートフィルム）を、その冷却ファンからの風を当てて冷却するように構成されたラミネート装置が記載されている。
一方、ラミネート加工法としては、ラミネートフィルムの基材自体をカードの表面に貼着して保護膜とする他の加工法もある。
この場合、ラミネートフィルムは、基材と接着層とからなり、あらかじめ貼着させる範囲の境界（通常はカードの外形）にハーフカット処理を施されている。
そして、ラミネート加工後に、貼着されない部分がそのハーフカット部で切断されるようにして分離する。
この場合も、分離工程においてラミネートフィルムの温度が高いと、ラミネートフィルムが軟化しているためにハーフカット部による切断が容易ではなく、分離不良が発生する可能性があるが、ラミネート加工後に冷却を行うことにより、この分離不良の発生を防止することができる。
この場合、ラミネートフィルムは、基材と接着層とからなり、あらかじめ貼着させる範囲の境界（通常はカードの外形）にハーフカット処理を施されている。
そして、ラミネート加工後に、貼着されない部分がそのハーフカット部で切断されるようにして分離する。
この場合も、分離工程においてラミネートフィルムの温度が高いと、ラミネートフィルムが軟化しているためにハーフカット部による切断が容易ではなく、分離不良が発生する可能性があるが、ラミネート加工後に冷却を行うことにより、この分離不良の発生を防止することができる。
一方、一般に、ラミネート加工における他の問題としてカードの反りがある。
即ち、上述した２つのラミネート加工法での剥離工程あるいは分離工程において、いずれの場合も、カードにはラミネートフィルムの引きはがし方向の力が加わる。
カードの温度が高いと、この力によって容易に変形が生じてカードが不良になるという問題である。
この問題についても、特許文献１に記載された装置によれば、カードは、ラミネート加工後にファンの風で冷却されるので、引きはがしによる反りの発生が防止できることが期待される。
特開２００４−１５５１５３号公報
即ち、上述した２つのラミネート加工法での剥離工程あるいは分離工程において、いずれの場合も、カードにはラミネートフィルムの引きはがし方向の力が加わる。
カードの温度が高いと、この力によって容易に変形が生じてカードが不良になるという問題である。
この問題についても、特許文献１に記載された装置によれば、カードは、ラミネート加工後にファンの風で冷却されるので、引きはがしによる反りの発生が防止できることが期待される。
ところで、ラミネート加工は、通常、カードの製造工程における最終段階の工程である。
従って、このラミネート加工に供されるカードの温度は、その前工程のカード温度と工程間の時間間隔に直接影響を受ける。
例えば、前工程がカード表面への印刷工程であれば、製造効率向上のため、印刷装置の印刷済みカードの排出口とラミネート装置のカード搬入口とを直結し、工程間の時間間隔を短縮してカードの製造が行われる。
また、ラミネート機能を備えたカード印刷装置の場合は、その印刷装置内に印刷機構とラミネート装置に相当するラミネート機構と連結して備え、印刷直後にラミネート加工をする構成とされる。
従って、このラミネート加工に供されるカードの温度は、その前工程のカード温度と工程間の時間間隔に直接影響を受ける。
例えば、前工程がカード表面への印刷工程であれば、製造効率向上のため、印刷装置の印刷済みカードの排出口とラミネート装置のカード搬入口とを直結し、工程間の時間間隔を短縮してカードの製造が行われる。
また、ラミネート機能を備えたカード印刷装置の場合は、その印刷装置内に印刷機構とラミネート装置に相当するラミネート機構と連結して備え、印刷直後にラミネート加工をする構成とされる。
カード表面への印刷において、カードが加熱される印刷方法として、熱転写方式等の印刷方式が知られている。
例えば、熱転写方式では、熱転写ローラによる加熱によりカード自体が常温よりもかなり高い温度（４０℃〜５０℃）に昇温される。
そのため、印刷工程の直後にラミネート工程を実施すると、まだ温度が常温まで下がっていない状態でカードがラミネート装置に供給され、ラミネートのための熱がさらに加えられる。
従って、この場合のカードは、常温で供給された場合よりも高温でラミネート加工がなされることになり、カードの変形が著しくなるという問題があった。
例えば、熱転写方式では、熱転写ローラによる加熱によりカード自体が常温よりもかなり高い温度（４０℃〜５０℃）に昇温される。
そのため、印刷工程の直後にラミネート工程を実施すると、まだ温度が常温まで下がっていない状態でカードがラミネート装置に供給され、ラミネートのための熱がさらに加えられる。
従って、この場合のカードは、常温で供給された場合よりも高温でラミネート加工がなされることになり、カードの変形が著しくなるという問題があった。
また、印刷時にカードが加熱されない方式の印刷装置であっても、その内部におけるカードのストック部や搬送経路近傍に電源やヒータ等の発熱体があると、その発熱体の熱によりカードの温度が高くなり、同様の問題が発生する可能性がある。
このように、ラミネート工程に供給されるカードの温度は、ラミネート装置の設置状況よっては、常温よりも高くなり、また、その高温の程度がばらつくことになる。
ラミネート加工においてカードの温度が高温域でばらつくと、ラミネート後のフィルムの剥離工程や分離工程において、剥離強度やフィルムの軟化度に差が生じ、剥離（分離）不良が発生する可能性があった。
また、ラミネート加工後のラミネートフィルムの貼着強度にもばらつきが生じて、経時的に保護膜のはがれが発生する可能性があった。
これら種々の熱に起因する問題を回避するため、カード材料を高耐熱性のものにする方法もあるが、大幅なコストアップになってしまうという問題がある。
ラミネート加工においてカードの温度が高温域でばらつくと、ラミネート後のフィルムの剥離工程や分離工程において、剥離強度やフィルムの軟化度に差が生じ、剥離（分離）不良が発生する可能性があった。
また、ラミネート加工後のラミネートフィルムの貼着強度にもばらつきが生じて、経時的に保護膜のはがれが発生する可能性があった。
これら種々の熱に起因する問題を回避するため、カード材料を高耐熱性のものにする方法もあるが、大幅なコストアップになってしまうという問題がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ラミネートフィルムの分離工程での不良発生がなく、ラミネート後の反りがなく、経時変化がなく、安価で高品位なラミネートカードを製造することができるラミネートカードの製造方法及びカード印刷装置を提供することにある。
また、ラミネートするカードが高温であっても、ラミネートフィルムの分離工程での分離不良がなく、また、ラミネート後の反りや経時変化がなく、安価で高品位なラミネート加工が可能なラミネート装置を提供することにある。
また、ラミネートするカードが高温であっても、ラミネートフィルムの分離工程での分離不良がなく、また、ラミネート後の反りや経時変化がなく、安価で高品位なラミネート加工が可能なラミネート装置を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の手順を有する。
〔１〕カード（１）の表面（１ａ）に保護膜（２ａ）が形成されてなるラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法を、前記カード（１）を搬送しつつ、そのカード（１）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを熱圧着部（ＬＲ）を通過させる際に熱圧着して前記カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着工程と、前記熱圧着部（ＬＲ）の搬送方向下流側に配置された冷却手段（１２０）により前記カード（１）を冷却する冷却工程とを有し、前記冷却工程は、前記カード（１）を、熱圧着せずに前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させその上流側から下流側に搬送する搬送工程と、前記搬送工程の後に、前記冷却手段（１２０）により前記カード（１）を冷却するカード冷却工程と、を有するようにした。
〔１〕カード（１）の表面（１ａ）に保護膜（２ａ）が形成されてなるラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法を、前記カード（１）を搬送しつつ、そのカード（１）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを熱圧着部（ＬＲ）を通過させる際に熱圧着して前記カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着工程と、前記熱圧着部（ＬＲ）の搬送方向下流側に配置された冷却手段（１２０）により前記カード（１）を冷却する冷却工程とを有し、前記冷却工程は、前記カード（１）を、熱圧着せずに前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させその上流側から下流側に搬送する搬送工程と、前記搬送工程の後に、前記冷却手段（１２０）により前記カード（１）を冷却するカード冷却工程と、を有するようにした。
また、上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
〔２〕すなわち、ラミネート装置を、少なくとも１面（１ａ）に情報が記録されたカード（１）の前記１面に、保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）を熱圧着して、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、前記ラミネート部に前記カードを供給する供給部（１０１）と、前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルム（２）の非貼着部分を、前記カード（１）から分離する分離部（１１４）と、前記カード（１）を、前記供給部（１０１）から前記ラミネート部（ＬＲ）を経て前記分離部（１１４）に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の搬送経路近傍に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カード（１）を冷却する冷却手段（１２０）と、前記ラミネート部（ＬＲ）の熱圧着動作，前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）の搬送動作及び前記冷却手段（１２０）の冷却動作を制御する制御部（３０４）とを備え、前記制御部（３０４）は、前記供給部（１０１）から供給された前記保護膜形成材貼着前の前記カード（１）を、熱圧着させずに前記ラミネート部（ＬＲ）を通過させると共に前記冷却手段（１２０）により冷却し、その後、前記ラミネート部（ＬＲ）において前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するよう制御する構成にした。
〔３〕また、〔２〕に記載したラミネート装置を、前記制御部（３０４）が、前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されたカード（１）を、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の前記搬送経路上で前記冷却手段（１２０）により冷却するよう前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）及び前記冷却手段（１２０）を制御するように構成した。
〔４〕また、カード印刷装置（５０）を、カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に印刷を行う印刷部（５０Ｐ）と、前記印刷部（５０Ｐ）で印刷が行われた前記１面（１ａ）に、保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）を熱圧着して、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルム（２）の非貼着部分を、前記カード（１）から分離する分離部（１１４）と、前記カード（１）を、前記印刷部（５０Ｐ）から前記ラミネート部（ＬＲ）を経て前記分離部（１１４）に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カード（１）を冷却する冷却手段（１２０）と、前記ラミネート部（ＬＲ）の熱圧着動作及び前記搬送手段（１２０）の搬送動作を制御する制御部（３０４）とを備え、前記制御部（３０４）は、前記印刷部（５０Ｐ）から搬送された前記保護膜形成材（２ａ）貼着前の前記カード（１）を、熱圧着させずに前記ラミネート部（ＬＲ）を通過させると共に前記冷却手段（１２０）により冷却し、その後、前記ラミネート部（ＬＲ）において前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するよう制御するように構成した。
〔５〕また、〔４〕に記載されたカード印刷装置（５０）を、前記制御部（３０４）が、前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されたカード（１）を、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の前記搬送経路上で前記冷却手段（１２０）により冷却するよう前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）及び前記冷却手段（１２０）を制御するように構成した。
〔２〕すなわち、ラミネート装置を、少なくとも１面（１ａ）に情報が記録されたカード（１）の前記１面に、保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）を熱圧着して、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、前記ラミネート部に前記カードを供給する供給部（１０１）と、前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルム（２）の非貼着部分を、前記カード（１）から分離する分離部（１１４）と、前記カード（１）を、前記供給部（１０１）から前記ラミネート部（ＬＲ）を経て前記分離部（１１４）に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の搬送経路近傍に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カード（１）を冷却する冷却手段（１２０）と、前記ラミネート部（ＬＲ）の熱圧着動作，前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）の搬送動作及び前記冷却手段（１２０）の冷却動作を制御する制御部（３０４）とを備え、前記制御部（３０４）は、前記供給部（１０１）から供給された前記保護膜形成材貼着前の前記カード（１）を、熱圧着させずに前記ラミネート部（ＬＲ）を通過させると共に前記冷却手段（１２０）により冷却し、その後、前記ラミネート部（ＬＲ）において前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するよう制御する構成にした。
〔３〕また、〔２〕に記載したラミネート装置を、前記制御部（３０４）が、前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されたカード（１）を、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の前記搬送経路上で前記冷却手段（１２０）により冷却するよう前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）及び前記冷却手段（１２０）を制御するように構成した。
〔４〕また、カード印刷装置（５０）を、カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に印刷を行う印刷部（５０Ｐ）と、前記印刷部（５０Ｐ）で印刷が行われた前記１面（１ａ）に、保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）を熱圧着して、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するラミネート部（ＬＲ）と、前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルム（２）の非貼着部分を、前記カード（１）から分離する分離部（１１４）と、前記カード（１）を、前記印刷部（５０Ｐ）から前記ラミネート部（ＬＲ）を経て前記分離部（１１４）に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カード（１）を冷却する冷却手段（１２０）と、前記ラミネート部（ＬＲ）の熱圧着動作及び前記搬送手段（１２０）の搬送動作を制御する制御部（３０４）とを備え、前記制御部（３０４）は、前記印刷部（５０Ｐ）から搬送された前記保護膜形成材（２ａ）貼着前の前記カード（１）を、熱圧着させずに前記ラミネート部（ＬＲ）を通過させると共に前記冷却手段（１２０）により冷却し、その後、前記ラミネート部（ＬＲ）において前記保護膜形成材（２ａ）を貼着するよう制御するように構成した。
〔５〕また、〔４〕に記載されたカード印刷装置（５０）を、前記制御部（３０４）が、前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されたカード（１）を、前記ラミネート部（ＬＲ）と前記分離部（１１４）との間の前記搬送経路上で前記冷却手段（１２０）により冷却するよう前記搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）及び前記冷却手段（１２０）を制御するように構成した。
本発明によれば、反りがなく、分離工程での分離不良がなく、経時変化がなく、安価であって、高品位のラミネートカードが得られ、また、それを製造することができるという効果を奏する。
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図７を用いて説明する。
図１は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
図２は、本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
図３は、本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
図４は、本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
図５は、本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する模式図である。
図６は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
図７は、本発明のカード印刷装置の実施における構成を説明する模式図である。
図１は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
図２は、本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
図３は、本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
図４は、本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
図５は、本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する模式図である。
図６は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
図７は、本発明のカード印刷装置の実施における構成を説明する模式図である。
本発明のラミネート装置の実施例を図１を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、情報が記録されたカード表面にラミネート加工を行う装置である。
具体的には、カード挿入口１０１から挿入されたカード１の表面１ａにラミネートフィルムを貼着し、その後、カード１を排出口１１９から排出するものである。
また、この実施例で例示するカードは、例えばＰＶＣ製であるが、これに限定されるものではない。
以下、この装置について具体的にカード１の搬送経路に沿って説明する。
このラミネート装置１００は、情報が記録されたカード表面にラミネート加工を行う装置である。
具体的には、カード挿入口１０１から挿入されたカード１の表面１ａにラミネートフィルムを貼着し、その後、カード１を排出口１１９から排出するものである。
また、この実施例で例示するカードは、例えばＰＶＣ製であるが、これに限定されるものではない。
以下、この装置について具体的にカード１の搬送経路に沿って説明する。
この装置１００は、カード搬入経路として、カード挿入口１０１，カード挿入検出センサ１０２，プレスシャフト１０３ａ及びカード搬送ローラ１０３ｂの組からなる第１搬入ローラ部Ｒ１，ラミネート位置センサ１０４、並びに、プレスシャフト１０５ａ及びカード搬送ローラ１０５ｂの組からなる第２搬入ローラ部Ｒ２を備えている。
この搬入経路上を搬入されたカード１の表面１ａに対してラミネート加工が施される。
このラミネート加工は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの組からなるラミネートローラ部ＬＲで行われる。
この搬入経路上を搬入されたカード１の表面１ａに対してラミネート加工が施される。
このラミネート加工は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの組からなるラミネートローラ部ＬＲで行われる。
その後、カード１は、搬出経路を搬送されて排出される。このカード搬出経路として、プレスシャフト１０７ａ及びカード搬送ローラ１０７ｂの組である第１搬出ローラ部Ｌ１，カード排出センサ１０８，プレスシャフト１０９ａ及びカード搬出ローラ１０９ｂの組からなる第２搬出部Ｌ２、並びに、排出口１１９を備えている。
この第１及び第２搬出部Ｌ１，Ｌ２のプレスシャフト１０７ａ，１０９a及びカード搬出ローラ１０７ｂ，１０９ｂについて図６を用いて説明する。
図６は、第１搬出ローラ部を図１の上方側からみた平面図である。第２搬出ローラ部も当図と同じなので、第１搬出ローラ部を代表して説明する。
このプレスシャフト１０７における最大外径部の幅Ｗ１及びカード搬出ローラ１０７ｂのおける最大外径部の幅Ｗ２は、カード１の幅Ｗｃに対してほぼ同じ幅かあるいは大きい幅となるように設定されている。
これにより、各ローラ１０７ａ，１０７ｂの端部Ｅが搬出方向（図の矢印方向）に搬送されるカード１に接することがないので、保護膜（ラミネート片）２ａがラミネートされたカード１の表面全体が均一に押圧され、カード１に残留する内部応力の偏りがなくなる。即ち、低応力で均一化される。
これにより、各ローラでラミネートした表面に傷がつくことはなく、また、まだ温度が高くて柔らかい保護膜が歪んで皺が形成されることがない。
また、均一に押圧されることで、カードと保護膜の貼着にむらがないので、経時的に剥がれることもない。
図６は、第１搬出ローラ部を図１の上方側からみた平面図である。第２搬出ローラ部も当図と同じなので、第１搬出ローラ部を代表して説明する。
このプレスシャフト１０７における最大外径部の幅Ｗ１及びカード搬出ローラ１０７ｂのおける最大外径部の幅Ｗ２は、カード１の幅Ｗｃに対してほぼ同じ幅かあるいは大きい幅となるように設定されている。
これにより、各ローラ１０７ａ，１０７ｂの端部Ｅが搬出方向（図の矢印方向）に搬送されるカード１に接することがないので、保護膜（ラミネート片）２ａがラミネートされたカード１の表面全体が均一に押圧され、カード１に残留する内部応力の偏りがなくなる。即ち、低応力で均一化される。
これにより、各ローラでラミネートした表面に傷がつくことはなく、また、まだ温度が高くて柔らかい保護膜が歪んで皺が形成されることがない。
また、均一に押圧されることで、カードと保護膜の貼着にむらがないので、経時的に剥がれることもない。
図１に戻り、ラミネートに供されるラミネートフィルム２は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの間を通り供給側リール１１０と巻き取り側リール１１５との間に張架されている。
また、ラミネートフィルム２に付されるマーク（詳細は後述する）を検出するエンドマークセンサ１１１及びフィルムマークセンサ１１２と、ガイドシャフト１１３，１１４が張架経路上に配置される。
さらに、ヒートカム１１６，ヒートカム押圧位置センサ１１７，ヒートカム待機位置センサ１１８及び冷却ファン１２０が備えられている。このヒートカム等についての詳細は後述する。
冷却ファン１２０は、ラミネートローラ部ＬＲとその下流側のガイドシャフト１１４との間のカード搬出経路近傍に、搬送されるカード１と対向するように配置される。
また、ラミネートフィルム２に付されるマーク（詳細は後述する）を検出するエンドマークセンサ１１１及びフィルムマークセンサ１１２と、ガイドシャフト１１３，１１４が張架経路上に配置される。
さらに、ヒートカム１１６，ヒートカム押圧位置センサ１１７，ヒートカム待機位置センサ１１８及び冷却ファン１２０が備えられている。このヒートカム等についての詳細は後述する。
冷却ファン１２０は、ラミネートローラ部ＬＲとその下流側のガイドシャフト１１４との間のカード搬出経路近傍に、搬送されるカード１と対向するように配置される。
次に、駆動系について、その構成を模式的に描いた図２を用いて説明する。図２の各部材の配置は概ね図１と対応しており、図１と共通に記載されている部材は、カード搬送ローラ１０３ｂ，１０５ｂ，１０７ｂ，１０９ｂ、ヒートカム１１６及び巻き取り側リール１１５とである。
この装置１００は、駆動源としてカード搬送モータ２０１とヒートカムモータ２０６とフィルム巻き取りモータ２０９とを備えている。
カード搬送モータ２０１の動力は、第１〜第３の動力伝達経路で伝達される。
即ち、第１の動力伝達経路として、ベルト２０２を介してアイドルギア２０３に伝達され、さらに、このアイドルギア２０３に他のアイドルギアを介して歯合する第２の搬入ローラ部Ｒ２のカード搬送ローラ１０５ｂに伝達される。
第２の伝達経路として、このカード搬入ローラ１０５ｂに巻き掛けられたベルト２０４を介して第１の搬入ローラ部Ｒ１のカード搬送ローラ１０３ｂにも伝達される。
第３の伝達経路として、アイドルギア２０３に別のアイドルギアを介して歯合する第１の搬出ローラ部Ｌ１のカード搬送ローラ１０７ｂに伝達され、ベルト２０５を介して第２の搬出ローラ部Ｌ２のカード搬送ローラ１０９ｂにも伝達される。
カード搬送モータ２０１の動力は、第１〜第３の動力伝達経路で伝達される。
即ち、第１の動力伝達経路として、ベルト２０２を介してアイドルギア２０３に伝達され、さらに、このアイドルギア２０３に他のアイドルギアを介して歯合する第２の搬入ローラ部Ｒ２のカード搬送ローラ１０５ｂに伝達される。
第２の伝達経路として、このカード搬入ローラ１０５ｂに巻き掛けられたベルト２０４を介して第１の搬入ローラ部Ｒ１のカード搬送ローラ１０３ｂにも伝達される。
第３の伝達経路として、アイドルギア２０３に別のアイドルギアを介して歯合する第１の搬出ローラ部Ｌ１のカード搬送ローラ１０７ｂに伝達され、ベルト２０５を介して第２の搬出ローラ部Ｌ２のカード搬送ローラ１０９ｂにも伝達される。
一方、ヒートカムモータ２０６の動力は、ウォームホイール２０７及びこれに歯合するアイドルギア２０８を介してヒートカム１１６に伝達される。
このヒートカム１１６は、所定形状のカム部１１６ａを有する（図１も参照）。
レバー１２１はこのカム部１１６ａに図１の下方側から付勢されて当接しており、ヒートカム１１６が回転するとカム部１１６ａの外周面を摺動し、その形状に沿って図１の上下方向に往復移動する。
このレバー１２１は、ヒートローラ１０６ａと連結されているので、結果として、ヒートローラ１０６ａはヒートカム１１６の回転に伴い上下に移動する。
このヒートカム１１６は、所定形状のカム部１１６ａを有する（図１も参照）。
レバー１２１はこのカム部１１６ａに図１の下方側から付勢されて当接しており、ヒートカム１１６が回転するとカム部１１６ａの外周面を摺動し、その形状に沿って図１の上下方向に往復移動する。
このレバー１２１は、ヒートローラ１０６ａと連結されているので、結果として、ヒートローラ１０６ａはヒートカム１１６の回転に伴い上下に移動する。
また、このヒートカム１１６の回転位置は、ヒートカム押圧位置センサ１１７とヒートカム待機位置センサ１１８とによって検出される。
具体的には、ヒートカム１１６は図１の時計回り方向に回転し、ヒートカム押圧位置センサ１１７は、ヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂに押圧され始めることを検出する。
具体的には、ヒートカム１１６は図１の時計回り方向に回転し、ヒートカム押圧位置センサ１１７は、ヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂに押圧され始めることを検出する。
ヒートカム待機位置センサ１１８はヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂから離間し始めたことを検出する。
一方、フィルム巻き取りモータ２０９の動力は、ウォームホイール２１０及びこれと歯合するアイドルギア２１１を介して、巻き取り側リール１１５に伝達される。
一方、フィルム巻き取りモータ２０９の動力は、ウォームホイール２１０及びこれと歯合するアイドルギア２１１を介して、巻き取り側リール１１５に伝達される。
次に、ラミネート装置１００の構成について、概略ブロック図である図３を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、制御手段としてＣＰＵ３０４を備えている。
このＣＰＵ３０４には、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４，カード排出センサ１０８，エンドマークセンサ１１１，フィルムマークセンサ１１２，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８からのセンサ出力情報が入力される。
また、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１，ヒートカムモータ２０６及びフィルム巻き取りモータ２０９にそれぞれ接続されたサーボ回路３０１，３０２，３０３と接続されている。
また、冷却ファン１２０に接続されたドライブアンプ３０５と接続されている。
このラミネート装置１００は、制御手段としてＣＰＵ３０４を備えている。
このＣＰＵ３０４には、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４，カード排出センサ１０８，エンドマークセンサ１１１，フィルムマークセンサ１１２，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８からのセンサ出力情報が入力される。
また、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１，ヒートカムモータ２０６及びフィルム巻き取りモータ２０９にそれぞれ接続されたサーボ回路３０１，３０２，３０３と接続されている。
また、冷却ファン１２０に接続されたドライブアンプ３０５と接続されている。
この構成により、ＣＰＵ３０４は、入力される各センサ出力情報に基づいて、各モータ２０１，２０６，２０９を、各サーボ回路３０１，３０２，３０３を介して制御すると共に、冷却ファン１２０を、ドライブアンプ３０５を介して制御することができる。
次に、実施例のラミネート装置１００におけるラミネート動作について、図１〜図５を用いて説明する。
このラミネート装置１００の動作は、カード１に対してラミネート加工を施すラミネート動作期間と、その前段階であるカード冷却動作期間とに大別される。
ラミネート動作期間は、さらに第１期間〜第５期間の５期間に分類され、また、カード冷却動作期間は、さらに期間Ａ〜期間Ｄの４期間に分類される。
また、このラミネート装置１００において、ＣＰＵ３０４は、カード１をラミネートする際のカード１及びラミネートフィルム２の送り速度（ラミネート速度）Ｖ２を、カード１の材質や厚さ、あるいは、ラミネートフィルム２の材質や厚さ等の違いに応じて最適化できるように、多段階で制御する。具体的には、そのラミネート速度Ｖ２を、４．０ｍｍ／ｓから９．０ｍｍ／ｓまでの間で０．５ｍｍ／ｓピッチにて設定できるように構成されている。
以下の動作説明では、この各段階のうち、Ｖ２＝４．０ｍｍ／ｓ一定で制御されるものとする。
このラミネート装置１００の動作は、カード１に対してラミネート加工を施すラミネート動作期間と、その前段階であるカード冷却動作期間とに大別される。
ラミネート動作期間は、さらに第１期間〜第５期間の５期間に分類され、また、カード冷却動作期間は、さらに期間Ａ〜期間Ｄの４期間に分類される。
また、このラミネート装置１００において、ＣＰＵ３０４は、カード１をラミネートする際のカード１及びラミネートフィルム２の送り速度（ラミネート速度）Ｖ２を、カード１の材質や厚さ、あるいは、ラミネートフィルム２の材質や厚さ等の違いに応じて最適化できるように、多段階で制御する。具体的には、そのラミネート速度Ｖ２を、４．０ｍｍ／ｓから９．０ｍｍ／ｓまでの間で０．５ｍｍ／ｓピッチにて設定できるように構成されている。
以下の動作説明では、この各段階のうち、Ｖ２＝４．０ｍｍ／ｓ一定で制御されるものとする。
なお、ラミネートフィルム２としては、カード１と略同一の大きさのラミネートフィルム片２ａを、台紙２ｂに連続して張り付けた「パッチフィルム」と呼ばれるタイプのものと、帯状台紙テープに、カードに加熱接着可能な樹脂を塗布した「オーバーレイフィルム」と呼ばれるタイプのものとがある。
以下の動作説明では、パッチフィルムタイプのラミネートフィルムを用いた場合を説明する。
まず、カード冷却動作期間について説明する。
＜期間Ａ：カード搬入動作＞
カード１が人手または図示しない搬入装置等によりカード挿入口１０１から挿入されると、カード挿入検出センサ１０２でその挿入が検出される。
カード挿入検出センサ１０２は、挿入検出信号（Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に対して送出する。ＣＰＵ３０４は、その挿入検出信号に基づいて、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が出口方向に搬送される方向（Ｆｗｄ）に回転するよう指示する。
これにより、カード１は、第１の搬入ローラ部Ｒ１のプレスシャフト１０３ａとカード搬送ローラ１０３ｂ、次いで、第２の搬入ローラ部Ｒ２のプレスシャフト１０５ａとカード搬送ローラ１０５ｂに挟まれつつ内部に向けて搬送される。
カード挿入検出センサ１０２に次いで、ラミネート位置センサ１０４がカード１を検出し、検出信号（Ｈｉｇｈ→Ｌｏ）を送出する。
カード１が内部に搬送されると、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４の順にカード非検出（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）となる。このラミネート位置センサ１０４が非検出となった時点で、ＣＰＵ３０４は、ドライブアンプ３０５を介して冷却ファン１２０を作動させる。
＜期間Ａ：カード搬入動作＞
カード１が人手または図示しない搬入装置等によりカード挿入口１０１から挿入されると、カード挿入検出センサ１０２でその挿入が検出される。
カード挿入検出センサ１０２は、挿入検出信号（Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に対して送出する。ＣＰＵ３０４は、その挿入検出信号に基づいて、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が出口方向に搬送される方向（Ｆｗｄ）に回転するよう指示する。
これにより、カード１は、第１の搬入ローラ部Ｒ１のプレスシャフト１０３ａとカード搬送ローラ１０３ｂ、次いで、第２の搬入ローラ部Ｒ２のプレスシャフト１０５ａとカード搬送ローラ１０５ｂに挟まれつつ内部に向けて搬送される。
カード挿入検出センサ１０２に次いで、ラミネート位置センサ１０４がカード１を検出し、検出信号（Ｈｉｇｈ→Ｌｏ）を送出する。
カード１が内部に搬送されると、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４の順にカード非検出（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）となる。このラミネート位置センサ１０４が非検出となった時点で、ＣＰＵ３０４は、ドライブアンプ３０５を介して冷却ファン１２０を作動させる。
＜期間Ｂ：カード冷却動作＞
ラミネート位置センサ１０４が非検出となった際のカード１の位置は、その先端がラミネートローラＬＲ部に挟まれ始める位置の少し手前である。また、この時点ではラミネーローラ部ＬＲの各ローラは離隔した状態にあるので、カード１は、両ローラ１０６ａ，１０６ｂの間隙内を出口方向に搬送されると共に、冷却ファン１２０の動作により常温に冷却される。
ラミネート位置センサ１０４が非検出となった際のカード１の位置は、その先端がラミネートローラＬＲ部に挟まれ始める位置の少し手前である。また、この時点ではラミネーローラ部ＬＲの各ローラは離隔した状態にあるので、カード１は、両ローラ１０６ａ，１０６ｂの間隙内を出口方向に搬送されると共に、冷却ファン１２０の動作により常温に冷却される。
＜期間Ｃ：カード逆搬送動作＞
カード１の先端が、カード排出センサ１０８の位置に達すると、このセンサ１０８は、カード検出信号（Ｈｉｇｈ→Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に向けて送出する。
ＣＰＵ３０４は、このカード検出信号を受け、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が挿入口１０１方向に搬送される方向に回転する（Ｂａｃｋ）よう指示する。
これにより、カード１は、ラミネートローラ部ＬＲを通り第２の搬入ローラ部Ｒ２を介して搬入口１０１方向へ戻される。この逆搬送動作中も冷却ファン１２０によりカード１は冷却される。
カード１の先端が、カード排出センサ１０８の位置に達すると、このセンサ１０８は、カード検出信号（Ｈｉｇｈ→Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に向けて送出する。
ＣＰＵ３０４は、このカード検出信号を受け、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が挿入口１０１方向に搬送される方向に回転する（Ｂａｃｋ）よう指示する。
これにより、カード１は、ラミネートローラ部ＬＲを通り第２の搬入ローラ部Ｒ２を介して搬入口１０１方向へ戻される。この逆搬送動作中も冷却ファン１２０によりカード１は冷却される。
＜期間Ｄ：冷却動作の終了とラミネート位置セット動作＞
カード１の後端（挿入口側端部）が再びラミネート位置センサ１０４により検出されて検出信号が送出されると、ＣＰＵ３０４は、冷却ファン１２０とカード搬送モータとを停止させる。ここで、カード冷却動作期間は終了する。
この冷却動作を、ラミネート位置センサ１０４の信号に基づき、カード１を冷却ファン１２０と対向する位置に停止させ、カード１が停止している期間のみ冷却ファン１２０を回転させるようにすれば、冷却の効率を高めるとともにヒートローラ１０６aの温度低下を防止することができる。
カード１の後端（挿入口側端部）が再びラミネート位置センサ１０４により検出されて検出信号が送出されると、ＣＰＵ３０４は、冷却ファン１２０とカード搬送モータとを停止させる。ここで、カード冷却動作期間は終了する。
この冷却動作を、ラミネート位置センサ１０４の信号に基づき、カード１を冷却ファン１２０と対向する位置に停止させ、カード１が停止している期間のみ冷却ファン１２０を回転させるようにすれば、冷却の効率を高めるとともにヒートローラ１０６aの温度低下を防止することができる。
次に、このカード冷却動作期間に連続してラミネート動作期間の動作が開始する。以下、ラミネート動作期間について説明する。
＜第１期間：ラミネート位置セット動作＞
期間Ｄ終了から所定時間経過後、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１をＦｗｄ方向に動作させ、カードをラミネートローラ部ＬＲ方向（出口方向）に向けて搬送する。また、フィルム巻き取りモータ２０９を動作させ、ラミネートフィルム２のフィルムマークをフィルムマーク位置センサ１１２が検出した時点で停止させる。これによりラミネートフィルム２が位置出しされる。
期間Ｄ終了から所定時間経過後、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１をＦｗｄ方向に動作させ、カードをラミネートローラ部ＬＲ方向（出口方向）に向けて搬送する。また、フィルム巻き取りモータ２０９を動作させ、ラミネートフィルム２のフィルムマークをフィルムマーク位置センサ１１２が検出した時点で停止させる。これによりラミネートフィルム２が位置出しされる。
＜第２期間：ヒートローラ圧着動作＞
次いでＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２に指示を行い、ヒーターカムモータ２０６を駆動してヒートカム１１６を回転させる。
そして、ヒートローラ押圧位置センサ１１７からの出力信号により、ヒートローラ１０６ａが押圧される位置にきたことを確認した後、ヒートカムモータ２０６を停止させる。
次いでＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２に指示を行い、ヒーターカムモータ２０６を駆動してヒートカム１１６を回転させる。
そして、ヒートローラ押圧位置センサ１１７からの出力信号により、ヒートローラ１０６ａが押圧される位置にきたことを確認した後、ヒートカムモータ２０６を停止させる。
＜第３期間：ラミネート動作＞
ＣＰＵ３０４は、カード１を出口方向に向けてラミネート速度Ｖ２で搬送するように、サーボ回路３０１を介してカード搬送モータ２０１を動作させる。この速度Ｖ２で搬送させる距離は、少なくともカード１上のラミネートする範囲における搬送方向最大距離である。
また、同時に、フィルム巻き取りモータ２０９を、ラミネートフィルム２を巻き取る方向に、ラミネート速度Ｖ２と同期させて回転するようサーボ回路３０９に対して指示する。
ＣＰＵ３０４は、カード１を出口方向に向けてラミネート速度Ｖ２で搬送するように、サーボ回路３０１を介してカード搬送モータ２０１を動作させる。この速度Ｖ２で搬送させる距離は、少なくともカード１上のラミネートする範囲における搬送方向最大距離である。
また、同時に、フィルム巻き取りモータ２０９を、ラミネートフィルム２を巻き取る方向に、ラミネート速度Ｖ２と同期させて回転するようサーボ回路３０９に対して指示する。
＜第４期間：ヒートローラ離間及びフィルム剥がし動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２を介してヒートカムモータ２０６を動作させ、ヒートローラ待機位置センサ１１８からのカム部１１６ａ検出信号が入来した時点で停止させる。また、一方で、カード搬送モータ２０１を動作させ、カード１を所定の距離だけ搬送した後、停止させる。
また、冷却ファン１２０を動作させ、ラミネートされたカードを冷却する。冷却ファン１２０の起動は、第３期間中に開始しラミネート後直ちにカード１を冷却するようにしても良い。
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２を介してヒートカムモータ２０６を動作させ、ヒートローラ待機位置センサ１１８からのカム部１１６ａ検出信号が入来した時点で停止させる。また、一方で、カード搬送モータ２０１を動作させ、カード１を所定の距離だけ搬送した後、停止させる。
また、冷却ファン１２０を動作させ、ラミネートされたカードを冷却する。冷却ファン１２０の起動は、第３期間中に開始しラミネート後直ちにカード１を冷却するようにしても良い。
カード１とラミネートフィルム２とが一体的に搬送され、ガイドシャフト１１４にカード１の先端部が到達すると、そこから下流側においてラミネートフィルム２の台紙２ｂは、このガイドシャフト１１４を屈曲点として巻き取り側リール１１５によりカード１から離れる方向（図１の矢印Ｂの方向）に引っ張られる。
そのため、カード１に貼着した部分（ラミネート片）２ａ以外の台紙２ｂは、このガイドシャフト１１４において分離して巻き取り側リール１１５に巻き取られる。
そのため、カード１に貼着した部分（ラミネート片）２ａ以外の台紙２ｂは、このガイドシャフト１１４において分離して巻き取り側リール１１５に巻き取られる。
ラミネートフィルム２の台紙２ｂには、その台紙上に貼られたラミネートフィルム片２ａの所定の貼付ピッチに対応するフィルムマーク２ｃが付されている（図５参照）。このフィルムマーク２ｃをラミネートエンドマークセンサ１１１が検出したら、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
一方、オーバーレイフィルムタイプの場合、カード搬送モータ２０１の停止にあわせて、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
一方、オーバーレイフィルムタイプの場合、カード搬送モータ２０１の停止にあわせて、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
＜第５期間：カード排紙動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１に指示を行ってカード搬送モータ２０１を駆動させ、カード搬送ローラ１０７ｂ，１０９ｂを、カード１を出口方向に搬送する方向に動作させる。そして、カード排出センサ１０８がカードを検出しなくなった時点以降にカード搬送モータ２０１を停止させる。これにより、ラミネートされたカード１はカード排出口１１９から外部に排出される。
以上詳述した、第１〜第５期間の動作を行うことで、ラミネート加工が施される。
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１に指示を行ってカード搬送モータ２０１を駆動させ、カード搬送ローラ１０７ｂ，１０９ｂを、カード１を出口方向に搬送する方向に動作させる。そして、カード排出センサ１０８がカードを検出しなくなった時点以降にカード搬送モータ２０１を停止させる。これにより、ラミネートされたカード１はカード排出口１１９から外部に排出される。
以上詳述した、第１〜第５期間の動作を行うことで、ラミネート加工が施される。
次に、他の実施例として、カードへの印刷機能と、印刷したカード表面にラミネート加工を施すラミネート機能との双方を搭載したカード印刷装置５０について、図７を用いて説明する。
このカード印刷装置５０としての実施例は、印刷部５０Ｐとラミネート部５０Ｌとを有しており、ラミネート部５０Ｌの基本的構成は、上述したラミネート装置１００と同様である。印刷方式は限定されるものではないが、特にカードに熱が付与される熱転写方式の場合により効果的にカードの反りが防止され、より高品位のラミネートカードを得ることができる。
このカード印刷装置５０としての実施例は、印刷部５０Ｐとラミネート部５０Ｌとを有しており、ラミネート部５０Ｌの基本的構成は、上述したラミネート装置１００と同様である。印刷方式は限定されるものではないが、特にカードに熱が付与される熱転写方式の場合により効果的にカードの反りが防止され、より高品位のラミネートカードを得ることができる。
図７において、印刷部５０Ｐは、カード挿入口５１から人手または図示しない挿入手段により挿入されたカード１は、一対のローラ５２ａ，５２ｂよりなる第１の搬送ローラ部Ｔ１により、内部の印刷ヘッド部Ｈへ搬送される。
印刷ヘッド部Ｈは、印刷インクを搭載したサーマルヘッド５７と、サーマルヘッド５７にカード１の印刷面１ａを押圧させるために図７の下方からカード１を付勢するプラテンローラ５５とを有している。
サーマルヘッド５７は、図示しない印刷制御部からの指示により、搭載したインクを加熱し所定の文字や画像を印刷面１ａに対して印刷する。
印刷ヘッド部Ｈは、印刷インクを搭載したサーマルヘッド５７と、サーマルヘッド５７にカード１の印刷面１ａを押圧させるために図７の下方からカード１を付勢するプラテンローラ５５とを有している。
サーマルヘッド５７は、図示しない印刷制御部からの指示により、搭載したインクを加熱し所定の文字や画像を印刷面１ａに対して印刷する。
その後、カード１は、一対のローラ５３ａ，５３ｂよりなる第２の搬送ローラ部Ｔ２により、印刷部５０Ｐに隣接配置されたラミネート部５０Ｌに搬送される。
ラミネート部５０Ｌは、印刷部５０Ｐより搬送された印刷済みカード１を一対のローラ５４ａ，５４ｂよりなる第３の搬送ローラ部Ｔ３によってラミネートローラ部ＬＲへ搬送する。
このラミネートローラ部ＬＲとその下流側の構成、作用は、上述したラミネート装置と同様である。
印刷面１ａにラミネート加工がされたカード１は、最終的に、搬出口５６から外部に搬出される。
ラミネート部５０Ｌは、印刷部５０Ｐより搬送された印刷済みカード１を一対のローラ５４ａ，５４ｂよりなる第３の搬送ローラ部Ｔ３によってラミネートローラ部ＬＲへ搬送する。
このラミネートローラ部ＬＲとその下流側の構成、作用は、上述したラミネート装置と同様である。
印刷面１ａにラミネート加工がされたカード１は、最終的に、搬出口５６から外部に搬出される。
この構成において、冷却ファン１２０は、ラミネートローラ部ＬＲとラミネートフィルム２を分離する分離部であるガイドシャフト１１４との間に配置されている。
印刷部Ｐで印刷されたカード１は、ラミネート加工の前に、一旦ラミネートローラ部ＬＲをラミネート加工無しで通過し、冷却ファン１２０と対向する位置まで搬送され冷却ファン１２０により冷却される。
その後、ラミネートローラ部ＬＲの上流側にまで戻すように搬送され、再度排出方向に搬送されてラミネートローラ部ＬＲでラミネート加工される。
従って、カード１が高温のまま印刷部５０Ｐから搬出されても、ラミネートローラ部ＬＲにてラミネートされる時点で既にカード１は常温程度に冷却されている。
印刷部Ｐで印刷されたカード１は、ラミネート加工の前に、一旦ラミネートローラ部ＬＲをラミネート加工無しで通過し、冷却ファン１２０と対向する位置まで搬送され冷却ファン１２０により冷却される。
その後、ラミネートローラ部ＬＲの上流側にまで戻すように搬送され、再度排出方向に搬送されてラミネートローラ部ＬＲでラミネート加工される。
従って、カード１が高温のまま印刷部５０Ｐから搬出されても、ラミネートローラ部ＬＲにてラミネートされる時点で既にカード１は常温程度に冷却されている。
このように、実施例のラミネート装置１００やカード印刷装置５０は、カード１にラミネートフィルム２を熱圧着する前に、装置１００内のラミネートローラ部ＬＲの下流側に配置された冷却ファン１２０によってカードを常温程度に冷却し、その後、ラミネート加工を行う構成とされている。
これにより、温度の高いカードが挿入あるいはラミネート部に投入された場合でも、熱圧着による累積加熱によってそのカードが必要以上に高温となることを防ぐことができ、カードの顕著な変形を効果的に防止することができる。
特に、カードが耐熱性の高くない安価な材料の場合に、極めて顕著な効果が得られるものである。
また、ラミネート前に常温程度に冷却されると共に、ラミネート加工で昇温した後も、冷却ファン１２０によってラミネートフィルム２の分離（剥離）前に常温程度に冷却されるので、ラミネートフィルム２の分離時に加わる力によって生じる変形を防止することができる。
これにより、温度の高いカードが挿入あるいはラミネート部に投入された場合でも、熱圧着による累積加熱によってそのカードが必要以上に高温となることを防ぐことができ、カードの顕著な変形を効果的に防止することができる。
特に、カードが耐熱性の高くない安価な材料の場合に、極めて顕著な効果が得られるものである。
また、ラミネート前に常温程度に冷却されると共に、ラミネート加工で昇温した後も、冷却ファン１２０によってラミネートフィルム２の分離（剥離）前に常温程度に冷却されるので、ラミネートフィルム２の分離時に加わる力によって生じる変形を防止することができる。
また、冷却ファン１２０は、カード１がその冷却ファン１２０と対向する位置にある場合のみ回転するよう制御されるため、ヒートローラ１０６ａに影響を及ぼす程冷却する恐れがない。
この冷却ファン１２０は、ラミネート装置１００においては、ラミネートローラ部ＬＲと、その下流側のラミネートフィルム２の分離位置との間の任意の位置に設置することが可能である。
これは、カード印刷装置においても同様である。
この冷却ファン１２０は、ラミネート装置１００においては、ラミネートローラ部ＬＲと、その下流側のラミネートフィルム２の分離位置との間の任意の位置に設置することが可能である。
これは、カード印刷装置においても同様である。
また、上述した実施例では、ラミネート前のカードを、熱圧着せずにラミネートローラ部ＬＲを通過させてファンで冷却し、再度熱圧着せずにラミネートローラ部ＬＲを上流方向に搬送しつつ通過させ、その後、下流方向に搬送しつつ熱圧着してラミネート加工し排出する構成について説明したが、これに限るものではない。
カードを冷却した後、上流方向に搬送しつつこの時点でラミネートローラ部によりラミネート加工を行い、次いで、ラミネート加工されたカードを熱圧着せずに下流に向けてラミネートローラ部を通過させるように搬送して排出する構成にしてもよい。
カードを冷却した後、上流方向に搬送しつつこの時点でラミネートローラ部によりラミネート加工を行い、次いで、ラミネート加工されたカードを熱圧着せずに下流に向けてラミネートローラ部を通過させるように搬送して排出する構成にしてもよい。
また、実施例では、冷却手段として冷却ファンを例示したがこのファンに限るものではない。例えば、ペルチェ素子等を用いて冷却した冷却体を搬入経路中に配置し、カードと冷却体を接触または近接させてカードを冷却する構成にしてもよい。この冷却手段としては周知のものを用いることができる。
また、実施例では、サーボ回路を介してモータを制御する例を示したが、サーボ回路を使用せずステッピングモータなどを用いてＣＰＵから直接モータを制御する構成にしてもよい。
また、実施例では、サーボ回路を介してモータを制御する例を示したが、サーボ回路を使用せずステッピングモータなどを用いてＣＰＵから直接モータを制御する構成にしてもよい。
カード表面に記録される情報としては、数字や記号等を含む文字やホログラムを含む画像がある。また、記録する方法は、印刷が代表的な例であるが他にも種々の方法があるのは言うまでもない。
また、実施例では、カード１を挿入口１０１から挿入する形態について説明したが、これに限らず、カード１を複数重ねたカード束をホルダに格納し、そのホルダを装置内部の供給手段に装填するように構成してもよい。
このような挿入口やホルダのように、装置にカードの供給機能を有する供給部を備えていればよい。
また、実施例では、カード１を挿入口１０１から挿入する形態について説明したが、これに限らず、カード１を複数重ねたカード束をホルダに格納し、そのホルダを装置内部の供給手段に装填するように構成してもよい。
このような挿入口やホルダのように、装置にカードの供給機能を有する供給部を備えていればよい。
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
１ カード
１ａ 印刷面
２ ラミネートフィルム
２ａ ラミネート片（保護膜）
２ｂ 台紙
２ｃ フィルムマーク
５０ カード印刷装置
５０Ｌ ラミネート部
５０Ｐ 印刷部
５１ カード挿入口
５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ ローラ
５５ プラテンローラ
５６ 搬出口
５７ サーマルヘッド
１００ ラミネート装置
１０１ カード挿入口
１０２ カード挿入検出センサ
１０３ａ プレスシャフト
１０３ｂ カード搬送ローラ
１０４ ラミネート位置センサ
１０５ａ プレスシャフト
１０５ｂ カード搬送ローラ
１０６ａ ヒートローラ
１０６ｂ ヒートプレスシャフト
１０７ａ プレスシャフト
１０７ｂ カード搬送ローラ
１０８ カード排出センサ
１０９ａ プレスシャフト
１０９ｂ 搬出ローラ
１１０ 供給側リール
１１１ エンドマークセンサ
１１２ フィルムマークセンサ
１１３，１１４ ガイドシャフト
１１５ 巻き取り側リール
１１６ ヒートカム
１１６ａ カム部
１１７ ヒートカム押圧センサ
１１８ ヒートカム待機位置センサ
１１９ 排出口
１２０ 冷却ファン
２０１ カード搬送モータ
２０２，２０４，２０５ ベルト
２０３，２０８，２１１ アイドルギア
２０６ ヒートカムモータ
２０７，２１０ ウォームホイール
２０９ フィルム巻き取りモータ
３０１，３０２，３０３ サーボ回路
３０４ ＣＰＵ
Ｈ 印刷ヘッド部
Ｌ１，Ｌ２ 第１，第２搬出ローラ部
ＬＲ ラミネートローラ部
Ｒ１，Ｒ２ 第１，第２搬入ローラ部
Ｔ１，Ｔ２ 第１，第２の搬送ローラ部
Ｖ１ 搬送速度
Ｖ２ ラミネート速度
１ａ 印刷面
２ ラミネートフィルム
２ａ ラミネート片（保護膜）
２ｂ 台紙
２ｃ フィルムマーク
５０ カード印刷装置
５０Ｌ ラミネート部
５０Ｐ 印刷部
５１ カード挿入口
５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ ローラ
５５ プラテンローラ
５６ 搬出口
５７ サーマルヘッド
１００ ラミネート装置
１０１ カード挿入口
１０２ カード挿入検出センサ
１０３ａ プレスシャフト
１０３ｂ カード搬送ローラ
１０４ ラミネート位置センサ
１０５ａ プレスシャフト
１０５ｂ カード搬送ローラ
１０６ａ ヒートローラ
１０６ｂ ヒートプレスシャフト
１０７ａ プレスシャフト
１０７ｂ カード搬送ローラ
１０８ カード排出センサ
１０９ａ プレスシャフト
１０９ｂ 搬出ローラ
１１０ 供給側リール
１１１ エンドマークセンサ
１１２ フィルムマークセンサ
１１３，１１４ ガイドシャフト
１１５ 巻き取り側リール
１１６ ヒートカム
１１６ａ カム部
１１７ ヒートカム押圧センサ
１１８ ヒートカム待機位置センサ
１１９ 排出口
１２０ 冷却ファン
２０１ カード搬送モータ
２０２，２０４，２０５ ベルト
２０３，２０８，２１１ アイドルギア
２０６ ヒートカムモータ
２０７，２１０ ウォームホイール
２０９ フィルム巻き取りモータ
３０１，３０２，３０３ サーボ回路
３０４ ＣＰＵ
Ｈ 印刷ヘッド部
Ｌ１，Ｌ２ 第１，第２搬出ローラ部
ＬＲ ラミネートローラ部
Ｒ１，Ｒ２ 第１，第２搬入ローラ部
Ｔ１，Ｔ２ 第１，第２の搬送ローラ部
Ｖ１ 搬送速度
Ｖ２ ラミネート速度
Claims (5)
- カードの表面に保護膜が形成されてなるラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法であって、
前記カードを、熱圧着部を通過させるよう搬送し、その通過の際に、前記カードと保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを熱圧着して前記カードの少なくとも１面に前記保護膜形成材を貼着する熱圧着工程と、
前記熱圧着の前に、前記熱圧着部の搬送方向下流側に配置された冷却手段により前記カードを冷却する冷却工程とを有し、
前記冷却工程は、前記カードを、熱圧着せずに前記熱圧着部を上流側から下流側へ通過させるよう搬送する搬送工程と、
前記搬送工程よりも後に、前記冷却手段により前記カードを冷却するカード冷却工程と、を有することを特徴とするラミネートカードの製造方法。 - 少なくとも１面に情報が記録されたカードの前記１面に、保護膜形成材を有するラミネートフィルムを熱圧着して、前記１面に前記保護膜形成材を貼着するラミネート部と、
前記ラミネート部に前記カードを供給する供給部と、
前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルムの非貼着部分を、前記カードから分離する分離部と、
前記カードを、前記供給部から前記ラミネート部を経て前記分離部に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段と、
前記ラミネート部と前記分離部との間の搬送経路近傍に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カードを冷却する冷却手段と、
前記ラミネート部の熱圧着動作，前記搬送手段の搬送動作及び前記冷却手段の冷却動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記供給部から供給された前記保護膜形成材貼着前の前記カードを、熱圧着させずに前記ラミネート部を通過させると共に前記冷却手段により冷却し、その後、前記ラミネート部において前記保護膜形成材を貼着するよう制御する構成にしたことを特徴とするラミネート装置。 - 前記制御部は、前記保護膜形成材が貼着されたカードを、前記ラミネート部と前記分離部との間の前記搬送経路上で前記冷却手段により冷却するよう前記搬送手段及び前記冷却手段を制御する構成にしたことを特徴とする請求項２記載のラミネート装置。
- カードの少なくとも１面に印刷を行う印刷部と、
前記印刷部で印刷が行われた前記１面に、保護膜形成材を有するラミネートフィルムを熱圧着して、前記１面に前記保護膜形成材を貼着するラミネート部と、
前記熱圧着後に、前記ラミネートフィルムの非貼着部分を、前記カードから分離する分離部と、
前記カードを、前記印刷部から前記ラミネート部を経て前記分離部に至る搬送経路に沿って搬送する搬送手段と、
前記ラミネート部と前記分離部との間に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記カードを冷却する冷却手段と、
前記ラミネート部の熱圧着動作及び前記搬送手段の搬送動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記印刷部から搬送された前記保護膜形成材貼着前の前記カードを、熱圧着させずに前記ラミネート部を通過させると共に前記冷却手段により冷却し、その後、前記ラミネート部において前記保護膜形成材を貼着するよう制御する構成にしたことを特徴とするカード印刷装置。 - 前記制御部は、前記保護膜形成材が貼着されたカードを、前記ラミネート部と前記分離部との間の前記搬送経路上で前記冷却手段により冷却するよう前記搬送手段及び前記冷却手段を制御する構成にしたことを特徴とする請求項４記載のカード印刷装置。
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