JP2006186354A - ジェナーダイオード、その製造方法及びパッケージング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1極性を有する基板の上下部に絶縁膜とマスク層を順次に形成する段階と、前記基板の上部に存するマスク層と絶縁膜それぞれの一部を順次に食刻して、前記基板が露出される一つの開口を形成する段階と、前記基板に第1極性と反対の第2極性を有する不純物を注入し拡散工程を行なって前記一対の開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成する段階と、前記基板の上部に存するマスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、相互離隔された拡散層を前記絶縁膜の開口に露出させる段階と、前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを形成する段階とを含む。
【選択図】図4a
Description
100a、100b:拡散層
110、120:絶縁膜
130、140:マスク層
130a、140a:変成膜
150a、150b、371、372:電極ライン
300:印刷回路基板
310、320、351、352:電極端子
350:発光素子
370:ジェナーダイオード
Claims (17)
- 第1極性を有する基板の上下部に絶縁膜とマスク層を順次に形成する段階と、
前記基板の上部に存するマスク層と絶縁膜それぞれの一部を順次に食刻して、前記基板が露出される一つの開口を形成する段階と、
前記基板に第1極性と反対の第2極性を有する不純物を注入し拡散工程を行なって前記一対の開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成する段階と、
前記基板の上部に存するマスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、相互離隔された拡散層を前記絶縁膜の開口に露出させる段階と、
前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを形成する段階とを含んで構成されるジェナーダイオードの製造方法。 - 前記拡散層を形成する工程により、
前記マスク層には変成された膜が形成され、前記拡散層の表面には絶縁層が形成され、
前記マスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、前記拡散層を絶縁膜の開口に露出させる工程は、
前記マスク層及び変成された膜を除去し、
前記拡散層の上部の絶縁層を除去することを特徴とする請求項1に記載のジェナーダイオードの製造方法。 - 第1極性を有する基板の上下部に絶縁膜とマスク層を順次に形成する段階と、
前記基板の上部に存するマスク層と絶縁膜それぞれの一部を順次に食刻して、前記基板が露出される開口を形成する段階と、
前記基板に第1極性と反対の第2極性を有する不純物を注入し拡散工程を行なって、前記開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成する段階と、
前記基板の上部に存するマスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、前記拡散層を絶縁膜の開口に露出させる段階と、
前記開口と離隔される絶縁膜領域を食刻して前記基板が露出される他の開口を形成する段階と、
前記開口に露出された拡散層及び基板とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを前記絶縁膜の上部に形成する段階と、
前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを形成する段階とを含んで構成されるジェナーダイオードの製造方法。 - 前記拡散層を形成する工程により、
前記マスク層には変成された膜が形成され、前記拡散層の表面には絶縁層が形成され、前記マスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、前記拡散層を絶縁膜の開口に露出させる工程は、
前記マスク層及び変成された膜を除去し、
前記拡散層の上部の絶縁層を除去することを特徴とする請求項3に記載のジェナーダイオードの製造方法。 - 第1極性を有する基板の上下部にマスク層を順次に形成する段階と、
前記基板の上部に存するマスク層の一部を食刻して、前記基板が露出される一対の開口を形成する段階と、
前記基板の上部と下部に第1極性と反対の第2極性を有する不純物を注入し拡散工程を行い、前記一対の開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成し、前記上部及び下部マスク層に変成された膜を形成し、前記拡散層の表面に絶縁層を形成する段階と、
前記上部マスク層の上部に形成された変成された膜と前記拡散層の表面に形成された絶縁層を除去する段階と、
前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを前記絶縁膜の上部に形成する段階とを含んで構成されるジェナーダイオードの製造方法。 - 前記基板は、
シリコン基板であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のジェナーダイオードの製造方法。 - 前記第1極性はN型であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のジェナーダイオードの製造方法。
- 前記第1極性はP型であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のジェナーダイオード製造方法。
- 第1極性を有する基板の上下部に絶縁膜とマスク層を順次に形成し、前記基板の上部に存するマスク層と絶縁膜それぞれの一部を食刻して、前記基板が露出される一対の開口を形成し、前記一対の開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成し、前記基板の上部に存するマスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、相互離隔された拡散層を前記絶縁膜の開口に露出させ、前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを形成して素子を作る段階と、
上部に第1と第2電極端子が形成されており、上部に発光素子が実装された印刷回路基板を用意する段階と、
前記印刷回路基板の上部に前記素子をボンディングする段階と、
前記印刷回路基板の第1電極端子と素子の一つの電極ライン、前記素子の一つの電極ラインと前記発光素子の一つの電極端子、 前記印刷回路基板の第2電極端子と発光素子の他の電極端子、発光素子の他の電極端子と前記素子の他の電極ラインをワイヤボンディングする段階とを含むジェナーダイオードのパッケージング方法。 - 第1極性を有する基板の上下部に絶縁膜とマスク層を順次に形成し、前記基板の上部に存するマスク層と絶縁膜それぞれの一部を食刻して、前記基板が露出される一対の開口を形成し、前記一対の開口に露出された基板領域に第2極性を有する拡散層を形成し、前記基板の上部に存するマスク層を除去して前記絶縁膜を露出させ、前記拡散層を絶縁膜の開口に露出させ、前記露出された拡散層とそれぞれ電気的に連結される一対の電極ラインを形成して素子を作る段階と、
上部に第1と第2電極端子が形成されている印刷回路基板に前記素子を実装する段階と、前記素子の2本の電極ラインに発光素子をフリップチップボンディングする段階と、
前記素子の一つの電極ラインと印刷回路基板の第1電極端子、前記素子の他の電極ラインと印刷回路基板の第2電極端子をワイヤボンディングする段階とを含むジェナーダイオードのパッケージング方法。 - 前記基板は、
シリコン基板であることを特徴とする請求項9または10に記載のジェナーダイオードのパッケージング方法。 - 前記第1極性がN型であることを特徴とする請求項9または10に記載のジェナーダイオードのパッケージング方法。
- 前記第1極性がN型であることを特徴とする請求項9または10に記載のジェナーダイオードのパッケージング方法。
- 第1極性を有する基板と、
該基板の上部から基板の内側に形成され、第2極性を有する拡散層と、
該拡散層を露出させる第1開口及び前記基板の上部一部を露出させる第2開口を有するマスク層と、
前記第1開口を通して拡散層に電気的に連結され、前記マスク層の上部に形成された第1電極ラインと、
前記第2開口を通して基板に電気的に連結され、前記マスク層の上部に形成された第2電極ラインとを含んで構成されるジェナーダイオード。 - 第1極性を有する基板と、
該基板の上部から基板の内側に形成され相互離隔されており、第2極性を有する一対の拡散層と、
該一対の拡散層をそれぞれ露出させる開口を有するマスク層と、
前記開口それぞれを通して拡散層に電気的に連結され、前記マスク層の上部に形成された第1及び第2電極ラインとを含んで構成されるジェナーダイオード。 - 前記基板とマスク層との間に、絶縁膜がさらに備えられることを特徴とする請求項15に記載のジェナーダイオード。
- 前記第1電極ライン及び第2電極ラインに発光素子がフリップチップボンディングされていることを特徴とする請求項14ないし16のいずれか1項に記載のジェナーダイオード。
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